catálogo de reballing 2015
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Catálogo ReballingLATIN AMERICA BGA
LABGALatin America BGA
Catálogo de Reballing Latin America BGA
Estaciones de trabajo para reparación de tarjetas electrónicas
de computadores portátiles , de escritorio, servidores, equipos
de telecomunicación, routers, modems, videojuegos, maquinas
de casino y televisores.
ii
ESTACION ZMR380B• La parte inferior tiene calentador infrarroja ; la parte
superior tiene calentador de aire caliente.
• F a b r i c a d o c o n l a s m e j o r e s m a t e r i a l e s d e a l t a
precisión(sensores de alta temperatura,
• PLC, calentador) para controlar los procesos de reballing
con alta precisión.
• La maquina se conecta al computador por medio de un
Puerto paralelo , interface de temperatura externa con
software para revisar la curva de temperatura.
• Termocuplas de alta precisión para ejecutar una medición de
temperatura casi exacta.
• E l c a l e n t a d o r s u p e r i o r e i n f e r i o r t r a b a j a n
independientemente. Un ventilador enfría rápidamente el
PCB para proteger la deformación en el proceso de soldado.
• Usa soporte de ranura en V equipada con un accesorio
flexible para proteger el PCB.
• Para PCBs de alta capacidad térmica, y soldadura libre de plomo
pueden ser fácilmente configurables.
• Con flujo de air ajustable para mejorar el efecto de soldadura de
BGA.
PRECIO: $3.200.000
SOLDADORA ZM5830
• Adopta desplazamiento lineal que hace que los ejes XYZ puedan
ajustarse con gran precisión y rápida maniobrabilidad.
• La máquina usa interface touch screen y control PLC , puede
guardar perfiles de varios grupos y protegerlos con clave ,
equipada con analisis de curva de temperatura en tiempo real.
iv
• Hay 3 zonas de calentamiento independientes de arriba a
abajo. El primero y el segundo son los calentadores de aire
caliente, él tercero es precalentamiento IR, temperatura
controlada dentro de ± 3 °C. El Calentador superior se puede
ajustar libremente, el segundo calentador se puede ajustar
hacia arriba y hacia abajo, y la temperatura de la parte
superior e inferior se pueden controlar muchos grupos y
secciones de parámetros de temperatura al mismo tiempo. El
terce calentador IR se puede ajustar de acuerdo al consumo.
• La boquilla de aire caliente puede rotar 360° y es facilmente
• reemplasable. Ofrecemos Boquillas de diferentes tamaños y
con requerimientos especiales.
• El calentador IR asegura un calentamiento uniforme en la
tarjeta PCB.
• Fabricada con Sensores tipo K de alta precisión de lazo
cerrado para detectar
• Después de terminar la soldada ó la desoldada se active una
alarma. Cuando la temperatura sube más de lo indicado, el
circuito eléctrico con protección desobrecalentamiento se
interrumpe automáticamente.
Potencia de entrada : 220V±10� V A C 50/60Hz
2.Potencia de Salida: 4.8 K W Max.
3.Potencia calentadores Superior: 0.8KW; Inferior: 1.2KW;
IR: 2.7KW.
4 . C o m p o n e n t e s : Controlador programable PLC +
pantalla TFT Touch Screen+ Modulo inteligente de control de
temperatura.
5. Control de temperatura : Termocupla ot ipK de lazo cerrado
calentador superior e inferior inedpendiente error de
temepratura ±3℃
6. Posicionamiento: ranura en V para PCB.
PRECIO: $6.500.000
SOLDADORA IR PH T890
1. Esta máquina tiene la fortaleza de tener ocho perfiles de
temperatura almacenados en la memoria, de acuerdo a
sus requerimientos de soldado o desoldado.
2. El perfll de temperatura inteleigente puede ejecutar el
soldado y desdoldado de los integrados.
CARACTERISTICAS
3. Lámpara infraroja ajustable 3D puede extraer ó instalar integrados con
diferentes angulos.
4. Control de temperatura PID que evita el daño en los integrados gracias
a su rápido e ininterrmpido calentamiento.
5. Esta máquina tiene un sistema de fusión que utiliza la tecnologia de
soldado por luz infraroja que es desarrollada independientemente. El
calor penetra fácil y uniformemente. Se puede reparar una gran
variedad de componentes BGA como Gpus , southbridges y
nordbridge de computadores portátiles , computadores de
escritorio,Servidores, consolas de video juegos,enrutadores , equipos de
telecomunicación , maquinas de casino y televisores entre otros.
6. Interface amigable con pantalla LCD para observar el proceso de
desmonte e instalación de los integrados por medio de la curve de
temperatura�
vi
7. Diseño ergonómico , practica ,no necesita de elevador de voltaje
a 220V, fabricada para opearar a 110V, liviana y facilmente
operable, fabricada con componentes de gran calidad
permitiendo a la T890 ser facilmente transportada y almacenada.
