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PROGRAMA DE FORMACIÓN

RETOQUE, MODIFICACIÓN Y REPARACIÓN DE TARJETAS ELECTRÓNICAS CONFORME CON LAS RECOMENDACIONES DE LAS NORMAS IPC 7711/7721

Técnicas de retoque, modificación y reparación de tarjetas electrónicas según normas IPC 7711 et 7721

Duración : 5 días (35 horas) __

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Objetivo de la formación : Adquirir los conocimientos y las técnicas necesarias para el retoque, la réparación y la modificación de alta fiabilidad de tarjetas electrónicas deterioradas.

Familiarizarse con la utilización de las normas IPC 7711/7721 y comprender las exigencias relacionadas con las intervenciones de reparación en tarjetas equipadas de componentes eléctricos y electrónicos. Al terminar el cursillo, y siempre y cuando superen el examen, entregaremos a los participantes un certificado oficial IPC, nominativo y de 2 años de valided. Dicho examen se compone de ejercicios de práctica y de un cuestionario de preguntas de elección múltiple (QCM), adaptados al personal de los talleres de empresas electrónicas.

Pre-requerido : El cursillista deberá justificar de una experiencia de unos meses en el ámbito del

retoque de tarjetas electrónicas. La Certificación IPC J-STD-001 ó equivalente, es absolutamente necesaria antes de efectuar operaciones más complejas, como las reparaciones o modificaciones con hilos.

Generalidades : Nos adaptamos a las particularidades del grupo, lo cual implica cierta flexibilidad en la cronología del cursillo. El desglose propuesto a continuación, podría así mismo ser modificado según sus necesidades.

El cursillo propuesto está basado esencialmente en la práctica en taller. Las explicaciones teóricas, son introducidas, naturalmente, como apoyo, durante las manipulaciones, permitiendo de esta manera una mejor comprensión de los diferentes procedimientos y de las razones que nos han conducido a su utilización. Los ejercicios se realizan con aleaciones con y sin plomo y diferentes fluxes adaptados. Las realizaciones responden a las exigencias de las normas IPC de clase 3.


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Técnicas de retoque, de modificación y de reparación de tarjetas electrónicas según normas IPC 7711 et 7721

1° Jornada (7 horas) :

• Recordatorio de las nociones elementales de la soldadura : � Fiabilidad de los ensambles electrónicos; Actitud en el puesto de trabajo. � Entorno y manipulación de tarjetas y de componentes electrónicos. � Flux, aleaciones, solventes : misión, composición, tipos y características. � Transferencia del calor, masas térmicas, elección de puntas de soldador. � Mojado : preparación del trabajo y limpieza de las superficies a soldar. � Normas IPC: repaso de las pricipales normas aplicadas. Condiciones de

los controles y exigencias de aceptabilidad.

• Dificultades relativas a la restauración de circuitos : � Concepción de circuitos; Sensibilidad del medio ambiente (H%, ESD) � Circuitos impresos : estructura, materiales, apremios en la reparación. � Causas de los defectos debidos a la fabricación y a los retoques. � Métodos de restauración; Material utilizado.

• Equipamiento de una tarjeta electrónica :

� Soldadura de componentes de inserción : resitencias, DIP. � Soldadura de hilos en un terminal tipo torreta. � Soldadura de componentes SMD : Chips, Melfs, SO, QFP, PLCC. � Patas en L, patas en J, D-Pack, componentes de paso fino.

2° Jornada : (7 horas)

• Recordatorio de los métodos no destructivos para retirar componentes.

• Desmonte de componentes electrónicos : � Importancia del secado en horno antes de la reparación. � Protección de los componentes sensibles. � Diferentes técnicas de desmonte (Repaso). � Reequipamiento de la tarjeta.

• Arreglos y modificaciones con hilos :

� Características de los hilos de reparación. Galgas de los hilos utilizados, codificación de colores, elección de conductores.

� Preparación : Operaciones de desforre o de estañado. Elección del utillaje (pinzas para desforre mecánico, inconvenientes).

