SelectLine y SelectLine-C de SEHO

Soldadura Selectiva con un PLUS de FlexibilidadPor Heike Schlessmann

El tiempo juega un rol clave en producción electrónica moderna. Con la SelectLine, SEHO desarrolló un sistema de soldadura selectiva introduciendo procesos de mini-ola. Su revolucionario diseño proporciona la más alta precisión y calidad de uniones de soldadura así como un alto grado de flexibilidad: ningún cambio requiere procesar dinamicamente una variedad de ensambles con tiempos de ciclo cortos.

El concepto de máquina SelectLine es consistentemente modular, asegurando así claros beneficios en costo. Aplicador de flux, varios módulos precalentadores y módulos de soldadura pueden ser equipados individualmente y, dependiendo de los requerimientos, puede ser configurada a una completa línea de manufactura.

Proceso de Flux de Alta PrecisiónLos sistemas de soldadura selectiva de SEHO están equipados con un aplicador de flux de chorro de micro gota que se enfoca en dos puntos: máxima precisión y mínimo consumo de flux. Hasta tres cabezas de boquillas que están instaladas en el sistema XY de alta precisión aseguran una aplicación definida de flux en las áreas más pequeñas. Por lo tanto, la producción puede ser incrementada significativamente cuando se procesan paneles. Como una alternativa, dos diferentes tipos de flux que son controlados vía software pueden ser usados simultáneamente.

Para los sistemas de soldadura selectiva de SEHO, el 100 por ciento del control de proceso inicia con la deposición de flux. Ambos, el nivel de llenado en el contenedor de flux y la función de las boquillas de chorro de gota están continuamente controladas. La más alta confiabilidad de proceso, sin embargo, es ofrecida con el control de la cantidad de flux, el cual mide actualmente la cantidad de cada gota que es aplicada en la tablilla de circuito impreso (PCB).

Proceso de Precalentamiento FlexibleUn proceso de precalentamiento reproducible y efectivo, es esencial para activar el flux y lograr óptima actividad de mojado. El área de precalentamiento de SelectLine puede ser configurada por longitud y tipo individualmente. Tiene una alta puntuación por su eficiencia en energía. Elementos calentadores de cuarzo que pueden ser activados individualmente aseguran una transferencia de calor efectiva de la parte de abajo del PCB. Si es necesario, calentadores infrarrojos adicionales pueden ser instalados para calentamiento por arriba. Controlados vía software, ámbos sistemas de precalentamiento están acoplados para garantizar perfiles térmicos reproducibles.

En caso de procesar ensambles de alta masa, los módulos precalentadores pueden también ser equipados con calentamiento por convección, asegurando una completa y efectiva transferencia de calor con distribución homogénea de temperatura en la zona de precalentamiento.

Para constantemente mantener los ensambles al mismo nivel de temperatura durante ciclos largos de soldadura, un calentador para el lado de arriba puede ser integrado en el área de soldadura. Por supuesto, todos los circuitos calentadores pueden ser monitoreados y un pirómetro de no contacto puede ser instalado para control preciso de perfiles de temperatura de precalentamiento.

Soldando a la PerfecciónEl área de soldadura — que es el corazón de la SelectLine — tiene altas notas debido a su gran flexibilidad y precisión. La unidad de soldadura electromagnética con una altura de ola excepcionalmente estable y precisa así como innovadoras

Concepto de crisol de soldadura dual TWIN-Select con dos unidades electromagnéticas instaladas en ejes Z separados

Limpieza ultrasónica automática para boquillas de mini ola mojadas (patentado por SEHO)

Control de proceso al 100%: Sistemas AOI pueden ser integrados en la máquina SelectLine

boquillas de soldadura aseguran una transferencia de energía y, por lo tanto, garantizan resultados perfectos de soldadura.

El manejo de proceso es empujado a su más alta flexibilidad con el concepto de crisol de soldadura dual Twin-Select. Dos unidades electromagnéticas de soldadura están instaladas en

ejes Z separados y pueden ser programados individualmente. Esto proporciona permanentemente dos diferentes aleaciones de soldadura eliminando tiempos de cambio. Además, el concepto Twin-Select puede reducir sustancialmente tiempos de ciclo si las unidades de soldadura se equipan con boquillas de soldadura de diferentes diámetros. Conectores, por ejemplo, pueden ser soldados en una pasada usando boquillas de soldadura más grandes mientras estructuras finas en el mismo ensamble son soldadas con una pequeña boquilla de soldadura.

Soluciones Innovadoras – Patentadas por SEHORequerimientos de producción máximos son cumplidos con el concepto nuevo e innovador Synchro, que está patentado por SEHO. Típicamente, para aumentar el volumen de producción, módulos adicionales de soldadura necesitan ser agregados o, la máquina tiene que ser equipada con un conveyor doble para permitir procesamiento en paralelo de tablillas. Estas medidas, por supuesto, están relacionadas a una más grande inversion en equipo.

