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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCB)
Al diseñar un proyecto o prototipo electrónico, primero se debe probar, armándose en una placa de pruebas o
protoboard. Cuando funcione correctamente, se dibujará el diagrama esquemático, ya sea a mano, o en computador,
usando programas especializados como el proteus, eagle o Pspice. Posteriormente se diseña y fabrica el circuito
impreso (PCB), y para finalizar, se montan los componentes en la tarjeta, para finalmente colocarlo en un chasis o
gabinete, que le darán una presentación final a nuestro proyecto.
Prueba del circuito en la placa de pruebas o
protoboard
La placa de pruebas (en ingles protoboard), es una herramienta
de estudio en la electrónica, que permite interconectar los
componentes electrónicos; ya sean resistencias, condensadores,
semiconductores, etc, sin necesidad de soldarlos en un impreso,
permitiendo así, hacer infinidad de pruebas de manera fácil,
alcanzando la optimización deseada del circuito.
La placa de prueba está compuesta por segmentos plásticos con
perforaciones y láminas delgadas de una aleación de cobre, estaño
y fósforo, las cuales pasan por debajo de las perforaciones, creando
una serie de líneas de conducción paralelas. Estas líneas están
distribuidas; unas en forma transversal y otras longitudinalmente.
Las líneas transversales están interrumpidas en la parte central de
la placa, para facilitar la inserción de circuitos integrados tipo DIP
(Dual Inline Packages), y que cada pata del circuito integrado,
tenga una línea de conexión por separado. En la cara opuesta de la
placa, trae un forro con pegante, que sirve para sellar y mantener en su lugar las láminas metálicas.
Al momento de hacer un circuito en el protoboard, se utilizan las láminas transversales para interconectar los
componentes y las longitudinales para su alimentación.
El diagrama esquemático (schematic)
Cuando el circuito está funcionando a la perfección en el
protoboard, se procede ha realizar el diagrama esquemático. Esto
consiste en dibujar el circuito, utilizando los símbolos electrónicos.
Se puede hacer a mano, o en el computador, utilizando programas
como el proteus, workbench, Pspice, Eagle, etc. Los diagramas
e impresos realizados para nuestro sitio Web, son dibujados en
Corel draw, programa de creación de gráficos vectoriales, el cual
da una excelente resolución a la hora de imprimir.
Nota: Es necesario tener un buen conocimiento de simbología
electrónica, para hacer el diagrama esquemático sin errores.
Diseño y fabricación de circuitos impresos
Comencemos por hablar un poco del material de los circuitos
impresos. El material más usado para la fabricación de circuitos
impresos o también llamados placa fenolica, es la baquelita (en
ingles Bakelite), un feno-plástico resistente al calor y a los
solventes, desarrollado por el belga-americano, Leo Hendrik
Baekeland, entre 1902 y 1907. También se usa la fibra de vidrio
con resina de poliéster, en la fabricación de circuitos impresos. Esta
es mas costosa, pero de mejor calidad y presentación.
Cualquiera de estos dos materiales, llevan un baño de cobre en una
o en ambas caras. La función del cobre es conducir la electricidad.
Al momento de hacer un circuito impreso, la tarjeta; ya sea en
baquelita o en fibra de vidrio, el cobre de esta, tendrá la forma de
“caminos”, los cuales interconectarán los componentes que irán en la tarjeta.
Técnicas para la fabricación de los circuitos impresos
Existen diferentes técnicas para la fabricación de los circuitos impresos (PCB). Dependiendo de nuestro presupuesto y
objetivo, escogemos la técnica que más nos convenga. Las técnicas más conocidas son:
- Elaboración de circuitos impresos con tinta indeleble
- Elaboración de circuitos impresos con la técnica de planchado (papel termo transferible, impresión láser)
- Elaboración de circuitos impresos con la técnica de serigrafía.
Elaboración de circuitos impresos con tinta indeleble
La forma más económica de hacer circuitos impresos es usando la
técnica con tinta indeleble. Solo se necesitamos un marcador o
plumón de tinta indeleble, como el famoso (Sharpie).
Lo primero es dibujar las pistas del circuito sobre la tarjeta, en la
cara bañada en cobre. Luego, se sumerge la tarjeta en una solución
corrosiva, (cloruro férrico), disuelto en agua caliente. Esta
solución corroe la superficie de cobre, dejando sólo el cobre que
está cubierto por la tinta del plumón. Para finalizar se perforan con
un taladro los orificios donde entrarán las patas de los componentes
y listo.
