Diapositiva 1

Electrnica Orgnica; y fenmenos de transporte en pelculas delgadas polimricas: dielctricos slidos.

Por Dr. Jos Fidel Chvez Lara Chihuahua, 19 Noviembre 2009

Mexique

FranceMexique1Merci M. le Prsident.Lexpos concernant mes travaux de thse que je vais vous prsenter aujourdhui a pour titre .Cette tude a t ralise au LGET sous la direction de F. Massines et J-P Cambronne.

Sbastien Bidault 19/07/2004Introduccion: La importancia de la caracterizacion electrica de los materiales.Plan de la exposicionI. Fenmenos de transporte en los aislantes orgnicos. Orientation centrosymtrique. Interfrences de chemins dexcitation. Formalisme sphrique irrductibleII. La Electronica Organica . Influence des polarisations dcriture. Influence de la symtrie molculaire. Mmoires non-linaires tensoriellesIII. Conclusion et PerspectivesIntroduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materialesMicrolectroniqueApplications : gravure, dpts de couches minces Plasma homogne pression atmosphrique ?

Racteur micro-onde pour gravure et dpt sur wafer de Si (LGET)

T TambianteBasse pression = Racteur tanche + groupe de pompagePlasma homogneTraitement en ligne et taille des surfaces traites1 Basse pressionTraitement de films polymresApplication : activation de surface (Procd Corona)

Traitement en ligne de film polymre par procd CoronaTraitement en ligneT TambianteDcharge non homogne Pression atmosphriqueTraitement non homogne3Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1

Los laboratorios por todo el Pas acerca de la caracterizacin de los materiales, estudio de la fotonica, fibras pticas y micro y nano electrnica son una necesidad urgente para el avance de la ciencia de materiales y para la ciencia en general. Pero sobretodo para impulsar nuestra base tecnologica.4Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1El posicionamiento del estudio de los materiales electrnicos es de una importancia sustancial para la continuacin de la evolucin tecnolgica. Constantemente se hacen nuevos descubrimientos en ellos que permiten el arribo de nuevos dispositivos mas eficientes, delgados y rpidos.

5Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1La nano tecnologa , materiales funcionales de tamao inferior a 100 nm se ha convertido en un eje de investigacin pluridisciplinario (Qumica, Fsica , Biologa) as como son mltiples sus aplicaciones (pluriplicaciones). Considerando el inters creciente de la nanotecnologa, hay una enorme necesidad en compartir investigaciones fundamentales as como sus aplicaciones potenciales. Por otro lado la nano-estructuracin de materiales permite mejorar sus propiedades fsico-qumicas (rigidez, resistencia a los choques, calidad ptica).

6Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.Introduccin La importancia de la caracterizacin elctrica de los materiales1La nano tecnologa , materiales funcionales de tamao inferior a 100 nm se ha convertido en un eje de investigacin pluridisciplinario (Qumica, Fsica , Biologa) as como son mltiples sus aplicaciones (pluriplicaciones). Considerando el inters creciente de la nanotecnologa, hay una enorme necesidad en compartir investigaciones fundamentales as como sus aplicaciones potenciales.

7Dans le cadre des traitements de surfaces, les plasmas froids ont deux principales applications industrielles :La premire concerne la microlectronique qui utilise des traitements par plasmas froids pour par exemple la gravure ou bien les dpts de couches minces. Le plasma gnr est homogne et sa temprature et proche de la temprature ambiante. Cependant celui-ci est ncessairement obtenue basse pression, il est donc ncessaire dutiliser un racteur tanche ainsi que dun groupe de pompage. Ceci entrane des limitations en terme de surfaces pouvant tre traites ainsi que des difficults pour raliser des traitements en ligne de matriaux.Lautre principale application concerne dactivation de surface pour les films polymres. Contrairement aux procds utiliss en microlectroniques, dans ce cas, la dcharge est gnre pression atmosphrique et peut tre ralis dans lair, ce qui permet de raliser des traitements en ligne. La temprature est galement proche de la temprature ambiance cependant la dcharge nest pas homogne, tout comme le traitement ralis Ainsi, la ralisation dun plasma homogne pression atmosphrique constitue un enjeu majeure.

Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Metz
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Micro et nanotechnologieslectronique AcoustiqueIEMN 81 CNRS / 147 ES
Micro et nanotechnologiesBio et nano photoniqueElectromagntisme Energie lectrique 110 CNRS / 161 ES
Antennes Propagation RadarsElectronique PhotoniqueConception de circuits LEST FOTON IETR 3 CNRS / 80 ES
Ultrasons, Imagerie par chographie, Matriaux actifsLUSSI 1 CNRS / 19 ES
Electronique et photonique pour les tlcommunications, Fibres optiques Composants THz, microsystmesXLIM 29 CNRS / 129 ES
Matriaux dilectriques et actifs PlasmasEnergie lectrique Intgration de puissanceMicro et nanotechnologies PhotoniqueLAPLACE 52 CNRS / 84 ES
Micro et nanolectroniqueCompatibilit lectromagntiqueEnergie lectriqueIES 24 CNRS / 79 ES
Conception de circuits Electronique organique Instrumentation IMS 19 CNRS / 117 ES
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 8
Valenciennes
158
136
136
103
228
271
20
83
NANO
STAE

Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Metz
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Optique Lasers de puissanceHubert CURIEN10 CNRS / 59 ES
Micro et nanolectroniqueCompatibilit lectromagntiqueEnergie lectriqueIES 24 CNRS / 79 ES
Micro et nanotechnologies Optique Thz Energie Electrique Matriaux dilectriquesG2Elab LTM IMEP FMNT 73 CNRS / 126 ES
Antennes PropagationInstrumentation LaserARTEMIS LEAT 15 CNRS / 24 ES
Nanotechnologies Photonique PhotovoltaqueINL AMPERE 43 CNRS / 115 ES
Microtechniques, Optique, Cryptographie, Energie Electrique McaniqueFEMTO 72 CNRS / 156 ES
Electronique organique Photovoltaque, MicrosystmesINESS 25 CNRS / 27 ES
Cryptographie quantique, Rseaux scuriss, Nanohtropitaxie, Matriaux Intelligents, Energie lectrique GeorgiaTech GREEN 2 CNRS / 46 ES
Electromagntisme OptiqueBiophotonique MtamatriauxFRESNEL 20 CNRS / 48 ES
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 8 - suite
Valenciennes
179
136
103

68
39
199
158
69
228
52
48
NANO
STAE

SECTION 8 - THEMATIQUES IDF
Cachan
Saclay
Palaiseau
Orsay
14
113
42
52
RTRA Triangle de la Physique
Imagerie cellulaire, bio nano photonique, biopuces INSTITUT DALEMBERTSATIE 3 CNRS / 40 ESLPQM 1 CNRS / 8 ES
Couches minces, matriaux photovoltaquesLPICM 8 CNRS / 6 ES

Micro et nano lectronique, magntisme, nanophotonique IEF33 CNRS / 80 ES
Photonique, nanostructures, composants tlcom LPN
Energie electrique, modlisation, matriaux LGEP11 CNRS / 31 ES

Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Metz
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 9
Mcanique des Sols, risques Naturels, Matriaux gologiques, glace

3S-R (LGGE)

13 CNRS / 57 ES
Mise en forme des matriaux CEMEF 13 CNRS / 40 ES
Mcanique et Acoustiquebiomcanique LMA LABM 59 CNRS / 21 ES
Mcanique des structures, Milieux granulaires, bois

LMGC 18 CNRS / 41 ES
Ingnierie des matriauxLPCEM6 CNRS / 39 ES
Mcanique des Matriaux, AronautiqueLMS LMPM

27 CNRS / 60 ES
Le Mans
Mcanique et ingnierie des matriaux, laboration, mise en formeLPMM 8 CNRS / 61 ES
487
42
79
86
59
80
53
73
268
45
99
93

