MODシリーズ モジュラーコネクタ

電気的特性

定格電圧

定格電流

絶縁抵抗

耐電圧

接触抵抗

AC125V（r.m.s.）

0.5～1.5A（ジャック）

DC100Vにて100MΩ以上

AC500V（r.m.s.）

20～60mΩ以下

MODシリーズはFCC及びNTT規格に準拠しており、国際商品として互換性を有して います。 ●小型軽量でコンパクトに設計されていますので、取り付けスペースが少なく高密度 　化機器に最適です。 ●コンタクトは金メッキ仕上げで高信頼度の接続を保証します。 ●ジャックはディップタイプ・SMTタイプがあります。 ●スクリューロック付タイプは確実な嵌合状態・固定強度を保持します。 ●EMI対策品も用意しています。 PDA、モデム、TA、FA機器、産業用カメラ、各種電子機器

概要

特長

主な用途

ご注意

■販売ロットに関し、それぞれの製品ごとに最低ロットを設定しています。

■基板設計を行う場合は、事前に当社営業担当者または技術部担当者にご確認下さい。

■本カタログに記載されている内容は、改良等のため予告なく変更する場合がありますのでご了承下さい。

Connectors

Modular

リフロー温度プロファイル（参考値） フロー温度プロファイル（参考値）

本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値であり、リフロー装置、半田ペースト、基板の大きさなどにより条件が異なり、該当しない場合がございますので、事前に実装確認等の評価をお願い致します。

●該当製品

※上記以外の製品には該当しませんのでご注意ください。

本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値であり、基板の大きさなどにより条件が異なり、該当しない場合がございますので、事前に実装確認等の評価をお願い致します。

●該当製品

※上記以外の製品には該当しませんのでご注意ください。

MOD-J88YA( )A+ MOD-SJ88YA( )A+ MOD-J88YA02E+ MOD-YSJ88YA03C+ MOD-SJ88YA02B3+

MOD-J4( )DA( )A+ MOD-J6( )DA( )A+ MOD-J6( )DA( )B+ MOD-J88DA12A+

MOD-SJ88DA02D( )+ MOD-SJ88DA02B+ MOD-YSJ88D03C+

100～130˚C

260±5˚C

30～60sec

5sec

250

200

15090±30s

Pre Heating Zone

Soldering Zone

Heating time

30±10s100

50

180˚C

230˚C以上

150˚C

（˚C） Peak:250+5˚C0

Temperture

掲載製品

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J4( )DA( )A+E-6MODMODシリーズ…4

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J6( )DA( )A+E-7MODMODシリーズ…5

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J6( )DA( )B+E-8MODMODシリーズ…6

ジャック用キャップMOD-6C( )

E-9MODMODシリーズ…7

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J88DA12A+E-10MODMODシリーズ…8

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-J88YA( )A+E-11MODMODシリーズ…9

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-SJ88YA( )A+E-12MODMODシリーズ…10

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック(フェライトコア付)MOD-SJ88DA02D( )+E-13MODMODシリーズ…11

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-SJ88DA02B+E-14MODMODシリーズ…12

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-J88YA02E+E-15MODMODシリーズ…13

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-SJ88YA02B3+E-16MODMODシリーズ…14

パネル用ライトアングルケーブル付RJ45モジュラージャックMOD-J88W22-AS( )+E-17MODMODシリーズ…15

パネル用ライトアングルケーブル付R11モジュラージャックMOD-J62W22-AS( )+E-18MODMODシリーズ…16

基板用ストレート・ディップタイプモジュラージャックMOD-YSJ88D03C+E-19MODMODシリーズ…17

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-YSJ88YA03C+E-20MODMODシリーズ…18

モジュラープラグMOD-YSP88P03+

E-21MODMODシリーズ…19

嵌合相手●４-４モジュラープラグ

●製番の構成

ＭＯＤ- Ｊ 4 ( ) ＤＡ ( )Ａ+② ③ ①

①シリーズ名 ②ジャック ③開口部サイズ：最大４芯 ④芯数 　２：４-２ジャック 　４：４-４ジャック

⑤コンタクトの形状：ライトアングル･ディップタイプ ⑥表面処理 　０３：金めっき厚 ０.３μｍ以上 　１０：金めっき厚 １.０μｍ以上

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック ＭＯＤ-Ｊ4( )ＤＡ( )Ａ+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・ディップ