Esta técnica por ser netamente manual y con una calidad de impresión regular, se recomienda para hacer circuitos de
mediana complejidad, para principiantes o aficionados a la electrónica, que desean realizar pequeños proyectos a muy
bajo costo.
Circuitos impresos elaborados con la técnica de
planchado
El papel termo transferible es un material utilizado en la
elaboración de circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a este
papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el diseño del
circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho a mano o
computador), de manera fácil, rápida y económica, para luego
introducirla en un recipiente con cloruro ferrico, obteniendo así el
circuito impreso deseado. Recomendamos el papel marca
(PCBMAKER), aunque también se pueden usar algunos papeles gruesos, usados en dibujo, como el papel Glossy,
papel para fotografía o papel Propalcote de unos 120 gramos.
Para empezar debemos hacer el circuito del diseño impreso. Este no es otra cosa que el dibujo de las pistas de cobre.
El diseño del circuito impreso que hagamos deberá corresponder a las pistas de cobre vistas por “transparencia” desde
la cara de los componentes (modo espejo).
En el momento de hacer el impreso, recuerde que todos nuestros archivos PDF traen el PCB (Print Circuit Board),
"Circuito Impreso" al derecho, es decir, vistos por la cara del cobre, pensados para impresión en Serigrafía y no tiene
necesidad de invertirlo. Si piensa imprimir el circuito la técnica de Planchado, debe invertirlo (Modo Espejo).
Algunos usuarios lo han hecho tal como viene y les queda al revés, por consiguiente pierden el impreso. Para invertir
el dibujo del circuito impreso, abra el archivo PDF con Photoshop a una resolución de 300 dpi como mínimo, luego
en Menú Imagen (Image) Rotar lienzo (Rotate Canvas), Voltear lienzo horizontal (Flip Canvas Horizontal), se
voltea el Impreso horizontalmente a lo largo del eje horizontal.
Teniendo hecho el diseño del circuito en el computador, lo
imprimimos en alta resolución sobre el papel termo transferible,
usando una impresora láser. Se imprime sobre cualquier cara del
papel, ya que las dos caras son iguales. Si la imprimimos en un tipo
de impresora diferente a láser, el papel termo transferible no
servirá (las impresoras láser se reconocen porque utilizan Toner en
vez de cartuchos o cintas). Si poseemos el diseño del circuito
impreso en una hoja de papel común y corriente o fue hecho a
mano, debemos sacar una fotocopia de este, sobre el papel termo
transferible. Las fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de
impresión que las
impresoras láser.
Una vez tengamos el diseño del circuito impreso sobre el papel termo
transferible, lo recortamos usando unas tijeras o un bisturí, dejando una
margen que nos permita manipularlo. El papel termotransferible restante lo
podremos guardar para la
elaboración de futuros
circuitos impresos.
Ahora se debe cortar la baquelita con el cobre virgen a la medida
del circuito impreso y posteriormente lavarla por el lado del cobre
con jabón desengrasarte de lavaplatos y una esponja de ollas no
abrasiva. Seque muy bien la baquelita con un trapo muy limpio o
preferiblemente una servilleta desechable. La placa de cobre deberá estar seca, brillante como el oro y limpia de polvo
y grasa, además usted No deberá tocar la superficie de cobre con
los dedos o cualquier otra cosa.
A continuación colocamos la baquelita sobre una superficie dura,
con el lado del cobre mirando hacia arriba. Luego colocamos el
papel termo transferible con el diseño del circuito impreso sobre la
placa de cobre, de tal manera que el dibujo haga contacto el cobre.
Ahora colocamos una hoja de papel común y corriente, sobre el
papel termo transferible.
FABRICACIÓN DE CIRCUITOS
IMPRESOS (PCB)
Finalmente haciendo uso de una plancha casera a temperatura
máxima, (pues nuestra experiencia nos ha mostrado, que a pesar
de que en las instrucciones que vienen con el papel
termotransferible dicen que debe se temperatura media, si la
temperatura no es bastante alta, el toner no se adhiere bien al
cobre de la baquelita), Planchamos durante 10 minutos sobre la
parte impresa del papel termo transferible, haciendo énfasis en los
bordes y el centro de la placa.
