ESTRUCTURA DE LA TARJETA MADRE

Base

AGPBancos de Memoria

Socket

SouthBridge

Memoria Cache

Slots

Bios ChipSet

Fan

Conectores de Entrada y

SalidaUSB

Conectores SATA, IDE,

FDD

Asus Maximus

IV Extreme

B3 ZOTAC GF6100 E-E GEFORCE

6100 SOCKET AM2+ DDR2 VID-INC PCIe

Gigabyte GA-Z68X-

UD7:

ASUS MAXIMUS IV EXTREME B3

CARACTERÍSTICAS DEL CHIPSE

Chipset Intel P67 ExpressEl chipset Intel P67 Express es un diseño de 1

solo chipset que soporta procesadores Intel de segunda generación. Provee rendimiento mejorado utilizando una conexión serial punto a punto, permitiendo un ancho de banda mayor y estabilidad. Adicionalmente, el chipset Z68 provee de 2 puertos SATA 6Gbps y 4 puertos SATA 3Gbps para un manejo de datos más rápido y el doble de ancho de banda en comparación a los BUSes comunes.

TECNOLOGÍA MULTI-GPU

SLI/CrossFireX a la orden¿Porque elegir si puedes tener ambos?

SLI o CrossFireX? No dudes más gracias a que con la Rampage III Extreme, serás capaz de correr ambas configuraciones. La Tarjeta Madre tiene la tecnología SLI/CrossFireX a la orden, soportando hasta 4 tarjetas gráficas en un arreglo 3-Way SLI o CrossFireX. Sin importar que camino elijas, puedes estar seguro de que tendrás un rendimiento gráfico sorprendente con niveles nunca antes vistos.

CARACTERÍSTICAS ROG PARA OVERCLOCK EXTREMO

ROG CPU-Z

ROG CPU-Z es una versión personalizada de CPU-Z ,Tiene la misma funcionalidad y credibilidad que la versión original, con un diseño único

BIOS Print

¡Fácil de compartir tus configuraciones con un solo clic!

GPU.DIMM Post

Checa fácilmente el estatus de tus Tarjetas Gráficas y Memoria en el BIOS

ROG Connect

Conecta y haz overclock – Realiza cambios en modo hardcore

RC BluetoothDestruye la barrera del overclocking convencionalROG iDirectAjusta tu PC desde un iPhone o iPad ya!Extreme Engine Digi+Poderosa combinación de elementos y diseño

Analógico y DigitalProbeItMetete completamente en overclock basado en

Hardware

ACCESORIOS INCLUIDOS ROG

3DMark Vantage Edición Avanzada

El Benchmark de los Gamers

Anti-Virus Kaspersky

La mejor protección para virus y spyware

OTRAS CARACTERÍSTICAS

Dual Intel Gigabit LANVive una conectividad de red rápida!

Soporte USB 3.010 (Frontales + Traseros) USB 3.0 reales!

Soporte SATA 6GbpsVive el futuro del Almacenamiento!

GIGABYTE GA-Z68X-UD7:

Las motherboards serie Z68 de GIGABYTE proveen de todas las ventajas de poder realizar overclock de las motherboards P67 de GIGABYTE incluyendo la capacidad de aumentar las frecuencias del núcleo, de la memoria DDR3 e incrementar los límites de corriente y energía. Además las motherboards Z68 de GIGABYTE permiten que los usuarios incrementen las frecuencias del núcleo gráfico para un mejor rendimiento gráfico.

SOPORTA LA TECNOLOGÍA SMART RESPONSE DE INTEL®

EZ SMART RESPONSE DE GIGABYTE

ENTREGA DE ENERGÍA

Los ingenieros de GIGABYTE fueron los primeros en darse cuenta de la importancia de usar los componentes de mayor calidad para esta área crítica, pero además con mayor cantidad de fases puede haber mayor cantidad de energía disponible para tu CPU. La serie de motherboards 6 de GIGABYTE con su VRM rediseñado, prometen ofrecer el mejor rendimiento y mayor estabilidad para el sistema.

