infografia placa base 2

Infografía

Placa BaseOscar Wilson Mendoza Martínez

Mgr en Tecnología Educativa y Medios Audiovisuales

Zócalo del

Procesador

Memoria

Caché (L2)

Bahías de expansión

de memoria

Terminales

eléctricas

Salidas al panel

posterior

Chip Set

South Bridge

Chip Set

North BridgePuertos

SATA

Puertos USB

2.0

Ranura PCI

Ranura AGP

Ranura PCI

Express

Procesador y

Disipador

Conexiones al

panel frontal

Memoria

CMOS

Infografía: Placa [email protected]

Procesador y Disipador

Descripción

Un disipador es un instrumento que se

utiliza para bajar la temperatura de algunos

componentes electrónicos.

Su funcionamiento se basa en la segunda

ley de la termodinámica, transfiriendo el

calor de la parte caliente que se desea

disipar al aire. Este proceso se propicia

aumentando la superficie de contacto con

el aire permitiendo una eliminación más

rápida del calor excedente.


Zócalo del Procesador Descripción

Se define zócalo comúnmente como la zonaexistente en la placa base para la colocación yconexión de diversos componentes electrónicos.

El zócalo más conocido es el del CPUo microprocesador, pero no es el único, sino quetambién existen zócalos para otros componentes.Sin embargo, estos se suelen llamar con otrosnombres para su diferenciación, hablandoentonces de slots, ranuras... Los zócalos permitenintercambiar el procesadora el componente sintener que cambiar el resto del ordenador. Esto eslo que se llama arquitectura abierta, en la cualuna misma placa puede servir como soporte paravarios tipos de procesador y ser cambiado este sinproblemas. El contrario es la llamada arquitecturacerrada o propietaria, en la que los componentesvienen soldados, y por tanto no sonintercambiables.


Memoria Caché (L2) Descripción

La memoria caché aparece en la

década de los 90s como respuesta a

la necesidad de igualar la velocidad

del procesador y las memorias o por

lo menos hacer que la diferencia

entre estas no sea tan grande,

aparece en el procesador 386 de

Intel. En la tarjeta madre (caché de

segundo nivel o caché externa, L2)

esta segunda es más lenta que la

primera.

Caché de segundo nivel L2.- Nació

porque la memoria caché de primer

nivel resultaba insuficiente. Es más

grande que la caché de primer nivel

pero menos rápida, en esta caché no

existe la división de datos e

instrucciones, todos estos se

guardan en conjunto. La caché de

segundo nivel está integrada en la

placa madre.


Salidas al panel posterior

Descripción

El chipset AMD A85XH MANEJA

OCHO PUERTOS SATA 6 GB/S, SIETE

INTERNOS , Y UN ESATA EN EL

PANEL POSTERIOR , CON SOPORTE

PARA RAID O,RAID1 , RAID

5,RAID10,JBOD,DISPONE DE

SALIDAS DE VIDEO DVI,D-SUB,HDMI

Y DISPLAYPORT, INCORPORTA SEIS

PUERTOS USB3.0(CUATRO ATRÁS, Y

DOS PARA EL CASE), 10 PUERTOS

USB USB 2.0 (2 EN EL PANEL

TRASERO) 8+2 CANALES DE AUDIO

HD CON SOPORTE PARA SALIDAS S

/PDIF, ETHERNET GIGABIT, Y UN

CONECTOR PS/ 2 ( TECLADO /

RATON.


Ranura PCI Express Descripción

El PCI Express fue introducido para

superar las limitaciones del bus PCI

original. Desarrollado y lanzado por Intel

hace más de una década, el bus PCI

original opera a 33MHz y 32 bits con un

pico teórico de ancho de banda de 132 MB

por segundo. Usaba una topología de bus

compartida – el ancho de banda del bus es

compartido a través de múltiples

dispositivos–para establecer comunicación

entre los diferentes dispositivos del bus. A

medida que los dispositivos evolucionaron,

nuevos dispositivos con una mayor

demanda del ancho de banda comenzaron

a desplazar a otros dispositivos en el

mismo bus compartido.


Ranura AGP Descripción

Es un bus desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones PCI 2.1. El bus AGP actualmente se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas gráficas, por lo que sólo suele haber una ranura. Dicha ranura mide unos 8 cm. y se encuentra a un lado de las ranuras PCI.


Ranura PCI Descripción

La interconexión de componentes

periféricos [Puerperal Componente

InterConnect (PCI)] es un bus de

computadora estándar para conectar

dispositivos periféricos a la tarjeta madre

de la computadora (llamado bus local).

La especificación de PCI cubre el tamaño

físico del bus, características eléctricas,

cronometro del bus y protocolos. Sus

especificaciones básicas son:

Reloj de 33MHz con transferencias

síncronas

La tasa de transferencia máxima es de

133MB por segundo

1. Ancho de bus de 32 o 64 bits

2. Espacio de dirección 32 bits

3. Energía eléctrica de 3.3 V o 5 V


Memoria CMOS Descripción

La memoria CMOS (complementar meta

oxide semiconductor memory) es un

chip que requiere de muy poca energía

para mantener los datos, por lo que

puede cargarse con una batería

pequeña y recargable que se encuentra

integrada en la tarjeta madre; esta

batería permite que la memoria CMOS

conserve los datos de configuración del

sistema aunque se apague la

computadora.


Puertos USB 2.0 Descripción

Características de USB 3.0 A diferencia del

USB 2.0, esta nueva tecnología (USB 3.0

Súper Speedy), es casi diez veces más

rápida, ya que transfiere datos a 600 MB/s.