Nota: dependiendo de la marca del papel termo transferible, Cambia la temperatura de la plancha. Algunas personas
usan papeles de dibujo, que exigen más calor. Para estos es
necesario usar la plancha al máximo de su calor.
Transcurridos los 10 o 15 minutos de planchado y observando que
el papel se adhirió bien al cobre, se deja enfriar un instante y se
introduce la placa con el papel termo transferible adherido, en una
cubeta con agua fría dejándola sumergida un mínimo de 5 minutos.
Al cabo de este
tiempo revise que
el papel esté bien
húmedo. Esto se
nota porque el
papel se va
haciendo algo
transparente y se alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz.
Después del tiempo recomendado o en el momento que vemos que el papel esta bien húmedo, retiramos suavemente
con la yema de los dedos, el papel termotransferible de la superficie de cobre. Secamos la placa por el lado del cobre
y revisamos que no hallan restos de fibras de papel o gelatina adheridos a la superficie del cobre donde no debe
haber. Estos restos de papel pueden eliminarse frotando muy suave con la yema de los dedos teniendo la placa
sumergida en el agua. Antes de pasar a la siguiente fase, la placa deberá estar seca y libre de fibras de papel no
deseadas.
En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes del
dibujo, echándose a perder el trabajo. Esto sucede por varios
factores; Cuando no lavamos bien la placa virgen por el lado del
cobre, dejando grasa que evita la buena adherencia del toner. La
mala calidad del papel utilizado para este proceso. Cuando vaya a
comprar el papel, revise que sea grueso, de material fino y liso. La
temperatura de la plancha también influye en el agarre del dibujo
en el cobre.
Si esto sucede puede repetir el proceso de planchado, pero si sólo
son pequeños detalles, los que se han dañado, puede usar un plumón indeleble para retocarlos a mano y así evitarse
repetir todo el proceso.
Una vez la imagen está adherida al cobre y hemos retocado
cualquier defecto que haya quedado, se deberá introducir la placa
de cobre en un recipiente no metálico que contenga cloruro ferrico
disuelto en agua caliente (lo suficiente para cubrir toda la placa de
cobre). La función del cloruro ferrico es la de disolver el cobre que
no está cubierto con tinta, dejando al final las pistas de cobre que
forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que durar la placa de
cobre en el cloruro ferrico la calidad del circuito impreso final será
mejor, por esto debemos agitar el recipiente, con la placa de cobre
sumergida en el cloruro ferrico, para que de esta manera el químico
pueda disolver más rápido el cobre de la placa.
Después de que el cloruro ferrico haya consumido todo el cobre
sobrante, procedemos a sacar la placa del recipiente y a retirar la
tinta con thinner y un trapo, quedando las pistas de cobre. Como
paso final se lava la placa nuevamente con esponjilla y jabón
desengrasante de lavaplatos, para dar mayor presentación al
circuito impreso final. Puede usar una esponjilla abrasiva de acero
para pulir el impreso y darle brillo. Revise a contra luz el circuito
impreso, y cerciórese que no hayan quedado pistas colisionadas. De ser así utilice una cuchilla o bisturí para retirar el
cobre sobrante.
Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los
componentes que irán en la tarjeta. Utilice un mototool o un taladro
pequeño con brocas de 1/16, 1/32 o las que sean requeridas,
dependiendo del
componente a colocar.
Hemos terminado nuestro
circuito impreso. Ahora
está listo para ser
ensamblado, colocando
todos los componentes.
Ya que este método no permite la impresión de la máscara antisoldante, se
recomienda darle una mano de esmalte transparente a las pistas de cobre,
para evitar que se oxiden.
Después de hacer varios impresos con la técnica de planchado, se va
mejorando la calidad del impreso. Es importante resaltar que la técnica de planchado no es una técnica industrial, es
tan artesanal como la anterior, pero de mejor calidad, así que no se puede pedir demasiado. A pesar de ser menos
económica que la elaboración de impresos con tinta indeleble, por el costo del papel termo transferible, está al
alcance de los estudiantes o aficionados a la electrónica.
Para lograr un mejor acabado de los impresos, es mejor usar técnicas industriales como la serigrafía (screen), que
logra un terminado excelente, sin contar con la máscara de componentes y máscara antisoldante (solder mask UV)
que le dan un mejor acabado, velocidad de ensamble y gran durabilidad.
