componentes smd y prueba de inverter

5/12/2018 Componentes SMD y Prueba de Inverter

1

MANTENIMIENTO PREVENTIVO Y CORRECTIVO DE PORTATILES

SMD

SMD (DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL)

SMT (TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL)

CONCEPTO

Es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente. Se usa tanto para

componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del

circuito impreso (SMC, Surface Mount Component).

Son llamados SMD, tanto los componentes como los equipos construidos con dicha tecnologia.

Estos componentes, no atraviesan el circuito impreso ya que no posee pines o, si tiene, son ms cortos.

Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la

parte inferior del encapsulado o terminaciones metlicas en los bordes del componente.

Son ms pequeos que sus anlogos de tecnologa through hole (componentes atraviesan la placa de

circuito impreso)

Los SMD han superado y reemplazado ampliamente a la tecnologia through hole. Las razones de este

cambio son econmicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser ms pequeos son ms

baratos de fabricar, y tecnolgicas, ya que los pines actan como antenas que absorben interferencia

electromagntica.

HISTORIA

Fue desarrollada en los aos 60 y ampliamente utilizada a fines de los 80, se debe principalmente a

IBM y Siemens.

La estructura de los componentes fue rediseada para que tuvieran pequeos contactos metlicos que

permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso, volviendose mucho ms

pequeos y la integracin en ambas caras de una placa se volvi algo ms comn.

Usualmente, los componentes slo estn asegurados a la placa a travs de las soldaduras en los

contactos, aunque es comn que tengan tambin una pequea gota de adhesivo en la parte inferior. Espor esto, que los componentes SMD se construyen pequeos y livianos. Esta tecnologa permite altos

grados de automatizacin, reduciendo costos e incrementando la produccin.

Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una dcima del peso, y costar entre un cuarto y

la mitad que los componentes through hole. Hoy en da la tecnologa SMD es ampliamente utilizada en

la industria electrnica, esto es debido al incremento de tecnologas que permiten reducir cada da ms

el tamao y peso de los componentes electrnicos.

VENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD

- Reducir el peso, las dimensiones, los costos de fabricacin.

- Reducir la cantidad de agujeros en la placa.

- Permitir una mayor automatizacin en el proceso de fabricacin de equipos.

- Permitir la integracin en ambas caras del circuito impreso.

- Reducir las interferencias electromagnticas (menor tamao de los contactos).

- Mejorar la performance ante condiciones de vibracin o estrs mecnico.

- En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores

sean mucho ms precisos.

DESVENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD


2

- El proceso de armado de circuitos es ms complicado.

- El reducido tamao de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado

manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

ENCAPSULADOS

Encapsulados de tres terminales:

SOT: small-outline transistor.

DPAK (TO-252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias.

D2PAK (TO-263) - ms grande que DPAK; anlogo del encapsulado TO220 (through-hole).

D3PAK (TO-268) - ms grande que D2PAK .

Encapsulados con cuatro o ms terminales:

Dual-in-line

- Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)

- J-Leaded Small Outline Package (SOJ)

- TSOP - thin small-outline package, ms delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines. -

SSOP - shrink small-outline package.

- TSSOP - thin shrink small-outline package.

- QSOP - quarter-size small-outline package.

- VSOP - ms chico que QSOP.

Quad-in-linePLCC - plastic leaded chip carrier.

QFP - Quad Flat Package.

LQFP - Low-profile Quad Flat Package.

PQFP - plastic quad flat-pack.

CQFP - ceramic quad flat-pack, similar a PQFP.

MQFP - Metric Quad Flat Pack.

TQFP - thin quad flat pack, versin ms delgada de PQFP.

QFN - quad flat pack, no-leads, versin ms pequea y sin pines de QFP.

LCC - Leadless Chip Carrier.

MLP

PQFN - power quad flat-pack, no-leads.

Grid arrays

PGA - Pin grid array.

BGA - ball grid array, posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.

LFBGA - low profile fine pitch ball grid array, igual a BGA pero ms pequeo.

CGA - column grid array.

CCGA - ceramic column grid array.

BGA - micro-BGA, el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.

LLP - Lead Less Package.

TECNICAS PARA EL MONTAJE DE DISPOSITIVOS SMD

Es posible que debamos cambiar un circuito integrado, un condensador, una resistencia o una bobina

SMD y sabemos que la punta de nuestro soldador es desproporcionadamente grande y que desoldar

tantas patillas de un PCB (tarjeta de circuito impreso), es una tarea muy compleja.

Aquveremos algunas tcnicas para desoldar y soldar estos componentes usando herramientas comunes

y otras no tanto.

Materiales


3

Soldador de 25w

Soldador de gas para soldadura con chorro de aire caliente

Flux lquido

Estao

Mecha para desoldar con flux

Cable de bobina muy delgado

Soldador de Gas: puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente

dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura en electrnica la punta ms utilizada es la de

chorro de aire caliente. Funcionan con butano, tienen control de flujo de gas y son recargables. El uso

ms comn que se les da a estos soldadores es el de soldar y desoldar pequeos circuitos integrados,

resistencias, condensadores y bobinas SMD. Para llevar a cabo la soldadura con este tipo de soldador es

necesario el uso de flux lquido.

FLUX: es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que se caliente uniformemente dando

lugar a soldaduras ms suaves y de mayor calidad, el flux se encuentra en casi todos los elementos de

soldadura, lo podemos ver en el centro del alambre de estao.

El flux al fundirse junto con el estao facilita que este se adhiera a las partes

Tambin podemos encontrar flux en las trenzas de una mecha de desoldadura de calidad, el cual hace

que el estao fundido se adhiera a los hilos de cobre rpidamente


4

I. Desoldadura y soldadura de un encapsulado TQFP (Tcnica No. 1)

1. Tratar de eliminar todo el estao posible de los pines del circuito integrado. Para ello utilizamos

mecha de desoldadura con flux,

- Mecha de desoldadura (alambre de cobre, trenzado)

- Flux (colofonia pulverizada y alcohol isopropilico).

Cautin

2. Procedemos a desoldar el integrado usando un soldador normal, pasaremos por debajo de los

pines de un costado un hilo de cobre muy fino, preferiblemente hilo de bobina, ya que vienenlacados. Soldamos uno de los extremos del cable a cualquier parte del PCB, el otro lo vamos a ir

tirando muy suavemente mientras calentamos los pines del integrado que estn en contacto con

l.


5

3. Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado. Debemos asegurarnos que se

calientan los pines bajo los cuales va a pasar el hilo de cobre para separarlos de los contactos y

hacerlo con mucho cuidado, sin forzar.