ＦＣＣ規格

●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体

④ ⑤ ⑥

9.4±0.05

12.2

143

φ0.46

13②

①

7.3 2.542.54

9.4

1.02

1.8

3.05

1.02

3.05

2.54

2-φ2.4±0.05

±0.05

±0.05

2.54

±0.05

±0.05

－0.10

基板参考寸法図

7.3

ジャック端面

4-φ0.8

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

嵌合相手●６-２、６-４、６-６モジュラープラグ

アクセサリー●キャップ:ＭＯＤ-６Ｃ（ ）

●製番の構成

ＭＯＤ- Ｊ 6 ( ) ＤＡ ( )Ａ+

①シリーズ名 ②ジャック ③開口部サイズ：最大６芯 ④芯数　　　　 　２：６-２ジャック 　４：６-４ジャック 　６：６-６ジャック

⑤コンタクトの形状：ライトアングル･ディップタイプ ⑥表面処理 　０３：金めっき厚 ０.３μｍ以上 　１０：金めっき厚 １.０μｍ以上　　　　

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック ＭＯＤ-Ｊ6( )ＤＡ( )Ａ+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・ディップ

ＦＣＣ規格

●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体

② ③ ① ④ ⑤ ⑥

1.02

3.05

12.2 13

9.4

143

②

①

5.08

2.54

2-φ-2.4

φ0.46

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

2.54

±0.05

±0.05

±0.05

－0.10

基板参考寸法図

7.3

ジャック端面

7.3

2.542.54

9.4

1.02

1.8

3.05

5.08

6-φ-0.8

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ

嵌合相手●６-２、６-４、６-６モジュラープラグ

アクセサリー●キャップ:ＭＯＤ-６Ｃ（ ）

●製番の構成

ＭＯＤ- Ｊ 6 ( ) ＤＡ ( )Ｂ+② ③ ①

①シリーズ名 ②ジャック ③開口部サイズ最大６芯 ④芯数 　２：６-２ジャック 　４：６-４ジャック 　６：６-６ジャック

⑤コンタクトの形状：ライトアングル･ディップタイプ ⑥表面処理 　０３：金めっき厚 ０.３μｍ以上 　１０：金めっき厚 1.０μｍ以上

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック ＭＯＤ-Ｊ6( )ＤＡ( )Ｂ+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・ディップ

ＦＣＣ規格

●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体

④ ⑤ ⑥

14.8

1.02

1.02

3.05

2.5

2.5

3.055.08

12.2

71.3

2.54

14

12

12

143

②

①

5.08

72.54

1.3

2-φ2.4

6-φ0.8

φ0.46

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

－0.10

基板参考寸法図

ジャック端面

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

●６-２、６-４、６-６ジャック用キャップ

ジャック用キャップ MOD-６C( )

モジュラーコネクタ

アクセサリー

キャップ

Y

X7.5

1

●製番の構成

MOD- 6C ( )

①シリーズ名 ②６芯用キャップ ③外形寸法

② ① ③

●寸法表

12 11 12

製番

15.8 14.6

MOD-6C2

MOD-6C2A

MOD-6C3

YX

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ

嵌合相手●８-８モジュラープラグ

●製番の構成

MOD- J88 DA 12 A+② ③ ①

①シリーズ名 ②８-８ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理 　金めっき厚１.２７μｍ以上

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-J88DA12A+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・ディップ

IEC,FCC

●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体

④

1.27 2.35

20.8

16

6.352.54 10.54

0.35

3.2

3.8

11.43

15.2

17.8

0.4

1.27×7=8.89

6.35±0.052.54±0.05 10.54

11.43±

0.05

1.27×7=8.89

±0.05 1.27

±0.05

φ3.1+0.05 0 φ0.8

＋0.1 0

ジャック端面

基板参考寸法図

②

①

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

15.2

18.3

3.7

（22）

12.511.5

12

15.217.8

2.5 1.5

1.72.6

1.6

4.8

7.5

3.2

11.1

3.2

10.420

2-φ1.8

φ2.1

0.351.027.14

（0.6） 1.02±0.05

7.14±0.1

パターン

3.5

9.5

2

11.1±0.1

32

2.8+0.1

0

φ2.05±0.05

1.9+0.1 0

+0.05 0

1.9+0.1 0

10.4±0.117.8 2.12.1

基板参考寸法図

4-R1.4

②

③

①

嵌合相手●８-８モジュラープラグ

●製番の構成

MOD- J88 YA ( ) A+② ③ ①

①シリーズ名 ②８-８ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ＳＭＴ ④表面処理 　０２：金めっき厚 ０.２μｍ以上 　０７：金めっき厚 ０.７６μｍ以上 　１２：金めっき厚 １.２７μｍ以上

④

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-J88YA( )A+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・SMT

