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Guía de usuario del servidorHP ProLiant ML350e Gen8

ResumenEste documento está dirigido a la personaencargada de la instalación, administración yresolución de problemas de los servidores ysistemas de almacenamiento. HP presupone quese trata de una persona cualificada para repararequipos informáticos y preparada para reconocerlas dificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.

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Número de referencia: 679349-073

Edición: 3

Microsoft® y Windows® son marcasregistradas de Microsoft Corporation en losEstados Unidos.

Enero de 2013

Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1

Indicadores LED y botones del panel frontal ....................................................................... 2Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 4

Indicadores LED del panel posterior .................................................................................... 5Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 6

Conmutador de mantenimiento del sistema ........................................................................ 7Indicadores LED de la placa del sistema ............................................................................. 8Conector NMI ....................................................................................................................... 8DIMM, ubicación de las ranuras .......................................................................................... 9

Componentes de tarjeta controladora SAS RAID Smart Array ............................................................ 9Números de dispositivo SAS y SATA ................................................................................................. 10Combinaciones de indicadores LED de unidades de disco duro SAS y SATA .................................. 11Definiciones de los indicadores LED del módulo FBWC .................................................................... 12

Módulos P222, P420, P421 y P822 ................................................................................... 12Módulo B120i ..................................................................................................................... 13

Definiciones del indicador LED de unidad .......................................................................................... 15Ubicaciones de los ventiladores ......................................................................................................... 16Conectores de la placa posterior de la fuente de alimentación redundante ...................................... 17Destornillador Torx T-10/T-15 ............................................................................................................ 17

2 Funcionamiento ............................................................................................................................................ 19Encendido del servidor ....................................................................................................................... 19Apagado del servidor ......................................................................................................................... 19Extracción del bisel de la torre ........................................................................................................... 19Instalación del bisel de la torre ........................................................................................................... 20Extracción del bisel de seguridad ....................................................................................................... 20Extracción del bisel del bastidor ......................................................................................................... 21Instalación del bisel en el bastidor ..................................................................................................... 22Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 22Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 24Extensión del servidor del bastidor .................................................................................................... 24Extracción del deflector de aire PCI ................................................................................................... 25Instalación del deflector de aire PCI ................................................................................................... 26Extracción del deflector de aire del sistema ....................................................................................... 27Instalación del deflector de aire del sistema ...................................................................................... 28

ESES iii

Extracción de la carcasa de ventiladores ........................................................................................... 29Extracción de un ventilador ................................................................................................................ 30Extracción del paquete de condensadores FBWC ............................................................................. 32Extracción de la unidad DVD ............................................................................................................. 33Extracción de un panel de relleno de la carcasa de unidades de componentes ............................... 35Instalación de una tarjeta de expansión de longitud completa ........................................................... 35

3 Configuración ................................................................................................................................................ 38Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 38Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 38Entorno óptimo ................................................................................................................................... 39

Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 39Requisitos de temperatura ................................................................................................. 40Requisitos de alimentación ................................................................................................ 40Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 41

Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 41Advertencias y precauciones del servidor .......................................................................................... 42Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor de torre ........................................... 42Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 43Instalación de un servidor de torre ..................................................................................................... 43Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 44Encendido y configuración del servidor .............................................................................................. 44Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 45Registro del servidor .......................................................................................................................... 46

4 Instalación de opciones de hardware ......................................................................................................... 47Introducción ........................................................................................................................................ 47Opción del embellecedor de seguridad .............................................................................................. 47Segundo procesador opcional ............................................................................................................ 47Opciones de memoria ........................................................................................................................ 55

HP SmartMemory .............................................................................................................. 56Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 56DIMM de rango único, de rango doble y de cuatro rangos ................................................ 57Identificación de DIMM ...................................................................................................... 57

Configuraciones de memoria ............................................................................................................. 59Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................................. 59

Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................................... 60Configuración de la memoria auxiliar en línea ................................................................... 60Configuración de memoria de sincronía ............................................................................ 60Directrices de ocupación para el modo ECC avanzado .................................................... 61Ocupación auxiliar en línea ............................................................................................... 61

iv ESES

Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ....................................................... 61Orden de ocupación .......................................................................................................... 61

Instalación de un módulo de memoria DIMM ..................................................................................... 61Opciones de unidades SAS ............................................................................................................... 63

Instalación de una opción de unidad de conexión en caliente .......................................... 63Instalación de una unidad no conectable en caliente ........................................................ 64

Carcasa de unidades ópticas opcional ............................................................................................... 67Opción de la unidad óptica ................................................................................................................. 70Instalación de una controladora de almacenamiento ......................................................................... 75Opciones de FBWC ............................................................................................................................ 76

Instalación del módulo FBWC (P222, P420, P421 y P822) ............................................... 77Instalación del módulo de memoria caché B120i .............................................................. 80

Instalación de una tarjeta de expansión ............................................................................................. 82Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos ............................................................... 83

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión en caliente SFF .................. 84Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos ......................................................................... 87

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión en caliente LFF .................. 87Opción de habilitación redundante ..................................................................................................... 91

Preparación del servidor para la instalación ...................................................................... 91Instalación del kit de habilitación RPS ............................................................................... 92

Módulo de fuente de alimentación redundante .................................................................................. 98Instalación del cable opcional de unidades LFF 5/6 ........................................................................ 100Componente opcional de conversión de torre a bastidor ................................................................. 103Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ......................................................... 108

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) ............................................ 109Conservación de la clave/contraseña de recuperación ................................................... 111Activación del Trusted Platform Module .......................................................................... 112

5 Cableado ...................................................................................................................................................... 113Cableado de almacenamiento .......................................................................................................... 113

Cableado de cuatro unidades LFF sin conexión en caliente ........................................... 113Cableado de cuatro unidades LFF de conexión en caliente ............................................ 114Cableado de ocho unidades SFF de conexión en caliente ............................................. 115

Cableado de la tarjeta controladora Smart Array ............................................................................. 116Cableado de la tarjeta controladora Smart Array 5/6 LFF ............................................... 116

Cableado de alimentación ................................................................................................................ 117Cableado de alimentación ATX ....................................................................................... 117Cableado de alimentación RPS ....................................................................................... 118

Cableado de datos del dispositivo de soporte .................................................................................. 119Cableado de alimentación de la unidad de DVD-ROM y DVD-RW ................................. 119

ESES v

6 Utilidades de software y de configuración ............................................................................................... 120Modo de servidor .............................................................................................................................. 120Especificaciones rápidas del producto HP ....................................................................................... 121HP iLO Management Engine ............................................................................................................ 121

HP iLO ............................................................................................................................. 121Active Health System ...................................................................................... 121Registro de gestión integrado ......................................................................... 122

Intelligent Provisioning ..................................................................................................... 123HP Insight Diagnostics .................................................................................... 123

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ............................ 123Utilidad de borrado .......................................................................................... 124

Software HP Insight Remote Support .............................................................................. 124Scripting Toolkit ............................................................................................................... 125

HP Service Pack para ProLiant ........................................................................................................ 125HP Smart Update Manager ............................................................................................. 126

HP ROM-Based Setup Utility ........................................................................................................... 126Uso de RBSU .................................................................................................................. 127Proceso de configuración automática .............................................................................. 127Opciones de arranque ..................................................................................................... 128Configuración de modos AMP ......................................................................................... 128Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto .................... 128

Utilidades y funciones ...................................................................................................................... 129Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de array) ....................................... 129Option ROM Configuration for Arrays (Configuración de Option ROM para Arrays) ....... 130Utilidad ROMPaq ............................................................................................................. 130Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ............................. 131Compatibilidad con USB .................................................................................................. 131Compatibilidad con memoria ROM redundante ............................................................... 131

Ventajas de seguridad .................................................................................... 131Mantenimiento del sistema actualizado ........................................................................................... 132

Controladores .................................................................................................................. 132Software y firmware ......................................................................................................... 132Control de versiones ........................................................................................................ 132Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP conservidores ProLiant .......................................................................................................... 133Control de cambios y notificación proactiva .................................................................... 133

7 Resolución de problemas .......................................................................................................................... 134Recursos de resolución de problemas ............................................................................................. 134

8 Sustitución de baterías .............................................................................................................................. 135

vi ESES

9 Información normativa ............................................................................................................................... 137Información de seguridad y avisos reglamentarios .......................................................................... 137Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía .......................................................... 137Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania .......................................................... 137Información de garantía ................................................................................................................... 137

10 Descarga electrostática ............................................................................................................................ 138Prevención de descargas electrostáticas ......................................................................................... 138Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ............................................ 138

11 Especificaciones ....................................................................................................................................... 139Especificaciones de entorno ............................................................................................................ 139Especificaciones del servidor ........................................................................................................... 139Especificaciones de la fuente de alimentación ................................................................................. 140Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente ....................................................... 142

12 Asistencia y otros recursos ..................................................................................................................... 143Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................. 143Información de contacto de HP ........................................................................................................ 143Reparaciones del propio cliente ....................................................................................................... 144

13 Siglas y abreviaturas ................................................................................................................................ 145

14 Comentarios sobre la documentación .................................................................................................... 147

Índice ................................................................................................................................................................ 148

ESES vii

1 Identificación de componentes

Componentes del panel frontal● SFF

Elemento Descripción

1 Carcasa de medios/unidades (cajas 2 y 3)

2 Unidades SAS/SATA (8)

3 Ficha extraíble con número de serie/información iLO*

4 Unidad óptica

5 Conectores USB (4)

*La ficha extraíble con número de serie/información iLO tiene información por las dos caras. La cara superiormuestra el número de serie del servidor y el anverso muestra la información de la cuenta iLO predeterminada. Lamisma información está impresa en una etiqueta pegada al chasis.

● LFF

ESES Componentes del panel frontal 1


1 Carcasa de medios/unidades (cajas 2 y 3)

2 Unidades SAS/SATA (6)

3 Ficha extraíble con número de serie/información iLO*

4 Unidad óptica


*La ficha extraíble con número de serie/información iLO tiene información por las dos caras. La cara superiormuestra el número de serie del servidor y el anverso muestra la información de la cuenta iLO predeterminada. Lamisma información está impresa en una etiqueta pegada al chasis.

Indicadores LED y botones del panel frontal

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES

Elemento Descripción Estado

1 Botón de encendido/en espera eindicador LED de alimentación delsistema

Verde fijo = El sistema está encendido

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Realizando la secuencia deencendido

Ámbar fijo = El sistema está en espera

Apagado = Sin alimentación*

2 Indicador LED de estado NIC Verde = Con conexión a la red.

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Red activa

Apagado = Sin actividad de red

3 Indicador LED de estado Verde = Normal

Ámbar intermitente = El sistema estádeteriorado.

Rojo intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Situación crítica en elsistema

Rojo intermitente rápido (Ciclos de 4 Hzpor segundo) = Anomalía dealimentación**

4 LED/Botón UID Azul = Activado

Azul intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Gestión remota oactualización del firmware en curso

Apagado = Desactivado

*Falta el recurso de alimentación, el cable de alimentación no está conectado, no hay fuentes de alimentación instaladas,se ha producido una anomalía en la fuente de alimentación o el cable del botón de alimentación está desconectado.**Para identificar los componentes en un estado degradado o crítico, vea los LED de Systems Insight Display, compruebelos registros de iLO/BIOS y busque en la guía de resolución de problemas.

ESES Componentes del panel frontal 3

Componentes del panel posterior



2 Conector iLO

3 Conector de vídeo

4 Conector serie

5 Conector NIC 2

6 Conector NIC 1

7 LED/Botón UID

8 Fuente de alimentación ATX

9 Ranura PCIe 6 (Procesador 1)






15 Fuente de alimentación redundante 1

16 Fuente de alimentación redundante 2


Indicadores LED del panel posterior

Elemento Descripción Estado

1 Botón LED de UID Azul = Activado

Azul intermitente = El sistema se estágestionando de forma remota

Apagado = Desactivado

2 Indicadores LED de conexión de NIC Verde = Conectado a red

Apagado = Sin conexión de red

3 Indicadores LED de actividad de NIC Verde = Actividad de red

Verde intermitente = Actividad de red

Apagado = Sin actividad de red

ESES Componentes del panel posterior 5

Componentes de la placa del sistema


1 Ranura 6 PCIe2 x4 (1)

2 Ranura 5 PCIe2 x8 (4,1)

3 Ranura 4 PCIe3 x16 (8,4,1)

4 Conmutador de mantenimiento del sistema

5 Ranura 3 PCIe3 x16 (16,8,4,1)

6 Ranura 2 PCIe3 x16 (16,8,4,1)

7 Ranura 1 PCIe3 x8 (4,1)

8 Ranuras DIMM del procesador 2

9 Pila del sistema

10 Zócalo de procesador 2

11 Conector de alimentación

12 Zócalo de procesador 1 (lleno)

13 Conector del ventilador 4

14 Conector USB interno


16 Ranuras DIMM del procesador 1

17 Conector de alimentación correcta de la caja 3

18 Conector de tarjetas SD

19 Conector de la unidad de cinta USB interna

20 Conector del cable del servicio de Discovery





23 Conector SATA 2

24 Conector SATA 1


26 Conector mini-SAS



29 Conector del panel frontal

30 Conector del panel frontal


32 Conector de cable térmico externo

33 Conector de la fuente de alimentación redundante

34 Conector del módulo de caché

35 Conector del TPM

36 Conector NMI

Conmutador de mantenimiento del sistemaEl conmutador de mantenimiento del sistema (SW2) es un conmutador de doce posiciones que seutiliza para la configuración del sistema.

Posición Descripción Función

S1 Anulación de seguridad iLO Apagado = Sin función

Encendido = Anulación habilitada

S2 Bloqueo de la configuración Apagado = Es posible cambiar laconfiguración del sistema.

Encendido = La configuración delsistema está bloqueada.

S5 Desactivación de contraseña Apagado = La contraseña de arranqueestá activada

Encendido = La contraseña dearranque está desactivada

S6 Restablecer configuración Apagado = Sin función

Encendido = La ROM lee laconfiguración del sistema comono válida.

S3, S4, S7-S12 — Reservado

ESES Componentes de la placa del sistema 7

Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece a la posiciónEncendido, el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOSy la NVRAM.

PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.

Indicadores LED de la placa del sistema

Elemento Descripción del LED Estado

1 Error de alimentación Rojo = Se ha producido un fallo en lafuente de alimentación

Apagado = Normal

Conector NMIEl conector NMI permite a los administradores realizar un volcado de memoria antes de efectuar unreinicio forzado. El análisis de volcado de bloqueo es una parte fundamental de la eliminación deproblemas de fiabilidad, tales como bloqueos en sistemas operativos, controladores de dispositivos,y aplicaciones. Muchos bloqueos pueden congelar el sistema, lo que requiere un reinicio forzado. Sise reinicia el sistema, se borra toda la información que podría ayudar a analizar la causa principal delproblema.

Cuando se cae un sistema operativo Windows®, aparece una pantalla azul. Cuando aparece estapantalla, Microsoft® recomienda que los administradores del sistema realicen un evento de NMIrealizando un puente temporal del conector NMI de la placa madre. El evento de NMI permite que elsistema bloqueado vuelva a responder.

Para obtener información adicional, consulte la página Web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf).


http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

DIMM, ubicación de las ranurasLas ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 6) en cada procesador. Los modos AMPcompatibles utilizan las asignaciones de letras para las indicaciones de ocupación.

Componentes de tarjeta controladoraSAS RAID Smart Array


1 Conector de tarjeta de expansión

2 Conector de cable mini SAS

3 Conector de cable mini SAS

4 Conector del módulo de caché

ESES Componentes de tarjeta controladora SAS RAID Smart Array 9

Números de dispositivo SAS y SATAInstalando las carcasas de unidades opcionales, se pueden conectar hasta24 unidades SFF o 18 unidades LFF en el servidor. El servidor no admite combinaciones deunidades SFF y LFF.

HP recomienda que, al insertar unidades de disco duro en los compartimentos, se comience con unnúmero de dispositivos SAS o SATA lo más pequeño posible. Las unidades se numeran de izquierdaa derecha en cada caja de componentes. Las cajas de componentes se enumeran del 1 al 3, deabajo hacia arriba.