4. Una vez quitado el circuito integrado, debemos limpiar los contactos de los restos de estao,

para ello aplicamos la mecha de desoldadura apoyndola y pasando el soldador sobre esta.

Nunca mover la mecha arrastrndola pues algn contacto se puede pegar a ella y al tirar de esta

se puede desprender.


6

En el caso de que la mecha se quede un poco pegada a los contactos, solo hay que ir calentando y

separando pero siempre con cuidado.

5. Una vez que tenemos los contactos completamente limpios vamos a proceder a soldar un nuevo

circuito integrado. En primer lugar vamos a aplicar flux, respecto a la cantidad no debemos de

quedarnos cortos.

Lo siguiente que haremos es con un soldador de punta muy fina poner un poco de estao en cada

contacto, luego vamos a fundir este estao para que se pegue al pin del integrado. Ahora hay que situar

el nuevo componente sobre los contactos con cuidado, logrando que cada pin quede sobre su contacto

correspondiente.

Es recomendable el uso de un lente de aumento. Una vez situado el componente en su lugar aplicamos

el soldador a un pin de una esquina hasta que el esta

o se derrita y se adhiera al pin, hacemos lo mismocon un pin del lado contrario. Esta operacin es la ms delicada pus el integrado se suele mover. Una

vez fijado el integrado volvemos a aplicar flux sobre los pines del chip para que cuando el estao se

derrita se adhiera tanto al pad como al pin.

El siguiente paso es pasar el soldador de pin en pin presionndolo contra su correspondiente pad de

modo que este se calienta, calienta el pad y el estao y todo se funde en un bloque, se repite el proceso

con cada pin. Despus de soldar todos los pines revisamos que todos hagan buen contacto. En este paso

se puede usar el soldador de chorro de aire caliente.

Como seguramente todo el permetro del integrado estar lleno de flux que suele ser algo aceitoso,tendremos que limpiarlo. Para ellos se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) y


7

se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado se mete todo el PCB, en una cubeta de agua por

ultrasonidos. Esta cubeta transmite ultrasonidos al agua y la hacen vibrar de manera que el agua entra

por todas partes debido a la frecuencia de vibracin limpiando todo el PCB de "flux remover". Una vez

limpia se seca todo el PCB con aire a presin

asegurndonos que no quede ningn resto de agua que pueda corroer partes metlicas.

II. Desoldar y soldar un condensador SMD (Tcnica No. 2)

Los formatos SMD de estos elementos se pueden clasificar en tres grupos, dependiendo de su tamao,

los podemos encontrar en los formatos de menor a mayor: 0402, 0603 y 0805, 1206, siendo los mas

comunes.

Los podemos soldar y desoldar con un soldador de baja potencia y sin grandes dificultades cuando se

trata de encapsulado de 0.8 y si los componentes no estn muy cerca unos de otros. En el caso

encapsulados de 0.6 nos sera de gran utilidad un lente de mucho aumento y en los de 0.4 vamos a

requerir un microscopio. Para poder calentar ambos terminales y poder fundir el estao, y de esta

manera poder retirar con facilidad el componente vamos a usar un soldador de aire caliente.

A continuacin vamos a desoldar y soldar un condensador en formato 0.8 y vamos a ver que el

resultado obtenido es perfecto, una soldadura limpia.


8/

1. aplicarle un poco de flux para que el calor que posteriormente apliquemos se concentre sobre el

estao y los dos pads sobre los que esta soldado el condensador.

2. Calentamos el componente con el soldador de chorro de aire caliente movindolo sobre el

componente para que el calor se distribuya uniformemente sobre todo el condensador. Esrecomendable usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el estao se funde podemos

rpidamente retirar el condensador.


9

3. A la hora de volver a soldar el condensador tenemos que aplicar de nuevo flux a los pads del

PCB y al condensador. Colocamos el componente sobre los pads y volvemos a aplicar calor con

el soldador de chorro de aire caliente.


1

III. Desoldando y soldando un circuito integrado (Tcnica No. 3)

Son muy pocos los productos quimicos que se consiguen en el mercado Lationamericano, entre ellos

encontramos: el Celta (espaol), el Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantneo (argentino).

Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD, convencionales, thru-hole, etc, sin importar

el nmero de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fcil, 100% seguro y sin necesidad

de herramientas costosas.

Los elementos a utilizar son:

Producto qumico catalizador para desoldar componentes SMD Lquido flux sinttico antipuente

(flux antioxidante).

Soldador tipo lpiz (de 20 a 25W de potencia como mximo, punta en buen estado)

Palillo de madera, cotonete(s), malla desoldadora, pinzas.

Alcohol isoproplico (como limpiador).

Procedimiento

1. Aplicamos una pequea cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que


1

vamos a retirar con un palillo

2. Luego damos calor con el soldador en todas las terminales, sin preocuparnos de que se vaya a enfriar

el estao.

3. Una vez que pasamos el soldador por todos los terminales, levantamos suavemente el

componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeo.

4. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningn dao en el

circuito impreso, tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la

pasta que se form con el estao y el catalizador. Para retirar esos residuos, colocamos fluxantioxidante en una malla desoldadora y retiramos todos los restos, pasando la malla y el soldador tanto

sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso

5. Con un cotonete o copito embebido en alcohol isoproplico, limpiamos el rea y queda listo para

soldar un nuevo componente.

CDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL

Los dispositivos SMD son demasiado pequeos para llevar la numeracin tpica de los semiconductores

convencionales. En su lugar, se ha creado un sistema de codificacin, donde el empaque del dispositivo

posee slo un cdigo de identificacin de 2 3 caracteres.

http://www.system-vr.com/www/REmplazo%20de%20componentes%20SMD/smd/mainframe.htm


1

LOS COMPUTADORES PORTATILES

Un computador porttil, tambin llamado en ingles laptop o notebook, es una pequea computadora

personal mvil, que pesa normalmente entre 1 y 3 Kg.

Son actualmente los ms utilizadas en el mercado, tienen la ventaja de ser ms pequeos, livianos y detener la capacidad de operar desconectados por un perodo determinado. Ademas, pueden realizar las

mismas funciones que cualquier otra computadora.

La Osborne 1 fue la primera microcomputadora porttil con xito comercial. Fue lanzada en abril de

1981 por Osborne Computer Corporation, pesaba 10,7 kg, costaba US$ 1795 y corr a el entonces

popular sistema operativo CP/M 2.2.