ＦＣＣ

●部品表

① コンタクト ② ホールドダウン ③ 絶縁体

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ

嵌合相手●８-８モジュラープラグ

●製番の構成

MOD- SJ88 YA ( ) A+② ③ ①

①シリーズ名 ②シールド付８-８付ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ＳＭＴ ④表面処理 　０２：金めっき厚 ０.２μｍ以上 　０７：金めっき厚 ０.７６μｍ以上 　１２：金めっき厚 １.２７μｍ以上

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-SJ88YA( )A+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・SMT

ＦＣＣ

④

基板参考寸法図

●部品表

① コンタクト ② 絶縁体 ③ シールド

15.2

18.5

3.7

（22.2）

12.711.7

12

15.618.2

2.5 1.9

1.72.6

1.6

4.8

4.2

1.7

11.1

3.4

10.422

2-φ1.8

φ2.1

0.351.027.14

（0.6） 1.02±0.05

7.14±0.1

パターン

3.5

6.2

0.7

11.1±0.1

32

2.8+0.1

0

φ2.05±0.05 4-R1.4

1.9+0.1 0

+0.05 0

1.9+0.1 0

10.4±0.117.8 3.53.5

②

③

①

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

嵌合相手●８-８モジュラープラグ（ISO１０１７３）

●製番の構成

MOD- SJ88 DA 02 D( )+② ③ ①

①シリーズ名 ②シールド付８-８ジャック（ISO１０１７３） ③コンタクトの形状：ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理：金めっき厚 ０.２μｍ以上 ⑤フェライトコア 　ナシ：有 　１ 　：無

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック（フェライトコア付） MOD-SJ88DA02D( )+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・ディップ

ISO10173

●部品表 ① 絶縁体 ② コンタクト ③ シェル ④ フェライトコア

④ ⑤

③

①

② 0 1

0.35

(7.71)

9.1

11.9 1.27

4.05

1.27 11

.8

0.76

7.4 8.6

7.115.08

3.05

1.0217.6

16.5

7.2 6 2

0.35

3

④

0.6±0.05

5.08±0.057.11±0.05

3.05±0.05

1.02±0.058-0.8±0.05

7.3±0.05

7.2±0

.05

6±0.0

52±0

.05

4.05±0.1

6±0.1

8.5±0.05

2.4±0

.05

4-R0.3

コネクタ端面

基板参考寸法図

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ

嵌合相手●８-８モジュラープラグ 　　　　 ８-８モジュラープラグ（シールド付）

●製番の構成

MOD- SJ88 DA 02B+② ③ ①

①シリーズ名 ②シールド付８-８ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理 　金めっき厚０.２μｍ以上

基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-SJ88DA02B+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・ディップ

IEC,FCC

●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体 ③ シールド

④

基板参考寸法図

①

② ③

14

18

POS.＃8 POS.＃1

8-0.8±0.05

4-R0.3±0.0517.8±0.1

0.6±0.05

1.02±0.05

POS.＃1

POS.＃2POS.＃8

溝部

25.7

0.45×0.351.02

1.02×7=7.14

17.8 0.5

4.3 2.54

1.1

14

0.5

1.9

10.2

1.02×7=7.14±0.05

3.1MAX.

2.54

±0.05

1.1±0.05

2.2±0.05

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

基板参考寸法図

③

①

②

7.11

0.35

16.611.99.1

(7.71)

1.27

0.6±0.05

1.02±0.02

3.05±0.02

5.08±0.02

7.11±0.02

10.7

5±0.1

3.6±0

.1

6±0.1

4.8±0

.1

コネクタ端面

5.08

3.05

1.02

2.15

（SMTリード寸法）

4.05 11.5

0.3

2.2

42.514.2

16.7

12.8 1.27

17.5+0.10

10.9+0.10

嵌合相手●８-８モジュラープラグ（ISO１０１７３）

●製番の構成

MOD- J88 YA 02 E+② ③ ①

①シリーズ名 ②８-８ジャック（ISO１０１７３） ③コンタクトの形状：ライトアングル・ＳＭＴ ④表面処理 　金めっき厚０.２μｍ以上

④

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-J88YA02E+

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・SMT

ISO10173

●部品表

① 絶縁体 ② コンタクト ③ ホールドダウン

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ

RoHS

2-φ1.8

φ2.1

10.4

7.141.02

0.35

3.4

11.1

2.5 1.9

1.7 4.2

1.2

4.8

3

18.215.612

15.2 0.2

12.711.7

15.2¡

™

£

3.7

18.5

（22.2）

5±0.1

3±0.1

2±0.1

11.1

±0.1

0.9±

0.1

0.5±0.1 0.5±0.1

R0.25（スルーホール）

14.9±0.1

10.4±0.1

1.02±0.05

0.6±0.05

7.14±0.1

φ2.05±0.05

パターン

基板参考寸法図

3.5≠

0.1

0

2-φ1.9≠0.05 0

（注1参照）

嵌合相手●８-８プラグ

基板用ライトアングル・SMTタイプ モジュラージャック MOD-SJ88YA02B3+

●部品表

① ② ③

コンタクト 絶縁体 シールド

①シリーズ名 ②シールド付８-８ジャック ③コンタクトの形状： ライトアングル・SMT ④表面処理　 　０２： 金メッキ厚　０．２μm以上 ⑤ホールドダウン長　 　３： ３mm

