memoria principal y sus componentes
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INFORMÁTICAMEMORIA PRINCIPAL Y SUS COMPONENTES
MEMORIA PRINCIPAL.
Dispositivo electrónico en el que se almacena el programa que determinará la actuación de la CPU y los datos que serán manejado por la CPU.
Consiste en millones de pequeños circuitos que sólo memorizan dos tipos físicos de información: si pasa corriente o si no pasa.
Cada impulso eléctrico implica la memorización del dígito (1), mientras que la interrupción e la corriente supone la memorización del dígito (0)
ESTRUCTURA DE MEMORIA RAM
Se estructura como una colección de celdas capaces de almacenar información binaria. Cada celda tiene asignada una posición respecto de un origen, cuyo valor numérico constituye la dirección de la misma, no almacenada en ella.
Todas las celdas están conectadas entre si y con los registros de dirección y de datos, que mantienen almacenada la información durante el todo proceso de lectura/escritura para arantizar la estabilidad y la seguridad de las operaciones.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM.
La memoria RAM está compuesta de lo siguientes elementos que interactúan entre si para el funcionamiento de nuestro procesamiento en le computador:1. Tarjeta de Circuitos Impresos.2. Puntos de Contactos.3. Capa de rastreo Interna4. Empaque de Chips.5. Condensadores.6. Muesca7. Controlador AMB
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM: 1. TARJETA DE
CIRCUITOS IMPRESOS. Es una placa plástica sobre la cuál
están soldadas los componentes de la memoria.
La tarjeta verde en la que se encuentran todos los chips de memoria en realidad está formada de varias capas.
Cada capa contiene trazos y conjuntos de circuitos, lo que facilita el movimiento de datos.
En general, los módulos de memoria de calidad más alta utilizan PCB con más capas
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
2. PUNTOS DE CONTACTO. Es una placa plástica sobre la cuál
están soldadas los componentes de la memoria.
La tarjeta verde en la que se encuentran todos los chips de memoria en realidad está formada de varias capas.
Cada capa contiene trazos y conjuntos de circuitos, lo que facilita el movimiento de datos.
En general, los módulos de memoria de calidad más alta utilizan PCB con más capas
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
3. CAPA DE RASTREO INTERNA. Una capa del PCB en tiras para
mostrar los trazos en la tarjeta. Los trazos son como caminos por los que viajan los datos.
El ancho y la curvatura de estos trazos, así como la distancia entre ellos afecta tanto a la velocidad como la confiabilidad del módulo en general.
Los diseñadores experimentados disponen, o "distribuyen", los trazos para maximizar la velocidad y confiabilidad y minimizar la interferencia.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
4. EMPAQUE DE CHIPS. Pequeños rectángulos que
suelen ir soldados en a la tarjeta de circuitos impresos.
El término "empaque de chips" se refiere al material de cubierta alrededor del silicio.
Actualmente, los empaques más comunes se llaman TSOP (Empaque de delineado pequeño delgado).
Los chips más nuevos tales como RDRAM utilizan CSP (Empaque a escala de chips).
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
4. EMPAQUE DE CHIPS.DIP (EMPAQUE EN LÍNEA DUAL)
Cuando era común que la memoria se instalara directamente en la tarjeta del sistema de la computadora. El empaque DRAM de estilo DIP era extremadamente popular.
Los DIP son componentes con orificios, lo que significa que se instalan en orificios que se extienden hacia la superficie del PCB. Estos se pueden soldar en su lugar o se instalan en sockets.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
4. EMPAQUE DE CHIPS.SOJ (GUÍA J DE DELINEADO PEQUEÑO)
Los empaques SOJ obtuvieron su nombre debido a las pines que salen del chip tienen forma de la letra "J".
Los SOJ son componentes que se montan en superficie, es decir, se montan directamente en la superficie del PCB.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
4. EMPAQUE DE CHIPS.TSOP (EMPAQUE DE DELINEADO
PEQUEÑO DELGADO)
El empaque TSOP, otro diseño de montaje en superficie, obtuvo su nombre debido a que el empaque era mucho más pequeño que el diseño SOJ.
TSOP primero se utilizó para hacer que los módulos de tarjeta de crédito fueran más delgados para las computadoras portátiles.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
4. EMPAQUE DE CHIPS.CSP (PAQUETE DE ESCALA DE CHIP)
A diferencia de los empaques DIP, SOJ y TSOP, el empaque CSP no utiliza pines para conectar el chip a la tarjeta.
En lugar de esto, las conexiones eléctricas de la tarjeta se hacen a través de un BGA (Rejilla de esfera) en la parte inferior del empaque.
Los chips RDRAM (DRAM Rambus) utilizan este tipo de empaque.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
5. CONDENSADORES. La memoria RAM está llena de
condensadores microscópicos. Cada uno de estos condensadores puede hacer una de dos cosas, mantener una carga, o no mantenerla.
Este es el nivel más básico de la información dentro del ordenador. Sin embargo, esta función se puede hacer para almacenar cualquier cosa como el informe de un libro o un programa de dibujo 3D
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
6. MUESCA. Existen 2 tipos de
muescas dentro de la memoria RAM
Muesca de posición. Muescas de fijación.
COMPONENTES DE LA MEMORIA RAM:
7. CONTROLADOR AMB Controla el flujo de
información en la memoria RAM.
Es utilizada en los buses de series.