Sus principales deficiencias eran la diminuta pantalla de 5 pulgadas (13 cm) y los discos flexibles que

no tenan suficiente capacidad para aplicaciones de negocios. Adam Osborne tuvo la genial idea de

producir una computadora que pudiese transportarse fcilmente de un lugar a otro, y gracias a la ayuda

tcnica de Lee Felsenstein, logr hacerla realidad en 1981. La Osborne-1 fue un xito instantneo.

Caractersticas de las computadoras

- Por lo general funcionan empleando una batera o un adaptador AD/DC que permite tanto cargar la

batera como dar suministro de energa.

- Suelen poseer una pequea batera que permite mantener el reloj y otros datos en caso de falta de

energa.

- En general, a igual precio, suelen tener menos potencia que las computadoras de escritorio,

incluyendo menor capacidad de sus discos duros, menos poder de video y audio, y menor potencia en

sus microprocesadores. De todas maneras, suelen consumir menos energa y son ms silenciosas.

- Suelen contar con una pantalla LCD y un touchpad.

- En general cuentan con PC Card (antiguamente PCMCIA) o ExpressCard para tarjetas de expansin.

- No hay todava un factor de forma industrial estndar, cada fabricante tiene su propio diseo y

construccin de stas. Esto incrementa los precios de los componentes en caso de que haya que

reemplazarlos o repararlos, adems de hacerlos ms difciles de conseguir. Incluso a menudo existenincompatibilidades entre componentes de portatiles de un mismo fabricante.

Fabricantes de portatiles notebooks y sus marcas

* Acer - TravelMate, Extensa, Ferrari y Aspire.

* Apple - Macintosh Portable, PowerBook (PowerBook Duo, PowerBook G3, PowerBook G4), iBook,

MacBook y MacBook Pro

* ASUS - Asus Eee

* BenQ

* Compaq - EVO, Armada, LTE y Presario

* Dell - Inspiron, Latitude, Precision y XPS

* Fujitsu Siemens - Lifebook, FMV - BiBlo, Amilo

* Gateway


1

* Hewlett-Packard - HP Pavilion y HP Omnibook

* Lenovo - ThinkPad y 3000 series

* LG - XNOTE

* NEC - VERSA, LaVie

* Packard Bell - EasyNote

* Panasonic - Toughbook

* Samsung - Sens

* Sharp - Mebius

* Sony - VAIO, C series, FJ Series: N series, Sz series, FZ series, Ar series

* Toshiba - Dynabook, Equium, Portege, Tecra, Satellite, Qosmio, Libretto

DIFERENTES CLASES DE COMPUTADORES PORTATILES

Depende de quien las fabrica. Algunos OEMs (Original Equipment Manufacturers o Fabricantes de

equipos originales) llaman a sus computadoras porttiles Laptops y otros Notebooks. Los trminos han

sido frecuentemente usados de manera indiferente, sin embargo han surgido nuevos trminos como

deskbooks y Tablet PC.

LAPTOP

Las laptop son algo ms grandes que los Notebook, incluyen una unidad de disco (CD-DVD) o una

baha para incorporarla, una unidad de floppy o disquetera, la pantalla es de por lo menos 15 pulgadas,

son mas pesadas.

La principal diferencia entre un laptop y un notebook, es que el primero esta diseado para utilizarlo

sobre las piernas, de ahsu nombre.

Se cree que algunos fabricantes utilizan el trmino notebook, para reemplazar el de laptop, para evitar

que sean utilizadas, de acuerdo a su significado literal (lap: regazo, top: encima, el ordenador sobre el

regazo) , ya que todos los porttiles se calientan en mayor o menor medida, y los fabricantes quieren

eludir posibles demandas, debido a los efectos ocasionados por dicho calentamiento sobre las piernas.

NOTEBOOK

Es ultraligero en general, no tienen (o no tenan hasta hace unos aos) generalmente integrados una

unidad CD/DVD, pero podas adicionarle una va cable (USB), tienen pantallas q no sobrepasa las 14

pulgadas, permiten conectar a travs de cable, una unidad de CD-ROM, dado que la unidad no se

construye en la unidad. Estas computadoras portatiles son ms pequeos y ms ligeros que los laptops.

Son conocidos como "ultra porttiles". Por lo tanto, un Notebook es un pequeo ordenador ultra porttil

y su tamao es un poco mas grande que el de un cuaderno real.

DESKBOOK


1

Son Computadores porttiles que pueden ser consideradas o usadas como reemplazo de una de

escritorio (Desktop PC), tienden a ser algo mas grandes y pesadas que las Notebook o Laptops

promedio. Su autonoma no es mucha, debido al alto consumo que generan sus poderosos procesadores

y avidos de energa.

El deskbook combina el poder de una PC de escritorio, con la libertad de la movilidad, sus unidades de

la pantalla son de15 pulgadas o ms grandes y tienden a utilizar la energa de la batera con relativarapidez, debido a su gran alcance. Contienen, todo tipo de puertos y se les pueden incluir caractersticas

inhabituales en un ordenador porttil como son discos duros de alta capacidad.

TABLET PC

Son computadores porttiles a las cuales literalmente puedes girar el monitor 360 sobre su base. Su

caracterstica y uso principal es la de poder capturar escritura a mano y almacenarla en su memoria o

disco.

Existen modelos que slo aportan la pantalla tctil a modo de pizarra, siendo asmuy ligeros. Tambin

hay ordenadores porttiles con teclado y mouse, llamados convertibles, que permiten rotar la pantalla y

colocarla como si de una pizarra se tratase, para su uso como Tablet PC.

El sistema operativo que utilizan estos dispositivos es una evolucin del Windows XP Profesional

optimizado para trabajar con procesadores mviles, que consumen menos energa. El software especial

que nos proporciona el sistema operativo nos permite realizar escritura manual, tomar notas a mano

alzada y dibujar sobre la pantalla. La empresa espaola Tuxum ha creado el primer ordenador pizarra

que funciona con GNU/Linux, concretamente con una metadistribucin de Debian, adaptada paraaadirle reconocimiento de escritura.

Es un tipo de computadora mvil pequea, con pantalla LCD sobre la cual el usuario puede escribir

usando un lpiz especial (el stylus). El texto manuscrito es digitalizado mediante reconocimiento de

escritura. El lpiz tambin se utiliza para moverse dentro del sistema y utiliza las herramientas y

funciones de las Tablet PC, tambin pueden incorporar teclado y mouse.