El concepto Synchro es un software inteligente que coordina el proceso de soldadura para dos PCBs de tal modo que la producción total es casi duplicada sin la necesidad de inversion significativa. El mismo programa de soldadura es cargado para ámbas unidades de soldadura sincrónicas, trabajando en un bucle infinito. Los ensambles pueden entrar al área de soldadura independientemente y no estar unidos al mismo ciclo. Con el nuevo concepto Synchro, los tiempos de ciclo pueden ser reducidos cerca del 50 por ciento.

Las boquillas sucias de soldadura afectan mucho la reproducibilidad del proceso de soldadura. Esto es evitado con otra característica innovadora de SEHO: Limpieza ultrasónica automática para boquillas de mini-ola mojadas. Lo que antes tenía que ser hecho manualmente y con químicos agresivos es ahora hecho automática y amigablemente al ambiente por la máquina.Las boquillas de soldadura tienen una limpieza suave y son completamente re-mojadas. Además de una significativa vida más larga, esta caraterística única garantiza mejoras al proceso y ahorros significativos de tiempo.

Control de Proceso al 100 Por CientoLa habilidad de reducir costos de producción mientras se mantiene alta calidad consistente, es esencial para producción electrónica. Considerando que los procesos de reparación de soldadura manual no solo son caros y lentos sino que también

producen pobre reproducibilidad, el objetivo es un proceso de cero-fallas. Un proceso de soldadura selectiva controlado y confiable representa el primer y más importante paso hacia producción de cero-fallas.

Los sistemas de soldadura selectiva de SEHO proporcionan un paquete comprensivo de hardware y software para controlar la secuencia del proceso cercana al 100 porciento. La precisión inicia con el posicionamiento de los ensambles. Resultados reproducibles de soldadura son asegurados con la corrección automática de posición usando reconocimiento de fiduciales. Esta herramienta de software compensa automáticamente varios tipos de deasalineamiento tales como offset o contracción lineal en el

Software mcServer: Asegura rastreabilidad total del proceso de soldadura selectiva y cumple los requerimientos Industry 4.0

PCB, Además, el cargado del programa de soldadura correcto y alimentación apropiada del PCB es controlada.

La corrección automática de altura-Z reconoce ensambles pandeados causados por cargas mecánicas o térmicas previas y automáticamente calcula valores correctos de Z para todos los puntos del programa de soldadura.

El control de las cantidades de flux garantiza deposición de flux con alta precisión y es exactamente dosificado y, en el área de precalentamiento un pirómetro de no contacto controla y también monitorea todos los circuitos calentadores para asegurar perfiles de temperatura reproducibles.

Atención especial en términos de control de proceso es dada al área de soldadura.Alturas estables de la ola son garantizadas usando una aguja medidora o un micrómetro laser de alta precisión. Ya que el nivel de soldadura en el crisol puede afectar la estabilidad de la ola, es controlada y el alambre de soldadura es alimentado automáticamente si se necesita.

Cámaras para control visual de proceso dan seguridad adicional y pueden ser integradas en la generación del programa fuera de línea para rápida optimización de parámetros. La producción de cero-fallas se hace realidad con la integración de un sistema AOI. Aquí, la inspección de uniones de soldadura se hace inmediatamente después del proceso de soldadura. Los ensambles con fallas pueden ser removidos de la línea de producción automáticamente y pasados a una estación de reparación. Además de claros beneficios en costo, particularmente en términos de requerimientos de espacio en el piso y manejo de tablillas, evaluación de tendencias e información de serie de defectos permite una temprana optimización del proceso, reduciendo notablemente tazas de errores.

Otra innovación de SEHO es el software de comunicación mcServer. El proceso de soldadura selectiva se hace transparente y puede ser rastreado completamente. Además, cumple los requerimientos Industy 4.0. Este software permite comprensivo control del proceso de soldadura con acceso en tiempo real a todas las máquinas conectadas que están instaladas en diferentes sitios de producción en todo el mundo. Además, es posible conectarse directamente a cámaras que están integradas en una máquina.

El software de comunicación de máquina mcServer colecta, analiza y archiva toda la información acerca de la máquina y procesos de producción usando una sencilla interfase de usuario. Con su número de serie específico, todo el proceso para un PCB puede ser rastreado. Estadísticas de producción, del usuario o, del AOI, pueden ser generadas fácilmente como reportes comprensivos para documentación. Usando interfases apropiadas, cada máquina puede ser integrada en casi cada sistema específico MES/ERP para superordinar el control del proceso.

ConclusiónAbsolutamente único es el control de proceso al 100 porciento que es proporcionado por todos los sistemas de soldadura selectiva de SEHO. Las características van de control de cantidad de flux a la corrección automática de posición y corrección de altura-Z para control continuo de altura de la ola y, la oportunidad sin rival de integrar un sistema para inspección óptica automatizada directamente en el proceso de soldadura selectiva. Los sistemas de soldadura selectiva de SEHO aumentan la felxibilidad, control de proceso y precisión en el proceso de producción a la vez que disminuyen defectos, tiempo y costo.

Para más información, contacte a Heike Schlessmann, Gerente de Mercadotecnia, en SEHO Systems GmbH, Frankenstrasse 7 – 11, 97892 Kreuzwertheim, Alemania; +49 (0) 93 42-889-0; E-mail: info@seho.de; Sitio Web www.seho.de.