● Unidades SFF

● Unidades LFF


Combinaciones de indicadores LED de unidades de discoduro SAS y SATA

Indicador LED de actividad/en línea(verde)

Indicador LED de fallo/UID (ámbar/azul)

Interpretación

Encendido, apagado o intermitente Ámbar y azul alternativos Se ha producido un error en la unidad ose ha recibido un aviso de previsión defallos para esta unidad. La unidadtambién ha sido seleccionada por unaaplicación de gestión.

Encendido, apagado o intermitente Azul fijo La unidad funciona con normalidad y hasido seleccionada por una aplicación degestión.

On Ámbar, intermitente regular (1 Hz) Se ha recibido un aviso de previsión defallos para esta unidad.

Sustituya cuanto antes la unidad.

On Off La unidad está en línea, peroactualmente no está activa.

Intermitente regular (1 Hz) Ámbar, intermitente regular (1 Hz) La unidad forma parte de un array quese está sometiendo a una expansión decapacidad o migración del stripe y seha recibido un aviso de previsión defallos para esa unidad. Para minimizarel riesgo de pérdida de datos, nosustituya la unidad hasta que secomplete la expansión o migración.*

Intermitente regular (1 Hz) Off La unidad se está reconstruyendo, oforma parte de un array que se estásometiendo a una expansión decapacidad o a una migracióndel stripe.*

Intermitente irregular Ámbar, intermitente regular (1 Hz) La unidad está activa pero se harecibido un aviso de previsión de fallospara esta unidad. Sustituya cuantoantes la unidad.

Intermitente irregular Off La unidad está activa y funciona connormalidad.

Off Ámbar fijo Se ha identificado un fallo importantepara esta unidad y la controladora seha desconectado. Sustituya cuantoantes la unidad.

Off Ámbar, intermitente regular (1 Hz) Se ha recibido un aviso de previsión defallos para esta unidad. Sustituyacuanto antes la unidad.

Off Off La unidad está sin conexión, es unaunidad de repuesto o no estáconfigurada como parte de un array.

* No extraiga la unidad. Si extrae una unidad puede interrumpir el funcionamiento actual y provocar la pérdida de datos.

ESES Combinaciones de indicadores LED de unidades de disco duro SAS y SATA 11

Definiciones de los indicadores LED del módulo FBWCMódulos P222, P420, P421 y P822

El módulo FBWC incluye tres indicadores LED (uno ámbar y dos verdes). Dichos indicadores LEDtambién se han incluido en la parte posterior del módulo FBWC para facilitar la visualizacióndel estado.

1 - Ámbar 2 - Verde 3 - Verde Interpretación

Off Off Off El módulo FBWC no estáencendido.

Off Parpadeando a 0,5 Hz Parpadeando a 0,5 Hz El microcontrolador FBWCse está ejecutando desde sucargador de arranque y estárecibiendo un nuevo códigoflash desde la controladorade host.

Off Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz El módulo FBWC se estáencendiendo y el paquete decondensadores se estácargando.

Off Off Parpadeando a 1 Hz El módulo FBWC estáinactivo y el paquete decondensadores se estácargando.

Off Off On El módulo FBWC estáinactivo y el paquete decondensadores estácargado.

Off On On El módulo FBWC estáinactivo, el paquete decondensadores está cargadoy la memoria caché contienedatos que todavía no se hanescrito en las unidades.

Off Parpadeando a 1 Hz Off Se está realizando una copiade seguridad.

Off On Off La copia de seguridad actualha finalizado sin errores.



Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz Off La copia de seguridad actualha fallado y los datos se hanperdido.

Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz On Se ha producido un error dealimentación durante elarranque actual o anterior.Los datos pueden estardañados.

Parpadeando a 1 Hz On Off Se ha superado latemperatura.

Parpadeando a 2 Hz Parpadeando a 2 Hz Off El paquete decondensadores no estáconectado.

Parpadeando a 2 Hz Parpadeando a 2 Hz On El condensador se hacargado durante 10 minutos,pero no ha alcanzado laautonomía suficiente pararealizar una copia deseguridad completa.

On On Off La copia de seguridad actualha finalizado, pero se hanproducido fluctuaciones en laalimentación durante la copiade seguridad.

On On On El microcontrolador delmódulo de memoria cachépresenta fallos.

Módulo B120iEl módulo FBWC incluye tres indicadores LED (uno ámbar y dos verdes).

ESES Definiciones de los indicadores LED del módulo FBWC 13


Off Off Off El módulo FBWC no estáencendido.

Off Parpadeando a 0,5 Hz Parpadeando a 0,5 Hz El microcontrolador FBWCse está ejecutando desde sucargador de arranque y estárecibiendo un nuevo códigoflash desde la controladorade host.

Off Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz El módulo FBWC se estáencendiendo y el paquete decondensadores se estácargando.

Off Off Parpadeando a 1 Hz El módulo FBWC estáinactivo y el paquete decondensadores se estácargando.

Off Off On El módulo FBWC estáinactivo y el paquete decondensadores estácargado.

Off On On El módulo FBWC estáinactivo, el paquete decondensadores está cargadoy la memoria caché contienedatos que todavía no se hanescrito en las unidades.

Off Parpadeando a 1 Hz Off Se está realizando una copiade seguridad.

Off On Off La copia de seguridad actualha finalizado sin errores.

Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz Off La copia de seguridad actualha fallado y los datos se hanperdido.

Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz On Se ha producido un error dealimentación durante elarranque actual o anterior.Los datos pueden estardañados.

Parpadeando a 1 Hz On Off Se ha superado latemperatura.

Parpadeando a 2 Hz Parpadeando a 2 Hz Off El paquete decondensadores no estáconectado.

Parpadeando a 2 Hz Parpadeando a 2 Hz On El condensador se hacargado durante 10 minutos,pero no ha alcanzado laautonomía suficiente pararealizar una copia deseguridad completa.



On On Off La copia de seguridad actualha finalizado, pero se hanproducido fluctuaciones en laalimentación durante la copiade seguridad.

On On On El microcontrolador delmódulo FBWC ha fallado.

Definiciones del indicador LED de unidad

Elemento LED Estado Definición

1 Buscar Azul La aplicación del host estáidentificando la unidad.

Azul intermitente El firmware del proveedor dela unidad se estáactualizando o requiere unaactualización.

2 Timbre de actividad Verde girando Actividad de unidad

Off Sin actividad de unidad

3 No quitar Blanco No extraiga la unidad. Laextracción de la unidad haceque fallen una o variasunidades lógicas.

Off La extracción de la unidadno hace que falle una unidadlógica.

4 Estado de la unidad Verde fijo La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas.

Luz verde parpadeante La unidad se estáreconstruyendo o se estárealizando una migración deRAID, migración del tamañodel stripe, expansión de lacapacidad, ampliación de launidad lógica o se estáborrando.

ESES Definiciones del indicador LED de unidad 15

Elemento LED Estado Definición

Verde/ámbar intermitente La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas y predice que éstafallará.

Ámbar (parpadeante) La unidad no estáconfigurada y predice queésta fallará.

Ámbar fijo Se ha producido un fallo enla unidad.

Off La controladora RAID no haconfigurado la unidad.

Ubicaciones de los ventiladores

Elemento Descripción Configuración

1 Ventilador 1 Opcional

2 Ventilador 2 Primary (Principal)

3 Ventilador 3 Primary (Principal)

4 Ventilador 4 Opcional


Conectores de la placa posterior de la fuente dealimentación redundante

Elemento Descripción Identificador del conector

1 Conector de la placa posterior delcompartimento de 2 unidades

P5H

2 Conector de la placa posterior delcompartimento de 3 unidades

P5H

3 Conector de la placa posterior RPS dela carcasa de 2 unidades

P5

4 Conector de la placa posterior RPS dela carcasa de 3 unidades

P5

5 Conector de alimentación correcta J11

6 Conector de alimentación correcta J11

7 Conector de placa posterior RPS delprocesador 2

P3

8 Conector de procesador 2 P3M

Destornillador Torx T-10/T-15El servidor incluye un destornillador Torx T-10/T-15 situado en el panel posterior. Utilice eldestornillador para aflojar tornillos o tornillos de mariposa, según sea necesario, durante losprocedimientos.

ESES Conectores de la placa posterior de la fuente de alimentación redundante 17

2 Funcionamiento

Encendido del servidor1. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.

2. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.

3. Pulse el botón de encendido/en espera.

El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. Elindicador LED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Apagado del servidorAntes de apagar el servidor para realizar cualquier actualización o mantenimiento, lleve a cabo unacopia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.

NOTA: Cuando el servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendoalimentación auxiliar.

Para apagar el servidor, utilice uno de los siguientes métodos:

● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.

Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de queel servidor entre en el modo en espera.

● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar alservidor a entrar en el modo en espera.

Este método obliga al servidor a entrar en el modo en espera sin salir correctamente de lasaplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar estemétodo para forzar el cierre.

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO 4.

Este método inicia un cierre controlado remoto de las aplicaciones y el sistema operativo antesde que el servidor entre en el modo en espera.

Antes de proceder, verifique que el servidor se encuentra en modo de espera comprobando que elindicador LED de alimentación del sistema esté en ámbar.

Extracción del bisel de la torreEste servidor dispone de un bisel extraíble que se debe desbloquear y abrir antes de acceder a lasunidades. Durante las operaciones habituales del servidor, el bisel debe permanecer cerrado.

Para extraer el componente, desbloquee el bisel de la torre y quítelo.

ESES Encendido del servidor 19

Instalación del bisel de la torre1. Inserte el bisel.

2. Cierre el bisel.

3. Para desbloquear el bisel, gire en el sentido de las agujas del reloj la llave suministrada con elservidor.

Extracción del bisel de seguridadDesbloquee el bisel de seguridad, presione el pestillo del bisel de seguridad y después extráigalo.

20 Capítulo 2 Funcionamiento ESES

Extracción del bisel del bastidorPara extraer el componente:

1. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridaden la página 20).


El servidor se apaga y entra en el modo en espera. El indicador LED de alimentación delsistema pasa de iluminarse en verde a ámbar. El servidor aún recibe suministro eléctrico.

3. Retire toda la alimentación:

a. Desconecte todos los cables de alimentación de la fuente de alimentación.

b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

4. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 24).

5. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 22).

6. Afloje los tornillos de mariposa.

ESES Extracción del bisel del bastidor 21

7. Extraiga el bisel del bastidor.

Instalación del bisel en el bastidor1. Instalación del bisel en el bastidor.

2. Apriete los tornillos de mariposa del bisel del bastidor.

3. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 24).

4. Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.

Extracción del panel de acceso¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.


PRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no estáninstalados.

Para extraer el componente:

1. Realice una de las siguientes operaciones:

◦ Para los modelos de torre, abra y extraiga el bisel (Extracción del bisel de la torreen la página 19).

◦ Para los modelos en bastidor, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel deseguridad en la página 20).

2. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 19).





◦ Para los modelos de torre, coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana con elpanel de acceso hacia arriba.

◦ Para los modelos en bastidor, extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor delbastidor en la página 24).

5. Retire el panel de acceso:

a. Abra el pestillo de cierre.

Si el pestillo está enganchado, utilice un destornillador Torx T-15 para abrirlo.

b. Deslice hacia atrás el panel de acceso.

c. Levante y retire el panel de acceso.

ESES Extracción del panel de acceso 23

Instalación del panel de accesoNOTA: Si se extrajo el bisel del bastidor, colóquelo antes de instalar el panel de acceso.

Para instalar el componente:

1. Coloque el panel de acceso encima del servidor con el pestillo de la cubierta abierto. Deje queel panel sobrepase la parte posterior del servidor aproximadamente 1,25 cm (0,5 pulg.).

2. Presione el pestillo de la cubierta. El panel de acceso se introduce hasta alcanzar una posiciónde cierre.

3. Con el destornillador Torx T-15 suministrado con el servidor, apriete el tornillo de seguridad delpestillo de la cubierta.


◦ Para los modelos de torre, coloque el servidor de nuevo en posición vertical.

◦ Para los modelos en bastidor, deslice el servidor hacia el bastidor para volver a colocarlo.

5. Encienda el servidor (Encendido del servidor en la página 19).


◦ Para los modelos de torre, instale el bisel de la torre (Instalación del bisel de la torreen la página 20).

◦ Para los modelos en bastidor, si se ha extraído, instale el bisel de seguridad (Opción delembellecedor de seguridad en la página 47).

Extensión del servidor del bastidorNOTA: El servidor se extiende fuera del bastidor o se extrae completamente dependiendo delsistema de rieles utilizado:

Si se utiliza un sistema de rieles con cojinetes de bolas, la mayoría de instalaciones y elmantenimiento se puede realizar extendiendo el servidor fuera del bastidor.

Por el contrario, si se utiliza un sistema de rieles por fricción, las instalaciones y el mantenimientoque precisan la extracción del panel de acceso deben realizarse retirando el servidor fuera delbastidor.

Libere el pestillo por los dos lados y seguidamente extienda el servidor por los raíles del bastidorhasta hacer tope en el pestillo de los raíles.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo, asegúresede que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquier componente de éste.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionar lospestillos de liberación de rieles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse los dedoscon los rieles deslizantes.

NOTA: Si no se extiende el servidor del bastidor, baje cada una de las palancas deliberación rápida y utilice un destornillador T-20 para aflojar los tornillos del interior de la caja de lapalanca.


Extracción del deflector de aire PCIPara extraer el componente:












ESES Extracción del deflector de aire PCI 25

6. Extracción del deflector de aire PCI

Instalación del deflector de aire PCIPRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no estáninstalados.


1. Presione el pestillo e inserte el deflector de aire PCI.

2. Para los modelos de torre, haga lo siguiente:

a. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 24).

b. Coloque el servidor de nuevo en posición vertical.


3. Para los modelos en bastidor, haga lo siguiente:


b. Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.



◦ Para los modelos de torre, instale el bisel (Instalación del bisel de la torre en la página 20).


Extracción del deflector de aire del sistemaPara extraer el componente:












6. Si está instalado, extraiga el deflector de aire PCI (Extracción del deflector de aire PCIen la página 25).

ESES Extracción del deflector de aire del sistema 27

7. Extraiga el deflector de aire del sistema (Extracción del deflector de aire del sistemaen la página 27).

Instalación del deflector de aire del sistemaPRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no estáninstalados.


1. Inserte el deflector de aire del sistema.

2. Si lo ha quitado, instale el deflector de aire PCI (Instalación del deflector de aire PCIen la página 26).












Extracción de la carcasa de ventiladoresPara extraer el componente:













7. Extraiga todas las tarjetas de expansión PCI largas, si las hay (Instalación de una tarjeta deexpansión de longitud completa en la página 35).


ESES Extracción de la carcasa de ventiladores 29

9. Extraiga la carcasa de ventiladores:

a. Desconecte todos los conectores de los ventiladores de la placa del sistema.

b. Afloje los tornillos de cada lado de la carcasa de ventiladores.

c. Extraiga la carcasa de ventiladores del servidor.

Extracción de un ventiladorPRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.















7. Extraiga todas las tarjetas de expansión PCI largas, si las hay (Instalación de una tarjeta deexpansión de longitud completa en la página 35).


9. Extraiga la carcasa de ventiladores (Extracción de la carcasa de ventiladores en la página 29).

10. Extraiga el ventilador.

ESES Extracción de un ventilador 31

Extracción del paquete de condensadores FBWCPRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta,no añada ni extraiga el paquete de condensadores mientras se está llevando a cabo una expansiónde la capacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

PRECAUCIÓN: Después de que se apague el blade de servidor, espere 15 segundos y, luego,observe el indicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de la memoria caché. Siel indicador LED de color ámbar parpadea después de 15 segundos, no extraiga el cable del módulode la memoria caché. El módulo de la memoria caché está haciendo una copia de seguridad de losdatos, y es posible que se pierdan los datos si se desconecta el cable.















8. Si está quitando un condensador conectado a un modulo de memoria caché instalado en elconector del módulo de memoria caché de la placa del sistema, quite primero las tarjetas PCIinstaladas en las ranuras 3, 4, 5 y 6.

9. Desconecte el cable del módulo FBWC.


10. Extraiga el paquete de condensadores:

◦ RPS

◦ Fuente de alimentación ATX

Extracción de la unidad DVDEl servidor es compatible tanto con unidades DVD-ROM como DVD-RW.

ESES Extracción de la unidad DVD 33










a. Para los modelos de torre, coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana con elpanel de acceso hacia arriba.

b. Para los modelos en bastidor, extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor delbastidor en la página 24).


