Universidad Catolica“Nuestra Senora de la Asuncion”

Teorıa y Aplicacion de la Informatica II

Unidades de ProcesamientoAcelerado de Ultima Generacion

Autor:Vıctor Cajes

Supervisor:Ing. Juan de Urraza

Keywords: Estado, Arte, CPU, Intel, AMD, Sandy Bridge, Llano, APU, x86

Resumen Estado del arte de la ultima generacion de las unidades deprocesamiento acelerado lanzados al mercado por parte de las grandesmultinacionales AMD, Inc. e Intel Corporation. Describiremos y compa-raremos a los circuitos integrados Intel Sandy Bridge y a su competidorAMD Llano, quienes fueron fabricados con una microarquitectura de 32nanometros.

Indice general

1. Introduccion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32. Conjuntos de Instrucciones . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43. Conceptos Fundamentales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64. Northbridge - Southbridge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65. Antecesores del Intel Sandy Bridge y AMD Llano . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

5.1. Intel Nehalem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75.2. AMD Zacate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6. Intel Sandy Bridge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87. AMD Llano . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128. ¿Por que surgen las APUs? Ventajas y Desventajas . . . . . . . . . . . . . . . . . 159. Comparaciones de APUs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

9.1. Intel Sandy Bridge vs Antecesores del AMD Llano . . . . . . . . . . . . . 169.2. AMD LLano vs Tarjetas Graficas Disretas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219.3. Impacto de las memorias DDR3 en las APUs . . . . . . . . . . . . . . . . . 229.4. Intel Sandy Bridge vs AMD Llano . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

10. Sucesores del Intel Sandy Bridge y del AMD Llano . . . . . . . . . . . . . . . . . 2810.1. Intel Ivy Bridge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2810.2. AMD Bulldozer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

11. Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3012. Bibliografıa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1. Introduccion

Las computadoras personales que son utilizadas por la mayorıa personas delmundo estan compuestas por dos partes principales:

1. Hardware: Son un conjunto de componentes tangibles electricos, electroni-cos, electromecanicos y mecanicos. [1]

2. Software: Es un conjunto de instrucciones de computo, reglas, procedimien-tos, y datos relacionados que forman parte de las operaciones de un sistemainformatico. [2]

El procesador es el circuito integrado central de un computador que esta com-puesto por millones de componentes electronicos [3]. Posee dos bloques funcio-nales que le permiten realizar su trabajo:

1. Unidad Aritmetica y Logica (ALU): Es un circuito digital que calculaoperaciones aritmeticas tales como la suma, la resta, la multiplicacion; y asu vez las operaciones logicas tables como AND, OR, XOR, entre dos flujosde bits. [4]

2. Unidad de Control (UC): Se encarga de controlar, coordinar y realizar lasoperaciones del sistema. Ademas extrae operaciones de la memoria principal,las analiza, y emite ordenes para su posterior realizacion. [5]

Sean las siguientes definiciones a tener en cuenta:

Arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA): es una especifica-cion que describe las instrucciones que un procesador puede interpretar paraque luego de su analisis, pueda ejecutarlo. [6]Microarquitectura: Es la manera que una ISA es implementada por unmodelo de procesador dado. [7]

La velocidad de un microprocesador se mide por la cantidad de operaciones quepuede realizar por unidad de tiempo. Pero algo que debemos tener en cuenta esque no podemos comparar el rendimiento de dos microprocesadores basandonossolamente en la frecuencia del reloj, pues algunos de los factores que determinanel rendimiento del procesador son:

1. La cantidad y tipo de memoria cache: Puesto que mientras mayor sea lacantidad de memoria cache tenga internamente el procesador, habra unamenor cantidad de fallos de pagina. Ademas existen varios tipos de memoriacache: L1, L2, L3, en donde, mientras mas pequeno sea el numero que siguea la letra L, mas cerca se encuentra dicha memoria del nucleo del procesador,entonces puede acceder a ella con una mayor velocidad.

2. La cantidad de nucleos: Hoy en dıa cuando hablamos de cantidad de nucleosde un microprocesador, podemos referirnos a nucleos fısicos o nucleos logi-cos. Los primeros son realmente procesadores que ejecutan instrucciones enparalelo, en cambio los nucleos logicos no pueden ejecutar 2 instruccionesdistintas al mismo tiempo, sino que almacenan la segunda instruccion (el

hilo) en un registro interno del procesador de tal forma de poder conmutarentre los procesos a una velocidad extremadamente rapida, por lo que seaparenta que se estan ejecutando al mismo tiempo ambos hilos. [3]

3. El conjunto de instrucciones soportadas: Esto es muy claro, sea el ejemplode un procesador que puede ejecutar una multiplicacion directamente, yotro procesador que para realizar dicha multiplicacion deba realizar sumassucesivas, claro esta que el primer procesador sera mucho mas eficiente. [8]

4. La microarquitectura: Como ya mencionamos mas arriba, es la manera queuna ISA es implementada por un modelo de procesador dado. [7]

2. Conjuntos de Instrucciones

Claro esta entonces que no podemos comparar dos microarquitecturas deprocesadores que soporten un conjunto de instrucciones muy diferentes, puesla diferencia ya surge en la ISA que se propone soportar. Es por ello que eneste estado del arte analizaremos dos microprocesadores: el Intel Sandy Bridgey el AMD Llano que soportan el mismo conjunto de instrucciones: El x86 conun soporte para instrucciones de 32-bits, y en su defecto el x86-64 en dondebasicamente la segunda es una extension del x86 pero con un soporte para ins-trucciones de 64-bits. Ahora se daran a conocer detalles sobre estos dos conjuntosde instrucciones:

1. Conjunto de Instrucciones x86 : El nombre x86 surge gracias a la nomencla-tura que Intel daba a sus procesadores alrededor de los anos 80, en dondesus procesadores tenıan los nombres: 8086, 80286, 80386, 80486, etc. Co-mo podran notar todos estos nombres terminan en 86, y como ya se estabaaceptando el modelo, puesto que en la medida que avanzaba el tiempo seseguıa utilizando dicho esquema, se decidio llamarle x86 a este conjunto deinstrucciones. [9]