� Reglas de ruteo. Encauce de los hilos, situación de los puntos de cola, reglas de inmovilización.

� • Conexiones de hilos sobre circuitos impresos :

� En un pad. � En una pista. � En las pastillas, en los orificios metalizados.

• Conexiones de hilos sobre componentes de inserción :

� Reparación de las conexiones en resistencias de inserción (lado con soldadura, lado del componente).

� Reparación de las conexiones en la patas de DIP ( lado con soldadura, lado del componente).


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Técnicas de retoque, de modificación y de reparación de tarjetas electrónicas

Según normas IPC 7711 et 7721


• Conexiones de hilos en componentes chips y Melfs. � Montaje de hilos aislados : salidas axiales, laterales. � Hilos de enlace entre chips y Melfs. � Realización de enlaces.

• Conexiones de hilos en QFP y PLCC. � Montaje de hilos aislados : salidas axiales. � Hilos de enlace entre diferentes patas en "L". � Hilos de enlace en diferentes patas en J : salidas axiales, salidas

superiores.

• Conexiones de hilos en un SOIC. � Montaje de hilos aislados : salidas axiales. � Montaje de un hilo en una pata aislada : Desmonte del componente,

enderezamiento de la pata, instalación de hilos cruzados entre patas y pads.

• Pegado de huellas (adición de componentes). � Preparación de la superficie antes del pegado. � Preparación de la cola; condiciones del secado en horno. � Preparación de las huellas : montaje, pegado, polimerización. � Secado en horno de las tarjetas. � Soldeo de alta temperatura de los componentes. � Arreglo de conexiones mediante hilos de enlace.

• Pegado de hilos. � Preparación de las superficies que se deben pegar. � Realización de los puntos de cola : manualmente o con un dispensador. � Secado en horno y polimerización. � Control del aspecto según las normas.

4 Jornada : (7 horas)

• Reparación de pistas cortadas. � Cortes en las pistas : con bisturí, mediante fresado; Consideraciones

sobre las operaciones concernientes a los C.I.multicapas. � Reparación mediante conexiones no aisladas : repaso de las reglas. � Reparación mediante conexiones con hilos : recubrimiento mínimo. � Reparación mediante pistas provenientes de kits de reparación; elección

de dimensiones.

• Reparación de pads. � Elección de huellas. � Preparación, pegado, secado, montaje de componentes. � Reparación de conexiones soldadas.

• Reparación de orificios metalizados de doble cara. � Medidas dimensionales. � Elección de ribetes : tipo, dimensiones. � Preparación del orificio : elección del utillaje, despeje de la metalización. � Posicionamiento del ribete y de las pastillas de conexión. � Engaste de los ribetes y de los ojalillos. � Reparación de las conexiones mediante hilos o adición de pistas.

• Adición de componentes. � Entre pistas. � Entre patas en L. � Entre pates de DIP.


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Técnicas de retoque, de modificación y de reparación de tarjetas electrónicas Según normas IPC 7711 et 7721


• Reparación de BGA

� Presentación de componentes BGA y PQFN. � Recordatorio de las principales dificultades debidas al soldeo de

componentes BGA. � Perfiles tipo de reparación BGA. Curbas obtenidas al desmontar. � Preparación de pads. � Reinstalación de componentes. � Mixicidad e incompatibilidad de las aleaciones plomo y sin plomo. � Control de soldaduras mediante rayos X.

Examen de certificación :

• Control de los conocimientos teóricos adquiridos.

� Repaso de los principales capítulos de la norma. � Cuestionario a elección múltiple a libro cerrado. � Cuestionario a elección múltiple a libro abierto.

• Control de los conocimientos prácticos adquiridos.

� Instalación de hilos de conexión (diferentes configuraciones). � Reparación de pistas cortadas. � Adición de huellas mediante pegado. � Reparación de un orificio metalizado de doble cara.

• Corrección y entrega de lo certificados individuales provisorios.

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