También, podemos notar que cuenta con

soporte para dispositivos HD externos, lo

que aumenta su rendimiento.

La principal característica es la

multiplicación por 10 de la velocidad de

transferencia, que pasa de los 480 Mbit/s a

los 4,8 Gbit/s (600 MB/s).

Otra de las características de este puerto

es su "regla de inteligencia": los

dispositivos que se enchufan y después de

un rato quedan en desuso, pasan

inmediatamente a un estado de bajo

consumo.


Chip Set

South Bridge

Descripción

se trata de

otro circuito integrado auxiliar que se

encuentra localizado en la parte inferior, esto es más cercano a las ranuras de expansión.


Conexiones al panel frontal Descripción

Esta tiene una línea de pines bien visibles

que se encuentra documentados en el

manual que debe de traer consigo la tarjeta

madre

En los pines se conectan los cables que

provienen del frente del gabinete como son

las llaves de encendido del PC, las llaves

de reste, las luces que corresponden al

disco duro y los conectores USB unimos

cada una de estas conexiones a la tarjeta

madre.


Puertos SATA Descripción

Fue estandarizado a mediados de 2004, con

definiciones específicas de cables, conectores y

requisitos de la señal para unidades eSATA

externas. eSATA se caracteriza por:

Velocidad de SATA en los discos externos (se han

medido 115 MB/s con RAID externos)

Sin conversión de protocolos de PATA/SATA a

USB/ Firmware, todas las características del disco

están disponibles para el anfitrión.

La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB

y Firewire permiten mayores distancias.

Se aumentó la tensión de transmisión mínima y

máxima a 500mV - 600mV (de 400 mV - 600 mV)

Voltaje recibido disminuido a 240 mV - 600 mV (de

325 mV - 600 mV)

Capacidad de disposición de los discos en RAID 0

y RAID


Chip Set

North Bridge

Descripción

es sinónimo de Chipset, por lo tanto tiene las funciones descritas arriba, se encuentra interconectado directamente con el microprocesador, manejando básicamente la memoria RAM y la ranura AGP. Se le llama de este modo porque se encuentra en la parte superior de la tarjeta principal.


Terminales eléctricas Descripción

Es el conector por el cual se le da energía a la placa madre para que pueda funcionar, y por el mismo conector no solo se transmite energía si no también llega hacia la placa el cable con señal de encendido para que pueda encender la fuente que brinda la energía.


Bahías de expansión de

memoria

Descripción

Memoria de acceso aleatorio) se utiliza

para almacenar datos mientras se

ejecuta el ordenador; sin embargo, los

contenidos se eliminan al apagarse o

reiniciarse el ordenador, a diferencia de

los dispositivos de almacenamiento

masivo como los discos duros, que

mantienen la información de manera

segura, incluso cuando el ordenador se

encuentra apagado.


SLOT AMR Descripción

AMR) es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o módems lanzada en 1998 y presente en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium IV y AMD Athlon. Fue diseñada por Intel como una interfaz con los diversos chipsets para proporcionar funcionalidad analógica de entrada/salida permitiendo que esos componentes fueran reutilizados en placas posteriores sin tener que pasar por un nuevo proceso de certificación de la Comisión Federal de Comunicaciones (con los costes en tiempo y económicos que conlleva).


BATERIA Descripción

A veces es posible que se dañe la batería o vengadañada desde la fábrica. Para confirmar, puedesprobar la batería en otra computadora a ver sipuede retener las preferencias del BIOS. Parahacer esta prueba, mueve la batería a otracomputadora, cambia varias preferencias en elBIOS, guarda los cambios. Ahora apaga lacomputadora, desconecta el cable de corriente yespera unos 30 segundos. Puncha el botón deencender por varios segundos para descargar lacorriente. Enciende la computadora a ver si se hanguardado las preferencias. Si te sale un error, onotas que la fecha del sistema esta incorrecta,esto significa que no se han guardado laspreferencias.


all japanese solid capacitors Descripción

Ya en 2006, la Copa Mundial de la FIFA llamó laatención en todo el mundo con acaloradosdebates en todas partes sobre qué país sería elpróximo campeón. En la sede de GIGABYTETecnología de Taiwán, sin embargo, otro debate sellevaba a cabo entre los ingenieros principales: lapróxima revolución en el diseño de la placa base -Ultra Durable.

Un equipo de ingenieros estaba preocupado porlos costos de producción, mientras que el otroequipo estaba preocupado por la construcción deuna placa base más duradera y eficiente.


electrolytic capacitor Descripción

condensador electrolítico es un condensador queutiliza un electrolito (un líquido conductor iónico)como uno de sus placas para lograr unacapacitancia más grande por unidad de volumenque otros tipos. La gran capacidad de loscondensadores electrolíticos hace especialmenteadecuado para pasar o pasando por alto lasseñales de baja frecuencia y el almacenamientode grandes cantidades de energía. Ellos sonampliamente utilizados en fuentes dealimentación y en la interconexión de etapas deamplificadores en las frecuencias de audio


BOBINA Descripción

el filtro EMI tenemos los condensadores, la bobina, un termistor envuelto en un forro termo retractil y a un costado del termistor hay un relé que hace un by-pass al momento de encender la fuente justo cuando los condensadores del PFC se cargan por completo. El mentado termistor es el responsable de proteger a la fuente de repentinas alzas de corriente.

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