TIPO PROCESADOR

Laptop Pentium III Processor-M, Pentium 4 Processor-M, Pentium-M (Centrino)Notebook Pentium III Processor-M ,Pentium-M (Centrino)

Deskbook Pentium 4 Processor-M,Pentium 4 Processor

Tablet PC Pentium 4 Processor-M, Pentium-M (Centrino)

PORTATIL VS PC DE ESCRITORIO

DIFERENCIAS T

CNICAS

Los Procesadores

Entre los CPU de un pc de escritorio y un porttil existen diferencias como: el desempeo, y la manera

en que administran la energa.

Generalmente un procesador para una pc de escritorio es largo, tibio y consume mucha energa, estan

diseados para tomar ventaja de la unidad de refrigeracin, la salida de energa y el espacio disponibleen PCs, los chips de cermica corren mejor en las computadoras de escritorio, estos CPU miden 49mm


1

y son cinco veces ms gruesos que los TCP, ademas pesan 55 gramos.Un procesador para una porttil o

(TCP), esta diseado para embonar en los espacios pequeos de una porttil, miden solo 29mm y son

tan delgados como un centavo, pesan cerca de un gramo; la minimizacin es posible porque son

delineados sobre una pieza de membrana o cinta pequea y delgada. Los pines que se conectan a los

transistores de la membrana son soldados directamente a la tarjeta madre o a una tarjeta MMO. (Mobile

Modules Operation).

Disco Duro: Los computadores porttiles usan discos duros de 2,5 pulgadas o menor, frente a los discos

de 3,5 pulgadas de las computadoras de escritorio.

Memoria RAM: Los computadores porttiles usan Mdulos de memoria RAM SO DIMM (Small

Outline DIMM) ms pequeos que los DIMM usuales en las computadoras de escritorio.

Ranuras de Expansion: Los computadores porttiles utilizan una ranuras que sirven para alojar la

tarjeta de red o para conectar accesorios como las tarjetas que se utilizan en las cmaras digitales.

Tarjetas de expansin: La Tarjeta PC es un dispositivo semejante a una tarjeta de crdito, que le permite

adicionar nuevos elementos a su computadora porttil, fue diseada por la Asociacin Internacional de

Memoria para Computadoras Personales (PCMCIA). A las tarjetas PC tambin se le llama la tarjeta

PMCIAUna tarjeta PC le permite agregar nuevos elementos como estos a su porttil:

- Capacidad del Modulador Demodulador (Mdem)

- Las Capacidades de las Redes

- Espacio Adicional del Disco Duro

- Sonido con Calidad Digital

Podemos insertar una tarjeta PC dentro de una ranura PC. Las mayor as de las computadoras porttiles

poseen dos receptculos que aceptan tarjetas PC. Esto le permite insertar:

- Dos tarjetas tipo I, o

- Dos tarjetas tipo II, o

- Una tarjeta tipo III.

Los Tipos de Tarjetas PC

- El Tipo I: De 3,3 mm de espesor, se utiliza para agregar memoria a la porttil.

- El tipo II: De 5,0 mm de espesor, se utiliza para agregar capacidad de mden, capacidades de red o

sonido de calidad digital.- El Tipo III: De 10,5 mm de espesor, se utiliza para agregar dispositivos ms grandes tales como

unidades de disco duro removibles.

Algunas tarjetas PC contienen funciones mltiples. Una tarjeta PC simple puede brindar, por ejemplo

calidad de sonido digital y capacidades para mdem.

Las tarjetas Tipo I en un inicio fueron usadas para agregar memoria, pero estn siendo reemplazadas

por las nuevas tarjetas de memoria Flash (en tamao Tipo II) que permiten almacenar imgenes de una

cmara digital, estas tarjetas se pueden insertar en una porttil para hacer la transferencia de datos ms

f

cil.

La mayora de las PC Cards son de tamao Tipo II, los dispositivos ms populares son los mdems y

las tarjetas de red. Las tarjetas del Tipo II son usadas tambin como una interfase para perifricos

externos, estas tarjetas estn conectadas a un cable, simplemente se inserta la tarjeta a la porttil para

establecer la conexin.

Los adaptadores Ethernet Tipo II tambin estn disponibles permitiendo la interfase con una

infraestructura corporativa ms fcil.

La primera interfase PCMCIA (aun en uso) tiene un bus de datos de E/S de 16 bits. Conforme la

tecnologa avanz PCMCIA desarrollo una interfase de 32 bits llamada CardBus. Las tarjetas que noson CardBus trabajan en un slot de 32 bits, pero no pueden tomar ventaja de los beneficios de la nueva


1

interfase. La tarjeta CardBus provee un mejor almacenamiento de energa y corre a 3.3 volts en lugar de

5 volts si se usa una tarjeta de 16 bits. Las tarjetas de 16 bits corren a 8 MHz con un ancho de banda de

20 a 30 Mbps, en tanto que las CardBus operan a 33 MHz con 400 a 600 Mbps de ancho de banda.

Las ranuras PC se manejan por tipos que se relacionan con el grosor del dispositivo. Las ranuras de tipo

II son para tarjetas delgadas y las de tipo III son para tarjetas ms gruesas.

Es importante saber que si una computadora cuenta con dos ranuras de tipo II, es como siautomticamente tuviera una del tipo III porque al ingresar una tarjeta que sea ms gruesa que una de

las ranuras utilizar las dos ranuras del tipo II.

El pc de escritorio, usa ranuras de expansin de mayor tamao como las PCI, PCI express, AGP, AMR,

etc.

Unidad CD/DVD: Unidad lectora y grabadora de CD o DVD de formato reducido, a diferencia de la

escritorio que son de 5.25''

Perifricos: En un computador porttil Encontramos el teclado, Pantalla TFT(Transistor de Pelcula

Fina) trackpad (Raton) totalmente integrados, mientras que los pc de escritorio es totalmente lo

contrario.

______________________________________

Tecnologa Intel Centrino

Tecnologa de componentes de hardware, establecida por Intel, especfica equipos porttiles que

incluyen chipsets, procesadores y productos inalmbricos.

Es mucho ms que slo un procesador, ofrece la prestacin de red local inalmbrica totalmenteintegrada ascomo un excelente rendimiento mvil al tiempo que permite una mayor duracin de la

batera en ordenadores porttiles ms ligeros y fciles de transportar.

Incluye los siguientes componentes:

- Procesador Intel Pentium M

- Gama de chipsets Intel 915 Express para porttiles o gama de chipsets Intel 855

- Gama de conexiones de red inalmbricas Intel PRO/Wireless

Ofrece un extraordinario rendimiento mvil al tiempo que permite mayor duracin de la batera con

tecnologas de ahorro de energa como:

- Distribucin inteligente de la energa que concentra la energa del sistema alldonde el procesador

ms la necesita.