Circuitos impresos elaborados con la técnica de serigrafía
Nota: El tiempo de revelado de la seda y de secado de las tarjetas aqui expuesto, cambia dependiendo de la calidad
de la tinta, del tipo de bombillo que utilice y distancia de la luz, al exponer las tarjetas. Recomendamos hacer pruebas
hasta encontrar los tiempos, que se demore, tanto el revelado, como el secado de las pinturas, según las cosas que
consiga en su país.
Materiales
Seda No 90 y No 120 con su respectivo marco o bastidor –T300
90% emulsión nacional universal o atlas verde y revelador 10%
Solvente (activador) o PREGASOL EP 3
Espuma floral (oasis)
1 vidrio de 4 o 5 milímetros con las mismas dimensiones que el unterior del marco.
Pintura antisoldante (solder mask UV)
Pintura UV blanca y verde o tinta para metal o de polietileno (timpes) screen line
1 espátula de plástico (Racleta o rasero) (desecho de los acrílicos)
Hipoclorito o Varsol para rendir la tinta
Cloruro férrico
Thinner
Resina Colofonia
Soda cáustica
Cloro domestico
Recipiente de plástico adecuado para el baño de las tarjetas
Bombillo de rayos UV o photoflood
Trozos de tela y estopa
NOTA: LAs tintas originales usadas en la fabricación de circuitos impresos las consigue en los almacenes
Microcircuitos o en TAIYO América.
La serigrafía es una técnica muy antigua, que permite imprimir imágenes sobre cualquier material. Básicamente es
transferir una tinta a través de una malla de seda templada en un marco de madera. La seda ha sido tratada
previamente con una emulsión que bloquea el paso de la tinta en las áreas donde no habrá imagen, quedando libre la
zona donde pasará la tinta. Este sistema de impresión se usa para imprimir muchas cantidades, sin perder definición.
La técnica de producción de circuitos impresos con serigrafía se usa industrialmente, ya que se pueden obtener
impresos de muy buena calidad y a muy bajo costo. Una vez se tienen revelados los marcos de seda o mas conocidos
como bastidores, se pueden realizar múltiples copias del mismo diseño. Esto permite la producción en serie de
circuitos impresos. Aunque no deja de ser un procedimiento manual esta técnica es una de las más usadas, ya que
permite obtener trabajos con la calidad y presentación necesarias, para la realización de prototipos electrónicos y/o
aplicaciones en la industria.
El bastidor
El bastidor es un marco de madera construido con listones de 3 x 3
centímetros, perfectamente cuadrado, que soporta una seda fina,
muy templada y sin arrugas, que al colocarlo cobre una superficie
plana, apoya uniformemente. La seda debe quedar bien templada y
sin arrugas. Esta seda se pega al marco usando una grapadora,
reforzándola con cinta de enmascarar y pegante. Se debe hacer tres
bastidores; uno para el circuito impreso con seda de 120 hilos, ya
que entre más detalle se requiera, la cantidad de hilos debe ser
mayor. El segundo bastidor es para la máscara de componentes y el
tercero para la máscara antisoldante (solder mask UV), este debe
ser de 90 hilos. En este tutorial, por comodidad y practicidad,
usamos un bastidor de 120 hilos para hacer las tres impresiones.
Aplicando la emulsión
Después de tener los bastidores listos, en un cuarto donde no entre
demasiada luz, con la ayuda de una espátula delgada, se mezclan 9
partes de emulsión por 1 de bicromato o revelador, hasta obtener
una mezcla uniforme. Se debe mezclar lentamente, ya que si se
hacen burbujas, se puede estropear el revelado. Una vez obtenida
una mezcla uniforme, se esparce a lo largo y ancho de la seda,
usando un emulsionador, como el que se aprecia en la fotografía, se
aplican tres capas de emulsión; Una capa por el lado de posterior
del bastidor y dos por el frente. La emulsión se debe aplicar de
forma uniforme sobre la seda, teniendo en cuenta que no queden
espacios sin emulsión o burbujas.
En caso de no conseguir un emulsionador, puede usar una racleta o
Rasero, que no es otra cosa que una espátula del ancho del marco,
con borde de caucho. Puede hacer la espátula reciclando los bordes
sobrantes de las láminas de acrílico grueso.
Luego secamos la seda con la emulsión utilizando un secador de pelo que ayuda a minimizar el tiempo de secado.
