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33
1 Tema 6: Transistores FET. Contenidos 6.1 Introducción 6.2 Clasificación 6.3 MOSFET 6.4 FET de Puerta de Unión 6.5 Efectos de Segundo Orden

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  • 1

    Tema 6: Transistores FET.

    Contenidos

    6.1 Introducción

    6.2 Clasificación

    6.3 MOSFET

    6.4 FET de Puerta de Unión

    6.5 Efectos de Segundo Orden

  • 2

    6.1 Introducción

    Es una familia formada por diferentes tipos de transistores

    Ventajas frente a los transistores bipolares:

    - Ruido

    + Impedancia de Entrada, Zi.

    - Área

    + Facilidad de fabricación e integración

    Field Effect Transistor, FET → Transistores de Efecto Campo

    Su principal característica:

    La modulación de la intensidad del dispositivo en función del campo eléctrico, ε aplicado

    (En los transistores bipolares el control de la intensidad IC es a través de IB )

    Desventajas frente a los transistores bipolares:

    - B·A ↓

  • 3

    6.2 Clasificación

    FET

    De puerta Aislada,

    MOSFET

    Enriqueci-miento

    Canal n, NMOS

    Canal p, PMOS

    Deplexión

    Canal n, NMOS

    Canal p, PMOS

    De puerta de Unión

    JFET

    MESFET

    N MESFET

    JFET

    NFET PFET

    G

    D

    S

    G

    D

    S

    G

    D

    S

    G

    D

    S

    B G

    D

    S

    B G

    D

    S

    B G

    D

    S

    B

    G

    D

    S

    G

    D

    S

    G

    D

    S

    G

    D

    S

  • 4

    6.3 MOSFET

    MOSFET canal n enriquecimiento

    (NMOS de enriquecimiento)

    P

    N N

    D

    G

    S

    SUSTRATO

    Metal

    Oxido (aislante)

    Semiconductor

    L

    W Polisilicio (antes Metal)

    SiO2

    Si

    B,

    MOS

    G → gate, puerta

    D → drain, drenador

    S → source, fuente

    B → bulk, sustrato

    Dispositivo de 4 Terminales

    IG = 0 (Puerta Aislada)

    Tamaños geométricos:

    •W ≡ Ancho del Transistor

    •L ≡ Longitud del Transistor

    + +

    G

    G

    D

    S

    D

  • 5

    NMOS de enriquecimiento

    Los diodos no deseados, siempre deben de estar

    polarizados en inversa

    IDS = 0

    P

    N N

    D

    G

    S

    SUSTRATO

    UDS

    I =0D

    VDS

    B

    No existe posible camino de conducción

    para los electrones entre el drenador y la fuente

    En general, esta situación ocurre si VG < VTO ⌂ VTO ≡ Tensión umbral del

    Transistor

    + +

  • 6

    ¿Qué ocurre si VG > VTO ?

    ¡¡ Observemos que la tensión VTO > 0 !! Esta es la característica principal de un NMOS de enriquecimiento

    0

    DS

    TOG

    SDI

    VV

    VVPor lo tanto:

    NMOS de enriquecimiento

    Zona Lineal u Ohmica

    del Transistor NMOS

    Por definición los e- se mueven

    de la fuente al drenador

    SD VV

    Será la tensión aplicada la que

    nos diga qué es la fuente y

    qué el drenador

    P

    UGS

    N N

    + ++ ++ +

    n

    e- e

    -

    e-

    e-

    + + VG > VTO

  • 7

    Ecuaciones I-V del Transistor NMOS de enriquecimiento

    A partir de ahora y para simplificar el estudio (y como ocurre normalmente)

    la fuente S y el sustrato B estarán cortocircuitados, VS = VB

    La carga libre que hay en el canal es:

    ox

    ox

    TOGS

    TOGSTOGSox

    tCox

    VVQ

    VVSiVVCQ

    0

    )(

    εox ≡ Cte. dieléctrica del medio (SiO2) tox ≡ Espesor del óxido

    Si ahora VDS > 0 )( VVVCQ TOGSox V es la tensión en cada

    punto del canal

    [F/m2]

    dy

    dVWQWQI

    prof

    Qnq

    WprofA

    AqnIqnJ

    nnDS

    canal

    canal

    nDSnDS

    ;