SECTION 9 - THEMATIQUES - IDF
Mcanique et physique des milieux granulaires, fluides, biologiques MSC 21 CNRS / 44 ES
Mcanique numrique des structures, durabilit LAMSID 0 CNRS / 17 ES
Simulation numrique, propagation d'ondes POEMS 6 CNRS / 10 ES
Mcanique numrique des structures, des matriaux, gnie civilLMT 11 CNRS / 50 ES
Mcanique des matriaux, procds CDM 6 CNRS / 41
Mcanique des matriaux et structures du gnie civil LMSGC6 CNRS / 21 ES
Villetaneuse
Cachan
Clamart
Rocquencourt
Palaiseau
Marne-la-Valle
Evry
Mcanique des solides et des fluides, AcoustiqueInstitut Jean le Rond dAlembert 28 CNRS / 49 ES
Ingnierie des matriaux et des procds LIM+LMSP8 CNRS / 46 ES
Mcanique des solides et des structures LMS 21 CNRS / 21 ES
Mcanique des sols, structures et matriaux

MSSMAT

9 CNRS / 31 ES
Mcanique des matriaux, nanomatriaux, couches minces, hautes pressions LPMTM 13 CNRS / 28 ES
Champs s/ Marne
Chatenay Mal.
54
65
27
77
42
47
41
16
17
61
40

Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Tours
Nancy
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 30
Le Mans
Bioingnierie du tissu osseux, orthopdie, mcanique du systme musculo-squelettique, imagerie biomdicale, RMN LB2OA LBM U2R2M 17 CNRS / 28 ES
Biomcanique physiologie articulaire PPA 12 CNRS / 26 ES
Imagerie biomdicale, RMN CRMBM 5 CNRS / 15 ES
Ingnierie des bioprocds LISBP 19 CNRS / 47 ES
Biomcanique et gnie biomdicalBIM8 CNRS / 34 ES
45
66
20
38
42

Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Nancy
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 10
Le Mans
Mcanique des Fluides, Combustion, Thermique et Transferts, Procds, PlasmasEM2C LPGP FAST LIMSI LIMHP LA2P MSC LADHYX LPTP 141 CNRS / 118 ES
Mcanique des Fluides, Thermique et Transferts, Gnie des ProcdsLMF GEPEA LTI 23 CNRS / 101 ES
Combustion, Mcanique des FluidesICARE GREMI117 CNRS / 140 ES
Thermique et transferts, Mcanique des Fluides, ProcdsTREFLE TEFC 10 CNRS / 64 ES
Mcanique des Fluides, Plasmas, Combustion, Thermique et Transferts, Gnie des ProcdsLGC LISBP IMFT RAPSODEE 128 CNRS / 216 ES
PlasmasLAEPT
Combustion, Mcanique des Fluides, PlasmasCORIA 31 CNRS / 62 ES
STAE
Combustion, Thermique et Transferts, PlasmasLEA LCD LET117 CNRS / 140 ES
Feux, Environnement, Modlisation, Physique, InformatiqueSPE14 CNRS / 67 ES
93
124
257
74
344
259
257
81

Marseille
Strasbourg
Bordeaux
Lannion
Nantes
Nancy
Toulouse
Clermont Ferrand
Grenoble
Lille
Compigne
Sophia Antipolis
Caen
Rouen
Lyon
Limoges
Lens
Orlans
Poitiers
Brest
Troyes
Dijon
Montpellier
Besanon
St Etienne
Rennes
SECTION 10 - suite
Le Mans
Combustion PC2A 10 CNRS / 16 ES
Thermique et Transferts, MatriauxPROMES
PlasmasLAEPT
Mcanique des FluidesLEGI LR LGPP 41 CNRS / 108 ES
Mcanique des Fluides et Acoustique, Gnie des Procds, Thermique et TransfertsLMFA CETHIL LAGEP LGPC LPMG 58 CNRS / 176 ES
Mcanique des Fluides et des solidesIMFS 14 CNRS / 34 ES
Gnie des Procds, Plasmas, Thermique et TransfertsLEMTA LSGC LPMIA DCPR LSGS 95 CNRS / 200 ES
Mcanique des Fluides, Thermique et Transferts, Lasers-Plasmas, Combustion, ProcdsIRPHE IUSTI MSNMGP LP3123 CNRS / 210 ES
STAE
26
295
48
234
149
33