- Nueva tecnologa de transistores con potencia eficaz que optimiza el consumo y la disipacin de la

misma para una menor potencia de la CPU.

La tecnologa mvil Intel Centrino utiliza las tecnologas Micro FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array)

y FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) para encapsulado de chips de procesadores especialmente

optimizados para dise

os de PC port

tiles m

s ligeros y planos.

PORTATIL HP COMPAQ 6715b


1

PRUEBA DEL CIRCUITO INVERTER (INVERSOR)

Para realizar la prueba del circuito inverter, es necesario tener las herramientas adecuadas:

Destornilladores de punta magnetica de pala, estrella, hexagonal, torx; pinzas, una CCFL (lampara

fluorescente de catodo frio) de prueba y el multimetro.

1. Se realizar el alistamiento de las herramientas y del sitio de trabajo.

2. El portatil debe estar desconectado y apagado, posteriormente procedemos a realizar el

desensamble adecuado para poder retirar el circuito inverter, para lo cual debemos abrir el

portatil, en un angulo de 180 entre la pantalla y el teclado.

3. con ayuda de un destornillador de punta muy fina, procedemos a retirar las cubiertas de caucho de

los tornillos.

4. Procedemos a retirar los tornillos que sujetan la cubierta de pasta de la pantalla LCD, con ayuda

de un destornillador Torx (T8).


1

5. Con nuestras manos, procedemos a levantar la cubierta de plastico, con sumo cuidado, tratando

de liberar las grapas que la sujetan.

6. Podemos ver el circuito inverter, cubierto de un material aislante, procedemos a soltar los

conectores, de los cuales, uno es el que provee la alimentacion y el otro, que va hacia las

lamparas.


1

7. ahora procedemos a retirar el circuito inverter, de la cubierta aislante, por uno de sus extremos.

8. Ya liberado del material aislante, procedemos a conectar la seal de la fuente, ubicamos el

multimetro en el rango de VAC, ubicamos las puntas del multimetro en las salidas del voltaje

del circuito inverter, encendemos el portatil y revisamos la medicion dada por el multimetro.


2

Funcionamiento del circuito inverter.

El circuito inverter esta compuesto por multiples elementos SMD (un circuito integrado, resistencias,

condensadores, fusible), de un transformador y de dos conectores.

Por uno de sus extremos llega un conector proveniente de la fuente de alimentacion, un voltaje de 15 a

20VDC, el circuito integrado SMD, se encarga de convertir la seal DC en AC y el transformador eleva

el voltaje, llegando a la salida un voltaje entre unos 500 y 600 VAC, maximo 1000VAC, lo que hace que

las lamparas se iluminen y podamos ver la imagen en la pantalla LCD.

MEMORY CARD

Tarjeta de memoria o tarjeta de memoria flash es un dispositivo de almacenamiento electrnico de

estado slido de datos usado con las cmaras fotogrficas digitales, PDAs y porttiles, telfonos,

reproductores de msica, consolas de videojuegos, y otros aparatos electrnicos.

Permiten almacenar datos miles de veces, con bajo consumo de energa, pequeo tamao, y tambin

pueden trabajar en casi cualquier ambiente.

Hay diversos tipos de tarjetas. La tarjeta de PC (PCMCIA) estaba entre los primeros formatos de tarjeta

comerciales de memoria (tipo I) a venir hacia finales de los aos 90, pero ahora se utiliza solamente y

principalmente en usos industriales y para trabajos de Entrada-Salida (tipo I/II/III), como estndar de la

conexin para los dispositivos (tales como un mdem).

Tambin en los aos 90, un nmero de formatos de tarjeta de memoria ms pequeos que las tarjeta PC

salieron, (CompactFlash, SmartMedia, SD, mini SD, micro SD y similares).

A fines de la decada de los 90, aparecieron nuevos formatos (SD/MMC, Memory Stick, tarjeta xD-Picture Card, y un nmero de tarjetas varias, de baja calidad y ms pequeas) El deseo para las tarjetas

ultra-pequeas para los telfonos moviles, PDAs, y las cmaras fotogrficas digitales compactas

condujo una tendencia hacia tarjetas ms pequeas que la generacin anterior de tarjetas compactas

que ya parecan grandes. En cmaras fotogrficas digitales SmartMedia y CompactFlash han tenido

mucho xito.

Hoy en da, la mayora de los nuevos PC tienen ranuras incorporadas para una gran variedad de tarjetas

de memoria; Memory Stick, CompactFlash, SD, etc. Algunos dispositivos digitales soportan ms de

una tarjeta de memoria para asegurar compatibilidad.

1. SmartMedia Card


2

Tarjeta de memoria flash estndar desarrollado por Toshiba en 1995 para competir con las

CompactFlash, las PC Card y las MiniCard, uno de los ms difundidos de almacenamiento de imgenes

junto con las tarjetas CompactFlash. Ya no se fabrica y no ha habido nuevos dispositivos diseados para

usarse con las SmartMedia desde hace aos.

Era una de las primeras tarjetas de memoria ms pequeas y delgadas, se usaba como almacenaje dedispositivo porttil, para sacarla fcilmente y usarla en un PC. Fue popular en cmara digital, y en 2001

acaparaba la mitad de ese mercado. Fue respaldada por Fuji y Olympus, aunque el formato ya

empezaba a tener problemas. No haba tarjetas mayores de 128 MB, y las cmaras compactas

alcanzaron un tamao donde hasta las SmartMedia eran demasiado grandes. Toshiba cambi a tarjetas

Secure Digital, y Olympus y Fuji a xD.

Consiste en un nico chip flash NAND metido en una delgada carcasa plstica (aunque algunas tarjetas

de mayor capacidad contienen mltiples chips enlazados). Carece de controlador integrado, lo que la

mantuvo barata. Esta caracterstica caus problemas ms tarde, pues algunos dispositivos antiguos

necesitaron actualizaciones de firmware para manejar tarjetas de mayor capacidad. Tambin hizo

imposible el wear leveling automtico (proceso para evitar el desgaste prematuro de un sector

mapeando las escrituras a otros sectores en la tarjeta).

Una ventaja que mantenia sobre otros formatos era la capacidad de usarla en una disquetera de 3,5" con

un adaptador FlashPath. Puede ser el nico modo de usar memoria flash en hardware muy viejo. El

problema es que es muy lento: la lectura/escritura se limita a velocidades de disquete.

Muchas SmartMedia incluyen el sistema ID. Estn asmarcadas junto a su capacidad. Daba a cada

tarjeta un n de identificacin nico para usar con sistemas de proteccin de copia.