6. Desconecte y extraiga los cables de datos y de alimentación de la unidad de DVD.

7. Extraiga la unidad DVD.


Extracción de un panel de relleno de la carcasa deunidades de componentes



◦ Para los modelos de torre, abra y extraiga el bisel.

◦ Para los modelos en bastidor, haga lo siguiente:

i. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridaden la página 20).

ii. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 22)

iii. Afloje los tornillos de mariposa y Extraiga el bisel del bastidor. (Extracción del bisel delbastidor en la página 21)

2. Extraiga el panel de relleno de la carcasa de unidades de componentes.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales por descargas eléctricas, noextraiga más de una carcasa de unidades a la vez.

Instalación de una tarjeta de expansión delongitud completa






ESES Extracción de un panel de relleno de la carcasa de unidades de componentes 35





a. Coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana con el panel de accesohacia arriba.

b. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 22).


a. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 24).



7. Abra el pestillo de sujeción de la cubierta de la ranura PCI.


8. Libere el pestillo de retención de la tarjeta de expansión de longitud completa y extraiga latarjeta de expansión.

NOTA: Si quitar una tarjeta de expansión de la ranura PCI 2, libere el pestillo de retención dela tarjeta del sistema y, a continuación, quite la tarjeta de expansión del sistema.

ESES Instalación de una tarjeta de expansión de longitud completa 37

3 Configuración

Servicios de instalación opcionalesLos servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan amantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñadosde forma específica para sistemas HP ProLiant. HP Care Pack permiten integrar el soporte dehardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de servicio para atendersus necesidades.

Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándardel producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximopartido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son lossiguientes:

● Soporte de hardware

◦ Compromiso de reparación en 6 horas

◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana

◦ 4 horas en el mismo día laborable

● Soporte de software

◦ Microsoft®

◦ Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP)

◦ VMware

● Soporte de hardware y software integrado

◦ Servicio crítico

◦ Proactivo 24

◦ Soporte Plus

◦ Soporte Plus 24

● Servicios de puesta en marcha e implantación para hardware y software

Para más información sobre los servicios HP Care Pack, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).

Recursos de planificación del bastidorEl kit de recursos del bastidor se suministra con todos los sistemas en bastidor de HP o Compaq delas series 9000, 10000 y H9. Si desea obtener más información sobre el contenido de cada recurso,consulte la documentación del kit de recursos del bastidor.

38 Capítulo 3 Configuración ESES

http://www.hp.com/services/carepack

Entorno óptimoCuando instale el servidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares de entorno descritosen esta sección.

Requisitos de espacio y flujo de aireServidor de torre

En una configuración en torre, el espacio libre debe ser al menos de 7,6 cm (3 pulg.) en la partefrontal y posterior del servidor para que la ventilación sea la adecuada.

Servidor de bastidor

Para permitir la reparación y una ventilación adecuada, tenga en cuenta los siguientes requisitos deespacio y ventilación una vez haya decidido dónde instalar el bastidor:

● El espacio libre en la parte frontal del bastidor debe ser como mínimo de 63,5 cm (25 pulg.).

● El espacio libre detrás del bastidor debe ser como mínimo de 76,20 cm (30 pulg.).

● El espacio libre entre la parte posterior de un bastidor y la parte posterior de otro o entre una filade bastidores debe ser como mínimo de 121,9 cm (48 pulg.).

Los servidores HP toman aire frío a través de la puerta frontal y expulsan el aire caliente por lapuerta posterior. Por lo tanto, las puertas frontal y posterior del bastidor deben estar bien ventiladaspara permitir la entrada de aire de la habitación en el receptáculo y la salida de aire caliente de éste.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y avería en el equipo, no bloquee lasaberturas de ventilación.

Si existe un espacio vertical en el bastidor que no esté ocupado por un servidor o componentes debastidor, los espacios libres entre éstos producirán un cambio en la circulación de aire a través delbastidor y de los servidores. Cubra los espacios libres con paneles lisos que permitan mantener unacirculación de aire adecuada.

PRECAUCIÓN: Utilice siempre paneles lisos de relleno para cubrir los espacios vacíos verticalesdel bastidor. De esta forma, se garantiza un flujo de aire correcto. Si el bastidor no se completa conestos paneles, la refrigeración podría no ser adecuada, con el consiguiente riesgo de producirsedaños térmicos.

Los bastidores de la serie 9000 y 10000 proporcionan una refrigeración adecuada del servidordesde los orificios de ventilación de las puertas frontal y posterior que ofrecen una zona abierta del64 por ciento para la ventilación.

PRECAUCIÓN: Al utilizar un bastidor de la serie 7000 de Compaq, debe instalar el dispositivo deventilación en la puerta del bastidor (Referencia 327281-B21 para bastidores 42U y Referencia157847-B21 para bastidores 22U) para proporcionar una ventilación y refrigeración adecuadas, de laparte frontal a la posterior.

ESES Entorno óptimo 39

PRECAUCIÓN: Para garantizar una circulación de aire adecuada y evitar averías en el equipocuando se usen bastidores de otros fabricantes, asegúrese de que se cumplen los siguientesrequisitos:

Puertas frontal y posterior: si el bastidor 42U posee puertas frontal y posterior de cierre, debe tenerdistribuidos homogéneamente de arriba abajo 5.350 cm2 (830 pulgadas cuadradas) de orificios parapermitir una ventilación adecuada (equivalente a la zona abierta necesaria para la ventilacióndel 64%).

Lateral: el espacio libre entre el componente del bastidor instalado y los paneles laterales delbastidor debe ser de al menos 7 cm (2,75 pulg.).

Requisitos de temperaturaPara garantizar un funcionamiento seguro y fiable del equipo, instale o coloque el sistema en unentorno bien ventilado y con temperatura controlada.

La temperatura ambiente máxima recomendada (TMRA) para la mayoría de los servidores es de35 °C. La temperatura ambiente donde esté situado el bastidor no deberá sobrepasar los 35 °C.

PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otrosfabricantes:

No permita que el equipo opcional impida la ventilación alrededor de los servidores o que aumente latemperatura interna del bastidor rebasando los límites máximos permitidos.

No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante.

Requisitos de alimentaciónLa instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con lanormativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información.Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA 70,Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección deordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores dealimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o ladocumentación del usuario suministrada con cada opción.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, incendio o daños en el equipo, nosobrecargue el circuito de CA que alimenta el bastidor. Consulte con el organismo eléctrico queregula los requisitos de instalaciones y cableados de la instalación.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribuciónde alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respetelas siguientes directrices:

● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministro de CAdisponibles.

● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80 por ciento delvalor nominal de la corriente de CA del circuito secundario.


● No emplee regletas de alimentación para este equipo.

● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor.

Requisitos eléctricos de conexión a tierraEl servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuadoy seguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Ediciónde 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificiosde aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1,Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de países/regiones, el equipo se instalará según los códigos para las conexiones eléctricas nacionales oregionales, como el código 364, artículos del 1 al 7 de la IEC (Comisión electrotécnica internacional).Asimismo, deberá asegurarse de que todos los dispositivos de alimentación utilizados en lainstalación, como receptáculos y conexiones de ramal de circuitos, están homologados comodispositivos para la conexión a tierra.

Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de variosservidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribuciónde alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a loscircuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe detipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo cumplen con IEC 60309 y se consideranadecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunes para esteservidor.

Advertencias sobre el bastidor¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de losiguiente:

Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores.

Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Sólo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargarun bastidor:

Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Unbastidor 42U vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de más de 2,1 m(7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverlo sobre sus ruedas.

No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde loslaterales.

¡ADVERTENCIA! Si monta el servidor sobre un bastidor telco, asegúrese de que el marco delbastidor queda bien ajustado a la sección superior e inferior de la estructura.

ESES Advertencias sobre el bastidor 41

Advertencias y precauciones del servidor¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los raíles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los rieles, es inestable.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA/CC por completo.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

PRECAUCIÓN: No manipule el servidor durante largos períodos con el panel de acceso abierto oextraído. Si manipula el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir una ventilaciónincorrecta que podría causar daños térmicos.

Identificación del contenido del embalaje de envío delservidor de torre

Desembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Cable de alimentación

● Teclado

● Ratón

● Soportes de la torre

● Documentación del hardware, CD de documentación y productos de software


Además de los elementos suministrados, puede que necesite los siguientes dispositivos:

● Opciones de hardware

● Sistema operativo o software de aplicación

● PDU

Instalación de opciones de hardwareInstale las opciones de hardware antes de inicializar el servidor. Para obtener más información sobrela instalación, consulte la documentación de los componentes opcionales. Para obtener informaciónespecífica del servidor, consulte la sección "Instalación de componentes opcionales de hardware"(Instalación de opciones de hardware en la página 47).

Instalación de un servidor de torreSiga los pasos que se presentan a continuación para instalar un servidor de modelo torre. Si va ainstalar el servidor en un bastidor, consulte la sección de instalación en bastidor.

1. Coloque el servidor en una superficie plana y estable.

2. Instale los pies de base del servidor.

3. Conecte al servidor los dispositivos periféricos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en los conectores RJ-45.

4. Conecte el cable de alimentación en la parte posterior del servidor.

5. Conectar el cable de alimentación a la fuente de alimentación de CA.

ESES Instalación de opciones de hardware 43

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños enel equipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medidade seguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con descarga a tierra (masa) a la quepueda accederse con facilidad en todo momento.

Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministroeléctrico.

No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo opinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a latoma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor.

Instalación del servidor en el bastidorPara instalar el servidor en un bastidor con agujeros cuadrados, redondos o con rosca, consulte lasinstrucciones incluidas en el kit de hardware del bastidor.

Si va a instalar el servidor en un bastidor telco, adquiera el kit de opciones adecuado en la páginaweb de RackSolutions. Para instalar los soportes del bastidor respete las instrucciones específicasdel servidor indicadas en la página web.

¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los raíles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los rieles, es inestable.

PRECAUCIÓN: Planifique siempre la instalación con bastidor de forma que el elemento máspesado quede en la parte inferior del bastidor. Instale primero el elemento más pesado y sigacompletando el bastidor de abajo a arriba.

1. Instale el servidor y la unidad de manipulación de los cables en el bastidor. Para obtener másinformación, consulte las instrucciones de instalación suministradas con el sistema de raíles deimplantación rápida 3-7U (solo para instalación de bastidor).

2. Conecte al servidor los dispositivos periféricos.

Encendido y configuración del servidorPara encender del servidor:

1. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.




El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. El indicadorLED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Durante POST, el sistema reconoce los dispositivos.

Instrucciones para configurar el servidor:

● Cuando el sistema reconozca un controlador, para ejecutar la GUI ACU, pulse F5.

● para modificar la configuración del servidor mediante RBSU, pulse la tecla F9 cuando se lesolicite durante el proceso de arranque. Por defecto, el sistema se configura para inglés.

Para obtener más información sobre la configuración automática, consulte la HPROM-Based SetupUtility User Guide (Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility), que se encuentra en el CD dedocumentación.

Instalación del sistema operativoEste servidor HP ProLiant no se suministra con soportes de aprovisionamiento. Todo lo necesariopara gestionar e instalar el software y firmware del sistema viene precargado en el servidor.

Para que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistemaoperativo compatible. Para la información más actualizada sobre compatibilidad de sistemasoperativos, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Para instalar un sistema operativo en el servidor, emplee uno de los siguientes métodos:

● Intelligent Provisioning: El motor de gestión iLO es una nueva función de los servidores ProLiantque contiene Intelligent Provisioning para capacidades de implementación integrada,actualización y aprovisionamiento. El Intelligent Provisioning puede configurar el servidor einstalar un sistema operativo, eliminando la necesidad de los CD SmartStart y DVD conFirmware de Smart Update.

Para instalar un sistema operativo en el servidor con Intelligent Provisioning (local o remoto):

a. Conecte el conector de red del servidor a una toma de red mediante un cable Ethernet.

b. Pulse el botón de encendido/en espera.

c. Durante el POST del servidor, pulse la tecla F10.

d. Complete las preferencias iniciales y el área de registro de Intelligent Provisioning(Intelligent Provisioning en la página 123).

e. En la pantalla de inicio 1, haga clic en el botón de Configuración e instalación.

f. Para finalizar la instalación, siga los mensajes que aparecen en la pantalla. Es necesariauna conexión de Internet para actualizar el firmware y el software de los sistemas.

● Instalación de implementación remota: para implementar de manera remota un sistemaoperativo, utilice la implementación de servidor de Insight Control para una soluciónautomatizada.

Para actualizaciones adicionales de software y firmware del sistema, descargue el Service Pack deHP para ProLiant desde la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El software y elfirmware deben actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menos que el software olos componentes instalados requieran una versión anterior. Si desea obtener más información,consulte “Mantenimiento del sistema actualizado (Mantenimiento del sistema actualizadoen la página 132)”.

El DVD ISO con Firmware de Smart Update también está disponible en la pestaña de descarga de lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/foundation).

ESES Instalación del sistema operativo 45

http://www.hp.com/go/supportos

http://www.hp.com/go/spp/download

http://www.hp.com/go/foundation

Para más información sobre el uso de estos métodos de instalación, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ilo).

Registro del servidorPara registrar el servidor, consulte la página web de registro de productos HP(http://register.hp.com).


http://www.hp.com/go/ilo

http://register.hp.com

4 Instalación de opciones de hardware

IntroducciónSi instala más de una opción, lea las instrucciones de instalación de todas las opciones de hardwaree identifique pasos similares para hacer más fácil el proceso de instalación.


PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúresede que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Opción del embellecedor de seguridadInstale el bisel de seguridad en el chasis y, a continuación, bloquee el bisel de seguridad conla clave.

Segundo procesador opcionalEl servidor admite el funcionamiento con un procesador único y un procesador doble.

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador y la placa del sistema, solamente el personalautorizado deberá sustituir o instalar el procesador en este servidor.

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del servidor o daños en el equipo,las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número dereferencia.

ESES Introducción 47

NOTA: Si se dispone a instalar un procesador con una velocidad más rápida, actualice la memoriaROM del sistema antes de instalar el procesador.

Instrucciones para instalar un procesador:














6. Extraiga el deflector de aire PCI (Extracción del deflector de aire PCI en la página 25).


8. Abra cada una de las palancas de bloqueo del procesador en el orden indicado y,a continuación, abra el soporte de sujeción del procesador.

48 Capítulo 4 Instalación de opciones de hardware ESES

9. Extraiga la cubierta desbloqueada de los zócalos del procesador. Conserve la cubierta de loszócalos del procesador para uso futuro.

ESES Segundo procesador opcional 49

10. Instale el procesador. Compruebe que el procesador esté totalmente asentado en el soporte desujeción del procesador inspeccionando las guías de instalación del procesador de cada lado.LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CONFACILIDAD.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa base del sistema, no toque elprocesador o los contactos del zócalo del procesador.

11. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador está instaladocorrectamente en el zócalo de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesadordespeja la brida de la parte frontal del zócalo.

PRECAUCIÓN: No presione el procesador. Si se presiona el procesador se pueden dañar laplaca del sistema y el zócalo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte desujeción del procesador.


12. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierrecada palanca de bloqueo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte de sujecióndel procesador.

PRECAUCIÓN: Cierre y presione la cubierta de zócalos del procesador mientras cierra laspalancas de bloqueo del procesador. Las palancas deberían cerrarse sin oponer resistencia.Si cierra las palancas a la fuerza puede dañar el procesador y el zócalo, lo que requeriría lasustitución de la placa del sistema.

PRECAUCIÓN: Las patillas del zócalo del procesador son muy frágiles. Cualquier daño quesufran puede conllevar la sustitución de la placa del sistema.

PRECAUCIÓN: Si no se abre por completo la palanca de bloqueo del procesador, noquedará colocado durante la instalación, lo que provoca daños en el hardware.


13. Extraiga del disipador térmico la cubierta protectora de la interfaz térmica.

PRECAUCIÓN: Tras retirar la cubierta, no toque el dispositivo de interfaz térmica.

14. Alinee la interfaz térmica para la orientación correcta del flujo del aire e instálelo.

PRECAUCIÓN: Al apretar los tornillos de la interfaz térmica, atornille ligeramente dos tornillosopuestos diagonalmente y luego el otro par de tornillos también ligeramente. Termine lainstalación apretando completamente los tornillos en la misma secuencia.