2. Conjunto de Instrucciones x86-64 : Es una simple extension del conjunto deinstrucciones x86 pero que podıa manejar direcciones de 64 bits [10]. Ahoraquien gana protagonismo es AMD Inc., puesto que fueron ellos quienes desa-rrollan este esquema, y cuyo nombre inicial fue AMD64. Por tanto esta demasdecir que fueron ellos quienes sacaron el primer procesador (el AMD Opte-ron) con soporte para este conjunto de instrucciones de 64 bits. Algunas delas ventajas de este nuevo esquema, comparados con el antecesor x86 son:

El numero de registros de propositos generales aumento en cantidad ytamano: de ser 8 registros de 32 bits, pasaron a ser 16 registros de 64bits.El espacio de direccionamiento paso de ser 4 Gigabytes a 16 Exabytes[11], que ya se estaban quedando muy corto puesto que facilmente hoyen dıa las nuevas computadoras personales pueden llegar a a tener 12Gigabytes de memoria.Las llamadas al sistema fueron mucho mas rapidas, puesto que la seg-mentacion ya no esta soportada en el modo de 64 bits, lo que produjo

que las llamadas al sistema no tengan asociadas latencias al proteccion,almacenamiento y recuperacion de la informacion de segmentacion.

Con respecto a la seguridad, se anade lo que se denomina el bit NX, quees una caracterıstica del procesador que permite al sistema operativoprohibir la ejecucion del codigo en area de datos.

Antes de continuar debemos definir el concepto de Single Instruction,Multiple Data (SIMD): que es una tecnica que se implementa para con-seguir paralelismo a nivel de datos [12]. Gracias a esto, podemos aplicar unamisma operacion, en un solo ciclo de reloj, a un conjunto mas o menos grandede datos.

Cabe mencionar que los conjuntos de instrucciones descritos arriba no son lounicos esquemas que utilizan los procesadores de ultima generacion, puesto queexisten de nuevo extensiones que se realizan al x86 y al x86-64. Una de ellas esel conjunto de instrucciones SIMD denominado MMX (MultiMedia eXtension)disenado por Intel e implementado por primera vez en 1997 en su procesadorIntel Pentium MMX [13]. Este nuevo modelo permitio el concepto de packet datatypes en donde los registros de 64 bits que no eran utilizados en su totalidad,se pudieran utilizar para almacenar dos enteros de 32 bits, cuatro enteros de 16bits o en su defecto 8 enteros de 8 bits. Pero este esquema tuvo tambien ciertosproblemas, tales como que solo soportaba operaciones con numeros enteros. Enrespuesta a esto, Intel soluciona los problemas e incluye nuevas optimizacionesagregando los denominados Streaming SIMD Extensions (SSE) que como sunombre lo dice, es una extension al conjunto de instrucciones MMX [14]. Hastael momento hay 4 versiones de SSE, todas ellas incluidas en los procesadores apartir de los anos 1999. Una breve descripcion de los mismos:

SSE1: Las instrucciones SSE fueron disenadas especialmente para la de-codificacion de MPEG2, que es uno de los codecs mas utilizados por losDVDs, y muchos vıdeos digitales de aquel entonces. Se agregaron 70 nuevasinstrucciones y de 8 registros nuevos. [14]

SSE2: Esta extension fue disenada para el trabajo avanzado con graficos3D, codificacion y decodificacion de vıdeo, reconocimiento de voz, comercioelectronico, Internet, aplicaciones de ingenierıa y cientıficas, etc. Es capasde manejar el tipo de dato flotante con una precision doble a la anterior, yenteros muy grandes, ambos de 128 bits. [15]

SSE3: Mas bien conocido por el nombre que le puso Intel, Prescott NewInstructions (PNI). Permite operaciones aritmeticas y logicas de multiplesvalores almacenados en un mismo registro, lo que simplifica en gran medidalas implementaciones de operaciones con Procesamiento Digital de Senalesy Graficos en 3D. [16]

SSE4: Implementado por primera vez en los procesadores Intel Core2Duo, endonde se agregan nuevas instrucciones para convertir los packet data integers,manejar con mayor facilidad ciertas operaciones de bits, etc. [17] [18]

3. Conceptos Fundamentales

Codename: Es una palabra usada clandestinamente para referirse a otronombre o palabra. Es utilizado normalmente para propositos militares oen el espionaje. Tambien lo utilizan las industrias para proteger proyectossecretos. [19]

PCIe: En ingles, Peripheral Component Interconnect Express. Es una tarje-ta de expansion disenada para reemplazar los viejos canales estandares PCI,PCI-X y AGP. [20]

AVX: En ingles, Advanced Vector Extensions. Es una extension al conjuntode instrucciones x86 que facilita y optimiza operaciones con tipos de datospunto flotantes. [21]

CPU: Es la abreviacion que se le da al microprocesador ya descrito en laintroduccion.

GPU: En ingles, Graphics processing unit. La unidad de procesamientografico es un procesador dedicado al procesamiento de graficos, para aligerarla carga de trabajo del procesador central en aplicaciones como los de video-juegos y/o aplicaciones 3D. De esta forma, mientras gran parte se procesaen la GPU, la CPU puede dedicarse a otros tipos de calculos. [22]

APU: En ingles, Accelerated processing unit. La unidad de procesamientoacelerado es un sistema de procesamiento que ofrece capacidades adicionalesde procesamiento (respecto a los microprocesadores) disenados para acele-rar uno o mas tipos de calculos realizados fuera de la CPU. Esto incluye auna GPU (unidad de procesamiento grafico) o un sistema de procesamientoespecializado similar. Este termino tambien se utiliza, gracias al marketing,como un dispositivo de procesamiento que incluye una CPU y una GPU enel mismo circuito integrado, aumentado ası la capacidad de transferencia dedatos entre estos dos dispositivos, y al mismo tiempo reduciendo cantidadde energıa consumida. Algunos ejemplos de APUs son: AMD Fusion (Ejem-plo: AMD Llano), CELL (Utilizado en el PlayStation 3 de Sony), Intel HDGraphics (Ejemplo: Intel Sandy Bridge) y el proyecto Denver de NVIDIA(Ejemplo: NVIDIA Tegra). [23]

SA: En ingles, System Agent. El agente del sistema contiene el controladorque maneja los controladres PCIe, DMI, memoria y la unidad de control deenergıa.