  • 8

    Ecuaciones I-V del Transistor NMOS de enriquecimiento

    DS

    DS

    V

    TOGSoxn

    DS

    L V

    TOGSoxnDSnDS

    VVVWC

    LI

    dVVVVWCdyIdy

    dVWQI

    0

    2

    0 0

    )(2

    )(

    de donde podemos obtener la expresión final de la intensidad:

    L

    WC

    Ck

    VVVVL

    WCI

    oxnn

    oxnn

    DSDSTOGSoxn

    DS

    '

    2

    )(22

    k’n≡Transconductancia del proceso

    βn ≡Transconductancia del dispositivo

    W/L ≡ Razón de Aspecto

    2

    )(22

    DSDSTOGSn

    DS VVVVI Ecuación de la Zonal Lineal del

    Transistor NMOS

  • 9

    Ecuaciones I-V del Transistor NMOS de enriquecimiento

    Es una ecuación parabólica que alcanza un máximo para un determinado VDS

    IDS

    VDS

    VGS = VGS0

    En el máximo estamos en el punto de pinch-off

    ¿Qué está ocurriendo físicamente?:

    TOGDTOGSDS

    TOGS

    VVVVV

    VV

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    En el laboratorio sólo observamos la

    parte de la izquierda

    ID

    VDS 0V 2V 4V 6V 8V 10V 12V 14V 16V 18V 20V 0A

    100A

    200A

    300A

    400A Pinch-off

  • 10

    Ecuaciones I-V del Transistor NMOS de enriquecimiento

    Si ahora VGD < VTO:

    TODGTOGSDS

    TOGS

    VVVVV

    VV

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B 2

    )(2

    TOGSn

    DS VVI

    Para calcular la IDS en esta zona, basta con

    derivar la expresión que ya conocemos con

    respecto VDS e igualar a 0.

    La intensidad en esta región no es 0 debido al gran campo eléctrico

    desde el punto de pinch-off hasta el drenador

    Zona de Saturación del Transistor

    NMOS

  • 11

    Cuadro de Ecuaciones I-V del Transistor NMOS de

    enriquecimiento

    Zona de Corte

    TOGS VV

    2

    )(22

    DSDSTOGSn

    DS VVVVI

    0DSI

    Zona Lineal u Ohmica

    TOGSDSTOGD

    TOGS

    VVVVV

    VV

    2

    )(2

    TOGSn

    DS VVI

    Zona de Saturación

    TOGSDSTOGD

    TOGS

    VVVVV

    VV

    Corte

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    SiO2

    Ohmica

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    SiO2

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    SiO2

  • 12

    Curvas del Transistor NMOS de enriquecimiento

  • 13

    NMOS de deplexión

    P

    N N

    D

    G S

    n

    Difusión hecha duranteel proceso de fabricación

    B

    S

    D

    En el propio proceso de fabricación se realiza

    una zona n que une S y D.

    Así, con una tensión VGS=0 ya existe canal

    Con VGS = 0 existen 2 regiones de deplexión,

    pero aún existe un camino de conducción entre D y S

    Pero si VGS ↓↓ (negativa) entonces las regiones de

    deplexión se solapan y no existe camino de conducción

    (IDS = 0)

  • 14

    NMOS de deplexión

    P

    N N

    D

    G S

    n

    Difusión hecha duranteel proceso de fabricación

    B

    S

    D

    Conclusión: El transistor NMOS de deplexión funciona exactamente igual que uno de enriquecimiento salvo que VTO < 0

    Las ecuaciones y zonas de operación son las mismas

    + +

    G

    D

    S

    UDS (V)

    ID (mA) UGS

    2 4 6 8

    10

    20

    30

    40

    -2

    0

    2

    Ya hay canalformado

    VGS (V)

    VDS (V)

    G

    D

    S

    B

  • 15

    MOSFET de canal p (PMOS) de

    enriquecimiento

    15

    G

    D

    S

    B G

    D

    S

    Símbolo

    MOSFET de canal p (PMOS) de

    deplexión

    Símbolo

    G

    D

    S

    B G

    D

    S

    VTO < 0

    VTO > 0

    S G

    n

    p+

    D

    B

    SiO2

    p+

    S G

    n

    p+

    D

    B

    p+ p

  • 16

    Cuadro de Ecuaciones I-V del Transistor PMOS

    Zona de Corte

    TOSG VV

    2

    )(22

    SDSDTOSG

    p

    SD VVVVI

    0SDI

    Zona Lineal u Ohmica

    TOSGSDTODG

    TOSG

    VVVVV

    VV

    2

    )(2

    TOSG

    p

    SD VVI

    Zona Saturación

    TOSGSDTODG

    TOSG

    VVVVV

    VV

    oxpp

    pp

    Ck

    L

    Wk

    '

