tipo de procesadores y zocalos
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Distrito CapitalCentro De Gestión De Mercados, logística y
Tecnologías de la información
MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO
Teleinformática2011
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logística y
Fecha:
01/FEB/2011
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Tecnologías de la informaciónMANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE
CÓMPUTO
Control del documentoNombre Cargo Dependencia Firma Fecha
Autores Camilo Andres Barreto Avila
alumno Centro De Gestión De Mercados, logística y
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01/02/11
Revisión ING. Jose Mendez
instructor Centro De Gestión De Mercados, logística y
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MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO
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01/FEB/2011
Tipo de procesadores y zocalos Evidencia 007
1) Tipos de procesadores de año 2006 en adelante
2006: EL Intel Core Duo
Intel lanzó ésta gama de procesadores de doble núcleo y CPUs 2x2 MCM (módulo
Multi-Chip) de cuatro núcleos con el conjunto de instrucciones x86-64, basado en
el la nueva arquitectura Core de Intel. La microarquitectura Core regresó a
velocidades de CPU bajas y mejoró el uso del procesador de ambos ciclos de
velocidad y energía comparados con anteriores NetBurst de los CPU Pentium
4/D2. La microarquitectura Core provee etapas de decodificación, unidades de
ejecución, caché y buses más eficientes, reduciendo el consumo de energía de
CPU Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento. Los CPU de
Intel han variado muy bruscamente en consumo de energía de acuerdo a
velocidad de procesador, arquitectura y procesos de semiconductor, mostrado en
las tablas de disipación de energía del CPU. Esta gama de procesadores fueron
fabricados de 65 a 45 nanómetros.
2007: El AMD Phenom
Phenom fue el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera
generación de procesadores de tres y cuatro núcleos basados en la
microarquitectura K10. Como característica común todos los Phenom tienen
tecnología de 65 nanómetros lograda a través de tecnología de fabricación Silicon
on insulator (SOI). No obstante, Intel, ya se encontraba fabricando mediante la
más avanzada tecnología de proceso de 45 nm en 2008. Los procesadores
Phenom están diseñados para facilitar el uso inteligente de energía y recursos del
sistema, listos para la virtualización, generando un óptimo rendimiento por vatio.
Todas las CPU Phenom poseen características tales como controlador de
memoria DDR2 integrado, tecnología HyperTransport y unidades de coma flotante
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de 128 bits, para incrementar la velocidad y el rendimiento de los cálculos de
coma flotante. La arquitectura Direct Connect asegura que los cuatro núcleos
tengan un óptimo acceso al controlador integrado de memoria, logrando un ancho
de banda de 16 Gb/s para intercomunicación de los núcleos del microprocesador y
la tecnología HyperTransport, de manera que las escalas de rendimiento mejoren
con el número de núcleos. Tiene caché L3 compartida para un acceso más rápido
a los datos (y así no depende tanto del tiempo de latencia de la RAM), además de
compatibilidad de infraestructura de los zócalos AM2, AM2+ y AM3 para permitir
un camino de actualización sin sobresaltos. A pesar de todo, no llegaron a igualar
el rendimiento de la serie Core 2 Duo.
2008: El Intel Core Nehalem
Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura
Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la
microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. FSB
es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 e i5 (zócalo 1366), y sustituido a su
vez en i7, i5 e i3 (zócalo 1156) por el DMI eliminado el northBrige e
implementando puertos PCI Express directamente. Memoria de tres canales
(ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias
DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis
ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMMs deben ser instaladas en
grupos de tres, no dos. El Hyperthreading fue reimplementado creando nucleos
lógicos. Está fabricado a arquitecturas de 45 nm y 32 nm y posee 731 millones de
transistores su versión más potente. Se volvió a usar frecuencias altas, aunque a
contrapartida los consumos se dispararon.
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2008: Los AMD Phenom II y Athlon II
Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o
CPUs multinúcleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom
original y dieron soporte a DDR3. Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los
45 nm, es que permitió aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, ésta se
incrementó de una manera generosa, pasando de los 2 MiB del Phenom original a
6 MiB.
2010: Familia Intel Core 2010
Intel Corporation lanza su nueva familia de procesadores Intel Core 2010, que
ofrecen mayor integración y desempeño inteligente. Están dirigidos al mercado de
consumo en general ofreciendo la "Intel Turbo Boost Technology", que permite la
adaptación a las necesidades de desempeño del usuario.
La llegada de los nuevos chips Intel Core i7, i5 e i3 coincide con la del innovador
proceso de fabricación de 32 nanómetros (nm) de Intel.
Los procesadores Intel Core 2010 se fabrican por medio del proceso de 32nm de
la misma empresa, que incluye la segunda generación de transistores high-k metal
gate. Esta técnica, junto con otros avances, ayuda a incrementar la velocidad de la
computadora con disminución del consumo de energía.
2010: Nueva Familia de AMD Phenom II y Athlon II
AMD lanza cuatro nuevas CPUs que son versiones mejoradas de las anteriores.
El nuevo Amd Phenom II X2 BE 555 de doble núcleo surge como el más rápido
Dual-Core del mercado. También se lanzan tres nuevos Athlon II con solo Cache
L2, pero con buena relación costo/rendimiento. El Amd Athlon II X4 630 corre a 2,8
GHz. El Amd Athlon II X4 635 continua la misma línea.
AMD también lanza un nuevo triple núcleo, llamado Athlon II X3 440, así como un
doble núcleo Athlon II X2 255. También sale el Phenom X4 995, de cuatro
núcleos, que corre a más de 3,2GHz.