Arcueil
Palaiseau
Orsay

Marne la Valle
Villetaneuse
SECTION 10 - EFFECTIFS PERMANENTS IDF
LPMDIMcanique et Physique des Fluides6 CNRS / 11 ES
Chatenay
SALIN FASTThermique et Transferts, Mcanique des Fluides14 CNRS / 15 ES
LALPLasers, Procds, Plasmas7 CNRS / 0 ES
LADHYXMcanique et Physique des Fluides7 CNRS / 8 ES
LPTPPlasmas13 CNRS / 10 ES
LPGPPlasmas31 CNRS / 13 ES
PMMHMcanique et Physique des Fluides23 CNRS / 23 ES
35
7
15
23
44
17
29
46
44

ST2I Bilan 2007

Les chiffres 2007 : les moyens humains
Concours CR122(16 STIC ; 6 SPI)ConcoursCR256(38 STIC ; 18 SPI)ConcoursDR33(18 STIC ; 15 SPI)Recrutements ITA 53 (33 STIC ; 20 SPI)Dlgations67 BDI45
ERC 6 Candidatures retenues

STIC : 5 SPI : 1

Bilan des campagnes 2007 :

CandidaturesAdmis

SectionCorpsPostes ouvertsTotalNombre de femmesTotalNombre de femmes07DR2127211121CR1946882CR2254146727408DR27 dont 1 externe641571CR1634743CR21218742135

Bilan des campagnes 2007 :

CandidaturesAdmisSectionCorpsPostes ouvertsTotalNombre de femmesTotalNombre de femmes09DR2524352CR116010CR27114247310DR2106215101CR1335430CR2101401222230DR21 externe1CR122CR212

27 588 730 Soutien de base :19 575 022 Crdits dintervention :4 575 031 CCD (vacations) 1 176 177 CLD 1 170 000 Crdits mi-lourds 2 262 500 dont 630 000 (RTRA) et 575 000 (CPER)

Les chiffres 2007 : les moyens financiers

Les relations industrielles
Partenariat :

3 units mixtes de recherche (TOTAL, EDF, St Gobain)

33 laboratoires communs dont : Temex, Alcatel, NXP, DGA, CEA, Thals 16 GDR dans lesquels participent des industriels

Programmes structurants avec les autres organismes et les industriels (aronautique, transport, Microelectronique ...)

Ples de comptitivit :

Prsents dans 40 ples de comptitivit dont 6 mondiaux et 8 vocation mondiale

Participation la cration du nouveau ple de comptitivit AERONAUTIQUE en Ile-de-France : ASTECH

Label CARNOT :

5 Instituts CARNOT en 2006 : CORIA, FEMTO, IEMN, LAAS, MIB

7 Instituts CARNOT en 2007: C3S, ENERGIES DU FUTUR, ICEEL, INGNIERIE LYON, LSI, STAR, XLIM

Participation dans 5 autres Instituts CARNOT: ARTS, GET, MINES, TIE, VITRES

Ressources propres 2006 :
31%
Autres
2%
EU
17%
19%
31%
ANR
Autres
Union Europenne
Industrie
Public
Industrie etPMI/PME
ANR
RgionsEPICMinistres

LEurope et lInternational :
UMI4 : Vietnam, Japon, Singapour, Etats-Unis

LIA8 : Chine (2), Canada, Mexique (2), Japon (3)

LEA4 : Italie, Russie (2), Suisse

GDRE 8 : Allemagne, Espagne, Suisse, Lettonie, Pays-Bas, Danemark, Autriche, Belgique, Hongrie, Royaume-Uni

GDRI 2 : Australie, Japon

PICS 59 : Asie, Pacifique, Amrique du Nord, Amrique du Sud, Afrique, Moyen-Orient, Europe

Thmatiques scientifiques
UMI : Units mixtes InternationalesVietnamMICA :Traitement de la parole, traitement de limage, traitement du signal, multimdia, interfaces homme/machineJaponLIMMS :Micro nano systmes, bio microsystmes, moteurs molculairesSingapourIPAL :Traitement de limage, multimdia, interfaces homme/machineUSAGeorgia Tech :Rseaux scuriss, matriaux intelligents

Thmatiques scientifiques
LIA : laboratoires internationaux associs Chine(2) : Traitement de limage, imagerie crbrale, rseaux, modlisation de la croissance des plantes, robotique-Energie durableCanada : Technologie et application des plasmasMexique (2) : Informatique automatique avanceJapon (3) : Robotique humanode, traitement de limage, retour haptique fusion magntique optophotonique.

