Herramientas avanzadas de diseo experimental y estadstico Taller #3: Diseo Factoria 2K Diana Marcela AguirreEjercicio:

La empresa ALCATEL ESPAA tiene una factora en el municipio de Legans donde produce, entre otros, equipos de conmutacin para telecomunicaciones. En esta planta se tiene una seccin de soldadura por ola para el ensamblaje de placas de circuitos impresos (PCB). La soldadura por ola consiste en una cinta transportadora que desplaza las PCBs, que tiene todos los circuitos ensamblados pero sin soldar, sobre una cubeta rectangular que contiene estao lquido. En la cubeta existe un mecanismo que produce una ola en el estao. La altura de la ola est diseada para que toque a la PCB quedando las conexiones de la placa soldadas. Las inspecciones efectuadas en condiciones normales de funcionamiento sealan que el nmero de soldaduras defectuosas es del 0.35 % (350 ppm, donde ppm son partes o defectos por milln). Se desea realizar un experimento para determinar si existen posibilidades de mejorar su funcionamiento. Para ello se decide controlar los siguientes factores: Factor A: Velocidad de la cinta: 1.6/1.8 (m/min) Factor B: Temperatura de la placa: 30/50C Factor C: Temperatura del estao lquido: 210/260CFactor D: Densidad del estao: 0.83/0.86 (gr/cm3)

Matriz de Correlacin

ABCDABACADBCBDCD

A1,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,0000

B0,00001,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,0000

C0,00000,00001,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,0000

D0,00000,00000,00001,00000,00000,00000,00000,00000,00000,0000

AB0,00000,00000,00000,00001,00000,00000,00000,00000,00000,0000

AC0,00000,00000,00000,00000,00001,00000,00000,00000,00000,0000

AD0,00000,00000,00000,00000,00000,00001,00000,00000,00000,0000

BC0,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00001,00000,00000,0000

BD0,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00001,00000,0000

CD0,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00000,00001,0000

No se encontr correlacin entre ninguno de los efectos.

Anlisis de Varianza para Mejorar funcionamiento de soldadFuenteSuma de CuadradosGlCuadrado MedioRazn-FValor-P

A:Velocidad de cinta2401,012401,022,520,0008

B:Temperatura de placa8836,018836,082,870,0000

C:Temperatura estao liquido10000,0110000,093,790,0000

D:Densidad de estao4160,2514160,2539,020,0001

BC2450,2512450,2522,980,0007

Error total1066,2510106,625

Total (corr.)28913,815

R-cuadrada = 96,3123 porcientoR-cuadrada (ajustada por g.l.) = 94,4685 porciento

Se presentaron diferencias estadsticas entre los cuatro factores

Se encontraron mayores diferencias significativas entre las variables de temperatura de estao lquido, temperatura de placa y densidad de estaos que la variable de velocidad de cinta.

Se encontr que entre las cuatro variables actan de manera independiente respecto a la mejora de del funcionamiento de la soldadura, pero se observa que entre ms incremente la temperatura de placa, temperatura estao lquido y densidad de estao, incrementa la mejora en la funcionalidad de la soldadura.