Recuerde que la emulsión es fotosensible, por esto se debe hacer el proceso lo más rápido posible.
Para ver más grande la foto y poder observar en detalle haga clic
sobre ella.
Una vez seca la emulsión, se colocan el acetato, o en este caso los
acetatos, con los diseños del impreso sobre la seda, por el lado
posterior del bastidor y se fijan con cinta pegante transparente.
Todos los acetatos van al revés, es decir; por el lado contrario al
que se verá el impreso, cuando esté hecho. Tenga mucho cuidado
en este procedimiento, ya que de esto depende que los circuitos
impresos queden bien o toque repetir el trabajo, perdiendo material
y tiempo.
Para hacer los acetatos con el diseño del circuito impreso, máscara
de componentes y máscara antisoldante, se debe imprimir en un
sitio donde tengan maquina de quemado de planchas
fotomecánicas. No sirve hacerlo en impresora láser, ya que si no
es una impresora de muy buena calidad, quedan con poros los dibujos.
Revelado de la emulsión
Ahora le damos la vuelta al bastidor, le colocamos una espuma
delgada que puede ser jumbolon de 3 milímetros, luego le
colocamos un vidrio que cubra la totalidad de la seda y para
terminar le colocamos peso encima y así evitar que haya una
separación entre los acetatos, la seda, la espuma y el vidrio.
Todo esto va sobre una mesa de revelado que podemos construir
con un cajón de madera, al cual le colocamos en el fondo, a unos
50 centímetros del vidrio superior, un reflector, con un bombillo de
luz ultravioleta o rayos UV. Este puede ser un bombillo de reflector
de calle de 250W.
Exponemos el conjunto de; marco, acetato y vidrio a La luz durante
13 minutos, ni más ni menos. En el caso de no tener un reflector,
se puede exponer la seda a la luz de una lámpara o foco de gran intensidad, usando un bombillo (Photoflood) a 15
centímetros de distancia, por un tiempo de 2 minutos y medio.
Tenga cuidado con el calor.
Después de exponer el marco a la luz, inmediatamente cubrimos la
seda y la llevamos a una fuente de agua a presión, para enjugarla
por ambos lados. Después de unos cuantos segundos se observa
como la seda revela el dibujo del circuito impreso, a medida que se
cae la emulsión de las zonas donde no entró la luz por el
cubrimiento que daba el acetato. El revelado es idéntico, conforme
al diseño.
Una vez revelada la seda la secamos con el secador de pelo durante
10 minutos y estará lista para imprimir cuantas tarjetas queramos.
El secado de la emulsión se distingue porque el brillo disminuye al
secar.
Cortando la
Baquelita
Procedemos a cortar la
baquelita al tamaño del
circuito impreso, teniendo
en cuenta de dejar un pequeño borde de unos 5 milímetros que sirve como
margen a la hora de imprimir. La baquelita se debe calentar antes de cortar
para facilitar el corte y evitar que se parta. En la foto apreciamos una cizalla
semi industrial con la que se corta el material. De no tener una de estas,
puede usar un formón bien afilado y una regla de metal e ir marcando
varias veces, hasta que la baquelita corte.
Imprimiendo las pistas sobre la baquelita
Colocamos el bastidor sobre una superficie plana, dura y uniforme,
fijándolo con unas prensas de bisagra, que permitan levantarlo
fácilmente sin que se corra de posición. Colocamos la baquelita
exactamente debajo del dibujo del circuito impreso con las pistas y
la ajustamos con cinta adhesiva o colocándole unos topes
construidos de la misma baquelita, para que al imprimir no se corra
de sitio. Colocamos el marco encima de la baquelita, dejándolo al
menos unos 5 milímetros levantado de la baquelita, puede usar un
pequeño trozo de madera. Luego aplicamos la tinta UV o en su
defecto pintura de polietileno, por la parte de encima de la seda,
haciendo un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la espátula (Rasero o Racleta), el diseño del
circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas. Este proceso no es sencillo la primera vez y deberá practicarlo
hasta que el impreso le quede perfecto.
Observe como debe quedar la impresión. Debe ser impecable, sin
corrimientos o manchas que perjudiquen el impreso.
Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario
limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se
taparía la seda, estropeándola. Para esto utilizamos varsol con una
estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso
de la seda y habilitarla para otro diseño, utilice cloro o thinner para
remover el circuito plasmado en la seda.