15. Extraiga todas las tarjetas PCI largas, si las hay.


16. Extraiga la carcasa de ventiladores del servidor:

a. Desconecte todos los conectores de los ventiladores de la placa del sistema.

b. Afloje los tornillos de cada lado de la carcasa de ventiladores.

c. Extraiga la carcasa de ventiladores del servidor.

NOTA: El ventilador del kit del procesador no es necesario si el kit de habilitaciónredundante está instalado y están instalados los cuatro ventiladores.

17. Extraiga el panel de relleno de la ubicación 4.


18. Instale el ventilador en la ubicación 4 de la carcasa de ventiladores y haga pasar el cable através de la ranura de administración de cables.

19. Instale el módulo del ventilador en el servidor, apriete los dos tornillos y conecte todos loscables del ventilador a la placa del sistema.

20. Instale las tarjetas PCI que se quitaron.

21. Instale el deflector de aire del sistema (Instalación del deflector de aire del sistemaen la página 28).






◦ En los modelos de torre, instale el bisel y coloque el servidor en posición vertical(Instalación del bisel de la torre en la página 20).

◦ En modelos en bastidor, instale el bisel de seguridad y, a continuación, instale el servidoren el bastidor (Opción del embellecedor de seguridad en la página 47).

Opciones de memoriaNOTA: Este servidor no admite la combinación de memorias LRDIMM, RDIMM y UDIMM. Siintenta mezclar cualquier combinación de estas memorias DIMM puede provocar que el servidor sedetenga durante la inicialización del BIOS.

El subsistema de memoria del servidor admite memorias RDIMM o UDIMM:

● UDIMM representa el tipo de módulos de memoria más básico y ofrece una menor latencia enun DIMM por configuraciones de canal y un consumo de energía relativamente bajo, pero sucapacidad está limitada.

● Los módulos RDIMM ofrecen capacidades mayores que los módulos UDIMM e incluyen laprotección de paridad de dirección.

Cuando la información sea aplicable a todos los tipos de memoria, se hace referencia a la mismacomo DIMM. Cuando la memoria se especifique como RDIMM o UDIMM, la información es aplicableúnicamente a dicho tipo de memoria. Todas las memorias instaladas en el servidor deben ser delmismo tipo.

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:

● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) de hasta 1333 MT/s

● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-12800 (DDR-1600) de hasta 1600 MT/s

● Memorias UDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) de hasta 1333 MT/s

Velocidad, tensión y capacidad

Tipo de DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM Velocidad nativa (MT/s)

Voltaje (Tensión)

RDIMM Doble 8 GB 1333 LV

RDIMM Single 8 GB 1600 STD

RDIMM Doble 16 GB 1333 LV

UDIMM Doble 8 GB 1333 LV

En función del modelo de procesador, el número de memorias DIMM instaladas, y si las memoriasUDIMM o RDIMM están instaladas, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a 1333 o1066 MT/s. La velocidad del reloj también se puede reducir con la utilización de módulos DIMM debajo voltaje.

Velocidad DIMM de ocupación (MT/s)

ESES Opciones de memoria 55

Tipo de DIMM Rango de DIMM 1 DIMM por canal — 2 DIMM por canal —

— — 1,35 V 1,5 V 1,35 V 1,5 V

RDIMM Rango doble(8 GB)

1333 n/a 1333 n/a

RDIMM Rango único(8 GB)

n/a 1600 n/a 1600

RDIMM Rango doble(16 GB)

1333 n/a 1333 n/a

UDIMM Rango doble(8 GB)

1333 n/a 1333* n/a

* UDIMM es compatible con 2DPC a 1333 utilizando únicamente SmartMemory de HP. La memoria de otros fabricantes escompatible con hasta 2DPC a 1066.

HP SmartMemoryHP SmartMemory, presentada para los servidores Gen8, autentica y desbloquea ciertascaracterísticas disponibles solo en la memoria HP Qualified y verifica si la memoria instalada hapasado la calificación y los procesos de prueba de HP. La memoria Qualified presenta unrendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant y BladeSystem y proporciona mayorcompatibilidad a través del software de gestión y HP Active Health.

Algunas funciones de rendimiento son exclusivas con HP SmartMemory. La memoriaHP SmartMemory 1,35 V DDR3-1333 Registered se ha diseñado para lograr el mismo nivel derendimiento que la memoria de 1,5 V. Por ejemplo, mientras que la industria admite RDIMMDDR3-1333 a 1,5 V, el servidor ML350e admite RDIMM DDR3-1333 con hasta 2 memorias DIMMpor canal a 1333 MT/s funcionando a 1,35 V. Esto equivale hasta un 20% menos de energía en elnivel de DIMM sin penalización de rendimiento. La industria admite UDIMM con 2 memorias DIMMpor canal a 1066 MT/s. HP SmartMemory admite 2 memorias DIMM por canal a 1333 MT/s, o bienun ancho de banda un 25% mayor.

Arquitectura del subsistema de memoriaEl subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite trescanales, y cada canal admite dos ranuras DIMM.

- Canal delsubsistemade memoria(Procesador2)

Orden deocupación

Número deranuras(procesador2)

- Canal delsubsistemade memoria(Procesador1)

Orden deocupación

Número deranuras(procesador1)

Procesador 2 1 A

D

1

2

Procesador 1 3 F

C

1

2

Procesador 2 2 B

E

3

4

Procesador 1 2 E

B

3

4

Procesador 2 3 C

F

5

6

Procesador 1 1 D

A

5

6


Para la ubicación de los números de ranura, consulte “ranuras DIMM (Directrices generales deocupación de ranuras de DIMM en la página 59).”

Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC Avanzado.Esta arquitectura también permite los modos de memoria de sincronía y auxiliar en línea.

Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican elorden de ocupación. Los números de las ranuras indican el Id. de la ranura DIMM de reserva para lasustitución de piezas de repuesto.

DIMM de rango único, de rango doble y de cuatro rangosPara comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tenerconocimientos sobre los DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos deconfiguración de memorias DIMM se basan en estas clasificaciones.

Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras seescribe o lee en la memoria. Una memoria DIMM de rango doble equivale a dos memorias DIMM derango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento.Efectivamente, una memoria DIMM de cuatro rangos equivale a dos memorias DIMM de doble rangoen el mismo módulo. Sólo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de lamemoria del servidor selecciona el rango adecuado del módulo DIMM cuando escribe en un DIMMo lee desde éste.

Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con latecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMMde rango único de 8 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 16 GB, y una memoria DIMM decuatro rangos, 32 GB.

Las memorias LRDIMM se etiquetan como memorias DIMM de cuatro rangos; sin embargo,funcionan más como las memorias DIMM de rango doble. Hay cuatro rangos de memoria DRAM enel DIMM, pero el búfer de LRDIMM crea una abstracción que permite que el módulo DIMM parezcaun módulo DIMM de rango doble para el sistema. El búfer de LRDIMM también aísla la cargaeléctrica de la memoria DRAM del sistema para permitir un funcionamiento más rápido. Estos doscambios permiten que el sistema admita hasta tres memorias LRDIMM por canal de memoria,proporcionando una capacidad de memoria de hasta un 50% más y mayor velocidad defuncionamiento de la memoria en comparación con las memorias RDIMM de cuatro rangos.

Identificación de DIMMPara determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y lasiguiente ilustración y tabla.

ESES Opciones de memoria 57

Elemento Descripción Definición

1 Tamaño —

2 Rango 1R = Rango único

2R = Rango doble

3R = Tres rangos

4R = Cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4 bits

x8 = 8 bits

4 Tensión de funcionamiento L = Bajo voltaje (1,35 V)

U = Voltaje ultrabajo (1,25 V)

Blanco u omitido = Estándar

5 Velocidad de memoria 12800 = 1600-MT/s

10600 = 1333-MT/s

8500 = 1066-MT/s

6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrado)

E = UDIMM (sin búfer con ECC)

L = LRDIMM (carga reducida)

Para obtener la información más reciente sobre las memorias compatibles, consulte la secciónQuickSpecs (resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html) En la página web, seleccione la región geográfica y, acontinuación, busque el producto por nombre o por categoría de producto.


http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html

http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html

Configuraciones de memoriaPara optimizar la disponibilidad del servidor, éste admite los siguientes modos AMP:

● ECC avanzado: Proporciona corrección de errores de hasta 4 bits y un rendimiento superior aldel modo Lockstep (sincronía). Este modo es la opción predeterminada para el servidor.

● Memoria auxiliar en línea: Proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas.Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta unDIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Esta función permite quelos DIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error de memoria incorregible (quecausaría un tiempo de inactividad del sistema) dejen de funcionar.

Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo de AMPsolicitado no es compatible con la configuración DIMM instalada, el servidor arrancará en el modoECC avanzada. Para obtener más información, consulte "HP ROM-Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 126).

El servidor también puede funcionar en el modo de canal independiente, o bien en el modo de canalcombinado (sincronía). Cuando se ejecuta en el modo de sincronía, proporciona un funcionamientofiable de una de las siguientes dos formas:

● Si se ejecuta con memorias UDIMM (creadas con dispositivos DRAM x8), el sistema puedesobrevivir a un fallo completo de la DRAM (SDDC). En el modo de canal independiente, estefallo supondría un error sin solución.

● Si se ejecuta con memorias RDIMM (creadas con dispositivos DRAM x4), el sistema puedesobrevivir a un fallo completo de los dos dispositivos DRAM (DDDC). Si se ejecuta en modoindependiente, el servidor solo puede sobrevivir al fallo completo de un dispositivo único dememoria DRAM (SDDC).

Capacidad máxima

Tipo de DIMM Rango de DIMM Un procesador Dos procesadores

RDIMM Rango único 1 GB 4 GB

RDIMM Rango doble 2 GB 8 GB

Para obtener la información más reciente sobre configuración de memoria, consulte la secciónQuickSpecs (resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://www.hp.com).

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMMTenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:

● Instale solo los módulos DIMM si se instala el procesador correspondiente.

● Cuando se hayan instalado dos procesadores, equilibre los módulos DIMM entre los dosprocesadores.

● Las ranuras DIMM blancas denotan la primera ranura de un canal (C. 1-A, C. 2-B, C. 3-C).

● No mezcle UDIMM ni RDIMM.

● Cuando se hayan instalado dos procesadores, instale los módulos DIMM secuencialmente enorden alfabético de manera equilibrada entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B,P1-C, P2-C, etc.

ESES Configuraciones de memoria 59

http://www.hp.com

Para obtener información sobre las normas y directrices referentes a la configuración de memoria,consulte la herramienta de configuración de memoria en línea DDR3 en la página web de HP(http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator).

En la siguiente tabla, se enumeran las velocidades de DIMM compatibles.

Ranuras ocupadas (por canal) Rango Velocidad compatible (MT/s)

1 Rango único o rango doble 1333, 1600

1 Cuatro rangos 1333

2 Rango único o rango doble 1333

3 Rango único o rango doble 1066

Configuración de memoria ECC avanzadaECC avanzado es el modo predeterminado de protección de memoria para este servidor.La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de bit único y detectar los erroresde memoria de varios bits. Cuando se detectan errores de varios bits a través de ECC estándar, elerror se indica en el servidor y hace que éste se detenga.

El modo ECC avanzado protege el servidor contra algunos errores de memoria de varios bits. Elmodo ECC avanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como los erroresde memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivoDRAM del DIMM.

ECC avanzado proporciona más protección que ECC estándar, ya que permite corregirdeterminado errores de memoria que, de otro modo, no se corregirían y provocarían fallos en elservidor. Utilizando tecnología avanzada de detección de errores en memoria, el servidorproporciona una notificación cuando el DIMM se está degradando y la probabilidad de que tengaerrores de memoria incorregibles es mayor.

Configuración de la memoria auxiliar en líneaLa memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducirla probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección estádisponible sin requerir compatibilidad con ningún sistema operativo.

La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria comomemoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de aplicaciones.Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbralespecificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el servidor copia automáticamente elcontenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, elservidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.

Configuración de memoria de sincroníaEl modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de varios bits quetienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en eldispositivo DRAM único en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de las memoriasDIMM de cada canal debe coincidir.


http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator

Directrices de ocupación para el modo ECC avanzadoPara las configuraciones del modo ECC avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices:

● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM.

● Es posible instalar las memorias DIMM de forma individual.

Ocupación auxiliar en líneaPara las configuraciones del modo de memoria auxiliar en línea, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida.

● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida distinta.

● Cada canal ocupado debe tener un rango auxiliar:

◦ Un módulo DIMM de rango doble no es una configuración válida.

◦ La memoria LRDIMM se trata como memoria DIMM de rango doble.

Directrices de ocupación de la memoria de sincroníaPara las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● La configuración del módulo DIMM en todos los canales de un procesador debe ser idéntica.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida distinta.

Orden de ocupaciónPara las configuraciones de memoria con un solo procesador o varios procesadores, rellene lasranuras DIMM en el siguiente orden:

● RDIMM: Secuencialmente en orden alfabético (de la A a la F).

● UDIMM: de la A a la F, secuencialmente en orden alfabético

Después de instalar los módulos DIMM, utilice la RBSU (Utilidad de Configuración Basada en ROM)para configurar el modo ECC avanzado, auxiliar en línea o la compatibilidad con la memoria desincronía.

Instalación de un módulo de memoria DIMMPRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan daños en las unidades de disco, en la memoria y enel resto de componentes del sistema, el deflector de aire, los paneles lisos de las unidades y el panelde acceso deberán estar instalados cuando el servidor esté encendido.

ESES Instalación de un módulo de memoria DIMM 61















8. Abra los pestillos de la ranura de DIMM.

9. Instale el DIMM.


Opciones de unidades SASAl añadir unidades al servidor, tenga en cuenta las siguientes indicaciones generales:

● El sistema define automáticamente todos los números de dispositivo.

● Si solo se utiliza una unidad, instálela en el compartimento que tenga el número inferior(Números de dispositivo SAS y SATA en la página 10).

● Las unidades deberían tener la misma capacidad para ofrecer mayor eficiencia de espacio dealmacenamiento cuando se agrupen en el mismo array de unidades.

Instalación de una opción de unidad de conexión en calienteEl servidor admite unidades SAS, SATA o unidades de estado sólido.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacersefuncionar el servidor ni el chasis a no ser que todos los discos duros y compartimentos paradispositivos estén rellenos con un componente o un panel de relleno.





2. Extraiga el panel liso de la unidad.

ESES Opciones de unidades SAS 63

3. Prepare la unidad de disco.

4. Instale la unidad.

5. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de launidad (Definiciones del indicador LED de unidad en la página 15).

Instalación de una unidad no conectable en calientePRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.














6. Extraiga el panel de relleno de la unidad sin conexión en caliente.

7. Extraiga los tornillos para retirar los dos soportes metálicos del panel de relleno de la unidad.

ESES Opciones de unidades SAS 65

8. Instale la unidad de instalación en caliente en la ranura y coloque los tornillos.

9. Instale la unidad en el compartimento de la unidad.












Carcasa de unidades ópticas opcionalPara instalar el componente:














c. Afloje los tornillos de mariposa y extraiga el bisel en bastidor (Extracción del bisel delbastidor en la página 21).

ESES Carcasa de unidades ópticas opcional 67

6. Extraiga el panel de relleno de la caja 3.

7. Instale la carcasa de unidades ópticas.


8. Fije la carcasa de unidades ópticas con los tornillos T-15.

Los tornillos Torx necesarios para instalar las unidades ópticas se encuentran en el chasis.





a. Instale el bisel en el bastidor (Instalación del bisel en el bastidor en la página 22).

b. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 24).

c. Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.

ESES Carcasa de unidades ópticas opcional 69





Opción de la unidad ópticaPara instalar el componente:















9. Desconecte los cables de los ventiladores y extraiga la carcasa de ventiladores (Extracción dela carcasa de ventiladores en la página 29).


10. Quite la carcasa de relleno de unidades ópticas y guárdela para su uso futuro.

11. Busque los cuatro tornillos de guía de la unidad óptica en el chasis.

ESES Opción de la unidad óptica 71

12. Instale los tornillos de guía del chasis en la unidad óptica.

13. Instale la unidad óptica en su carcasa. Cuando está completamente insertado, el pestillo debloqueo del conjunto hace "clic".


