DISEÑOS

Las potencias que se manejan en dispositivos semiconductores varían de acuerdo al tipo y la utilización que se les dé, en algunos casos llegan a valores muy altos, y debido al tamaño pequeño de los mismos se dificulta la disipación del calor producido durante su funcionamiento lo cual puede provoca perdida de energía y por eso afecta la aplicación que se desea. el seleccionar un disipador térmico adecuado ayudara al correcto funcionamiento de todo el circuito y a que las aplicaciones del mismo se den con una eficiencia del100%

Un disipador extrae el calor del componente que refrigera y lo evacúa al exterior, normalmente al aire. Para ello es necesaria una buena conducción de calor a través del mismo, por lo que se suelen fabricar de aluminio por su ligereza, pero también de cobre, mejor conductor del calor, cabe aclarar que el peso es importante ya que la tecnologia avanza y por lo tanto se requieren disipadores mas ligeros y con eficiencia suficiente para la transferencia de calor hacia el exterior

DISEÑOS

CARACTERISTICASAlgunos transistores son de plástico y otros son metálicos. La juntura es el lugar donde se genera el calor y se encuentra localizada en la propia pastilla o “chip”. Se trata de una zona muy pequeña que puede alcanzar fácilmente los 150ºC, lo que suele llevar al transistor a su destrucción.

Un disipador es un componente metálico generalmente de aluminio que se utilizan para evitar que algunos dispositivos electrónicos como, transistores bipolares, reguladores, circuitos integrados etc. se calienten y se dañen..

materiales Un disipador de calor de aluminio es un

dispositivo usado con otros dispositivos eléctricos que produzcan calor para ayudar a manejar la producción de calor y a evitar que la electrónica se recaliente. Este tipo de disipador de calor es de uso frecuente en la unidad central de proceso (CPU) dentro de una computadora. Hay una amplia gama de diversos tamaños y estilos de los disipadores de calor disponibles

el cobre comúnmente utilizado en cualquier disipador actual y un poco de indio, para mejorar la eficiencia térmica del disipador.

Tanto el cobre como el grafeno poseen excelentes cualidades como conductores térmicos, las cuales se ven potenciadas cuando se realiza una aleación entre ambos, ya que según los resultados de las pruebas llevadas a cabo, esta aleación disipa el calor un 25 % más rápido que un bloque de cobre puro.

ventajas: Los disipadores de calor en los componentes

electrónicos tienen las siguientes ventajas:1) Evitar daños de los componentes electrónicos a causa de elevación de su temperatura.2) Evitar el daño del equipo en general.El paso de la corriente eléctrica causa calor en los circuítos que es necesario disipar.3) Económico, mantiene los equipos.

DESVENTAJAS: Elevacion en la temperatura del computador.

Ruidos en el ventilador.

Daños en el equipo en general

Sustitución del ensamblaje del disipador de calor

ADVERTENCIA: antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener información adicional sobre recomendaciones de seguridad, PRECAUCIÓN: no lleve a cabo los pasos siguientes a menos que esté familiarizado con la instalación y desinstalación de hardware. Si no realiza estos pasos correctamente, la placa base puede resultar dañada. Para obtener servicio técnico, consulte la Guía de instalación.

TRABAJO PRESENTADO POR : ANDRES MAURICIO RESTREPO

SEBASTIAN OSORIO GIL

JUAN SEBASTIAN GARCIA LOAIZA

GRADO : 11-1