4. Northbridge - Southbridge

Como podemos ver en la figura 1, el chip Northbridge, que hoy en dıa yavienen incorporados dentro de los procesadores, se encarga de manejar los con-troladores de la memoria y los controladores de graficos [24]. El chip Southbridgea su vez se encarga de manejar los demas controladores que permiten el correctofuncionamiento de un computador, es decir, controladores PCI, USB, ISA, IDE,entre otros.

Figura 1. Esquema Northbridge/Southbridge

5. Antecesores del Intel Sandy Bridge y AMD Llano

Presentaremos un breve resumen acerca de la tecnologıa utilizada en losantecesores de las APUs que describiremos y compararemos detalladamente masadelante.

5.1. Intel Nehalem

A diferencia del Sandy Brdige que ya es una APU, el Intel Nehalem siguesiendo solamente un microprocesador. La tecnologıa de fabricacion utilizada fuela de 45 nanometros. El socket requerido para la utilizacion de este procesadores el LGA-1366. [25]

Esta disenado de tal forma de pueda poseer hasta 8 nucleos, donde cadanucleo posee su propia memoria cache L1 y L2, y ademas hay una memoriacache L3 compartida de 8MB por todos los nucleos. [26]

Reincoporan la tecnologıa Hyper-Threading mediante la cual, pueden man-tener el estado de dos hilos en el nucleo, es decir, solo un hilo se ejecuta a la vez,pero cuando se completa la ejecucion del primer hilo, se comnuta con mucharapidez al siguiente hilo. [27]

5.2. AMD Zacate

Es la denominacion que se le dio a la primera APU desarrollada por AMD.Su desarrollo fue enfocado al mercado de las tecnologıas moviles. La tecnologıade fabricacion fue la de 40 nanometros. El socket requerido para la utilizacionde esta APU es el BGA-413. Desde ya, cuenta con soporte para DirectX 11. [28]

Esta version sale al mercado con un maximo de 2 nucleos que inicialmenteposeen una frecuencia de alrededor de los 1.6GHz, en donde cada nucleo tieneasignado tan solo 512KB de memoria cache. Trae consigo soporte completo parael conjunto de instrucciones x86-64. [29]

En el mercado encontraremos esta APU con el nombre de AMD E Series:

AMD E-350: Con 2 nucleos de 1.6GHz, incluyendo para el proceso degraficos una AMD Radeon HD 6310.AMD E-240: Con 1 nucleo de 1.5GHz, incluyendo para el proceso de grafi-cos una AMD Radeon HD 6310.

6. Intel Sandy Bridge

Intel Corporation ya desde el ano 2007 adopta el modelo “Tick-Tock”, hacien-do analogıa a la onomatopeya del reloj de pared [30]. Este modelo se caracterizapor el hecho de que en cada Tick se achica mas el proceso de fabricacion de latecnologıa como ocurrio por ejemplo con el Nehalem cuyos transistores eran de45 nanometros, y en el nuevo Tick, con el Sandy bridge se bajo a 32 nanometros.Ası mismo cada Tock significa la aparicion de una nueva microarquitectura. Enel roadmap de Intel se espera para los siguientes anos el Intel Ivy Bridge quesera fabricado con una tecnologıa de 22 nanometros [31]. Un esquema graficopodemos ver en la Figura 2.

Figura 2. Modelo Tick-Tock adoptado por Intel Corporation

Sandy Bridge es la denominacion que se le otorgo a la APU que se empezo adesarrollar en el ano 2005 en el Intel Israel Development Center. Esta es la

primera APU desarrollada por Intel, y se lanzo al mercado por primera vezel 9 de Enero del 2011, luego de 6 anos de arduo trabajo. Es el sucesor delmicroprocesador Nehalem que aparecio en el mercado en Noviembre del 2008.[32]

Figura 3. Socket LGA 1155 utilizado por Intel Sandy Bridge. [33]

Por motivos de marketing, en el mercado la nueva CPU no se llamara SandyBridge, sino que seran dadas a conocer con el nombre de: Microprocesadores Intelde Segunda Generacion, Core i3/i5/i7. Se requerira que la placa madre que losoporte tenga el socket LGA-1155, como se aprecia en el figura 3. Por tantotanto, las personas que deseen utilizar este nuevo procesador deberan comprartambien una nueva placa madre con soporte para el socket LGA1155. [34]

Como nos describe [35], esta unidad posee 4 nucleos de alto rendimiento, unaGPU con excelente relacion consumo de energıa/rendimiento, memorias cache denivel L1, L2, L3, controladores PCIe, todo esto utilizando tecnologıa de fabri-cacion de 32 nanometros. Los nucleos que conforman la CPU implementan unmejor algoritmo de prediccion de saltos, soporte para micro-operaciones (Deco-ded UOP Cache), soporte para AVX, registros con capacidad de almacenar masdatos. Todo esto aumenta el rendimiento sin aumentar el consumo energetico dedisipacion termica o el consumo de energıa promedio. Las CPUs y la GPU com-parten la misma memoria cache L3 de 8MB. El flujo de datos esta optimizadopor un circuito integrado llamado “anillo”, que como nos muestra la figura 4, in-terconecta las CPUs, la GPU, el agente del sistema (SA) y la memoria cache L3,el controlador dual channel DDR3, los controladores PICe, la unidad de controlde energıa y la capacidad de prueba logica. A su vez tambien posee una memoriaEPROM usada para configurar al dispositivo. En la figura 5 podemos apreciarsu esquema fısico.

El circuito integrado es energizado por 6 diferentes planes de energıa. Losnucleos y la memoria cache L3 comparten el mismo plan de energıa. Posee puer-tas de acceso que fueron distribuidas uniformemente en los cores, de tal forma de

Figura 4. Diagrama de Bloques del Intel Sandy Bridge.

que se puede permitir que la unidad de control de energıa (PCU) pueda apagarcualquier core, independientemente de los demas. La GPU esta conectada a suunico plan de energıa que le permite la independiente optimizacion de energıade acuerdo a las necesidades. Los otros planes de energıa son usados por el SA,controladores de entrada/salida (I/O) y circuitos analogos.