14. Conecte el cable de alimentación de la unidad óptica a la unidad óptica.

15. Conecte los cables de la unidad óptica SATA (número de pieza HP 448180-002) incluidos conla opción de unidad óptica en los conectores SATA en la placa del sistema.

16. Si va a instalar dos unidades de cinta con conectores de alimentación PATA de 4 patillas en lacarcasa de la segunda unidad óptica, haga lo siguiente:

a. Conecte el tercer conector de alimentación SATA al cable de extensión del kit de opciones.

b. Conecte el extremo del conector de alimentación PATA de 4 patillas del cable de extensióna la segunda unidad de cinta.

ESES Opción de la unidad óptica 73


1 Conector de alimentación SATA a unidad ópticapredeterminada

2 Conector de alimentación PATA de 4 patillas a laprimera unidad de cinta

3 Conector de alimentación PATA de 4 patillas del cablede extensión a la segunda unidad de cinta

17. Instale la carcasa de ventiladores y, a continuación, conecte los cables de los ventiladores.

18. Instale las tarjetas PCI largas que se quitaron.














Instalación de una controladora de almacenamientoNOTA: Para obtener más información sobre la instalación y la configuración, consulte ladocumentación que se suministra con la opción.

















10. Si está instalado, quite el cable mini SAS conectado a la placa del sistema.

11. Instale el controlador de almacenamiento.

Para obtener más información, consulte la documentación que se suministra con la opción.

ESES Instalación de una controladora de almacenamiento 75

12. Conecte el cable mini-SAS desde la placa posterior a la tarjeta controladora.

Para obtener las instrucciones específicas, consulte la documentación del controlador recibidacon el controlador de almacenamiento.

13. Instale la carcasa de ventiladores.



16. Si se quitó, instale el deflector de aire PCI (Instalación del deflector de aire PCI en la página 26).





19. Instale el bisel en el bastidor (Instalación del bisel en el bastidor en la página 22).





Para obtener más información sobre el controlador y sus funciones, consulte la Guía de usuario delos controladores HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar los array, consulte laGuía de referencia para configurar controladores Smart Array de HP en la página Web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

Opciones de FBWCEl servidor admite las opciones de FBWC:


http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en

http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en

El FBWC está compuesto por un módulo de memoria de caché y un paquete de condensadoreléctrico. El módulo de la memoria caché registra y guarda información escrita por la controladora.Cuando el sistema está encendido, el paquete de condensador eléctrico se carga completamente enaproximadamente 5 minutos. Si hubiera un fallo de la fuente de alimentación, un paquete decondensador eléctrico alimenta el sistema aproximadamente durante 80 segundos. Durante eseintervalo, la controladora transfiere la información obtenida del DDR a la memoria flash, donde lainformación permanecerá de manera indefinida o hasta que una controladora la recupere.

PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza el estándar industrial deasignación de patillas DDR3 mini DIMM. No utilice la controladora con módulos de memoria cachédiseñados para otros modelos de controladora; de lo contrario, la controladora no funcionaráadecuadamente y es posible que se pierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoriacaché a un modelo de controladora no admitido; de lo contrario, se podrían perder los datos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta,no añada ni extraiga el paquete de baterías mientras se está llevando a cabo una expansión de lacapacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

PRECAUCIÓN: Después de que se apague el blade de servidor, espere 15 segundos y, luego,observe el indicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de la memoria caché. Siel indicador LED de color ámbar parpadea después de 15 segundos, no extraiga el cable del módulode la memoria caché. El módulo de la memoria caché está haciendo una copia de seguridad de losdatos, y es posible que se pierdan los datos si se desconecta el cable.

NOTA: Es posible que el paquete de baterías tenga una carga baja en el momento de lainstalación. En ese caso, aparece un mensaje de error de la POST cuando se enciende el servidorque indica que el paquete de baterías está temporalmente desactivado. No es necesario tomarninguna medida. El circuito interno recarga de manera automática las baterías y activa el paquete debaterías. Este proceso puede tardar hasta cuatro horas. Durante este tiempo, el módulo de lamemoria caché funcionará correctamente, pero sin la ventaja de rendimiento del paquete debaterías.

NOTA: La protección de datos y el límite de tiempo también se aplican si se interrumpe laalimentación. Cuando se restituye la alimentación del sistema, un proceso de inicialización escribelos datos conservados en las unidades de disco duro.

Instalación del módulo FBWC (P222, P420, P421 y P822)PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza el estándar industrial deasignación de patillas DDR3 mini DIMM. No utilice la controladora con módulos de memoria cachédiseñados para otros modelos de controladora; de lo contrario, la controladora no funcionaráadecuadamente y es posible que se pierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoriacaché a un modelo de controladora no admitido; de lo contrario, se podrían perder los datos.






ESES Opciones de FBWC 77









7. Instale el módulo FBWC en el controlador de almacenamiento.

8. Instale el controlador de almacenamiento, si no está instalado todavía.


9. Instale el paquete del condensador eléctrico:

◦ Para una fuente de alimentación ATX

◦ Para una fuente de alimentación redundante





◦ Para los modelos en bastidor, instale el servidor en los raíles.







◦ Para los modelos de torre, instale el bisel (Instalación del bisel en el bastidoren la página 22).


Instalación del módulo de memoria caché B120i1. Realice una de las siguientes operaciones:












7. Quite las tarjetas PCI instaladas en las ranuras PCI 3, 4, 5 y 6.

8. Instale el módulo FBWC en el conector de módulos de memoria caché de la placa del sistema.

9. Instale el paquete del condensador de FBWC.


PRECAUCIÓN: Cuando se conecta o desconecta el cable del paquete del condensadoreléctrico, el cable y conector del módulo de memoria de caché puede sufrir daños. Evite haceruso de una fuerza excesiva y sea prudente para evitar que se produzcan daños en losconectores.

◦ Para una fuente de alimentación ATX

◦ Para una fuente de alimentación redundante

10. Instale las tarjetas PCI retiradas de las ranuras 3, 4, 5 y 6.








Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.






Instalación de una tarjeta de expansiónPara instalar el componente:













7. Extraiga el deflector de aire del sistema (Extracción del deflector de aire PCI en la página 25).


9. Extraiga la sujeción de la tarjeta de expansión de longitud completa, si hay alguna tarjeta deexpansión de longitud completa instalada

10. Retire la cubierta de la ranura de expansión.


11. Instale la tarjeta de expansión.

12. Conecte los cables internos y externos necesarios en la tarjeta de expansión. Consulte ladocumentación que se suministra con la tarjeta de expansión.

13. Instale la sujeción de la tarjeta de expansión de longitud completa, si ha extraído alguna tarjetade expansión de longitud completa.














Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentosInstalación de la carcasa de unidades SFF opcional de ocho compartimentos en el compartimento 2ó 3 de la carcasa de unidades.

ESES Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos 83

Para instalar una carcasa adicional de unidades SFF de ocho compartimentos, se requiere uncontrolador opcional Smart Array y una fuente de alimentación redundante. Para adquirir lasopciones, contacte con un distribuidor autorizado de HP.

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión encaliente SFF












6. Extraiga el bisel del bastidor (Extracción del bisel del bastidor en la página 21).

7. Extraiga el panel de relleno de la caja 2 o la caja 3.


8. Instale la carcasa de unidades de disco duro SFF.

9. Fije la carcasa de unidades de disco duro al servidor con los tornillos T-15.





ESES Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos 85

14. Conecte los cables mini SAS a la placa posterior de la carcasa de unidades.

15. Conecte los cables mini-SAS al controlador de Smart Array.

16. Conecte el cable de alimentación recibido con el kit de la opción RPS (número de piezaHP 676745-001), desde la placa posterior de la carcasa opcional de unidades hasta el conectorde la placa posterior RPS.




















Carcasa de unidades LFF con seis compartimentosPara instalar una carcasa de unidades de conexión en caliente LFF de seis compartimentos en unservidor, es necesaria una fuente de alimentación redundante y un controlador Smart Array.

Para adquirir el controlador Smart Array opcional, contacte con un distribuidor autorizado de HP.

Para instalar el controlador Smart Array opcional, consulte la documentación que se incluye con el kitde opciones del controlador Smart Array.

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión encaliente LFF








ESES Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos 87







c. Afloje los tornillos de mariposa y extraiga el bisel en bastidor (Extracción del bisel delbastidor en la página 21).

6. Extraiga el panel de relleno de la caja 2 o la caja 3.

7. Instale la carcasa de unidades de conexión en caliente LFF opcional.


8. Fije la carcasa de unidades al servidor con los tornillos T-15.





13. Conecte los cables mini-SAS a la placa posterior de la unidad.

14. Conecte los cables mini-SAS al controlador de Smart Array.

NOTA: Para obtener más información sobre cómo conectar los cables al controlador SmartArray, consulte la documentación que se incluye con el kit de opciones del controladorSmart Array.

ESES Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos 89

15. Conecte el cable de alimentación recibido con el kit de la opción RPS (número de piezaHP 676745-001), desde la placa posterior de la carcasa opcional de unidades hasta losconectores de la placa posterior RPS.

16. Instale la carcasa de ventiladores y conecte los cables de los ventiladores a la placa delsistema.



















Opción de habilitación redundantePreparación del servidor para la instalación










◦ Para los modelos en bastidor, retire el servidor del bastidor y colóquelo sobre unasuperficie de trabajo plana con el panel de acceso hacia arriba.



7. Si hay un Controlador Smart Array instalado, desconecte allí el cable del condensador.

8. Retire todas las tarjetas PCI instaladas.


ESES Opción de habilitación redundante 91

10. Retire el soporte del condensador del servidor.

11. Desconecte todos los cables de alimentación del sistema.

12. Retire la fuente de alimentación no redundante.

Instalación del kit de habilitación RPS1. Instale la fuente de alimentación redundante:

a. Inserte la fuente de alimentación redundante en el chasis del servidor.

b. Fije los tres tornillos internos y el tornillo de mariposa en la parte posterior de la fuente dealimentación.


c. Fije los cinco tornillos externos con los destornilladores T10 y T15.

NOTA: Si se instala un controlador Smart Array en el servidor, el soporte delcondensador debe fijarse encima de la fuente de alimentación.

2. Si solo se instala una fuente de alimentación, instale un panel de relleno en la ranura de lafuente de alimentación vacía.


3. Instale los dos soportes del condensador encima de la fuente de alimentación redundante.

4. Haba pasar los cables de la fuente de alimentación redundante y conéctelos a la placa delsistema.


1 Conector de caja de unidad 1



4 Conector de alimentación correcto de carcasa deunidades para la unidad 3





7 Conector RPS

8 Conector de alimentación de la placa del sistema

9 Conector de procesador 1


11 Conector de la placa posterior RPS de la caja deunidad 2

12 Conector de la placa posterior RPS de la caja deunidad 3

13 Conector de placa posterior RPS del procesador 2

5. Retire los paneles de relleno de las ubicaciones 1 y 4.

NOTA: Si el servidor ya tiene tres ventiladores instalados, instale el cuarto en elcompartimento del ventilador 1 y guarde el ventilador adicional como repuesto.


6. Instale dos ventiladores en el módulo de ventiladores:

a. Instale los ventiladores en las ubicaciones 1 y 4.

b. Pase los cables por las ranuras de administración de cables.


7. Instale el módulo del ventilador en la carcasa del servidor, apriete los dos tornillos y conectetodos los cables del ventilador a la placa del sistema.

8. Instale las tarjetas PCI que se retiraron del servidor.

9. Si hay un controlador Smart Array instalado, instale el paquete del condensador en el soporte yconecte el cable a la tarjeta controladora.


11. Instale el deflector de aire PCI en el servidor (Instalación del deflector de aire PCIen la página 26).













Módulo de fuente de alimentación redundanteLa redundancia de alimentación requiere la presencia de dos fuentes de alimentación en el sistema.

PRECAUCIÓN: Todas las fuentes de alimentación instaladas en el servidor deben disponer de lamisma capacidad de alimentación de salida. Compruebe que todas las fuentes de alimentacióntienen el mismo número de referencia y color de etiqueta. El sistema se vuelve inestable y es posibleque se apague si detecta fuentes de alimentación diferentes.

Color de la etiqueta Output (Salida)

Azul 460 W

Naranja 750 W

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.


1. Acceda al panel posterior del producto.


2. Extraiga el panel de relleno.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas porsuperficies calientes, deje que la fuente de alimentación o el panel de relleno de la fuente dealimentación se enfríen antes de tocarlos.

3. Inserte la fuente de alimentación en el compartimento de la fuente de alimentación hasta quehaga clic en su lugar.

4. Conectar el cable de alimentación a la fuente de alimentación

5. Conectar el cable de alimentación a la fuente de alimentación de CA.

6. Asegúrese de que el indicador LED de la fuente de alimentación está verde.

ESES Módulo de fuente de alimentación redundante 99

Instalación del cable opcional de unidades LFF 5/61. Realice una de las siguientes operaciones:













8. Instalación de una controladora Smart Array opcional (Instalación de una tarjeta de expansiónen la página 82).



11. Desconecte el cable SAS existente del conector de la placa del sistema.


12. Conecte los cables SAS:

a. Conecte el cable mini SAS que recibió con el kit al conector SAS vacío en la placaposterior de la unidad.

b. Haga pasar los cables SAS por los clips de administración de cables y conéctelos alcontrolador Smart Array.

13. Instale la carcasa de ventiladores en el servidor, apriete los dos tornillos y conecte todos loscables del ventilador a la placa del sistema.

14. Para los modelos en bastidor, retire el bisel del bastidor (Extracción del bisel del bastidoren la página 21).

ESES Instalación del cable opcional de unidades LFF 5/6 101

15. Con ayuda de un destornillador T10 extraiga el protector EMI que cubre los compartimentos delas unidades 5 y 6.

16. Instale una o dos unidades en los compartimentos de las unidades 5 y 6.

17. Instale un panel de relleno en los compartimentos de las unidades no usadas.









23. Instale el bisel en el bastidor (Instalación del bisel en el bastidor en la página 22).





Componente opcional de conversión de torre a bastidor1. Haga una copia de seguridad de los datos del servidor y anote la información de configuración.

2. Cierre todas las aplicaciones y apague el sistema operativo siguiendo la secuencia normal deapagado.

3. Retire el bisel:

a. Desbloquee el bisel de la torre y abra la puerta del bisel completamente.

b. Deslice el bisel hacia arriba, retirándolo completamente del chasis.

c. Quite los dos cierres del bisel.


El servidor se apaga y entra en el modo en espera. El indicador LED de alimentación delsistema pasa de iluminarse en verde a ámbar. El servidor aún recibe suministro eléctrico.

ESES Componente opcional de conversión de torre a bastidor 103




6. Coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana.

7. Retire los pies de base del servidor.

8. Retire la cubierta base:

a. Quite todos los tornillos que aseguran la cubierta de la base al chasis.

b. Coloque dos destornilladores Torx en los orificios del gozne del bisel para facilitar eldeslizamiento de la cubierta de la base hacia la parte posterior del servidor y,seguidamente, quítela.

9. Gire el servidor 180°.


10. Para bloquear los orificios de los pies de la base del servidor, instale las cubiertas de relleno dela base del servidor.

11. Gire el servidor y retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 22).


13. Extraiga todas las tarjetas de expansión PCI de longitud completa que tenga instaladas.



16. Instale los apéndices izquierdo y derecho del bastidor con los tornillos T-10 y T-15.


17. Haga pasar el cable del servicio de detección procedente del bisel izquierdo a través de losganchos del chasis.

18. Conecte el cable del servicio de detección al conector del cable del servicio de detección.


19. Instale el panel de relleno del Systems Insight Display.

20. Instale y bloquee el bisel del bastidor.


22. Instale las tarjetas de expansión PCI que haya extraído anteriormente.


24. Instale el deflector de aire PCI (Instalación del deflector de aire PCI en la página 26).


25. Instale el panel de acceso.

26. Instale el sistema de raíles de instalación rápida y el servidor en el raíl del bastidor y, acontinuación, deslice el conjunto dentro del bastidor.

NOTA: Para obtener información detallada sobre la instalación del servidor en el bastidor,consulte las instrucciones de instalación del sistema de raíles de despliegue rápido incluidasen el kit.





Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM)de HP

Si desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).

Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM).

2. Conservación de la clave/contraseña de recuperación (Conservación de la clave/contraseña derecuperación en la página 111).

3. Activación del Trusted Platform Module (Activación del Trusted Platform Moduleen la página 112).

Para activar el TPM hace falta acceder a la RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 126). Si desea obtener más información sobre la RBSU, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).


http://www.hp.com/go/productbulletin

http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

La instalación del TPM requiere el uso de tecnología de cifrado de unidades, como por ejemplo lacaracterística de cifrado de unidades Microsoft Windows BitLocker. Si desea obtener másinformación sobre BitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura elremache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave/contraseña de recuperación. La clave/contraseñade recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuando BitLocker detectaun posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.









ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 109

http://www.microsoft.com






7. Si está instalado, extraiga la tarjeta PCI de la ranura 6 (Instalación de una tarjeta de expansiónde longitud completa en la página 35).

PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompeo desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en unTPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido ytomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

8. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa.


9. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.

10. Si se ha extraído, instale la tarjeta PCI en la ranura 6.













Conservación de la clave/contraseña de recuperaciónLa clave/contraseña de recuperación se genera durante la configuración de BitLocker™; es posibleguardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave/contraseña de recuperación. La clave/contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 111

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave/contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave/contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Guarde copias de la clave/contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento.

● No guarde la clave/contraseña de recuperación en la unidad de disco cifrada.

Activación del Trusted Platform Module1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando la

tecla F9.

2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor).

3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module(Módulo de plataforma de confianza).

4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPMFunctionality (Funcionalidad TPM).

5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar laconfiguración de la funcionalidad TPM.

6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU.

7. Reinicie el servidor.

8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte ladocumentación correspondiente.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el accesoa los datos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema ocomponente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro omodificar la configuración del TPM en el sistema operativo.

Para obtener información sobre las actualizaciones de firmware y los procedimientos de hardware,consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Buenas prácticas delTrusted Platform Module de HP) en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Si desea obtener más información sobre el ajuste de la utilización de TPM en BitLocker™, consultela página web de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).


http://www.hp.com/support

http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

5 Cableado

Cableado de almacenamientoCableado de cuatro unidades LFF sin conexión en caliente


1 Fuente de alimentación

2 Compartimento de unidad LFF sin conexión encaliente (1 a 4)

3 Cable mini-SAS a 4 SATA/SAS

4 Cable de la fuente de alimentación

ESES Cableado de almacenamiento 113

Cableado de cuatro unidades LFF de conexión en caliente



2 Compartimento de unidad LFF de conexión encaliente (1 a 4)

3 LFF, plano anterior


5 Cable mini SAS a placa del sistema

6 Cable correcto de alimentación a placa del sistema

114 Capítulo 5 Cableado ESES

Cableado de ocho unidades SFF de conexión en caliente



2 Compartimento de unidades SFF de conexión encaliente (1 a 8)

3 Matriz de conectores SFF


5 Cable mini SAS (2) a tarjeta controladora Smart Array


ESES Cableado de almacenamiento 115

Cableado de la tarjeta controladora Smart ArrayCableado de la tarjeta controladora Smart Array 5/6 LFF



2 Compartimento de unidades (1 a 6)

3 Placa posterior de unidad LFF


5 Cables mini SAS (2) a tarjeta controladora Smart Array



Cableado de alimentaciónCableado de alimentación ATX





4 Conector de alimentación correcta de carcasa de unidades


ESES Cableado de alimentación 117

Cableado de alimentación RPS





4 Conector de alimentación correcto de carcasa de unidadespara la unidad 3



7 Conector RPS




11 Conector de la placa posterior RPS de la caja de unidad 2

12 Conector de la placa posterior RPS de la caja de unidad 3

13 Conector de placa posterior RPS del procesador 2


Cableado de datos del dispositivo de soporte


1 Unidad óptica

2 Unidad óptica

3 Conector SATA

4 Conector SATA

Cableado de alimentación de la unidad de DVD-ROM y DVD-RW

ESES Cableado de datos del dispositivo de soporte 119

6 Utilidades de softwarey de configuración

Modo de servidorLas utilidades de configuración y el software que se presentan en esta sección funcionan en el modoen línea, modo sin conexión, o en ambos modos.

Utilidad de software y de configuración Modo de servidor

HP iLO (HP iLO en la página 121) En línea y sin conexión

Active Health System (Active Health Systemen la página 121)

En línea y sin conexión

Registro de gestión integrado (Registro de gestión integradoen la página 122)


Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioningen la página 123)

Sin conexión

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnosticsen la página 123)


Software Insight Remote Support de HP (Software HPInsight Remote Support en la página 124)

En línea

HP Insight Online En línea

Utilidad de borrado (Utilidad de borrado en la página 124) Sin conexión

Scripting Toolkit (Scripting Toolkit en la página 125) En línea

HP Service Pack para ProLiant (HP Service Pack paraProLiant en la página 125)


HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manageren la página 126)


HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 126)

Sin conexión

Array Configuration Utility (Array Configuration Utility(Utilidad de configuración de array) en la página 129)


Option ROM Configuration for Arrays (Option ROMConfiguration for Arrays (Configuración de Option ROM paraArrays) en la página 130)

Sin conexión

Utilidad ROMPaq (Utilidad ROMPaq en la página 130) Sin conexión

120 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES

Especificaciones rápidas del producto HPSi desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).

HP iLO Management EngineEl motor de gestión HP iLO es un conjunto de funciones de gestión integradas que dan asistencia alciclo de vida completo del servidor, desde el desarrollo inicial y a través de la gestión en proceso.

HP iLOEl subsistema iLO 4 es un componente estándar de los servidores HP ProLiant seleccionados quesimplifica la configuración inicial del servidor, el seguimiento del estado del servidor, la optimizacióntérmica y de energía, así como la administración de servidor remoto. Incluye un microprocesadorinteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace que iLO 4 seaindependiente del servidor host y de su sistema operativo.

iLO 4 activa y administra el sistema Active Health (Active Health System en la página 121) y tambiénpresenta Agentless Management. iLO 4 supervisa todos los subsistemas internos principales. iLO 4envía directamente las alertas SNMP independientemente del sistema operativo del host o incluso sieste no está instalado.

El software HP Insight Remote Support (Software HP Insight Remote Support en la página 124)también está disponible en HP iLO sin software de sistema operativo, sin controladores y sinagentes.

Si utiliza iLO 4, puede hacer lo siguiente:

● Acceder a una consola remota segura y de alto rendimiento al servidor desde cualquier lugardel mundo.

● Utilizar la consola remota iLO 4 compartida para colaborar hasta con seis administradores deservidor.

● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el servidor.

● Controlar de forma segura y remota el estado de alimentación de un servidor gestionado.

● Obtener una verdadera gestión sin agentes (Agentless Management) con alertas SNMP desdeiLO 4 independientemente del estado del servidor de host.

● Obtener acceso a las características de resolución de problemas del sistema Active Health através de la interfaz iLO 4.

● Suscríbase al software HP Insight Remote Support sin instalar controladores ni agentes.

Para obtener más información sobre las funciones iLO 4 (que pueden requerir una licencia iLOAdvanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentación de iLO 4 en elCD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Active Health SystemEl sistema HP Active Health proporciona las siguientes funciones:

● Escáneres/herramientas de diagnóstico combinadas

● Siempre activo, supervisión continua para obtener una mayor estabilidad y tiempos deinactividad más cortos

ESES Especificaciones rápidas del producto HP 121

http://www.hp.com/go/productbulletin

http://www.hp.com/go/ilo/docs

● Amplio historial de configuración

● Alertas de servicio y estado

● Exportación y carga fáciles para servicio y asistencia

HP Active Health System supervisa y registra los cambios efectuados en el hardware del servidor yla configuración del sistema. Active Health System ayuda a diagnosticar problemas y a proporcionarsoluciones rápidas cuando se producen errores en el servidor.

Active Health System recopila los siguientes tipos de datos:

● Modelo de servidor

● Número de serie

● Velocidad y modelo del procesador

● Velocidad y capacidad de almacenamiento

● Velocidad y capacidad de memoria

● Firmware/BIOS

El sistema HP Active Health no recopila información sobre las operaciones de los usuarios, finanzas,clientes, empleados, socios, o el centro de datos de Active Health System, tales como direcciones IP,nombres de host, nombres de usuario y contraseñas. El sistema HP System Health no analiza nicambia los datos del sistema operativo de actividades de registro de error de terceros, como elcontenido creado o analizado por el sistema operativo.

Los datos que se recopilan se gestionan de acuerdo con la política de privacidad de datos deHP. Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/privacy).

El registro de Active Health System, junto con la supervisión que proporciona Agentless Managemento el paso SNMP, ofrece un control continuo de los cambios de configuración y hardware, el estadodel sistema y las alertas de servicio para distintos componentes del servidor.

El servicio de gestión sin agente está disponible en el SPP, que es una imagen de disco (.iso)descargable en la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro del sistemaActive Health se puede descargar manualmente desde iLO 4 o HP Intelligent Provisioning y enviar aHP. Para más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO o bien la Guía de usuario deIntelligent Provisioning de HP en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Registro de gestión integradoEl registro de gestión integrado (RGI) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El RGI identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de1 minuto.

Los eventos del RGI se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde los visores de RGI específicos del sistema operativo

◦ Para Windows: visor del RGI

◦ Para Linux: aplicación del visor de RGI

● Desde la interfaz de usuario de iLO 4

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 123)


http://www.hp.com/go/privacy

http://www.hp.com/go/privacy



Intelligent ProvisioningSe han producido varios cambios de paquete con los servidores HP ProLiant Gen8: Los CDSmartStart y el DVD con Firmware de Smart Update ya no se suministrarán junto con estos nuevosservidores. En su lugar, la capacidad de implementación está integrada en el servidor como parte deIntelligent Provisioning del motor de gestión HP iLO.

Intelligent Provisioning es una herramienta integrada en los servidores HP ProLiant Gen8 quesimplifica la configuración de los servidores ofreciendo una forma fiable y consistente de implementarconfiguraciones de servidores HP ProLiant.

● Intelligent Provisioning ayuda en el proceso de instalación del sistema operativo preparándolopara instalar versiones "listas para usar" del software del sistema operativo principal eintegrando automáticamente el software de asistencia de los servidores HP ProLiant desdeSPP. SPP ASPAN es el paquete de instalación para los paquetes específicos del sistemaoperativo de los controladores optimizados, utilidades, agentes de gestión y el firmware delsistema de HP ProLiant.

● Intelligent Provisioning ofrece tareas relacionadas con el mantenimiento a través de lascaracterísticas de Perform Maintenance.

● Intelligent Provisioning ofrece ayuda de instalación para Microsoft Windows, Red Hat, SUSELinux y VMware. Para obtener asistencia del sistema operativo, consulte HP IntelligentProvisioning Release Notes (Notas sobre la versión de HP Intelligent Provisioning) en el sitioweb de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs).

Si desea obtener más información sobre el software de Intelligent Provisioning, consulte la páginaweb de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning). Para más información sobre loscontroladores, firmware y SPP de Intelligent Provisioning, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible en lasversiones sin conexión y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de resolución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor,solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.

HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,arranque el servidor utilizando Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la página 123).

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura laconfiguración del sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz elservidor. Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad lepermite garantizar el correcto funcionamiento del sistema.

Para más información o para descargar la utilidad, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/servers/diags). HP Insight Diagnostics Online Edition está también disponible en el SPP. Si deseaobtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 123) proporciona una funcionalidad devigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant.

Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que el servidor no admite. Para conocerlos sistemas operativos que el servidor admite, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

ESES HP iLO Management Engine 123

http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs

http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning


http://www.hp.com/servers/diags

http://www.hp.com/servers/diags




Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la funciónde vigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala con todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidas porIntelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 125).

Utilidad de borradoPRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado delsistema. Esta utilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores deconfiguración originales de fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware,incluidas la configuración de array y las particiones de disco, y borra toda la información contenida enlas unidades de disco duro que estén conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de estautilidad.

Utilice la utilidad Erase para borrar los discos duros y los registros de Active Health System, y pararestaurar la configuración RBSU. Ejecute la utilidad de borrado para borrar el sistema por alguna delas siguientes razones:

● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un servidor que ya tiene instalado un sistemaoperativo.

● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica.

Para acceder a la utilidad de borrado, haga clic en el icono de Realizar mantenimiento de la pantallade inicio de Intelligent Provisioning, y a continuación seleccione Borrar.

Ejecute la utilidad de borrado para:

● Do not erase: no borra las operaciones de disco duro.

● Reset: borra el registro de inicio maestro de los discos duros de modo que ya no se puedeiniciar el sistema desde ellos.

● Secure erase (Borrado seguro): realiza un borrado con regrabación de modo que los datosdejan de ser recuperables.

Tras seleccionar la opción adecuada, haga clic en Erase Selected (Borrado seleccionado). Semuestra una ventana solicitando si de desea confirmar o cancelar el borrado.

Software HP Insight Remote SupportHP le recomienda que instale el software HP Insight Remote Support para completar la instalación oactualización de su producto y para permitir la prestación de la garantía de HP, del servicio HP CarePack o del acuerdo de soporte contractual de HP. HP Insight Remote Support complementa susupervisión de manera continua para garantizar la máxima disponibilidad de sistema proporcionandodiagnósticos de eventos inteligentes y presentaciones automáticas y seguras de notificaciones deeventos de hardware a HP, que iniciará una resolución rápida y adecuada basándose en su nivel deservicio de producto. Las notificaciones se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado deHP para un servicio in situ, si está configurado y disponible en su país.


El software HP Insight Remote Support amplía la cartera de asistencia remota a la empresa deHP para clientes con entornos de TI de tamaño pequeño y mediano. El software está disponible endos variantes:

● El software HP Insight Remote Support 7.x está optimizado para admitir hasta 500 sistemasgestionados y se puede instalar en dispositivos ProLiant con Windows o en una máquina virtualWindows ESXi. Se puede integrar con facilidad para funcionar conjuntamente con una versióncompatible de HP Systems Insight Manager HP Insight Remote Support 7.x proporciona accesopersonalizado en cualquier momento y en cualquier lugar al entorno de TI mediante HP InsightOnline, y también es la versión recomendada para HP Proactive Care Service.

● HP Insight Remote Support Advanced admite entornos medianos y grandes con hasta3.500 dispositivos. Se puede instalar en un dispositivo de hosting ProLiant con Windows o enuna máquina virtual VMware ESXi y requiere HP Systems Insight Manager. Opcionalmente, losclientes que utilizan HP Operations Manager o SAP Solution Manager para gestionar su entornopueden integrar estas plataformas fácilmente para crear una vista única. Este software tambiénestá optimizado para ofrecer Mission Critical Services mediante características adicionales.

Si desea obtener más información sobre el software Insight Remote Support Advanced, consulte lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport).

En HP Insight Remote Support Release Notes (Notas de la versión de HP Insight Remote Support)se detallan los requisitos previos, el hardware compatible y los sistemas operativos asociados. Lasnotas sobre la versión pueden consultarse en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs). HP Insight Remote Support se incluye como parte de la garantía deHP, del servicio HP Care Pack Service o del acuerdo de soporte contractual de HP.

Scripting ToolkitScripting Toolkit es un producto de implementación de servidores que permite realizaruna instalación automatizada desatendida para las implementaciones de gran tamaño en servidores.Scripting Toolkit se diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML, DL y SL. Elconjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentación importantedonde se describe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso deimplementación automatizado del servidor.

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración del servidor. El proceso automático de configuración delservidor reduce el tiempo de cada implementación, lo que permite escalar las implementaciones delservidor rápidas y de grandes volúmenes.

Para más información o para descargar Scripting Toolkit, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ProLiantSTK).

HP Service Pack para ProLiantSPP es un conjunto de versiones que contiene una colección completa de componentes de softwaredel sistema y firmware, todo probado conjuntamente como una única solución para los servidoresHP ProLiant, sus opciones, chasis de BladeSystem y almacenamiento externo de HP limitado.