Thmatiques scientifiques
LEA : laboratoires europens associs

Italie : Intelligence artificielleRussie (2) : Magntoacoustique-Membranes, gnie des procdsSuisse : Microtechnologies

ST2I en 2008

Les enjeux et les priorits du dpartement ST2I
Facteur de consolidation disciplinaireOuverte sur linterdisciplinaritOuverte sur lEurope et lInternationalOuverte sur le monde industrielAppui des coles, des Universits et des rgions Aide la structuration scientifique avec une vision nationaleAccent sur laccueil des doctorants, post-doctorants, jeunes chercheurs
La dmarche scientifique

Les objectifs gnraux
Aider au dveloppement de la socit de la communication, de linformation et de la connaissanceMiniaturisation, rapidit, mobilit, dbits, intelligence, interaction-contenus-usagesAider, assister lhomme et pallier ses dficiences/insuffisancesMatriser les matriaux et les systmesMatriser et optimiser lEnergieGarantir la scurit et la sret des systmesMatriser les procds

Les axes de recherche prioritaires
Simulation modlisation visualisation instrumentation Phnomnes complexes multi chelles calcul intensifnergie ITER - SolaireIntelligence ambiante et systmes intelligentsMatriaux structures systmes Micro Nano ingnierieIngnierie pour le vivantBio mcanique, Bio matriaux, Imagerie, Bio informatique, robotique, Bio procds, autonomie, aide

Organiser les plates-formes, les htels projets, les campus ST2IRENATECH, CALCUL INTENSIF INSTITUT DES GRILLESIRCICA, Institut dAlembert, ITAV Propositions de campus

Organiser la communaut scientifique autour des grandes thmatiques pluridisciplinaires

Organiser la mise en place de projets scientifiques en liaison avec les rgions

Ouvrir un chantier sur un label Recherche Socialement Responsable (RSR)
Les actions nationales 2008

LEurope et lInternational en 2008

Les UMI

GEORGIATECH - Georgia Institute of Technology AtlantaMicro nanotechnologieLAFMIA - CINVESTAV MexicoInformatique Automatique

JRL - National Institute of Advanced Industrial Science and technology - Tokyo Robotique Humanode

QUAERO Universits de Karlsruhe et Aix-la-chapelle-AllemagneTraitement des documents multimedias et multilingues

Fdration des UMI Asiatiques : JRL, MICA, IPAL, LIMMS

LIALIA JAPON (CNRS/LIPMC/Universit de Tokyo/Keio)Informatique

LIA BRESIL (ENS Cachan/CNRS)Automatique Mcanique Traitement du signal

LIA CHINE : LSE Energie

LIA ISRAEL : NaBi (Institut Weizmann)

LIA - CANADA : LITAP (UJF/INPG/UdM/INRS)Plasmas

Rseau STIC - Maghreb

Support : le laboratoire
avec sa propre politique scientifique, lieu dchanges, dmulation, de crativit, de prise de risques lieu privilgi et oprationnel des relations avec les partenaires : Universits, coles organisation en quipes ouvertes non cloisonnes initiateur de comptences scientifiques nud de rseau

Les moyens
BudgetDotation annuelle : rserve de 15 %CCD : maintenusCLD (accueil chercheurs) : maintenusMi-lourds : maintenusengagement RTRA : 630 K HT CPER : 900 K HTCrdits dintervention : en augmentation