●製番の構成

MOD- SJ88 YA 02 B3+① ③ ④ ⑤ ②

モジュラーコネクタ

基板用

ライトアングル・SMT

FCC規格

≠0.05 0

注1：コネクタを基板圧入にしない場合、穴寸法は 　　φ2.2　 を推奨いたします。

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

嵌合相手●MOD-YSP８８P０３C+使用のアッセンブリー

●製番の構成

MOD- YSJ88 D03C+② ①

①シリーズ名 ②シールド付き８-８付きジャック ③ストレート・ディップタイプ

③

基板用ストレート・ディップタイプモジュラージャック MOD-YSJ88D03C+

モジュラーコネクタ

パネル用（スクリューロック）

ストレート・ディップ

RJ-45対応

●部品表

① コンタクト ② シェル ③ 絶縁体 ④ ナット ⑤ ロックねじ

※ロックねじは添付になります。

HONDA

③

②

①

④

20±0.05

16MIN.

4-R0.5 0-0.1

2-R1.15 +0.40

パネル取付穴参考寸法図 パネル厚　t=1.2mm～1.6mm

7.4MIN.

6.25MIN.

26.4

（1） 2015.6

13.25

（1）

POS.＃8 POS.＃1

POS.＃1

POS.＃8

POS.＃2

（2） 11

11

（5.7）

2.5

5.32.4

8.45

（6.05）

4-φ1.5

基板参考寸法図 基板厚　t=1mm～1.6mm

8-φ0.8±0.05

11±0.05

1.02±0.05

15.4±0.05

7.14±0.1

2.54

±0.05

8.845±0.05

7±0.05

2-φ1.6+0.10

1.5+0.10 R0.2+0.10

0.4+0.10

⑤ 5 5.6

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ

嵌合相手●MOD-YSP８８P０３C+使用のアッセンブリー

●製番の構成

MOD- YSJ88 YA03C+② ①

①シリーズ名 ②シールド付き８-８付きジャック ③ライトアングル・SMT

③

基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-YSJ88YA03C+

モジュラーコネクタ

パネル用（スクリューロック）

ライトアングル・SMT

RJ-45対応

●部品表

① コンタクト ② シェル ③ 絶縁体 ④ ナット ⑤ ロックねじ

HONDA

③

②

⑤

①

④

20±0.05

2.6±0.05

17.4±0.05

11±0.05

7.14±0.1

1.02±0.05

3.4±0.05

0.65±0.05

16MIN.

4-R0.5 0-0.1

2-R1.15+0.40

パネル取付穴参考寸法図 パネル厚　t=1.2mm～1.6mm

基板参考寸法図 基板厚　t=1mm

7.4MIN.

6.25MIN.

26.4

（1） 2015.6

13.25

（1）

POS.＃8 POS.＃1（2） 11

11

5 5.6

（5.7）

2.5

5.3

2.4

8.45

（6.05）

4-φ1.5

POS.＃1POS.＃8

φ2-1.6 +0.10

5.5 0 -1

2.4 0 -0.1

2.15

0 -0.1

4.45

+0.50

8.5MIN.

※ロックねじは添付になります。

その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ

嵌合相手●MOD-YSJ８８D０３C+、MOD-YSJ８８YA０３C+

●製番の構成

MOD- YSP88 P03+② ①

①シリーズ名 ②シールド付き８-８付きプラグ ③ピアッシング

③

モジュラープラグ MOD-YSP88P03+

モジュラーコネクタ

ケーブル用

スクリューロック付

●部品表

① コンタクト ② シェル A ③ シェル B ④ 絶縁体 ⑤ ロックねじ

注1：最低発注ロットは、1,000個以上でお願いします。 注2：単体購入の場合、オーバーモールドはお客様にてご用意下さい。

※ハーネス品のご購入を検討の場合は、営業担当までご相談下さい。

ロックねじ

ストレートタイプ

11.68

6.6

26 20 20

③

②

①

④

2.06 10.2

22.617.9

⑤

（3.5）

（30.15）

（26.4） （19.4）

8.7+0.2

（29）

0

※ロックねじは添付になります。

その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