SPP tiene varias características principales para la actualización de los servidores HP ProLiant. Si seutiliza HP SUM como la herramienta de implementación, SPP se puede utilizar en el modo en líneaen un sistema operativo alojado con Windows o Linux, o en el modo sin conexión donde el servidorse inicia en la ISO para poder actualizarlo automáticamente sin la intervención del usuario o en modointeractivo.

ESES HP Service Pack para ProLiant 125

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs

http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs

http://www.hp.com/go/ProLiantSTK

Si desea obtener más información o descargar SPP, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/spp).

HP Smart Update ManagerHP SUM se incluye en muchos productos de HP para instalar y actualizar el firmware y el softwarede los servidores HP ProLiant. HP SUM proporciona una interfaz gráfica de usuario, línea decomandos y una interfaz que admite secuencias de comandos para la implementación de firmware ysoftware en un servidor o en muchos servidores HP ProLiant y en destinos en la red, como iLO, OA ylos módulos de Ethernet VC y Fibre Channel.

Entre las características clave de HP SUM se encuentran las siguientes:

● Comprobación de dependencias, que garantiza un adecuado orden de instalación y lacomprobación de dependencias entre los componentes

● Implementación inteligente, que afecta solo a las actualizaciones necesarias

● Implementación simultánea de firmware y software para destinos remotos en modos GUI y CLI.

● Rendimiento de implementación mejorado

● Implementación local en línea de chasis y servidores HP ProLiant

● Implementación remota en línea (de uno a varios) de chasis y servidores HP ProLiant

● Implementaciones de firmware locales sin conexión con paquetes HP Support Packpara ProLiant

● Implementación remota sin conexión al usarlo con Scripting Toolkit (HP ProLiant Gen8 yposterior), iLO Virtual Media, o medios iniciados desde PXE

● Secuencias de comandos desde la GUI o la CLI con amplias posibilidades de registro

● Implementación remota desde la línea de comandos

● Permite la actualización de firmware en destinos basados en red como OA, iLO a través deNetwork Management Port, módulos VC Ethernet y Fibre Channel, e interconexiones medianteel conmutador SAS BL de 3 Gb/6 Gb en servidores HP ProLiant

Para obtener más información sobre HP SUM y acceder a la Guía de usuario de HP Smart UpdateManager, visite la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).

HP ROM-Based Setup UtilityRBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores HP ProLiant que lleva a cabo unaamplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de las opciones instaladas

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal

● Configuración de opciones de la memoria

● Selección de idiomas

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtilityen el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).


http://www.hp.com/go/spp

http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

http://www.hp.com/support/rbsu

Uso de RBSUPara usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas:

● Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido.

● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha.

● Para seleccionar, pulse la tecla Intro.

● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1.

NOTA: RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no lepide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valorseleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamientotípico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando RBSU.El sistema le dará la opción de acceder a RBSU cada vez que lo encienda.

Proceso de configuración automáticaEl proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar el servidor porprimera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configuraautomáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso,normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array para el valor predeterminado,dependiendo del número de unidades conectadas al servidor.

NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente,ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar los valoresde array.

NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.

Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 ó 6 3, 4, 5 ó 6 RAID 5

Más de 6 0 Ninguno

Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuraciónautomática, pulse la tecla F8 cuando se le indique.

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtilityen el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).

ESES HP ROM-Based Setup Utility 127


Opciones de arranqueCuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque.Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde undispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente:

● Acceder a RBSU mediante la pulsación de la tecla F9.

● Acceder al menú de mantenimiento de Intelligent Provisioning pulsando la tecla F10.

● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11.

● Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsación de la tecla F12.

Configuración de modos AMPNo todos los servidores HP ProLiant son compatibles con todos los modos AMP. RBSU únicamenteofrece opciones de menú para los modos compatibles con el servidor. La protección de memoriaavanzada de la RBSU permite los siguientes modos de memoria avanzada:

● Modo ECC avanzado: proporciona más protección de memoria que el modo ECC estándar.Puede corregir todos los errores de memoria de un bit y algunos errores de varios bits sin queaumente el tiempo de trabajo del sistema.

● Modo auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas. Seaparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta unDIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Los DIMM queprobablemente vayan a recibir un error de memoria grave o incorregible dejan de funcionarautomáticamente, con lo que se reduce el tiempo de trabajo del sistema.

Si desea obtener información sobre los requisitos de ocupación de DIMM, consulte la guía de usuarioespecífica del servidor.

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del productoDespués de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidory el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a RBSU.

2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas).

3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios).

4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number located on the chassis.

5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis.

8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.


9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú.

10. Pulse la tecla Esc para salir de RBSU.

11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de RBSU. El servidor se reiniciaráautomáticamente.

Utilidades y funcionesArray Configuration Utility (Utilidad de configuración de array)

La utilidad de configuración de array (ACU, Array Configuration Utility) es una utilidad con lascaracterísticas siguientes:

● Ejecuta una aplicación local o servicio remoto al que se obtiene acceso a través de HP SystemManagement Homepage (Página principal de gestión de sistemas de HP).

● Admite la expansión de la capacidad de array en línea, la ampliación de unidades lógicas,la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema sin configurar.

● Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a las funciones con licencia, entre lasque se incluyen:

◦ Mover y eliminar volúmenes lógicos individuales

◦ Expansión de capacidad avanzada (SATA a SAS y SAS a SATA)

◦ Reflejo dividido sin conexión

◦ RAID 6 y RAID 60

◦ RAID 1 (ADM) Y RAID 10 (ADM)

◦ Borrado de la unidad de HP

◦ Configuración de controladora avanzada de vídeo a la carta

● Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuración más rápida o unmayor control de las opciones de configuración.

● Permanece disponible siempre que el servidor esté encendido.

● Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuración.

● Proporciona contenido de ayuda contextual para las búsquedas.

● Proporciona funciones de diagnóstico y de SmartSSD Wear Gauge en la ficha de Diagnostics(Diagnósticos).

ACU está ahora disponible para una utilidad integrada, comenzando con los servidores HP ProLiantGen8. Para obtener acceso a ACU, utilice uno de los siguientes métodos:

● Si no está instalado un controlador opcional, pulse F10 durante el arranque.

● Si un controlador opcional está instalado, cuando el sistema reconozca el controlador durante laPOST pulse F5.

ESES Utilidades y funciones 129

La configuración de pantalla mínima para un rendimiento óptimo es una resolución de 1024 × 768y colores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft® soncompatibles con los siguientes navegadores:

● Internet Explorer 6.0 o posterior

● Mozilla Firefox 2.0 o posterior

En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener más informacióntécnica y sobre el navegador.


Option ROM Configuration for Arrays (Configuración de Option ROM paraArrays)

Antes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays(ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuracionesauxiliares en línea.

La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes:

● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas

● Visualización de la configuración de la unidad lógica actual

● Eliminación de la configuración de una unidad lógica

● Ajuste de la controladora para activarla como controladora de arranque

● Selección del volumen de arranque

Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada.

Si desea obtener más información sobre la configuración predeterminada que utiliza ORCA, consultela Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación o la página web(http://www.hp.com/support/rbsu).


Utilidad ROMPaqLa utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware,inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además deROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash enlínea para sistemas operativos Windows y Linux.

La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmwaredisponibles (si existe más de una).

Para más información vaya al sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic enControladores, Software & Firmware. A continuación, introduzca el nombre del producto en elcampo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.







http://www.hp.com/go/hpsc

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Untemporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga elcontrolador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando elsistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador. Sinembargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia elservidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envíode un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puededesactivar ASR en System Management Homepage o mediante la utilidad RBSU.

Compatibilidad con USBHP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativoproporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antesde que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a travésde la compatibilidad con USB anterior, que está activada por defecto en la memoria ROM delsistema.

La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidadcon USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad deUSB anterior para los siguientes:

● POST

● RBSU

● Diagnóstico

● DOS

● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB

Compatibilidad con memoria ROM redundanteEl servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidadde memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROMindependientes. En la implantación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versión deprograma actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene una versiónde copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de lamemoria ROM.

Ventajas de seguridadAl actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia deseguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar confacilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo.Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo dealimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

ESES Utilidades y funciones 131

Mantenimiento del sistema actualizadoControladores

NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con loscontroladores de todos los soportes de instalación del sistema operativo.

Si se dispone a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice IntelligentProvisioning (Intelligent Provisioning en la página 123) y su función de configuración e instalaciónpara instalar el sistema operativo y sus controladores compatibles más actualizados.

Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, así como otros controladores opcionales, imágenes dememoria ROM y el software de valor agregado se pueden descargar de SPP.

Si se dispone a instalar controladores desde el SPP, asegúrese de utilizar la versión más reciente deSPP compatible con el servidor. Para comprobar que su servidor utiliza la versión compatible másnueva y para obtener más información sobre el SPP, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

Para encontrar los controladores de un servidor en concreto, vaya al sitio web de HP(http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Controladores, Software & Firmware. A continuación,introduzca el nombre del producto en el campo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.

Software y firmwareEl software y el firmware deberían actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menosque cualquier software o los componentes instalados necesiten una versión anterior. Para obteneractualizaciones de software y firmware, descargue SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 125) de la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp).

Control de versionesEl VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la web que HP SIM utiliza paraprogramar tareas de actualización de software para toda la empresa.

● VCRM gestiona el repositorio para SPP. Los administradores pueden ver el contenido de SPPo configurar VCRM para que el repositorio se actualice automáticamente con descargas deInternet de la última versión del software y el firmware de HP.

● VCA compara las versiones de software instaladas en el nodo con las actualizacionesdisponibles en el repositorio de gestión del VCRM. Los administradores configuran el VCA paraque indique un repositorio gestionado por el VCRM.

Si desea obtener más información sobre las herramientas de control de versiones, consulteHP Systems Insight Manager User Guide (Guía de usuario de HP Systems Insight Manager),HP Version Control Agent User Guide (Guía de usuario de HP Version Control Agent) y HP VersionControl Repository User Guide (Guía de usuario de HP Version Control Repository) en la página webde HP (http://www.hp.com/go/hpsim).



http://www.hp.com/go/hpsc

http://www.hp.com/go/spp

http://www.hp.com/go/hpsim

Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización deHP con servidores ProLiant

Si desea obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte página web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).

Control de cambios y notificación proactivaHP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Para obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 133

http://www.hp.com/go/ossupport

http://www.hp.com/go/pcn

7 Resolución de problemas

Recursos de resolución de problemasEn la HP ProLiant Gen8 Troubleshooting Guide, Volume I: Troubleshooting (Guía de resolución deproblemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen I: Resolución de problemas) encontraráprocedimientos para resolver problemas comunes e instrucciones exhaustivas para el aislamiento yla identificación de fallos, la resolución de problemas y el mantenimiento del software en los bladesde servidor y servidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc)

La Guía de resolución de problemas de ProLiant Gen8 de HP, Tomo II: Mensajes de errorproporciona una lista de mensajes de error e información para ayudar a interpretar y resolver losmensajes de error en los servidores ProLiant y blades de los servidores. Para ver la guía, seleccioneun idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc)

134 Capítulo 7 Resolución de problemas ESES

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr

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8 Sustitución de baterías

Si el servidor ya no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible que debareemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real. En condicionesde uso normales, la vida útil de la pila es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la pila.

No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la batería, nila arroje al agua o al fuego.

Reemplácelas solamente por el repuesto designado para este producto.















ESES 135

8. Extraiga la pila.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la pila, vuelva aconfigurar el sistema mediante la RBSU.

Para obtener más información sobre la sustitución de las baterías o su correcta eliminación, consultecon su distribuidor o servicio técnico autorizado.

136 Capítulo 8 Sustitución de baterías ESES

9 Información normativa

Información de seguridad y avisos reglamentariosPara obtener información de seguridad, medioambiental y normativa, consulte Safety andCompliance Information for Server, Storage, Power, Networking, and Rack Products (Información deseguridad y normativa para productos de servidor, almacenamiento, alimentación, red y bastidor),disponible en la página web de HP (http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts).

Declaración de contenido de materiales RoHS paraTurquía

Declaración de contenido de materiales RoHS paraUcrania

Información de garantíaServidores y opciones HP ProLiant y X86 (http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties)

HP Enterprise Servers (http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties)

Productos de almacenamiento HP (http://www.hp.com/support/Storage-Warranties)

Productos de conexión de redes HP (http://www.hp.com/support/Networking-Warranties)

ESES Información de seguridad y avisos reglamentarios 137

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts

http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties

http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties

http://www.hp.com/support/Storage-Warranties

http://www.hp.com/support/Networking-Warranties

10 Descarga electrostática

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargaselectrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo conconexión a tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles conuna resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra.Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada ala piel.

● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tirasen ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Utilice herramientas de servicio conductoras.

● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estáticaplegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

138 Capítulo 10 Descarga electrostática ESES

11 Especificaciones

Especificaciones de entornoEspecificación Valor

Intervalo de temperaturas*

En funcionamiento De 10 °C a 35 °C (50 °F a 95 °F)

Fuera de funcionamiento De -30 °C a 60 °C (De -22 °F a 140 °F)

Humedad relativa (sin condensación)

Temperatura máxima del higrómetro en funcionamiento de28 °C (82,4 °F)

De 10% a 90%

Temperatura máxima del higrómetro fuera defuncionamiento de 38,7 °C (101,7 °F)

De 5% a 95%

* Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica undescenso de temperatura de 1 °C por cada 304,8 m (1,8 °F por cada 1.000 pies) hasta los 3.048 m (10.000 pies). Noexponga el dispositivo directamente al sol.

Especificaciones del servidorEspecificación Valor

Dimensiones —

Modelo bastidor —

Altura 21,8 cm (8,58 pulg.)

Profundidad 73,22 cm (28,83 pulg.)

Anchura 48,26 cm (19,00 pulg.)

Modelo torre —

Altura 46,2 cm (18,19 pulg.)

Profundidad 74,00 cm (29,13 pulg.)

Anchura 21,8 cm (8,58 pulg.)

Peso —

Máxima 43,85 kg (96.67 lb)

Mínima 26,05 kg (57.43 lb)

ESES Especificaciones de entorno 139

Especificaciones de la fuente de alimentaciónEn función de las opciones instaladas, el servidor se configura con una de las siguientes fuentes dealimentación:

● Fuente de alimentación HP ProLiant 460 W no sustituible en caliente (68%)

Especificación Valor

Requisitos de entrada

Voltaje nominal de entrada 100 a 120 V CA, 200 a 240 V CA

Frecuencia nominal de entrada De 50 HZ a 60 HZ

Corriente de entrada nominal 6 A a 100 V CA

2,9 A a 200 V de CA

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 590 W a 115 V

Entrada de CA, 570 W a 230 V

BTU por hora Entrada de CA, 2044 a 100 V

Entrada de CA, 2013 a 115 V



Salida de fuente de alimentación

Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100 V a 120 V

Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V

Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100 V a 120 V


Fuente de alimentación HP ProLiant 460 W CS (92% eficiencia)





Corriente de entrada nominal 5,5 A a 100 V CA

2,6 A a 200 V de CA






140 Capítulo 11 Especificaciones ESES






Fuente de alimentación HP ProLiant 460 W CS (94% eficiencia)


Requisitos de entrada —



Corriente de entrada nominal 5,2 A a 100 V de CA

2,5 A a 200 V de CA



BTU por hora Entrada de CA, 1.764 a 100 V

Entrada de CA, 1.736 a 115 V



Salida de fuente de alimentación —





● Fuente de alimentación HP ProLiant 750 W CS sustituible en caliente (92% eficiencia)





Corriente de entrada nominal 8,9 A a 100 V CA

4,3 A a 200 V de CA

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 857 W a 100V

Entrada de CA, 824 W a 200V

BTU por hora Entrada de CA, 2.925 a 100 V


ESES Especificaciones de la fuente de alimentación 141







Fuente de alimentación HP ProLiant 750 W CS sustituible en caliente (94% eficiencia)


Requisitos de entrada —

Voltaje nominal de entrada 100 V CA–240 V CA

Frecuencia nominal de entrada 50 Hz-60 Hz

Corriente de entrada nominal 9 A-4,5 A

Potencia nominal de entrada máxima Entrada de CA, 831 W a 115 V






Salida de fuente de alimentación —





Cálculos de la fuente de alimentación de conexión encaliente

Para obtener más información sobre la fuente de alimentación sustituible en caliente y sobre lascalculadoras para determinar la carga eléctrica y la carga del calor del servidor, visite la página webdel configurador de HP para empresas (http://h30099.www3.hp.com/configurator/).