SOPORTA PROCESADORES INTEL DE 22NM

Las motherboards de GIGABYTE soportan los procesadores Intel de 22nm

TOUCH BIOS™

Una Nueva e Innovadora forma de Modificar la Configuración de tu BIOS 

DISEÑO TRUE 24 PHASE POWER LÍDER DE LA INDUSTRIA

El diseño de vanguardia True 24 phase power de GIGABYTE usa componentes del más alto nivel para proveer de la más suave y pura entrega de energía para el CPU. El innovador True 24 phase power ha sido diseñado y fabricado para ofrecer tiempos de respuestas veloces a través de entregas de energía rápidas y sin problemas durante las variaciones de carga del CPU. Además el calor generado en el VRM se reduce eficientemente al dispersar la carga de trabajo entre todo el diseño True 24 phase power, resultando en una plataforma más fresca y estable.

TECNOLOGÍA DUAL POWER SWITCHING

NUEVO DISEÑO CON LA ESPECIFICACIÓN VRD 12 (VOLTAGE REGULATOR DOWN)

DRIVER MOSFETS - INTEGRANDO LOS COMPONENTES DEL VRM

CARACTERÍSTICAS EXTRAS

Reproducción con relación señal-ruido de 108dB

DualBIOS™ 3TB+ HDD (Tecnología Hybrid EFI)

Ultra Durable 3 Soporte para On/Off Charge USB 3.0 Súper Veloz Soporte para SATA 6 Gbps

Soporte Multi-display con 3-way SLI™ y 3-way CrossFireX™

ZOTAC GF6100 E-E GEFORCE 6100 SOCKET AM2+ DDR2 VID-INC PCIE

MODELO

Marca: ZOTAC Modelo:GF6100-E-E

DDR3-1333 MEMORY TECHNOLOGY FOR COMPATIBILITY

 CINEFX 3.0 GRAPHICS ENGINE WITH SUPPORT FOR DIRECTX® 11

BASE

Es el componente que sirve como su nombre lo indica como base para cada unos de los componentes con el cual cuenta la TM y en donde se encuentran interconectados los circuitos con los que cuenta la TM.

BIOS

Es el componente encargado de indicar que la TM se encuentre en perfecto estado, revisando cada uno de los componentes con los cuales esta conformado la TM, tanto de circuitos como los componentes externos (teclado, mouse, etc) que se encuentren conectados en la TM, normalmente el BIOS se encuentra cerca de la pila de la TM y de las memorias RAM para una rápida ubicación del mismo.

CHIPSET

Es el que indica que operaciones se realizan sobre la TM indicadas por el BIOS, se encuentra en cerca BIOS para poder localizarlo. correctamente

SOUTHBRIDGE

Receptor que en conjunto con el NothBridge el funcionamiento correcto de los USB, los slots PCI, teclados, mouse, puertos COM yPS2, se encuentra cerca de slosts PCI.

MEMORIA CACHE: 

Componente ultra rápido en el cual se encuentran los comandos más usados para el S.O. y algunas instrucciones indicadas por el BIOS.

SLOTS:

Componente que la función principal es la conexión de nuevos componentes en la TM, como tarjeta de video, Red y otros componentes de diferentes funciones, pero deben ser de las misma características para el correcto funcionamiento.

SOCKET:

Slot en donde se coloca el procesador y esta conformado por varios pines (dientes) los cuales son los que interactúan directamente con los comandos del BIOS y los conectores de la TM.

BANCOS DE MEMORIA (SLOTS DE MEMORIAS):

Conocidos como slots de memorias, en donde se conectan las Memorias RAM de la TM, cada TM trae un numero de slots o bancos de memoria, que pueden ser desde 2 hasta máximo 4 (para PC de uso común) y hay de 6 hasta máximo 8 (para PC de uso como servidores).

AGP:

slot que comúnmente no se encuentran en algunas PC, ya que es la que indica que se puede conectar otro dispositivo de video en la TM y su función es meramente para tarjetas gráficas, no puede conectarse ningun otro tipo de tarjeta en este slot.

CONECTORES SATA, IDE, FDD:

Conector para disco duro S-ATA que trabajan por medio de envió de información al disco duro por medio de electricidad.

Conector para disco duro IDE que trabaja por medio de envió de información por medio de bytes (1 ó 0)

Conector para el disco flexible, conocido como disco 3 1/2

USB:

Conector en donde se interconecta los USB con todo los componentes de la TM.

FAN:

Conector que envía la electricidad al disipador que protege de altas temperaturas a la TM. 

CONECTORES DE ENTRADA Y SALIDA:

Componentes, los cuales realizan la comunicación con cada uno de los elementos externos para la interacción del usuario (la persona que este usando la PC) con la computadora (mejor conocidos como: mouse, teclado, monitor, bocinas,etc,).

HAZ LLEGADO AL FIN DE LA PRESENTACIÓN…

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