Uno de los desafıos al compartir el mismo plan de energıa entre los IA coresy la memoria cache L3 es que el mınimo voltaje necesario para mantener losdatos en la memoria cache puede limitar al mınimo necesario para que los IAcores puedan operar, incrementando el consumo promedio de energıa. Muchosdisenos y circuitos surgieron para minimizar la capacidad mınima de energıa quedebe utilizar la cache L3 y los registros del chip. Finalmente decidieron que cadafabricante adopte un diseno dado. [35]

Con respecto a algunos los frameworks mas utilizados para el desarrollo deaplicaciones, solo dara soporte a OpenGL 3.0 y no a la nueva version 4.0, asu vez tampoco soportara DirectX 11, asumiendo solo la responsabilidad con elDirectX 10. [36]

Con respecto a las micro-operaciones, existe una memoria cache para que seguarden las micro-operaciones en la medida en que se van ejecutando. Aquı nohay ningun algoritmo complejo, es una simple escritura a la memoria cache [37].Puesto que el hardware de decodificacion es una parte muy compleja del pipe-line x86, apagando esta caracterıstica, cuando se encuentra ya la operacion quese desea realizar en la cache, se logra ahorrar gran cantidad de energıa. Estacache esta completamente incluida en la cache L1 y segun las estadısticas seobtiene hasta un 80 % de hit rate.

El control de temperatura es usado extensamente en los procesadores moder-nos para maximizar el rendimiento. Cuando el circuito integrado esta caliente,se baja la frecuencia del reloj, y viceversa, cuando el circuito integrado esta frıo,la PCU toma ventaja e incrementa la frecuencia de la CPU. La informacion detemperatura es usada tambien para controlar el sistema de ventilacion y paraapagar la CPU en caso de un catastrofico evento relacionado con la temperatura.Sandy Bridge se ha adelantado, y ha puesto dos tipos distintos de sensores detemperatura. El primero es un sensor de temperatura basado en diodo, descritoen [38]. Este sensor compara el voltaje del diodo y provee informacion para suanalisis, anuncios respecto a eventos catastroficos y control de la ventilacion.Solo hay un sensor por IA core, un sensor en la GPU y un sensor en el SA.

Figura 5. Esquema Fısico del Intel Sandy Bridge.

Sandy Bridge introduce el Generic Debug eXternal Connection (GDXC), quees un bus de depuracion que permite monitorizar el trafico entre los IA cores, laGPU, la memoria cache y el agente del sistema (SA) en el anillo interno. GDXCpermite que los chips, sistemas o programas de depuracion tomen muestras delos datos que fluyen por el anillo para su posterior analisis. [35]

El consumo de energıa de estos procesadores varıa desde 17 watts hasta45 watts para las versiones para moviles, pero respecto a las versiones de altorendimiento para dispositivos no moviles, pueden alcanzar hasta los 95 watts.[35]

Ya desde la existencia de los Intel Nehalem [39], se introdujo el Intel TurboBoost, que es la tecnologıa implementada por Intel que habilita al procesadora operar por encima de la frecuencia normal de operacion gracias a un controldinamico de las frecuencias de la CPUs. Esta caracterıstica se activa cuandoel sistema operativo requiere el mas alto grado de rendimiento por parte delprocesador. En pocas palabras, se realiza un overclock al procesador. [40]

7. AMD Llano

AMD Fusion es el nombre de marketing que se le puso a las series de APUsdesarrolladas por AMD. Esta tecnologıa ya fue anunciada por primera vez enel 2006, y se empezo a trabajar en ella desde entonces. El producto final resul-tante es un dispositivo que combina la excelencia de los procesadores AMD y lapotencia de las tarjetas graficas de ATI. [41]

La APU que describiremos aquı es aquella a la que se la denomino AMDLlano. Fue lanzada por primera vez al mercado en Junio del 2011. Es el sucesorde los previos AMD Desna, Ontario y Zacate, todos estos lanzados en el primercuatrimestre del ano 2011. [41]

Las placas madres que deseen dar soporte a estos nuevos microprocesadoresdeberan utilizar el nuevo socket FM1, que se puede visualizar en la Figura 6.

Figura 6. Socket FM1 utilizado por las APUs AMD Llano.

AMD Llano fue disenado para cumplir los siguientes tres objetivos principales[42]:

Brilliant HD: Los juegos fueron tomados en cuenta a la hora de desarrollarla nueva APU. Mejoras en el rendimiento con respecto a las previas gene-raciones que permitirıa a los “gamers” con laptops, jugar juegos que anteseran impensables ejecutarlos en los dispositivos moviles, principalmente enlas notebooks. En algunos juegos se logra un aumento de hasta 279 % en elrendimiento de los mismos.Super Computer in a Notebook: Soportar las ultimas versiones desoftware basadas en GPU Compute, tales como DirextX 11, OpenGL 4.1,OpenCL 1.1 y DirectCompute.AMD AllDay Power: La optimizacion del consumo de energıa ha permi-tido nuevos nıveles con respecto a la duracion de la baterıa en el mercadode las computadoras portatiles.

Este circuito integrado es una version modificada y mejorada del AMDPhenom-II, y fue lanzado en sus versiones de 2 y 4 cores, en donde estos pue-den facilmente superar los 3 GHz. Cada core tiene 1MB de memoria cache L2que consumen tan solo 2.5 watts. Con tan solo un tamano de 228 m2, tambiencontiene controladores PCIe 2.0, controladores para dual channel de memoriasDDR3-1600, todo esto utilizando tecnologıa de fabricacion de 32 nanometros[43]. Podemos ver el esquema fısico de la APU en la figura 7.

Figura 7. Esquema Fısico del AMD Llano.