Caracteristicas

- Dos tipos: 5 V y 3,3 V, segn su voltaje de alimentacin.

- Capacidad mxima: 128 MB.

- Dimensiones: alto: 45mm, ancho: 37mm, grosor: 0,76mm

2. Multi Media Card (MMC)

Esndar de tarjeta de memoria flash, practicamente igual a la SD, carece de la pestaa de seguridad queevita sobrescribir la informacin grabada en ella. Su forma est inspirada en el aspecto de los antiguos

disquetes de 3'5 pulgadas. Actualmente ofrece una capacidad mxima de 4GB.

Presentada en 1997 por Siemens AG y SanDisk, se basa en la memoria flash de Toshiba base NAND, y

por ello es ms pequea que sistemas anteriores basados en memorias flash de Intel base NOR, tal

como la CompactFlash.

Tiene el tamao de un sello de correos: 24 mm x 32 mm x 1,4 mm. Originalmente usaba un interfaz

serie de 1-bit, pero versiones recientes de la especificacin permite transferencias de 4 o a veces incluso

8 bits de una vez. Han sido m

s o menos suplantadas por las Secure Digital (SD), pero siguen teniendoun uso importante porque las MMCs pueden usarse en la mayora de aparatos que soportan tarjetas SD

(son prcticamente iguales), pudiendo retirarse fcilmente para leerse en un PC.

Las MMCs estn actualmente disponibles en tamaos de hasta 4GB con modelos de 8GB anunciados,

an no disponibles. Se usan en casi cualquier contexto donde se usen tarjetas de memoria, como

telfonos mviles, reproductores de audio digital, cmaras digitales y PDAs.

Desde la introduccin de la tarjeta Secure Digital y la ranura SDIO (Secure Digital Input/Output),

pocas compaas fabrican ranuras MMC en sus dispositivos, pero las MMCs, ligeramente ms delgadas

y de pines compatibles, pueden usarse en casi cualquier dispositivo que soporte tarjetas SD si lo hace

su software/firmware.


2

Esta tecnologa es un estndar disponible para cualquier compaa que desee desarrollar productos

basados en ella. Las especificaciones no son gratuitas debe comprarse a la MMC Association que

impone considerables restricciones sobre cmo pueden usarse las especificaciones.

Variantes

- Reduced-Size MultiMediaCard (RS-MMC), introducida en 2004, es simplemente una MMC dedimensiones reducidas: 24mm 18mm 1.4mm, que usando un simple adaptador mecnico para

alargar la tarjeta, puede usarse en cualquier ranura MMC SD, estn disponibles actualmente en

tamaos de hasta 2GB.

- Dual-Voltage MultimediaCard (DV-MMC), Uno de los primeros cambios sustanciales en MMC fue la

introduccin de tarjetas de voltaje dual que soportan operaciones a 1.8 V adems de 3.3 V. Funcionando

a menor voltaje se reduce su gasto de energa, lo cual es importante en mviles. Aun as, acabaron

rpidamente su produccin en favor de MMCplus y MMCmobile que ofrecen capacidades adicionales

sobre el soporte de voltaje dual.

- MMCplus y MMCmobile: Las tarjetas de tamaos normal y reducido de la versin 4.x del estndar

MMC, respectivamente, introducidas en 2005, trajeron dos cambios muy significativos para competir

con las tarjetas SD. Fueron el soporte para funcionar a mayor velocidad (26MHz, 52MHz) que la

original MMC (20MHz) la SD (25MHz, 50MHz), y su amplitud de bus de datos de 4 u 8 bits, son

totalmente retrocompatibles con los lectores existentes, pero aunque el ancho de bus de 4 bits y los

modos de gran velocidad de operacin son deliberadamente compatibles elctricamente con las SD, el

protocolo de inicializacin es distinto, por ello necesitan actualizaciones de hardware/software para

usar sus nuevas capacidades en un lector SD.

- MMCmicro: MMC de tamao micro: 14mm 12mm 1.1mm. Como la MMCmobile, soporta voltaje

dual, es retrocompatible con MMC, y puede usarse en ranuras de tamao normal MMC y SD con unadaptador mecnico, soportan las opciones de alta velocidad y bus de 4 bits de las especificaciones 4.x,

pero no el bus de 8 bits, por la ausencia de pines extra, son muy similares a las microSD, pero los dos

formatos no son fsicamente compatibles y tienen pines irreconciliables.

- MiCard: es una extensin retrocompatible del estndar MMC con un tamao terico mximo de 2048

GB (2 TB) anunciada en 2007. La tarjeta se compone de dos partes separables, como una RS-MMC. La

tarjeta ms pequea encaja en un puerto USB, mientras la ms grande encaja en los lectores MMC y

SD tradicionales.

- SecureMMC: Una parte adicional opcional de la especificacin 4.x de MMC es un mecanismo DRM

pensado para posibilitar a la MMC el competir con la SD Memory Stick en esta rea. Se sabe muypoco sobre cmo funciona SecureMMC o cmo se comparan sus caractersticas DRM (Digital rights

management, termino generico que se refiere a la tecnologia de control de acceso usado para limitar el

uso de medios digitales o dispositivos digitales) a las de sus competidores.

- Otras: Seagate, Hitachi y otros estn en el proceso de presentar Discos Duros SFF con una interfaz

llamada CE-ATA. Esta interfaz es fsica y elctricamente compatible con las especificaciones MMC.

Aun as, la estructura de comandos ha sido expandida para permitir al controlador host ordenar

comandos ATA para controlar al disco duro.

3.Secure Digital (SD)

Utilizada en dispositivos porttiles tales como cmaras fotogrficas digitales, para almacenar imgenes

La consola Wii, la cual dispone de un lector de este tipo de tarjetas, que ofrece la posibilidad de guardar

datos relativos a los juegos Videocmaras, para almacenar tanto imgenes instantneas como vdeos

PDA, para almacenar todo tipo de datos Telfonos mviles, para almacenar imgenes, archivos de

sonido y otros archivos multimedia Palm

Las tarjetas SD han sustituido a las SmartMedia como formato de tarjeta de memoria dominante en lascmaras digitales compactasDimensiones: de 32 mm x 24 mm x 2'1 mm.


2

Existen dos tipos: unos que funcionan a velocidades normales, y otros de alta velocidad que tienen tasas

de transferencia de datos ms altas.