Les moyens chercheurs : 82
Les moyens : ITA : 54 STIC : 33 SPI : 21

Sections :DR1DR2CR1CR2114--17 282481313911 1610221030-2244-148--1

Promotions

DR1130 (+7) DRCE1 25 (+8) DRCE2 12
DR2

Sections :78910441265101

La communication
Action camion/dirigeableFaire connatre La Science et sesapplicationsnanotechnologiesnergie du FuturLa recherche en ST2I

*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*

Matriau
Microlectronique
Fiabilit, Contrle et Diagnostic
Systmes
Systme de Systmes
CONTINUUM
Recherche Amont
RechercheApplique
Positionnement Thmatique

Organisation Oprationnelle

Equipe de Direction
Valrie VignerasDirectrice Adjointe MCM
Claude PelletDirecteur AdjointCOFI
Jean-Paul BourriresDirecteur Adjoint LAPS
Pascal FouillatDirecteur
MatriauxV. Vigneras
MicrosystmesC. Lucat
Bio-ElectromagntismeB. Veyret
FiabilitE. Woirgard
SignalM. Najim
ProductiqueB. Vallespir
AutomatiqueA. Oustaloup
ConceptionY. Deval - S. Renaud
NanolectroniqueT. Zimmer

Dpartement MCM
Biolectromagntisme Toxicologie et Physiopathologie Mcanismes Biophysiques et Biologiques
Matriaux Electronique organique Matriaux fonctionnaliss pour les tlcommunications Matriaux naturels et tldtection
Microsystmes Matriaux microassembls pour microsystmes Microsystmes de dtection acoustiques

Dpartement COFI
Conception Conception de circuits analogiques Circuits et systmes hyperfrquence Circuits et systmes numriques Ingnierie des systmes neuromorphiques
Nanolectronique Test et analyse par faisceaux laser Evaluation et fiabilit des technologies hyperfrquences Modlisation compacte et caractrisation des dispositifs lectroniques Fiabilit des circuits lectroniques
Fiabilit Evaluation des dispositifs micro et nanoassembls Packaging, assemblages et compatibilit lectromagntique Intgration de puissance

Dpartement LAPS
Productique Modlisation dentreprise et performances Aide la dcision et conduite Ingnierie de la conception
Signal Mathmatiques pour de nouveaux modles multidimensionnels Approches paramtriques mono et multi-dimensionnelles Modlisation et interprtation d'images textures.
Automatique Diagnostic, commande tolrante aux fautes Identification, commande Systmes drives non entires

Moyens Technologiques
Plateforme Vhicule du Futur
Intgration du Matriau au Systme
Centrale dAnalyse etCaractrisation - Analyse et Test par faisceau laser (ATLAS) - Analyse Nanofoyer & MEB (STAND) - Banc de Caractrisation RF (NANOCOM)- CYCADES
Centrale de technologie

- Electronique Organique- Technologies dAssemblage

Recherche partenariale : quelques chiffres
4,35 M signs en 20065,5 M signs en 20078,1 M grs en 2007ANR : 12Contrats Industriels : 52Programmes Europens : 11Programmes Nationaux : 24Programmes Rgion : 710 brevets en 2006 et 12 en 2007190k de ressourcement dans le cadre de lInstitut Carnot3 laboratoires communs et 2 en cration4 crations dentreprises depuis 2007

Laboratoires Communs de Recherche
Avec STMicroelectronicsCircuits radiofrquences, circuits mixtes ultra rapidesCaractrisation et modlisation des technologies dintgrationAvec PSAContrle global du chssisIdentification dynamique du conducteurAvec TOTALImagerie SismiqueEt en cours de cration avec THALES+Ple STIC Bordeaux : Systmes numriques embarqus NXP : Fiabilit des systmes lectroniques embarqus

Essaimage
XMOD Technologies en 2002 (http://www.xmodtech.com)2 crations en 2007EVTRONIC : Vhicule lectrique et hybrideIMIWAVE : Contrle non destructif par analyse micro-ondes2 crations en 2008CARACTHERM Technologies : Analyse Thermique des dispositifs ddis la microlectroniquePULSCAN : Test par faisceaux laser des circuits intgrs

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