Ahora procedemos a dejar secar las tarjetas antes de seguir con el
revelado.
Secado al horno
Las tintas apropiadas para hacer la impresión sobre baquelita, son
aquellas que no se deshacen o corren al momento de sumergir la
tarjeta en el acido de revelado. En la industria de fabricación de
impresos se usan tintas que secan a la exposición de los rayos
ultravioletas, por su gran resistencia a los solventes. Para esto hay
que hacer un horno de rayos UV, que puede fabricarse de manera
casera usando un reflector de calle de unos 400W a 500W, y una
caja metalica, aunque en este caso vemos que es de madera y no
tiene problemas. Los bombillos que se usan en los reflectores de
iluminación exterior, emiten rayos ultravioleta en pocas cantidades.
Estos son suficientes para secar la pintura UV. Se debe dejar la
baquelita impresa al menos unos 10 minutos en el hormo. Antes de pasar al revelado del cobre.
Corrosión del cobre en las tarjetas impresas
Una vez seca la tinta se procede a bañar las tarjetas en cloruro
ferrico. Se puede fabricar un recipiente como el que se aprecia en la
foto, que usa una pequeña motobomba eléctrica, que mantiene el
cloruro férrico en movimiento.
La acción corrosiva del cloruro férrico actúa sobre las superficies
que no están cubiertas por tinta, obteniendo así el circuito impreso.
Si no tiene la posibilidad de hacer un revelador como este, puede
usar una cubeta de plástico y con sus manos agite el cloruro con
solo una tarjeta a la vez, hasta que esta haya perdido el cobre
sobrante y proceda con la tarjeta siguiente.
Cuando ya vemos que todo el cobre sobrante se ha removido de la
tarjeta, la retiramos del cloruro férrico y procedemos a eliminar la
tinta que protegió las pistas de la corrosión, lavando primero la
tarjeta con agua, retirando el cloruro férrico, luego se sumerge en
soda cáustica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla hasta
que se haya caído toda la pintura. posteriormente se lava
nuevamente con agua, hasta retirar la soda cáustica. Seque muy
bien las tarjetas.
Si los pasos anteriormente descritos se hacen meticulosamente, se
obtiene una tarjeta o circuito impreso de calidad y buena
presentación.
Perforaciones
A continuación se perforan todos los agujeros de las tarjetas,
usando un taladro de árbol o un mototool. Se deben tener brocas
de diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen diferentes diámetros.
Imprimiendo el antisolder sobre la baquelita
La máscara antisoldante (Solder mask UV), se aplica sobre las
pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la
pintura para la elaboración de las pistas del circuito impreso. Esta
pintura es costosa. Protege las pistas de cobre, contra el óxido y
posibles cortos circuitos, además de darle al impreso una muy
buena presentación.
Una manera económica de hacer pintura antisoldante es mezclando
Barniz Dieléctrico con unas gotas de tinte verde de origen vegetal.
Después de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente
hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno
de rayos ultra violeta (UV).
La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se
deben hornear las tarjetas unos 10 minutos.
Para ver más grande la foto y poder observar en detalle haga clic
sobre ella.
Imprimiendo
la máscara de
componentes
Para imprimir la máscara de componentes, se coloca cada tarjeta
por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que
previamente revelamos con el acetato de esta máscara, trazamos
con la pintura UV, con tinta de poliuretano o de polietileno de color
blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben coincidir
los orificios de las tarjetas
con los dibujos de los
componentes.
La pintura usada industrialmente para hacer la máscara de componentes
también es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las
tarjetas unos 10 minutos. Si su presupuesto es bajo, puede usar pintura de
poliuretano, que es muy resistente, aunque no tanto como la pintura UV.
Sin embargo puede obtener un resultado aceptable con esta pintura.
Ahora que tenemos los circuitos impresos terminados, debemos
aplicarles, por el lado de las pistas, una mezcla de resina colofonia
y thinner, para evitar la oxidación de las pistas de cobre, además
da un acabado a la plaqueta mas brillante. También al momento de
soldar, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura
de fusión, evitando así el deterioro de los componentes y
terminales. Esta mezcla recibe el nombre de contacflux.
Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario
limpiar la seda de la tinta acumulada, de lo contrario se taparía la
seda, estropeándola. Para esto utilizamos varsol con una estopa y
limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseño, utilice cloro o
thinner para remover el circuito plasmado en la seda.