Los dispositivos con ranuras SD pueden utilizar tarjetas MMC, que son ms finas, pero las tarjetas SD

no caben en las ranuras MMC. Asimismo, se pueden utilizar directamente en las ranuras de

CompactFlash o de PC Card con un adaptador. Sus variantes MiniSD y MicroSD se pueden utilizar,tambin directamente, en ranuras SD mediante un adaptador. Hay algunas tarjetas SD que tienen un

conector USB integrado con un doble propsito, y hay lectores que permiten que las tarjetas SD sean

accesibles por medio de muchos puertos de conectividad como USB, FireWire y el puerto paralelo

comn. Las tarjetas SD tambin son accesibles mediante una disquetera usando un adaptador

FlashPath.

En 2005, las capacidades tpicas de una tarjeta SD eran de 128, 256 y 512 megabytes, y 1, 2 y 4

gigabytes. En 2006, se alcanzaron los 8 GB, y en 2007, los 16 GB. El 22 de agosto de 2007 Toshiba

anunci que para 2008 empezar a vender memorias de 32 GB.

La gran mayora de los principales fabricantes de cmaras fotogrficas digitales usa SD en sus lneas de

productos, como Canon, Nikon, Kodak y Konica Minolta. Sin embargo, tres fabricantes importantes se

han adherido a sus propios formatos propietarios en sus cmaras fotogrficas: Olympus y Fuji, que usan

tarjetas XD; y Sony con su Memory Stick. Adems, el SD no ha conquistado el mercado de Digital

SLR (son cmaras que utilizan una lente para enfocar sobre el plano de imagen y otra para ser usada

por el fotgrafo), donde CompactFlash sigue siendo el formato ms popular (excepto en la reciente

Nikon dSLR D50 lanzada en abril de 2005).

Para crear una tarjeta SD, Toshiba aadi hardware de cifrado a la ya existente tarjeta MMC, para

aliviar las preocupaciones de la industria de la msica, que giraban en torno a que las tarjetas MMC

permitiran el pirateo fcil de la msica

Algunos ordenadores recientes tienen integrado dicho lector de tarjetas. Un reciente desarrollo son las

tarjetas SD con conectores USB integrados, para eliminar la necesidad de disponer de un adaptador

SD/USD o una ranura SD en el PC,

La abreviatura SD fue empleada en un primer momento para Super-Density Optical Disk (disco

ptico de alta densidad), que supuso la entrada, poco exitosa, de Toshiba en las guerras de formatos de

DVD.

Los derechos de las licencias para SD/SDIO son impuestos a los fabricantes y vendedores de tarjetas de

memoria y lectores de las mismas (1000 USD por ao, ms una membresa de 1500 USD por ao). Noobstante, las tarjetas SDIO pueden ser fabricadas sin licencia, as como tampoco es necesaria en el caso

de la fabricacin de los lectores MMC. Las tarjetas MMC tienen una interfaz de 7 terminales, SD y

SDIO la expandieron a 9 terminales.

4. MiniSD

formato de tarjeta de memoria flash. Presentada por primera vez por SanDisk en el 2003, el miniSD seuni a la Memory Stick Duo y xD-Picture en cuanto a dispositivos pequeos

La tarjeta miniSD fue adoptada en 2003 por la Asociacion SD como una extensin de tamao ultra-

pequeo para el estndar de tarjeta SD.

Dado que las nuevas tarjetas se disearon especialmente para ser usadas en telfonos mviles, estn

envueltas por un adaptador miniSD que permite la compatibilidad con todos los dispositivos equipados

con una ranura de tarjeta SD.

5. microSD o Transflash


2

Tarjeta de memoria flash ms pequea que la MiniSD, desarrollada por SanDisk; adoptada por la

Asociacin de Tarjetas SD (SD Card Association) bajo el nombre de microSD en julio de 2005.

Mide tan solo 15 11 0,7 milmetros, lo cual le da un rea de 165 mm. Esto es tres y media veces

ms pequea que la miniSD, y un dcimo del volumen de una SD card.

Sus tasas de Transferencia no son muy altas, sin embargo, empresas como SanDisk han trabajado enello, llegando a versiones que soportan velocidades de lectura de hasta 10Mbps. Debido a que su coste

como poco duplica el de una Secure Digital equivalente, su uso se cie a aplicaciones donde el tamao

es crtico, como los telfonos mviles, sistemas GPS o tarjetas Flash para consolas de mano (como la

GameBoy Advance o la Nintendo DS)

Versiones diponibles: 16 MB (MiB) (fuera de venta); 32 MB (fuera de venta); 64 MB (fuera de venta);

128 MB; 256 MB; 512 MB; 1 GB (gibibyteGiB); 2 GB; 4 GB; 6 GB; 8 GB (Toshiba, Samsung y San

Disk ); 10 GB (Nokia); 12 GB (sandisk); 16 GB (Sandisk)

5. XD-Picture

Formato de tarjeta de memoria flash propietaria de Olympus que utilizan para sus cmaras de fotos

digitales. Actualmente se las puede encontrar en 8 diferentes modelos: 16MB, 32MB, 64MB, 128MB,

256MB, 512MB, 1GB y 2GB.

Al ser una tarjeta propietaria solamente funciona con cmaras Olympus y Fujifilm, pero puede ser

utilizada por otros dispositivos utilizando adaptadores provistos por el fabricante, los cuales posibilitan

su uso como disco USB o que pueda ser conectado a una computadora porttil mediante un adaptadorde tarjeta PCMCIA.

6. CompactFlash (CF)

Fue originalmente un tipo de dispositivo de almacenamiento de datos, usado en dispositivos

electrnicos porttiles. Como dispositivo de almacenamiento, suele usar memoria flash en una carcasa

estndar, y fue especificado y producido por primera vez por SanDisk Corporation en 1994.

Principalmente hay dos tipos de tarjetas CF, el Tipo I y el Tipo II, ligeramente ms grueso. Hay dosvelocidades de tarjetas (CF original y CF de Alta Velocidad (usando CF+/CF2.0), pero pronto pasarn a

ser tres cuando se incluya el estndar CF3.0 ms rpido incluso que los anteriores, que est previsto ser

adoptado en 2005.

Se fabric originalmente a partir de memorias flash basadas en NOR de Intel, aunque finalmente se

pas a usar NAND. CF est entre los formatos ms antiguos y exitosos, y se ha introducido en un nicho

en el mercado profesional de las cmaras, pueden ser usadas directamente en una ranura PC Card con

un adaptador enchufable, y con un lector, en cualquier puerto comn como USB o FireWire.