A partir de este nuevo modelo de APU, AMD se encarga de introducir unanueva tecnologıa en los mismos, que ya les venıa haciendo mucha falta, puestoque su competir Intel ya lo venıa implementando desde hace bastante tiempo. Aesto le llamaron AMD Turbo Core, que analogamente funciona igual que el IntelTurbo Boost, en donde el sistema operativo se encarga de solicitar un mayorrendimiento cuando lo requiera, utilizando un mayor consumo de energıa. [44]

Las librerıas soportadas por AMD Llano son una gran ventaja para los mis-mos, puesto que son acelerados por hardware DirectX 11, OpenGL 4.1 y OpenCL1.1. [41]

Como toda nueva tecnologıa, no solo se avanza en nuevos disenos y arquitec-turas, sino que siempre se aumenta la cantidad y velocidad de los componentesque conforman los dispositivos de ultima generacion. Entre estas caracterısticaspodemos citar que el tamano de los cores sera de 9.69 mm2, tendran mas de 35

millones de transistores, consumiran entre 2.5 y 25 watts, superaran facilmentelos 3GHz, y el voltaje de operacion sera de 0.8 a 1.3 volts. [45]

Como vimos hasta el momento, AMD solo nos ha mostrado una version maso menos mejorada de su modelo anterior Phenom-II, pero hoy en dıa, un aspectomuy importante a tener en cuenta es la Administracion de Energıa. Una de lasinnovaciones mas grandes por parte de AMD en este ambito fue el hecho deincluir lo que denominaron AMD Core Power Gating. Gracias a esta tecnologıa,se pudo lograr que un determinado core se encuentre lo mas cercano posible aestar apagado cuando no se lo necesita demasiado, ahorrando ası gran cantidadde energıa. Esto es una ventaja fundamental en el ambito de los dispositivosmoviles, en donde la lucha por la supervivencia esta dada por el tiempo quepueden estar encendidos estos dispositivos, hasta agotar la baterıa. [44]

Figura 8. Esquema Conceptual de la nueva APU de AMD. [42]

Siguiendo el esquema de administracion de energıa, se presenta el modulodigital APM. AMD no da muchos detalles acerca de esta innovacion, pero es unatecnologıa que utiliza la temperatura y otros parametros intrınsecos de la APUpara tomar decisiones de escalabilidad respecto a las frecuencias utilizadas porlos cores. A su vez, fue disenado para lograr una consistencia en el rendimientode sus dispositivos. [46]

Estos nuevos circuitos integrados, traen incluidos el UVD (Unified VideoDecoder), que es una unidad de decodificacion de video creado por ATI Techno-logies para soportar decodificacion acelerada por hardware de los codecs H.264 yVC-1 [47]. UVD a su vez soporta DXVA(DirectX Video Acceleration), que es unAPI para las plataformas de Microsoft Windows y el Xbox 360. Esta tecnologıafue evolucionando con el tiempo hasta llegar a su tercera version, en donde yasoporta decodificacion de DivX, MPEG-2, MPEG-4, Blu-Ray 3D y por tanto120Hz Stereo 3D.

Algo que debemos tener muy en cuenta es que como AMD tiene la ventajade tener todos los avances desarrollados por ATI, puede incluir dichas ventajasen sus dispositivos. Entre ellas tenemos ATI Eyefinity en donde un jugadorexperimentado (Hard-core Gamer), puede conectar varias pantallas y ver el juegotan ancho como pantallas tenga (por mas que haya un lımite de pantallas puestasverticalmente u horizontalmente).

8. ¿Por que surgen las APUs? Ventajas y Desventajas

Algo que debememos aclarar es que las empresas triunfadoras de hoy en dıano lanzan productos nuevos sin que estos hayan pasado por estrictos controles decalidad y estudios de mercado correspondientes. Como vimos mas arriba, AMDIncorporation e Intel Corporation estan dedicando mucho trabajo, tiempo y di-nero para desarrollar APUs de gran calidad, incorporando todos los componentesde una CPU y una GPU en un solo circuito integrado.

La necesidad surge a causa de que la tecnologıa movil (notebooks, netbooks,tablets, smartphones) esta acaparando el mercado. Y las personas cada dıa re-quieren dispositivos mas potentes, capaces de procesar una mayor cantidad deinformacion en menos tiempo. De la misma forma los usuarios estan cansadosde que la baterıa de sus dispositivos moviles agote con mucha facilidad. Otropunto muy importante a tener en cuenta es que cada dıa requerimos que losdispositivos moviles sean mas pequenos, a fin de que podamos transportarlosfısicamente con nosotros sin mucho esfuerzo, favoreciendo ası la comodidad delos usuarios finales.

Como ya vimos, estas APUs son mucho mas potentes que los procesadoresconvencionales. El hecho de no tener una tarjeta dedicada al procesamiento degraficos es una de la mas grandes ventajas introducidas por las APUs, puestoque: [48]

El tamano de la APU sigue siendo practicamente igual al tamano de losmicroprocesadores que ya conocemos desde hace mucho tiempo, por lo cualnos ahorramos todo el espacio que pueda llegar a ocupar una tarjeta dedicadaal procesamiento grafico, recordemos que estas tarjetas suelen incluir susrespectivos disipadores y coolers, con lo cual nos ahorramos realmente muchoespacio. Esto a su vez permite que las placas madre puedan achicarse, alno necesitar ciertos socalos para insertar las tarjetas graficas, ni los busesnecesarios para lograr su conexion al sistema.La energıa consumida por la APU es mucho menor a la suma de la energıaconsumida por un procesador convencional y una tarjeta dedicada para grafi-cos, mediante el cual logramos ahorrar gran cantidad de energıa, lo que a suvez implica una mayor duracion en las baterias de los dispositivos moviles.La temperatura es un factor sumamente importante, pues es quien muchasveces nos limita la velocidad de nuestros procesadores o el tiempo de usocontinuo que podamos darle a nuestros dispositivos sin que se danen de formapermanente. Al no tener una placa dedicada a los graficos, nos ahorramos unagran cantidad de calor, mediante el cual en sistema completo logra manteneruna temperatura mas baja.

Lo mencionado arriba no solucionan completamente los problemas o necesi-dades de los usuarios, pero si son un buen punto de partida. Ademas la GPU quese incorpora dentro de una APU no estan ni cerca de tener el mismo rendimientoque una tarjeta grafica dedicada High-End. Es decir, un usuario que desea lasmejores experiencias graficas en un juego a alta resolucion no deberıa optar poruna APU, pues existen mejores alternativas.

