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Aplicación de Antisolder a Placa de cobre Unidad 4. Fabricación del Board

En este documento se presentaran los procesos que tienen que ver con la aplicación de materiales anti desoldantes a los circuitos impresos, especialmente recubriendo el cobre de las pistas y donas del circuito que ha salido del proceso de ataque de cobre.

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¿QUÉ ENCONTRAREMOS EN ESTE DOCUMENTO?

Aplicación de antisolder por medio de Screen (serigrafía) ................................................... 3

Aplicación de antisolder por lámina fotosensible ................................................................... 4

Enlaces de interés .................................................................................................................. 8

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Conceptos generales Introducción Los circuitos en su proceso de diseño y desarrollo llegan a la etapa de donde se hace necesario recubrir el cobre con materiales químicos muy fuertes y resistentes al manejo y condiciones ambientales de trabajo.

Aplicación de antisolder por medio de Screen (serigrafía)

Figura1. Componentes para la aplicación del antisolder

La máscara antisoldante (Solder mask UV) se prepara de acuerdo con las especificaciones del proveedor, regularmente trae una sustancia endurecedora al calor. Esta mezcla se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la emulsión fotosensible para la elaboración de las pistas del circuito impreso. Esta

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pintura protege las pistas de cobre, contra el óxido y posible corto circuitos y da una muy buena presentación, de acuerdo a las especificaciones de los doistribuidores se tiene un tiempo de curado del material a una temperatura determinada, al igual que las cantidad a mezclar de los componentes para el curado. Una manera económica de hacer pintura antisoldante es mezclando Barniz dieléctrico y tinte verde de origen vegetal. Después de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno de rayos ultra violeta (UV).

La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos.

Aplicación de antisolder por lámina fotosensible

El antisolder con laminas foto sensibles son comúnmente utilizados en casos industriales, existen algunas películas sintéticas que se compran, por ejemplo la aplicación de Dry-film Soldermask utilizando el método de secado con rodillos calientes consideramos es el más convencional, sin embargo, requiere de laminadores especiales (y de alto costo) que se ajusten al grosor del sustrato, normalmente 1/16", para obtener los mejores resultados. El método de aplicación, requiere el uso de aire caliente, horneado y exposición a luz UV controlada, para lograr un buen anclaje y curado sobre la lámina de cobre. Es importante señalar que este proceso está enfocado a personas que tienen experiencia en la laminación Dry-film y que cuentan con las herramientas necesarias para aplicar la aplicación de este producto.

Recuerde trabajar con luz de foco incandescente y preferentemente en una habitación con luz del sol de manera indirecta (persianas o cortinas son necesarias), sin embargo cuarto oscuro tipo fotográfico no es requerido.

El proceso tiene en cuenta los siguientes pasos:

Limpieza del sustrato: Se debe limpiar muy bien la placa con el circuito en cobre, asegurando una limpieza total, removiendo suciedades y partículas de la oxidación del cobre con el aire.

Figura2. Limpieza de laminas de cobre

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o Adherencia del la lamina de antisolder (Dry-film Soldermask): En este proceso el retiro de aire y agua se realiza a partir de presión aplicada sobre la película y el sustrato, por esta razón es preferente que las perforaciones ya estén realizadas, ya que permitirá la salida de estos elementos mucho más fácil.

Figura3. Lamina de antisolder

o Exposición Dry-film Soldermask requiere que el patrón de transferencia sea formato POSITIVO. El uso de positivos profesionales, es decir, que fueron procesados por una reveladora de negativos, es recomendado para obtener los mejores resultados. La lámina se expone a luz ultravioleta en una cámara o maleta, se debe hacer presión entre el vidrio y el negativo. El tiempo de exposición es entre 5-10 minutos y depende de la potencia de las lámparas de luz ultravioleta de la cámara de exposición.

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Figura4. Exposición de lamina de antisolder a luz ultravioleta

o Revelado: Se debe preparar la solución de revelado de acuerdo con las proporciones sugeridas por el fabricante. Los tiempos de exposición al revelado son importantes para contar con una buena resistencia ante los factores ambientales. La solución reveladora se vierte en un recipiente y allí se introduce la tarjeta en desarrollo, se agita el recipiente y luego se saca cuando este en un 100% impregnada de la solución reveladora.

Figura5. Tarjeta en solución reveladora

o Curado: Para la realización de un buen curado precaliente el horno con unos minutos de anticipación, hasta que alcance una temperatura entre 100 y 120 grados centígrados, no exceda 125 grados centígrados. Luego introduzca la tarjeta por 40 minutos hasta que se haya endurecido la película totalmente y exponga por 30 o 40 minutos la tarjeta a la luz ultravioleta.

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Figura6. Tarjeta en proceso de curado

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Enlaces de interés Dónde podemos encontrar más información

Aplicación de antisolder por screen.URL

http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_04.php

Aplicación de antisolder por medio de lámina fotosensible. URL

http://www.mextronics.com/index.php?option=com_content&view=article&id=13:mascarilla-dryfilm-soldermask&catid=28:circuitos-impresos&Itemid=2

http://www.youtube.com/watch?v=pwJ5vcPH8f0