    '

    Corte

    S G

    n

    p+

    D

    B

    p+

    Ohmica

    S G

    n

    p+

    D

    B

    p+

    Saturación

    S G

    n

    p+

    D

    B

    p+

    SDDS

    SDDS

    TOTO

    II

    VV

    VV

    PMOSNMOS

    Regla Nemotécnica

  • 17

    6.4 JFET

    JFET Transistor de efecto campo con puerta de unión

    (Junction Field Effect Transistor)

    Existen 2 tipos

    MESFET, Metal-SC-FET

    JFET

  • + +

    18

    MESFET

    • Este dispositivo aprovecha la alta movilidad

    del AsGa → velocidad ↑

    • Densidad de integración menor

    •La G y el B forman un diodo Schottky (metal-n), de forma que si está polarizada en inversa,

    bajo la puerta se crea una región de deplexión.

    •Esta región de deplexión modula la corriente que circula entre D y S

    •Así, si VGS < VTO, el canal n entre las 2 regiones n+ no tendrá portadores libres → ID = 0

    •VTO < 0

    •Para que la estructura funcione correctamente el diodo Schottky debe estar polarizado en

    inversa → IG = 0

  • 19

    Cuadro de ecuaciones I-V del transistor MESFET

    Zona de Corte

    TOGS VV

    DSDSDSTOGSDS VVVVVI tanh)(22

    0DSI

    Zona Lineal u Ohmica

    TOGSDSTOGD

    TOGS

    VVVVV

    VV

    DSTOGSDS VVVI tanh)(2

    TOGSDSTOGD

    TOGS

    VVVVV

    VV

    Zona de Saturación

  • 20

    MESFET

    • El parámetro α aparece debido a que en el AsGa la movilidad no es constante sino que:

    μ = μ(ε)

    • El diodo Schottky tiene una Vd ~ 0.6 V. Así si VGS < 0.6 V → IG=0

    •Para calcular el punto de operación utilizaremos aproximaciones sucesivas:

    1. Tomamos tanh(α VGS) ~ 1

    2. Resolvemos la ecuación, encontrando VGS 3. Volvemos a calcular tanh(α VGS) …………..

    2:3.0

    En circuitos digitales, a veces se polariza en directo el diodo Schottky

    IDS=IDS(VGS,VDS)

  • 21

    JFET de Canal n y p

    Canal N Canal P

    D

    G

    S

    P

    N

    P

    D

    G

    S

    P

    N N

    G

    D

    S

    G

    D

    S

  • 22

    JFET de Canal n, NFET

    •Unión GS polarizada inversamente

    •Se forma una zona de vaciamiento libre de

    portadores de carga

    •La sección del canal depende de la tensión

    VGS

    •Si se introduce una cierta tensión VDS la

    corriente ID por el canal dependerá de VGS

    D

    G

    S

    N

    P

    USG

    PCanal

    Zona de transición

    VGS Zona de

    Vaciamiento

  • 23

    JFET de Canal n, NFET

    Entre D y S se tiene una resistencia que varía en función de VGS

    UDS

    ID

    USG

    El canalse estrecha

    IDS

    VGS ↓

    VDS (baja)

    D

    G

    S

    USG

    UDS (baja)

    ID

    VGS

    VDS (baja)

    IDS

    P P

    N

  • 24

    JFET de Canal n, NFET

    • El ancho del canal depende también de la tensión VDS

    • Pasado un límite la corriente IDS deja de crecer con VDS

    • Eso ocurre cuando se estrangula el canal por el lado del drenador VDS = VP

    UDS

    ID

    USG1

    VP

    USG=0V

    USG2

    IDS

    VGS =0 V.

    VGS =-1 V.

    VGS =-2 V.