9. Comparaciones de APUs

Ahora ya tenemos bien en claro los conceptos relacionados al diseno y arqui-tectura de las APUs Intel Sandy Bridge y AMD Llano. En esta seccion serancomparadas las APUs estudiadas hasta el momento con sus respectivos antece-sores (Intel Nehalem y AMD Phenom), ası como tambien el Intel Sandy Bridge yel AMD Llano. Antes de comenzar, debemos establecer que parametros seran to-mados en cuenta para determinar que un determinado APU es mejor que otra, oen su defecto, cual es mejor para realizar un determinado tipo de procesamiento.

Frames per second (FPS): Es la medida de la frecuencia a la cual unreproductor de imagenes genera distintos fotogramas. En nuestro caso, estosfotogramas estan constituidos por un numero determinado de pıxeles. Algomuy importante a tener en cuenta es que la frecuencia de los fotogramases proporcional al numero de pıxeles que se deben generar, es decir, a unamayor resolucion de pantalla es natural que obtengamos una menor cantidadde FPS. En conclusion, mientras mas FPS nos proporcione una APU dada,se puede decir que dicha APU es mejor que otra. [49]Benchmarking: Es la accion de ejecutar uno o mas programa de compu-tadoras con el fin ver el rendimiento que ofrece un componente dado o elconjunto en sı que conforma un computador. Normalmente estos programasson un numero estandar de pruebas (tests). Los benchmarks nos proporcio-nan al finalizar un numero al que se le llama Score. Este numero es generadopor el software que utilizamos para realizar el benchmark, que no es util porsi solo, pero cuando comparados dicho score con otros dispositivos o sistemas,podemos tener idea de cual es mejor. En conclusion, mientras mas grandesea el Score que nos proporciona un determinado software de benchmarking,se puede decir que dicho sistema es mejor que otro. Algunos ejemplos masreconocidos y utilizados de software para realizar benchmarking son: SuperPI, 3DMark, PCMark, SysMark, Whetstone, entre otros. [50]Timing: Es el mas simple de todos, tan solo se mide el tiempo en que unadeterminada tarea tarda en completarse. Entonces aquel que tarde menostiempo que el otro, habiendo realizado la misma tarea en las mismas condi-ciones, sera mejor. Aquı normalmente se comparar los tiempos de programasque codificacan y decodifican archivos de vıdeos, programas que comprimendatos, compiladores de grandes sistemas de software, sistemas de renderizadode vıdeos.

9.1. Intel Sandy Bridge vs Antecesores del AMD Llano

Entre los antecesores del AMD Llano podemos citar al AMD Phenom II yal AMD Atlhon II. A su vez compararemos con los distintos modelos de IntelSandy Bridge, en sus denominaciones Core-i3, Core-i5, Core-i7.

Figura 9. 7-Zip Compression Test. [51]

Figura 10. Valve - Left 4 Dead. [52]

Figura 11. Blizzard - Starcraft II. [52]

Figura 12. V-Ray Render 3.7. [53]

Figura 13. Blender 3D Render. [53]

Figura 14. Compilacion del Sistema Operativo Chronium con MVS2008.

Figura 15. Consumo de Energıa promedio. [54]

Figura 16. PCMark Vantage 1.0.2.0 Score

9.2. AMD LLano vs Tarjetas Graficas Disretas

Una de las diferencias principales entre las APUs y las tarjetas graficas queusualmente conocıamos, es que las APUs no ocupan espacio alguno, pues vienenincluidas en el circuito integrado que antes conociamos con el nombre de proce-sador. Por otro consumen una cantidad menor muy apreciable de energıa, porlo que, cuando hablamos de notebooks, aquı tenemos una gran ventaja.

Nosotros esperarıamos que como no hay una tarjeta dedicada al procesa-miento de graficos, tengamos un rendimiento mucho menor, pero la imagen dela Figura 17 nos muestra que la historia es otra. En el juego Resident Evil 5,obtenemos un resultado muy bueno, pues que solo hay un promedio de 19 FPSmenos cuando se utiliza la APU, lo cual antes era impensable. [55]

Figura 17. FPS comparadas entre la APU Llano y la Tarjeta Grafica de ATI. [55]

9.3. Impacto de las memorias DDR3 en las APUs

Ahora veremos que tanto afecta la frecuencia a las que pueden operar lasultimas memorias volatiles denominadas DDR3. Es decir, aumenta o no el ren-dimiento, y en que grado, mientras mas rapida sea la memoria. Como nos mues-tran las Figuras 18 y 19, podemos apreciar un mejor rendimiento en la APU deAMD. [56]

Figura 18. Impacto de Memoria DDR3 en APUs de Intel con Crysis Warhead.

Figura 19. Impacto de Memoria DDR3 en APUs de Intel con Crysis Warhead.

9.4. Intel Sandy Bridge vs AMD Llano

Consumo de Energıa Como vimos en los detalles tecnicos de cada uno de lasAPUs, la administracion de energıa influyo considerablemente en el momento dedisenar los circuitos integrados. La Figura 20 nos muestra que jugando ResidentEvil 5, la batalla la gano el AMD Llano al aguantar 45 minutos mas que sucompetidor. Cabe mencionar que se utilizaron baterıas del mismo nivel al realizarlas pruebas [55]. La Figura 21 tambien acentua la conclusion citada.

Figura 20. Duracion de Baterıa en Minutos: Sandy Bridge vs Llano

Figura 21. Consumo de Energıa: Sandy Bridge vs Llano

Criptografıa Es la tecnica que altera las representaciones linguısticas de unmensaje [57]. Al aplicar esta tecnica en el ambito informatico, la experienciademostrado que son procesos muy complejos y que realmente exigen mucho alos procesadores. Y como podemos ver en la Figura 22 Intel Sandy Bridge escapaz de encriptar muchas mas informacion por unidad de tiempo (Megabytespor Segundo) que su competidor.