142 Capítulo 11 Especificaciones ESES

http://h30099.www3.hp.com/configurator/

12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System (HP ProLiant Gen8 o productos posteriores)

Descargue y tenga disponible el registro de Active Health System para los 3 días previos a ladetección del error. Para obtener más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO 4 o laGuía de usuario de HP Intelligent Provisioning en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem)

Para obtener instrucciones sobre cómo crear el informe SHOW ALL de Onboard Administrator,consulte la página web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

● Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HPPara obtener la información de contacto en Estados Unidos y en el resto del mundo, consulte lapágina web de Contacto de HP (http://www.hp.com/go/assistance).

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por teléfono, llame al 1-800-334-5144. Con motivo de nuestrocompromiso continuo para mejorar la calidad, las llamadas pueden ser grabadas osupervisadas.

● Si ha adquirido un Care Pack (actualización del servicio), consulte la página web Support &Drivers (Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si elproblema no se puede solucionar en la página web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener másinformación sobre Care Packs, visite la página web de HP (http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

ESES Antes de ponerse en contacto con HP 143



http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807

http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807

http://www.hp.com/go/assistance

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

Reparaciones del propio clienteLos productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidada la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatorio - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Sisolicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de losgastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

● Opcional - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido,HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente,HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresade transporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente de HP,póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).

144 Capítulo 12 Asistencia y otros recursos ESES

http://www.hp.com/go/selfrepair

13 Siglas y abreviaturas

ABEND

Abnormal end (Terminación anormal)

ACU

Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de array)

AMP

Protección de memoria avanzada

ASR

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

CSA

Canadian Standards Association (Asociación de estándares de Canadá)

CSR

Customer Self Repair (Reparaciones del propio cliente)

DDR

Double data rate (Doble velocidad de transmisión de datos)

FBWC

Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

IEC

International Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica)

iLO

Integrated Lights-Out (Dispositivo Lights-out integrado)

IML

Registro de gestión integrado

LFF

Large Form-Factor (Diseño ampliado)

NMI

Nonmaskable Interrupt (Interrupción no enmascarable)

NVRAM

Nonvolatile Memory (Memoria no volátil)

ORCA

Option ROM Configuration for Arrays (Configuración de Option ROM para Arrays)

PATA

ESES 145

ATA paralela

PCIe

Peripheral component interconnect express (Interconexión de componentes periféricos exprés)

POST

Power-On Self-Test (Autocomprobación al arrancar)

RBSU

ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMM

Registered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble registrada)

RDP

Rapid Deployment Pack (Paquete de implementación rápida)

SAS

Serial attached SCSI (SCSI con conexión serie)

SFF

Small Form-Factor (Factor de forma reducido)

SIM

Systems Insight Manager

TMRA

Recommended Ambient Operating Temperature (Temperatura ambiente recomendada parafuncionamiento)

UDIMM

Unregistered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no registrado)

UID

Unit Identification (Identificación de unidades)

USB

Universal serial bus (Bus serie universal)

VCA

Version Control Agent (Agente de control de versiones)

146 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES

14 Comentarios sobre la documentación

HP se compromete a proporcionar documentación que se adapte a sus necesidades. Paraayudarnos a mejorar la documentación, envíe los errores, las sugerencias o los comentarios aComentarios sobre la documentación (mailto:[email protected]). Incluya en el mensaje el títulodel documento y el número de referencia, el número de versión o la URL.

ESES 147

mailto:[email protected]

Índice

Aacceso, panel

Extracción del panel deacceso 22

Active Health SystemActive Health System 121Modo de servidor 120

actualización, ROM del sistema131

actualizaciones de software 132ACU (Utilidad de configuración de

Array)Array Configuration Utility

(Utilidad de configuración dearray) 129

Modo de servidor 120advertencias

Advertencias sobre elbastidor 41

Advertencias y precaucionesdel servidor 42

advertencias y precauciones delservidor 42

aire, deflectorExtracción del deflector de aire

del sistema 27Extracción del deflector de aire

PCI 25Instalación del deflector de aire

del sistema 28Instalación del deflector de aire

PCI 26alimentación, cable

Cableado de alimentación117

Cableado de alimentaciónATX 117

Cableado de alimentaciónRPS 118

alimentación, calculadora 142alimentación, fuentes 98

alimentación, requisitosCálculos de la fuente de

alimentación de conexión encaliente 142

Requisitos de alimentación 40alimentación del sistema, indicador

LED 8almacenamiento, controladora

75Alojamiento de unidades SFF con

8 compartimentosCarcasa opcional de unidades

SFF con 8 compartimentos83

Instalación de la carcasaopcional de unidades deconexión en caliente SFF 84

AMP (Advanced MemoryProtection) 128

apagadoApagado del servidor 19Encendido del servidor 19

arranque, opciones 128Array Configuration Utility (ACU)

129asistencia técnica

Asistencia y otros recursos143

Información de contacto deHP 143

ASR (Recuperación automáticadel servidor) 131

avisos reglamentarios 137

BBasic Input/Output System (BIOS)

Modo de servidor 120Utilidad ROMPaq 130

bastidor, instalaciónAdvertencias sobre el

bastidor 41Instalación del servidor en el

bastidor 44

Recursos de planificación delbastidor 38

Servicios de instalaciónopcionales 38

bastidor, recursos 38BIOS, actualización

Modo de servidor 120Utilidad ROMPaq 130

BIOS (Basic Input/Output System)Modo de servidor 120Utilidad ROMPaq 130

biselExtracción del bisel del

bastidor 21Extracción del bisel de

seguridad 20Instalación del bisel en el

bastidor 22bisel de la torre, extracción 19bisel de la torre, instalación 20borrado del sistema, utilidad 124botones 1

Ccableado

Cableado 113Cableado de alimentación

ATX 117Cableado de alimentación

RPS 118Cableado de

almacenamiento 113Cableado de cuatro unidades

LFF de conexión encaliente 114

Cableado de cuatro unidadesLFF sin conexión encaliente 113

Cableado de datos deldispositivo de soporte 119

Cableado de la tarjetacontroladora Smart Array116

148 Índice ESES

Cableado de la tarjetacontroladora Smart Array 5/6LFF 116

Cableado de ocho unidadesSFF de conexión encaliente 115

cablesCableado 113Instalación del cable opcional

de unidades LFF 5/6 100características

Identificación decomponentes 1

Utilidades y funciones 129carcasa de unidades ópticas 67Care Pack 38compatibilidad, sistemas

operativos 133Compatibilidad con USB 131componentes

Componentes de tarjetacontroladora SAS RAID SmartArray 9

Identificación decomponentes 1

componentes de la placa delsistema 6

componentes del sistema 1conector del cable de fuente de

alimentación redundante 17conectores 1Conector NMI 8conexión a tierra, métodos 138conexión a tierra, requisitos 41configuración 38configuración, sistema 120configuración automática,

proceso 127configuración de modos AMP

128configuraciones de memoria

Configuración de la memoriaauxiliar en línea 60

Configuraciones de memoria59

configuración predeterminada 60conmutador de mantenimiento del

sistema 7

contacto con HPAntes de ponerse en contacto

con HP 143Información de contacto de

HP 143contraseñas 111controladores 132control de cambios 133control de cambios y notificación

proactiva 133control de versiones 132

DDeclaración de conformidad

Declaración de contenido demateriales RoHS paraTurquía 137

Declaración de contenido demateriales RoHS paraUcrania 137

descarga de archivos 143descarga electrostática

Descarga electrostática 138Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 138

Prevención de descargaselectrostáticas 138

diagnóstico, herramientasAutomatic Server Recovery

(Recuperación automática delservidor) 131

HP Insight Diagnostics 123Modo de servidor 120Utilidad ROMPaq 130

diagnóstico, problemas 134DIMM 57DIMM, directrices de ocupación

Directrices generales deocupación de ranuras deDIMM 59

Orden de ocupación 61directrices de instalación de los

DIMM 61disco, indicadores LED de

unidad 15discos duros, determinación del

estado 15dispositivo, números 10

distribuidor autorizadoAsistencia y otros recursos

143Información de contacto de

HP 143

Eemplazamiento, requisitos 40encendido 19entorno óptimo 39envío, contenido del paquete 42error, mensajes 134espacio, requisitos 39especificaciones, servidor

Especificaciones 139Especificaciones de entorno

139Especificaciones del servidor

139especificaciones de la fuente de

alimentación 140especificaciones del servidor

Especificaciones 139Especificaciones del servidor

139especificaciones rápidas 121estado, controlador 131estática, electricidad 138expansión, tarjetas

Instalación de una tarjeta deexpansión 82

Instalación de una tarjeta deexpansión de longitudcompleta 35

extensión del servidor desde elbastidor 24

FFBWC, módulo

Extracción del paquete decondensadores FBWC 32

Instalación del módulo FBWC(P222, P420, P421 y P822)77

firmware, actualización 132HP Service Pack para

ProLiant 125Software y firmware 132

ESES Índice 149

firmware, resolución de problemasde la utilidad de actualización134

flujo de aire, requisitos 40fuente de alimentación redundante

Instalación del kit dehabilitación RPS 92

Opción de habilitaciónredundante 91

Preparación del servidor parala instalación 91

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 123

Hhardware, instalación de opciones

Instalación de opciones dehardware 43, 47

Introducción 47hardware, opciones

Instalación de opciones dehardware 47

Introducción 47HP, página web 143HP iLO

Componentes del panelfrontal 1

HP iLO 121HP iLO Management Engine 121HP Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 123

HP Insight Diagnostics 123HP Service Pack para ProLiant

HP Service Pack paraProLiant 125

Modo de servidor 120

IID del producto 128identificación, componentes 1Identificación de DIMM 57iLO

Active Health System 121HP iLO 121HP iLO Management Engine

121Modo de servidor 120Registro de gestión integrado

122

IML (Registro de gestiónintegrado)

Modo de servidor 120Registro de gestión integrado

122indicadores LED, módulo FBWC

Módulo B120i 13Módulos P222, P420, P421 y

P822 12indicadores LED, unidad de disco

Combinaciones de indicadoresLED de unidades de discoduro SAS y SATA 11

Definiciones del indicador LEDde unidad 15

indicadores LED del panelposterior 5

Información de contacto de HP143

Insight DiagnosticsFunción de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 123HP Insight Diagnostics 123Mantenimiento del sistema

actualizado 132instalación, servicios 38instalación, sistema operativo 45instalación del módulo de memoria

caché 80instalación mediante secuencias

de comandos 125Integrated Lights-Out (iLO) 121Intelligent Provisioning

Intelligent Provisioning 123Modo de servidor 120

internos, cables 113introducción a HP Smart Update

ManagerHP Smart Update Manager

126Modo de servidor 120

Llockstep, memoria

Configuración de memoria desincronía 60

Directrices de ocupación de lamemoria de sincronía 61

Mmantenimiento, directrices 132memoria


Identificación de DIMM 57Opciones de memoria 55

memoria, auxiliar en líneaConfiguración de la memoria

auxiliar en línea 60Configuración de modos

AMP 128memoria, configuración


Configuración de memoria desincronía 60

Configuración de memoria ECCavanzada 60

memoria, ECC avanzadaConfiguración de memoria ECC

avanzada 60Configuración de modos

AMP 128memoria, requisitos de

configuración 61memoria auxiliar en línea


Configuración de modosAMP 128

Ocupación auxiliar en línea61

Memoria ECC avanzadaConfiguración de memoria ECC

avanzada 60Configuración de modos

AMP 128Directrices de ocupación para

el modo ECC avanzado 61Modo de servidor 120modos AMP 128módulo de memoria caché 80

Nnúmero de serie 128

150 Índice ESES

Oopciones, instalación

Instalación de opciones dehardware 43, 47

Introducción 47opciones de controladora 9Option ROM Configuration for

Arrays (ORCA)Modo de servidor 120Option ROM Configuration for

Arrays (Configuración deOption ROM para Arrays)130

ORCA (Option ROM Configurationfor Arrays)

Modo de servidor 120Option ROM Configuration for

Arrays (Configuración deOption ROM para Arrays)130

Ppágina web de HP 143panel posterior, componentes 4precauciones 41proactiva, notificación 133problemas, diagnóstico 134procesadores 47

RRanuras de DIMM 9RBSU, configuración 127RBSU (Utilidad de Configuración

Basada en ROM)Configuración de modos

AMP 128HP ROM-Based Setup Utility

126Modo de servidor 120Nueva introducción del número

de serie del servidor y del IDdel producto 128

Opciones de arranque 128Proceso de configuración

automática 127Uso de RBSU 127

recuperación, clave 111recuperación automática del

servidor (ASR) 131recursos de ayuda 143

recursos de resolución deproblemas 134

redundante, ROM 131registro de gestión integrado

(RGI) 122registro del servidor 46requisitos de entorno 39resolución de problemas

Recursos de resolución deproblemas 134

Resolución de problemas 134resolución de problemas de la

utilidad de actualización defirmware 134

ROM, redundancia 131ROM-Based Setup Utility (RBSU)

Activación del Trusted PlatformModule 112

HP ROM-Based Setup Utility126

SSAS, números de unidades

Instalación de una opción deunidad de conexión encaliente 63

Instalación de una unidad noconectable en caliente 64

Números de dispositivo SAS ySATA 10

scripting toolkitModo de servidor 120Scripting Toolkit 125

seguridad, consideraciones 131seguridad, información

Información de seguridad yavisos reglamentarios 137

Ventajas de seguridad 131servicio técnico de HP

Antes de ponerse en contactocon HP 143


servidor, características yopciones 47

servidor de torre, configuración43

sistema, ajustes deconfiguración 131

sistema, mantenimiento 132

sistema operativo, versionesadmitidas 133

sistemas operativosCompatibilidad de sistemas

operativos y software devirtualización de HP conservidores ProLiant 133

Instalación del sistemaoperativo 45

sistemas operativos compatibles133

Smart Update ManagerHP Smart Update Manager

126Modo de servidor 120

softwareCompatibilidad de sistemas

operativos y software devirtualización de HP conservidores ProLiant 133

Software y firmware 132Software HP Insight Remote

Support 124

Tteléfono, números

Asistencia y otros recursos143


temperatura, requisitos 40tomas eléctricas, requisitos de

conexión a tierra 41Torx, destornillador 17TPM (Trusted Platform Module)

Activación del Trusted PlatformModule 112

Conservación de la clave/contraseña de recuperación111

Instalación de la placa delTrusted Platform Module(TPM) 109

Opción del módulo deplataforma deconfianza (TPM) de HP 108

Trusted Platform Module (TPM)Activación del Trusted Platform

Module 112

ESES Índice 151

Conservación de la clave/contraseña de recuperación111

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 108

Uunidad, indicadores LED 15unidad, instalación de la carcasa

Carcasa de unidades LFF conseis compartimentos 87

Extracción de un panel derelleno de la carcasa deunidades de componentes35

Instalación de la carcasaopcional de unidades deconexión en caliente LFF 87

unidad de distribución dealimentación (PDU) 41

unidad de DVD-ROMCableado de alimentación de la

unidad de DVD-ROM y DVD-RW 119

Extracción de la unidad DVD33

unidades, instalaciónInstalación de opciones de

hardware 47Introducción 47Opción de la unidad óptica 70Opciones de unidades SAS

63UPS (Uninterruptible Power

Supply) 40Utilidad de borrado

Modo de servidor 120Utilidad de borrado 124

utilidad de diagnósticos 123utilidades

Utilidades de softwarey de configuración 120

Utilidades y funciones 129utilidades, implantación

HP ROM-Based Setup Utility126

Modo de servidor 120Scripting Toolkit 125

Utilidad ROMPaqCompatibilidad con memoria

ROM redundante 131Modo de servidor 120Utilidad ROMPaq 130

Vventilación 39ventilador, carcasa 29ventiladores

Extracción de un ventilador30

Ubicaciones de losventiladores 16

ventiladores, extracción 30Version Control Agent (VCA) 132Version Control Repository

Manager (VCRM) 132

152 Índice ESES

guía de usuario del servidor hp proliant ml350e gen8h20628.guía de usuario del servidor hp...

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