Además de las nuevas CPUs, la compañía también pone en marcha nuevos
chipsets de la serie 800 con una nueva IGP más rápida.Distrito Capital
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2011: EL Intel Core Sandy Bridge
Llegarán para remplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel
Core i7 serie 2000 y Pentium G.
Intel lanzará sus nuevos procesadores que se conocen con el nombre clave Sandy
Bridge. Estos procesadores Intel Core que no tienen sustanciales cambios en
arquitectura pero si los necesarios para hacerlos más eficientes y rápidos que los
modelos anteriores. Es la segunda generación de los Intel Core con nuevas
instrucciones de 256 bits, duplicando el rendimiento, mejorando el desempeño en
3D y todo lo que se relacione con operación en multimedia. Se esperan para
Enero del 2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una
GPU integrada de hasta 12 unidades de ejecución
Ivy Bridge es la mejora de sandy bridge, se estima para 2012 y promete una
mejora de la GPU, así como procesadores de sexdécuple núcleo en gamás más
altas y cuádruple núcleo en la más básica, eliminando así los procesadores de
núcleo doble.
2011: El AMD Fusion
AMD Fusion es el nombre clave para un diseño futuro de microprocesadores
Turion, producto de la fusión entre AMD y ATI, combinando con la ejecución
general del procesador, el proceso de la geometría 3D y otras funciones de GPUs
actuales. La GPU (procesador gráfico) estará integrada en el propio
microprocesador. Esta tecnología se espera hacia principios de 2011; como
sucesor de la más reciente micro arquitectura.
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2) Tipos de zocalos para estos procesadores
AMD Phenom Zócalo AM2
El Intel Core Nehalem Zócalo LGA 1156, mPGA989
Intel Pentium II Zócalos: Slot 1,MMC-1,MMC-2,Mini-Cartridge
AMD Athlon II Zócalos Socket AM3, HyperTransport with 2 GHz
Familia inter core zócalos AM2, AM2+ y AM3
Nueva familia de AMD phemon II y Atholn ii Zócalo Socket AM3
ntel Core Sandy Bridge Zócalos Socket R (LGA 2011) Socket 1155 (LGA 1155)
3) Tecnologia HT
HyperThreading es una marca registrada de la empresa Intel para nombrar su
implementación de la tecnología Multithreading Simultáneotambién conocido como
SMT. Permite a los programas preparados para ejecutar múltiples hilos (multi-
threaded) procesarlos en paralelo dentro de un único procesador, incrementando
el uso de las unidades de ejecución del procesador.
Esta tecnología consiste en simular dos procesadores lógicos dentro de un único
procesador físico. El resultado es una mejoría en el rendimiento del procesador,
puesto que al simular dos procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades
de cálculo manteniéndolas ocupadas durante un porcentaje mayor de tiempo. Esto
conlleva una mejora en la velocidad de las aplicaciones que según Intel es
aproximadamente de un 30%.
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4) Fichas técnicas de pastillas procesadoras
AMD ATHLOM IIX2 240 2.8 GHZ
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Procesador
Velocidad de reloj 2800 MHz
Familia de procesador
AMD Athlon 64
Procesador socket Socket AM3
Box
Caché de 2º nivel 1 MB
Procesador Dual-Core 240
64-bit
Proceso por procesador
45 nm
Gerencia de la energía
Potencia térmica 65 W
Detalles técnicos
Cache L1 0.128 MB
Processor number of core
2
Stepping C2
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AMD PHENOM II X 4 965
Ficha TécnicaLas características técnicas para AMD Phenom II X4 965 son:
CONDICIONES AMBIENTALESMáxima temperatura: 62 °CCONTRO DE ENERGÍAPotencia térmica: 140 Wrango de voltaje VID: 0.85 - 1.425 MB/sDETALLES TÉCNICOSCacheL1: 0.128MBL3 cache: 6.144MBProcessor number of cores: 4Source data-sheet: ICEcat.bizStepping: C2PROCESADOR64-bit: SiBox: SiCaché de 2º nivel: 0.512 MBFamilia de procesador: AMD Phenom II X4 Procesador: 965Procesador socket: Socket AM3Proceso por procesador: 45 nm
Velocidad de reloj: 3400 MHz
INTEL COREC II QUAD 2.6 GHZ 240
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Essentials
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q3'09
Número de procesador i5-750
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 4
Velocidad del reloj 2.66 GHz
Frecuencia turbo máxima 3.2 GHz
Caché Intel® inteligente 8 MB
Relación bus/núcleo 20
DMI 2.5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.2
Opciones integradas disponibles Yes
Litografía 45 nm
TDP Máx. 95 W
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V
Precio de presupuesto 1ku bandeja $196,00
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
16 GB
Tipo de memoria DDR3-1066/1333
Cantidad de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s
Extensiones de dirección física 36-bit
Gráficos integrados No
Revisión de PCI Express 2.0
Configuraciones de PCI Express 1x16, 2x8
Cantidad de puertos PCI Express 1
Máximo de configuración de CPU 1
Temperatura de CPU 72.7°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
Tamaño de chip de procesamiento 296 mm2
Cantidad de transistores de chip de procesador
774 million
Zócalos compatibles LGA1156
Opciones sin halógenos disponibles Yes
Tecnología Intel® Turbo Boost Yes
Tecnología Intel® Hyper-Threading No
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Yes
Tecnología Intel® Trusted Executio No
Nuevas instrucciones de AES No
Intel® 64 Yes
Estados de inactividad Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes
Conmutación según demanda Intel® No
Tecnologías de monitoreo térmico No
Bit de desactivación de ejecución Yes
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INTEL PENTIUM 4 HT 3.2 GHZ