En este caso examinaremos los algoritmos:

AES: En ingles, Advanced Encryption Standard. Es un algoritmo de cifradoque utiliza una clave simetrica. Ha sido reconocido como un estandar por elNIST, lo que produjo que hoy en dıa sea utilizado ampliamente. [58]SHA: En ingles, Secure Hash Algorithm. Es una funcion de hash criptografi-ca disenada por la Agencia de Seguridad Nacional de los Estados Unidos.[59]

Figura 22. Encriptacion de datos utilizando los algoritmos AES y SHA. [60]

GPGPU En ingles, General-purpose computing on graphics processing units.Es la tecnica mediante la cual utilizamos la GPU para manejar calculos enaplicaciones que tradicionalmente eran manejados por la CPU [61]. Con lo cualpodemos alivianar la carga del procesador aprovechando la existencia de unaGPU dentro de nuestro sistema de computo. Como podemos ver en la Figura 23AMD Llano deja en redıculo a su competidor a la hora de ejecutar instruccionesgeneradas por los famosos frameworks DirectCompute y OpenCL.

Figura 23. Pıxeles procesador por segundo. [60]

Compresion de datos Es el proceso de codificar informacion utilizando unacantidad menor de bits, que cantidad de bits utilizada en la representacion ori-ginal de la informacion [62]. Podemos medir el rendimiento de un procesadormidiendo el tiempo que le toma comprimir una determinada cantidad de archi-vos con un determinado tamano. Como podemos ver en la Figura 24 al SandyBridge le toma casi la mitad del tiempo que al Llano, lo cual nos muestra quepara este tipo de computo, Intel se lleva la corona.

Figura 24. Tiempo que toma comprimir archivos con WinZip.

Benchmarks Como ya mencionamos mas arriba, los benchmarks tan solo nosmuestran un puntaje de acuerdo a ciertos tests que le son realizados a las maqui-nas. Todas las figuradas mostradas en esta seccion junto con la Figura 25, seranutilizadas para sacar las conclusiones finales acerca de las APUs descritas.

Figura 25. Benchmarks de distintas configuraciones de sistemas. [55]

10. Sucesores del Intel Sandy Bridge y del AMD Llano

Antes de continuar, debemos aclarar que como son productos que saldran almercado en un futuro cercano, la informacion que sigue a continuacion podrıa nollegar a ser la informacion mas acertada posible, pues muchas de estas puedenllegar a ser puras especulaciones. Pero al menos nos da una idea de lo quepodrıamos llegar a esperar en un futuro cercano.

10.1. Intel Ivy Bridge

Intel ya ha empezado a dar unos pocos detalles de sus futuros procesado-res con grafica integrada (APUs) que seran lanzados teoricamente en Marzo del2012, los Intel Ivy Bridge, y los datos son bastantes positivos. Su GPU sopor-tara DirectX 11 se espera que la nueva version Ivy Bridge suponga una mejorade un 60 % de puntuacion en 3DMark Vantage. [63]

Como podemos ver en [32], a diferencia del Intel Sandy Bridge, el Ivy Bridgesera construido con una arquitectura de 22 nanometros, los modelos mas basicoscontedran 4 nucleos, por lo que no habran mas APUs de 1 o 2 nucleos. Asımismose espera que traiga soporte para USB 3.0 nativo.

Figura 26. Caracterısticas del Intel Ivy Bridge. [63]

10.2. AMD Bulldozer

AMD por de pronto no tiene nuevas noticias acerca de una futura APU, perosi esta confirmado su nueva gama de procesadores: AMD Bulldozer, que estanorientados a computadoras de escriotorio, pues no poseen una GPU integrada.

Ahora se incorporara una tecnologıa analoga al Hyper-Threading de Intel,mediante el cual ahora tambien en nuestro sistema operativo nos motrara dosnucleos, por cada nucleo fısico que contenga el circuito integrado. Ademas inclui-ra soporte para AVX mediante el cual se mejorara el tratamiento de operacionesde punto flotante. [64]

Una noticia de ultimo momento confirma que no se veran estos procesadoresen las tiendas, sino hasta el cuarto trimestre del ano, es decir, entre octubre ydiciembre. [65]

Figura 27. Caracterısticas del Intel Ivy Bridge. [64]

Figura 28. Caracterısticas del Intel Ivy Bridge. [65]

11. Conclusion

Podemos concluir que las unidades de procesamiento acelerado de ultima ge-neracion introdujeron grandes innovaciones, empezando por el mismısimo pro-ceso de fabricacion, en donde algunos los componentes que comforman a losintegrados son de tan solo 32 nanometros.

Introdujeron cambios en la microarquitectura de los integrados, a fin de po-der obtener un mejor rendimiento mas alla del simple hecho de incluir mastransistores a causa de la innovacion con respecto al proceso de fabricacion.

El consumo de energıa jugo un papel importante para los disenadores, puesdebıan hacer algo al respecto ya que uno de los puntos debiles de la computacionmovil es que las baterıas no duran lo suficiente. Y podemos concluir que los deAMD hicieron una labor muy superior a los de Intel.

Intel ha demostrado que su prioridad por de pronto no son los calculos antesrealizados por tarjetas graficas dedicadas al procesamiento grafico. Es por elloque se ha enfocado en el procesamiento del x86, y ha optimizado su antecesorNehalem de tal forma de lograr un rendimiento muy superior al del AMD.

AMD por otro lado opto por incluir una memoria cache por core, a diferenciade Intel que mediante la implementacion de un sistema mucho mas complejo,logro crear una memoria cache L3 compartida por todos los cores, lo cual pro-bablemente es uno de los motivos por el cual Intel se lleva la corona a la horade ejecutar calculos en los cores.

AMD a diferencia de Intel se ha enfocado en el procesamiento grafico, perosin dejar mucho de lado al procesamiento del x86. Llano supero las expectativasde todos, y nos mostro su poder superando ampliamente al Sandy Bridge. Ya seaen los tipos de calculos que son originalmente ejecutados por las tarjetas graficasdedicadas, ası como en los calculos de GPGPU, AMD ha dejado en ridıculo aIntel.