    VDS

    ⌂ VP ≡ Tensión de pinch-off

    • La tensión VP es equivalente a la VTO de un MOSFET

    •Para un NFET VP < 0 y para un PFET VP > 0

    D

    G

    S

    USG

    UDS

    IDU +UDS SG

    USGVGS VGS

    VGD IDS

    VDS

    P P

    N

  • 25

    Cuadro de ecuaciones I-V del transistor NFET

    Zona de Corte

    PGS VV

    2

    )(2 DSDSPGSnDS VVVVI

    0DSI

    Zona Lineal u Ohmica

    PGSDSPGD

    PGS

    VVVVV

    VV

    2

    )( PGSnDS VVI PGSDSPGD

    PGS

    VVVVV

    VV

    Zona de Saturación

    D

    Sinn

    NtL

    W

    3

    4

    εSi ≡Permitividad del Silicio

    W, L, t ≡ ancho, largo y espesor del canal

  • 26

    JFET de Canal p, PFET

    D

    G

    S

    USG

    UDS

    IDU +UDS SG

    USGVSG VSG

    VDG ISD

    VSD

    UDS

    ID

    USG1

    VP

    USG=0V

    USG2

    ISD

    VSG =0 V.

    VSG =-1 V.

    VSG =-2 V.

    VSD

    N N

    P

    S

    D

  • 27

    Cuadro de ecuaciones I-V del transistor PFET

    Zona de Corte

    PSG VV

    2

    )(2 SDSDPSGpSD VVVVI

    0SDI

    Zona Lineal u Ohmica

    PSGSDPSD

    PSG

    VVVVV

    VV

    2

    )( PSGpSD VVI PSGSDPDG

    PSG

    VVVVV

    VV

    Zona de Saturación

    A

    Sipp

    NtL

    W

    3

    4

    εSi ≡Permitividad del Silicio

    W, L, t ≡ ancho, largo y espesor del canal

  • 28

    IDSS

    A veces, los fabricantes especifican de forma indirecta el valor de β,

    utilizando el parámetro IDSS.

    2

    0

    PVSATDSDSS VII

    GS

    (NFET)

  • 29

    Resistencia controlada por tensión en un FET

    Si en un transistor FET o MOSFET cualquiera (supongamos un NFET)

    operando en su Zona Lineal hacemos VDS ↓

    DSPGSnDS VVVI )(2

    )(211

    PGSn

    DS

    DS

    ODS

    VVV

    I

    rr

    )(2

    1

    PGSn

    ODSVV

    rr

    ODS rr Resistencia de Salida

  • 30

    6.5 Efectos de Segundo orden

    a) Efecto Sustrato

    Hasta ahora hemos estudiado las ecuaciones

    con S y B cortocircuitados

    Pero, ¿qué sucede si no lo están?

    La tensión umbral, VTO, cambia:

    FSBFTOT VVV 22

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    F Potencial de Fermi, usualmente 0.3 V

    Coeficiente de efecto sustrato, usualmente 0.3 V1/2

  • 31

    6.5 Efectos de Segundo orden

    b) Efecto Early o Modulación del Canal

    En Saturación, el canal se corta antes de llegar al

    Drenador → L~ L’

    Las curvas de intensidad en zona de Saturación

    tienen una ligera inclinación hacia arriba

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    L’

    L Ese fenómeno se puede modelar en las

    ecuaciones de saturación de la siguiente forma:

    A

    A

    DSTOGS

    nDS

    V

    V

    VVVI 1)(

    2

    2

    Tensión Early, usualmente entre 20 y 100 V

    También se define: AV

    1 Factor de Modulación del Canal

    DS

    AODS

    A

    DS

    A

    PGS

    DS

    DS

    ODS I

    Vrr

    V

    I

    VVV

    V

    I

    rr

    ;

    1)(

    11 2

  • 32

    6.5 Efectos de Segundo orden

    c) Tensión de Ruptura

    Haciendo VD ↑ Si VDB < VZ se produce la ruptura

    del diodo DB comienza a circular intensidad IDS por avalancha

    S G

    n+ n+

    p

    D

    B

    ⌂ BV ≡ Tensión de ruptura por avalancha

    BV

  • 33

    6.5 Efectos de Segundo orden

    d) Efectos de la Temperatura

    KmVaTTaVV

    T

    TTT

    OTOT

    OO

    /º2);(

    )()(

    2/3