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Las nuevas tecnologías de Sistemas Microelectromecánicos (MEMS)
en la vida diaria
Dra. Susana Ortega Cisneros Profesora Investigadora
CINVESTAV, Unidad Guadalajara
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Los Sistemas Microelectromecánicos (Micro-Electro-Mechanical-Systems) MEMS son la integración de elementos mecánicos, sensores, actuadores, y la propia electrónica en un substrato de silicio a través de tecnología de micro-fabricación.
MEMS
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Los MEMS representan una amplia clase de dispositivos que pueden ser construidos a través de diferentes procesos tecnológicos, en diversos materiales y pueden aplicarse en distintas áreas de la ciencia.
MEMS
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Tamaño de un MEMS
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OBLEAS (10cm)
CHIP (~1cm)
CELULA (~10µm) PELO
(~0.1mm)
MEMS(1µm – 1mm)
VIRUS (~10nm)
ADN (~1nm)
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Principales ventajas de MEMS
Las principales ventajas de los microsistemas son: • Procesos de fabricación en lotes para grandes volúmenes de
componentes a bajo coste.
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Principales ventajas de MEMS Las principales ventajas de los microsistemas son: • Producir dispositivos mecánicos más pequeños, livianos, en
versiones más rápidas, con mayor precisión, consumos de energía reducidos, biocompatibles.
• Producir sensores, aprovechando las propiedades electro– mecánicas del Si, donde las características eléctricas cambian en respuesta a cambios de parámetros particulares externos como: temperatura, presión, aceleración, humedad y radiación.
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Aplicaciones MEMS
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Sensor inercial: acelerómetros.
Ink-jet para impresoras.
Giroscopios.
Micro fluidos.
Micrófonos (micro cámara, laptop, celulares)
Sistemas de radio frecuencia.
Sensor de presión.
Microdisplays.
Analizadores de sangre
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La producción de los productos basados en tecnología MEMS tuvieron un valor de 8 billones de dólares en el 2005 ( 40 % eran sensores) …y va en incremento.
Existen dispositivos de aplicación actual y algunos que aguardan el desarrollo de tecnologías para ser implementados.
La clave es la integración de múltiples dispositivos en un solo chip, sytem-on-a-chip.
Impacto de MEMS en tecnología
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Los dispositivos con MEMS son utilizados en múltiples áreas de la actividad industrial, el cuidado de la salud, productos de consumo, la construcción, la milicia y el hardware espacial.
Comportamiento de la industria de MEMS
El mercado de los MEMS
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El mercado de los MEMS
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Manufactura de MEMS
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Fabricación de MEMS en el mundo
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¿Que se necesita para fabricar MEMS? ● Conocimiento de las propiedades físicas de los materiales (mecánicas, eléctricas, térmicas y magnéticas) ● Procesos de Litografía - Etching - Deposition: técnicas de micromaquinado
Solución: Procesos CMOS Muy estudiado y consolidado en la industria ● ¡Permite integrar sensores, transductores, procesamiento de señales, control y actuadores todo en el mismo Circuito Integrado!
MEMS es una tecnología …No un producto !
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Micro fabricación de MEMS
• Circuitos integrados.
– Características.
– Similitudes con los MEMS.
• Micro Mecanizado de superficie.
• Micro Mecanizado de Volumen.
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Micro maquinado de superficie
Características.
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Micromaquinado en Volumen I Etching: se logran figuras geométricas de gran definición aprovechando sustancias que atacan selectivamente los diferentes planos cristalográficos.
Micro maquinado en Volumen
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Flujo de Diseño de MEMS
Etapas en el desarrollo de un dispositivo MEMS:
1. Objetivo >> requerimientos >> especificaciones 2. Elección de un proceso 3. Simulaciones: ANSYS. 4. Fabricación de un prototipo 5. Medición. Permite determinar si se cumplieron los
objetivos. De lo contrario se debe volver a la etapa 4. o a la etapa 2.
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Capsula endoscópica inalámbrica
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Ejemplos de Aplicación
Acelerómetros
Aplicaciones: Disparo de Airbag, Teléfonos celulares, ABS, Velocímetros angulares, giróscopos..
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Wireless MEMS
Antennas
Color bi-stable display
Micro-switches
Tunable capacitors and inductors
Tunable filters
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Microfluidrica
Aplicaciones: Inyectores de tinta, Regulación de caudales de fluidos, Sensores de presión
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Óptica
DMD: Digital Micromirror Device
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Óptica
Switches ópticos para interconexión de fibra
Lasers ajustables
Atenuador variable óptico
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Comunicaciones
Switches de RF
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Microscopía de fuerza atómica (AFM)
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Algunos encapsulados MEMS
Die level release and ceramic package
Wafer bonded package with glass frit seal and lateral feedthroughs (sealed MEMS is then placed into ceramic package)
Wafer bonded package with glass frit seal and lateral feedthroughs
Wafer bonded package with adhesive seal and “T-contact interconnect”
Shellcase image sensor
Motorola Accelerometer
Cronos Relay
Bosch Gyroscope
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Gracias por su atención
Dra. Susana Ortega C.