Uno de los motivos por el cual AMD saca tanta ventaja a Intel en el pro-cesamiento grafico es que soporta aceleracion por hardware para las ultimasversiones de los frameworks mas utilizados para realizar calculos complejos hoyen dıa. AMD provee soporte para DirectX 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1. Encambio Intel solo provee soporte para DirectX 10, OpenGL 3, OpenCL 1.0.

12. Bibliografıa

Referencias

1. Website, September 2011.http://es.wikipedia.org/wiki/Hardware.

2. Website, September 2011.http://es.wikipedia.org/wiki/Software.

3. Website, September 2011.http://es.wikipedia.org/wiki/Microprocesador.

4. Website, September 2011.http://es.wikipedia.org/wiki/Unidad_aritm%C3%A9tico_l%C3%B3gica.

5. Website, September 2011.http://es.wikipedia.org/wiki/Unidad_de_control.

6. Website, September 2011.http://es.wikipedia.org/wiki/Arquitectura_del_conjunto_de_

instrucciones.7. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/Microarquitectura.8. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/Conjunto_de_instrucciones.9. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/X86.10. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/X86-64.11. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/Exabyte.12. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/SIMD.13. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/MMX.14. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/SSE.15. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/SSE2.16. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/SSE3.17. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/SSE4.18. Website, September 2011.

http://www.cpu-world.com/Glossary/S/SSE4.1.html.19. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Code_name.20. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/PCI_Expresss.21. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Advanced_Vector_Extensions.22. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Graphics_processing_unit.

23. Website, September 2011.http://en.wikipedia.org/wiki/Accelerated_processing_unit.

24. Website, September 2011.http://en.wikipedia.org/wiki/Northbridge_(computing).

25. Website, September 2011.http://www.anandtech.com/show/2542/3.

26. Website, September 2011.http://www.hardcoreware.net/reviews/review-372-1.htm.

27. Website, September 2011.http://www.hardcoreware.net/reviews/review-372-11.htm.

28. Website, September 2011.http://www.anandtech.com/show/3933/amds-zacate-apu-performance-

update.29. Website, September 2011.

http://hothardware.com/Reviews/AMDs-Low-Power-Fusion-APU--Zacate-

Unveiled/?page=2.30. Website, September 2011.

http://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/intel-

tick-tock-model-general.html.31. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Tick-Tock.32. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/Sandy_bridge_(microarquitectura).33. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/3922/intels-sandy-bridge-architecture-

exposed.34. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/3871/the-sandy-bridge-preview-three-

wins-in-a-row/1.35. M. Yuffe, E. Knoll, M. Mehalel, J. Shor, and T. Kurts, “A fully integrated multi-

cpu, gpu and memory controller 32nm processor,” in Solid-State Circuits Confe-rence Digest of Technical Papers (ISSCC), 2011 IEEE International, pp. 264 –266, IEEE, April 2011.

36. Website, September 2011.http://www.geeks3d.com/20110103/intel-sandy-bridge-processors-cpugpu-

launched/.37. Website, September 2011.

http://www.tomshardware.com/reviews/sandy-bridge-core-i7-2600k-core-

i5-2500k,2833-2.html.38. D. D., G. G., and T. G., “Temperature sensor design in a high volume manu-

facturing 65nm cmos digital process,” in Proceedings of the 2007 IEEE CustomIntegrated Circuits Conference, pp. 221–224, IEEE, 2007.

39. Website, September 2011.http://en.wikipedia.org/wiki/Nehalem_(microarchitecture).

40. Website, September 2011.http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/

turbo-boost/turbo-boost-technology.html.41. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/AMD_Fusion.42. Website, September 2011.

http://www.legitreviews.com/article/1636/1/.

43. Website, September 2011.http://www.legitreviews.com/article/1636/2/.

44. Website, September 2011.http://www.anandtech.com/show/4444/amd-llano-notebook-review-a-

series-fusion-apu-a8-3500m/4.45. Website, September 2011.

http://pcgamersera.com/a-peep-into-amd-fusion-specifications/.46. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/2933.47. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/UVD.48. Website, September 2011.

http://www.makeuseof.com/tag/apu-technology-explained/.49. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/Im%C3%A1genes_por_segundo.50. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Benchmarking.51. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4083/the-sandy-bridge-review-intel-

core-i7-2600k-i5-2500k-core-i3-2100-tested/18.52. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4083/the-sandy-bridge-review-intel-

core-i7-2600k-i5-2500k-core-i3-2100-tested/20.53. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4083/the-sandy-bridge-review-intel-

core-i7-2600k-i5-2500k-core-i3-2100-tested/17.54. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4083/the-sandy-bridge-review-intel-

core-i7-2600k-i5-2500k-core-i3-2100-tested/19.55. Website, September 2011.

http://www.legitreviews.com/article/1636/5/.56. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4476/amd-a83850-review/4.57. Website, September 2011.

http://es.wikipedia.org/wiki/Criptograf%C3%ADa.58. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Advanced_Encryption_Standard_process.59. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/SHA-1.60. Website, September 2011.

http://www.tomshardware.com/reviews/a8-3500m-llano-apu,2959-16.html.61. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU.62. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Data_compression.63. Website, September 2011.

http://www.theregister.co.uk/2011/09/15/ivy_bridge/.64. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/2872.65. Website, September 2011.

http://www.ethek.com/se-retrasan-los-bulldozer-de-amd/.

66. Website, September 2011.http://www.tomshardware.com/reviews/sandy-bridge-core-i7-2600k-core-

i5-2500k,2833.html.67. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4476/amd-a83850-review.68. Website, September 2011.

http://news.softpedia.com/news/AMD-Llano-Performance-Revealed-As-

Fast-as-Intel-Core-i3-540-178972.shtml.69. Website, September 2011.

http://www.anandtech.com/show/4448/amd-llano-desktop-performance-

preview/1.70. Website, September 2011.

http://en.wikipedia.org/wiki/Northbridge_(computing).71. Website, September 2011.

http://hothardware.com/Reviews/AMDs-Low-Power-Fusion-APU--Zacate-

Unveiled/.72. Website, September 2011.

http://www.ethek.com/ivy-bridge-mejorara-sus-graficos-un-60-respecto-

sandy-bridge/.