Es el m

s grande de los tres formatos de tarjetas de memoria que aparecieron a principios de los a

os90, siendo las otras dos la Miniature Card (MiniCard) y SSDFC (SmartMedia). Sin embargo, CF pas a

utilizar ms tarde una memoria de tipo NAND.

CompactFlash define una interfaz fsica que es ms pequea que la interfaz PCMCIA-ATA, pero

elctricamente idntica. Es decir, aparece para el dispositivo host como si fuera un disco duro de un

tamao definido y tiene un diminuto controlador IDE integrado en el mismo dispositivo CF. El

conector mide de ancho unos 43 mm y la carcasa tiene 36 mm de profundidad y est disponible en dos

grosores diferentes, CF (3,3 mm) y CF II (5 mm). Sin embargo, ambos tipos son idnticos.

Las tarjetas de memoria son habitualmente del tipo CF I. Las tarjetas CF son mucho ms compactas

que las tarjetas de memoria PC Card (PCMCIA) de Tipo I, excepto por su grosor, que es el mismo quelas tarjetas PC Card Tipo I y Tipo II respectivamente. CF ha logrado ser el ms exitoso de los primeros


2

formatos de tarjetas de memoria, sobreviviendo tanto a la Miniature Card, como a la SmartMedia y PC

Card Tipo I.

Estos nuevo formatos dominaran las PDAs, telfonos mviles, y cmaras digitales (especialmente los

modelos ms compactos).Sin embargo, CF contina ofrecindose en muchos dispositivos, y permanece

como el principal estndar para cmaras profesionales, ascomo tambin en un gran nmero de

productos de consumo en 2005.

Los dispositivos CF se usan en ordenadores PDA y porttiles (que pueden o no pueden aceptar tarjetas

de tamaos grandes), cmaras digitales, y una gran variedad de dispositivos, incluyendo ordenadores de

escritorio. A 2005, hay tarjetas CompactFlash con capacidades desde unos 8 MB hasta

aproximadamente 12 GB.

Microdrives: Los Microdrives son discos duros diminutos (sobre 1 pulgada/25 mm de ancho) que son

para CompactFlash Tipo II. Fueron desarrollados y lanzados en 1999 por IBM con una capacidad de

340 MB. Luego, la divisin fue vendida a Hitachi en diciembre de 2002 junto con la marca registrada

Microdrive. Ahora hay otras marcas que venden Microdrives (como Seagate, Sony, etc), y, con el paso

de los aos, se ha incrementado la capacidad de las tarjetas (hasta 6 GB a mediados de 2005).

Como estos dispositivos encajan en cualquier ranura CF II, reciben ms energa por trmino medio que

la memoria flash, por lo que no pueden trabajar en algunos dispositivos con un nivel bajo de energ a

(por ejemplo, los HPCs de NEC). Al tratarse de dispositivos mecnicos, son ms sensibles a

movimientos bruscos y cambios de temperatura que las memorias flash, aunque en la prctica son muy

robustos.

CF, CF + (o CF 2.0): Incluye dos cambios principales: un incremento en la velocidad de transferecia de

datos hasta 16 MB/s, capacidades de hasta 137 GB (segn la CompactFlash Association, CFA), tambin

ha aparecido el estndar CF 3.0, que soporta tasas de transferencia de hasta 66 MB/s y otrascaractersticas.

Otros dispositivos que cumplen el estndar CF: Muchas PC Cards tienen equivalentes CF. Algunos

ejemplos incluyen: Adaptador de pantalla Super VGA, Camara digital, GBA Movie Player, GPS,

Escner de cdigo de barras, Ethernet, Lector de bandas magnticas, Lectores para otros dispositivos

Flash, Mdem, Wi-Fi.

Memory StickDe Wikipedia, la enciclopedia libreSaltar a navegacin, bsqueda Memory Stick Pro Duo

de 256MB. con adaptador.Memory Stick es un formato de tarjeta de memoria extrable (memoria

flash), comercializado por Sony en octubre de 1998. El trmino tambin se utiliza para definir a la

familia entera de estos dispositivos de memoria (Memory Stick). Dentro de dicha familia se incluye laMemory Stick Pro, una versin posterior que permite una mayor capacidad de almacenamiento y

velocidades de trasferencia de archivos ms altas, y la Memory Stick Pro Duo, una versin de menor

tamao que el Memory Stick.

7. Memory Stick

Medio de almacenamiento de informacin para un dispositivo porttil, de forma que puede ser

fcilmente extrado para tener acceso a un ordenador.

Sony utiliza y sigue utilizando las tarjetas Memory Stick en cmaras digitales, dispositivos digitales de

msica, PDAs, telfonos celulares, la PlayStation Portable (PSP), y en otros dispositivos. Adems, la

lnea de porttiles Sony VAIO lleva mucho tiempo incluyendo ranuras para Memory Stick.

Una Memory Stick antigua puede ser usada en lectores MS ms recientes (como tambin puede

utilizarse la Memory Stick Duo con un adaptador en lectores ms recientes). Aun as, la Memory Stick

Pro y la Memory Stick Pro Duo a menudo no son soportados en los lectores antiguos. Incluso, aunque

las tarjetas de alta velocidad Pro o Pro Duo puedan trabajar en lectores Pro (las Pro Duo necesitando de

un adaptador), su mayor velocidad puede no estar disponible.

La Memory Stick original estaba disponible con capacidades de hasta 128 MB, y una versin mspequea, la Memory Stick Select, que permite tener dos ncleos de 128 MB en una misma tarjeta.


2

La Memory Stick Pro tiene un mximo de memoria de 32 GB de acuerdo con Sony, con tamaos que

van hasta los 8 GB disponibles para 2006 y para 2008 los de 16 GB.

La Memory Stick para muchos es asociada slo con la marca propietaria Sony, ya que la gran mayora

de dispositivos porttiles de sta la han utilizado durante mucho tiempo, aun as, los nicos fabricantes

relevantes que producen la Memory Stick son SanDisk y Lexar.

A pesar de ser propiedad de una marca en especial (o debido al apoyo obstinado de parte de Sony para

el formato), la Memory Stick ha sobrevivido ms que otros formatos de memoria flash de otras marcas,

y su longevidad es slo comparable a la del CompactFlash y la del Secure Digital.

La Memory Stick incluye un amplio rango de formatos actuales, incluyendo dos factores de forma

diferentes. La Memory Stick original era aproximadamente del tamao y espesor de una goma de

mascar y vena con capacidades de 4 MB hasta 128 MB. Esta limitacin de capacidad se volvi

obsoleta rpidamente, por lo que Sony introdujo el poco conocido Memory Stick PRO Duo.

componentes smd y prueba de inverter

Documents