Existen muchas maneras de hacer placas de circuito impreso caseraspara poder realizar nuestros proyectos de una manera profesional y darles una mejor apariencia y durabilidalad, pero las diferencias en los distintos mtodos suelen ser bastante grandes, en distintos aspectos como herramientas necesarias, pasos a seguir o precio final del conjunto de herramientas y elementos.Uno de los mtodos ms sencillos, baratos y rpidos en mi opinin, es el mtodo de la plancha.(S, la de planchar la ropa)

Este mtodo es un mtodo casero muy eficaz para hacer placas de circuito impreso, pero como todo en esta vida, tiene algunas desventajas y complicaciones.Veamos tras el salto la lista de materiales que necesitamos para realizar placas con la plancha paso a paso y las ventajas y desventajas que tiene este mtodo:Ver como realizar las placas con la planchaLos materiales y herramientas necesarios para hacer PCB con el mtodo de la plancha son: Placa de cobre virgen (Puede ser simple o doble cara) Plancha de ropa (Preferiblemente > 2200 Watios) Papel fino satinado (Estilo folleto de supermercado) Folio comn Impresora LSERBien, veamos paso a paso como utilizarlos para crear una PCBa simple cara:1)Para empezar, una vez diseado el fotolito de la placa,imprimiremos en blanco y negrocon la impresora lser sobre el papel satinado finodel estilo de los folletos del supermercado, que cunto ms fino sea mejor, sin importar las inscripciones que haya en el papel siempre y cuando sea satinado, es decir, que tenga brillo.Sin escatimar en gasto de tner,recomiendo realizar el plano de masaa la placa ya que aumentar las posibilidades de que la placa salga correctamente al tener ms superficie de tner que se adhiera al cobre.

Paso 1: Fotolito impreso en papel de folletoSin plano de masa (No recomendado)2)Una vez impreso el fotolito en el papel satinado, lo recortaremos yprocederemos a limpiar correctamente la placa y a pre-calentarla, situando la plancha encima de sta directamente y mantenindola durante unos segundos (30/45 aprx.),hasta que la placa queme, y no seamos capaces de agarrarla con los dedos sin quemarnos.Adems veremos como el cobre cambia un poco su color por un tono algo ms oscuro.No mantener demasiado tiempo la plancha sobre la placa de cobre directamente porque se levantar el cobre del propio calor y la placa se volver inservible.

Paso 2: Limpieza de la placa de cobre3)Pre-calentada la placa, retiramos la plancha y procedemos a colocar el papel impreso con el fotolito con la tinta de cara al cobre, de forma cuidadosa de modo que quede lo ms estirado posible, ya que al estar caliente el cobre, el papel tender a pegarse y adherirse al cobre mediante la accin del calor y el tner.Hecho esto,colocaremos un folio blanco cobre la placa+fotolito, y plancharemos despaciohasta observar que toda la superficie del papel est pegada al cobre de un modo uniforme sin burbujas ni rugosidades.Procedemos al planchado moviendo la plancha para asegurar la distribucin de calor y presin en toda la superficie de la placa, durante unos minutos, en mi caso, con la plancha al mximo de calor, 3/4 minutos son suficientes.El tiempo de planchado depender de varios factores, entre ellos est la potencia de la plancha, el papel utilizado y el tner,recomiendo hacer pruebas antes de realizar una placa, para determinar los tiempos y obtener los mejores resultados. Se puede decir que este mtodo se basa en el sistema ensayo-error, hasta dar con los tiempos exactos.Una vez terminado el tiempo de planchado, si observamos la placa de cerca, debemos ver como se transparentan las pistas a travs del papel, tal y como se ve en la imagen siguiente:

Paso 3: Pistas transparentndose a travs del papel4)El siguiente paso, serintroducir la placatal y como esten agua fra, dejndola empaparse durante un minuto y procediendo con cuidado a pasar el dedo lentamente sobre el papel mojado (dentro del agua) para asegurar la desintegracin del papel.

Paso 4: Placa en agua, empapando el papelNo es recomendable tirar del papel, ni intentar retirarlo a la fuerza ya que probablemente adems del papel, despeguemos las pistas y tendremos que empezar el proceso nuevamente.Al cabo de unos minutos veremos como el papel se desintegra dejando el tner pegado al cobre listo para el atacado con cido.

Paso 4: (Final) Papel desintegrndose al pasar el dedo lentamente sobre l metido en aguaComo se observa en la imagen anterior,el papel se desintegrapoco a pocodejando una fina capa de papelsobre el tner, quedeberemos seguir retirando lentamente hasta visualizar el cobre limpio en las zonas donde NO haya pistas, es decir, las zonas que el cido atacar posteriormente.5)Proceder al atacado con cido. Y tendremos la placa lista para agujerear y soldar!:)Adems de los productos atacadores de PCB comerciales que se venden, podemos atacar la PCB con una mezcla de productos de limpieza que seguramente todos tengamos en casa: Salfumn + Agua oxigenada.Recomiendo la lectura del siguiente post para realizar las mezclas correctamente: Atacador.

Paso 5: PCB atacando con Agua Oxigenada + Salfumn- -El mtodo de la plancha, tiene varias ventajas y varias desventajas, veamos cuales son:Ventajas:

Mtodo barato, sencillo y rpido. No requiere demasiado esfuerzo y con muy pocas herramientas podemos hacer una buena PCB. Una vez determinados los tiempos, se puede hacer una PCB en aproximadamente 10 minutos. Se pueden hacer con placas de cobre virgen sin necesidad de ser fotosensibilizadas ni de utilizar ningn tipo de material especial. Si el proceso antes del atacado con cido sale mal, se puede limpiar el cobre con un cepillo de alambres y comenzar de nuevo, sin tener que desechar una placa porque haya salido mal, es decir, es un proceso reciclable.Desventajas: Solo se pueden realizar placas a simple cara. Una de las desventajas principales de este sistema, es la necesidad de tener una impresora lser para poder imprimir el fotolito. Es importante que sea una impresora de tipo LSER, no es vlida una impresora de chorro de tinta normal ya que no se despegara la tinta del papel para adherirla al cobre. Si no se realizan los pasos correctamente en el tiempo necesario, es probable que el fotolito no se adhiera bien al cobre, y por tanto, el fotolito no servir ms y tendremos que imprimir uno nuevo. Si el proceso se realiza con prisas, es probable que se terminen levantando muchas pistas a la hora de despegar el papel del cobre, por lo que es un proceso en el que necesita paciencia y suavidad. Si nos pasamos de tiempo o temperatura en el planchado, aunque el tner se adhiera al cobre debido a la accin del calor, las pistas se ensancharn llegando incluso a tener el doble de tamao del que deberan, por lo que en muchos casos habr que realizar arreglos en el tner antes de proceder al atacado con cido, por lo que no es un proceso perfecto. Es un proceso en el que el tamao de la placa est determinado por el tamao de la plancha, es decir, placas pequeas no mayores de 250 cm.- Dicho esto, solo puedo aadir que a mi personalmente, con mucha suerte siempre me han salido las placas con el mtodo de la plancha muy bien.Al principio puede ser desesperante pero una vez determinados los tiempos de calentado y planchado, salen muy buenas PCB.PCB Terminada:

PCB terminada:)