ESPECIFICACIONES TECNICAS
Potencia Total 1500Watts
Voltaje de Funcionamiento 110V-230V 50/60Hz
Potencia de la lámpara IR 300Watts
Potencia del Precalentador 1200Watts
Area de trabajo 320X330mm
Tamaño de la lámpara IR 60 X 60 mm
Tamaño del precalentador 245 X 260 mm
Rango de Temperatura del precalentador 0-350°C
Dimensiones 316X 410X 290mm Peso 9.3Kg
PRECIO: $2.350.000 entrega inmediata
vii
SOLDADORA ACHI IR 6500
1. BASE PCB
2. Sensor K de temperatura de alta sensibilidad
3. Calentador Superior(IR)
4. regulador de desplazamiento X-Y.
5. Lámpara LED Auxiliar.
6. Precalentador
7. Botón de la lámpara
8. Botón de encendido del ventilador superior
9. Botón de encendido
10. Botón de apagado
11. Control graduable de temperatura superior.
12. Control graduable de temperatura inferior.
13. Botón de corriente.
La estación de trabajo está diseñada para satisfacer la rápida
y cambiante demanda enlos entornos de fabricación tiene las
siguientes características:
1. La estación de trabajo IR6500 está diseñada para trabajar
Con tarjetas madre de computadores portátiles,
computadores de escritorio, servidores , computadores
industriales, toda clase de consolas de videojuegos, tarjetas
madre de equipos de telecomunicación , Televisores LCD
y otras tarjetas madre de gran tamaño.
viii
PRECIO: $2.500.000
ESTACION DE REBALLING PRO A2
Para stenciles de 90 mm x 90mm Aleación de Aluminio liviana
y durable. Con manijas ergonómicas Precio:$135.000
ix
Estación de Reballing HT90
Precio; $120.000
ESTACION PARA REBALLING PROFESIONAL GOLD
En Aleación de Aluminio
Imantada
Ejes ajustables
PRECIO: $160.000
x
ESTACIONES(PRENSAS)PARA STENCILES DE CALOR
DIRECTO PROCD
p r e c i o : $ 1 5 5 . 0 0 0
ESTACION BASICA PARA
xi
PRECIO: $35.000
ESFERAS DE 0.76, 0.6mm ,0.5mm, 0.45mm,0.40mm,0.35mm,
0.30mm,0.25mm,0.20mm de estaño y plomo
Plomo 63% estaño 37%
Frasco 250.000 esferasTAMAÑO(m
m) PRECIO
0.20 $50.000
0.25 $54.000
0.30 $57.000
0.35 $58.000
0.40 $60.000
0.45 $62.000
0.50 $67.000
0.55 $70.000
0.60 $70.000
0.76 $95.000
xii
ESFERAS DE 0.76, 0.6mm,0.5mm,0.45mm
Plomo 63% estaño 37% Frasco 50.000 esferas
tamaño(mm) Precio
0.20 $16000
0.25 $16000
0.30 $17000
0.35 $17000
0.40 $18000
0.45 $19000
0.50 $21000
0.55 $22000
0.60 $22000
0.76 $28000
ESFERAS SIN PLOMO
Sn96.5Ag3Cu0.5 frasco 50.000 esferas
Esferas 0.5 mm: $ 28.000
Esferas 0.60mm: $32.00
PINZAS ANTIESTATICAS PARA CHIPS
VETUS ORIGINALES , Precio: $12.000
xiii
PUNTAS CAUTIN
900M-T RoHS
precio�$7.000
Metales contenido
Pb 2ppm
Cd 2ppm
Hg 2ppm
Cr(VI) 2ppm
xiv
Esténcils de 90mm x 90mm en Acero y Calor Directo
Kits:
MAS USADOS PORTATILES
INTEL
82HM57 (0.35mm)
82HM55//82GM55(0.35mm)
BD82HM65(0.35mm)
CG82NM10(0.45MM)
82945GMS//GSE
ATI
ATI218-0697010(0.50mm)
SB700//RD780(0.50mm)
MCP67//MCP77//MCP87/8200M-G
NVIDIA
NV 6100
NV 7200//7300//7400//G86-630-A2
NV NF7050//7100//7150
GO6200//7200
VIDEOJUEGOS
1. XBOX360
2. XBOX360 GPU(fat,jasper)
3. XBOX360 GPU-B(slim)
4. XBOX360 CPU
5. XBOX360 XCPU C
6. XBOX360 CSP(south bridge )
7. XBOX360AV
8. XBOX360 HANA
9. XBOX360 KSB X850744-004(south bridge Slim)(0.55mm)
xv
10.XBOX360 MEMORIA CACHE
11.DDR3 MEMORIA
PLAY STATION
1. PS4 CXD90026G(0.55mm) GPU/CPU
2. PS4 CXD90025G(0.50) south bridge
3. PS3 GPU
4. PS3 CPU
5. PS3 CELL
6. DDR5 MEMORIA
KIT 505 stenciles
SUCIONADORES DE CHIPS
Sucionador 3 chupas 939
Precio: $13.000
Succionador 4 chupas
Precio: $15.000
xvi
Cinta para enmascarar en Aluminio
Ancho precio
3cm $35000
5cm $45000
CINTA KAPTON
CABLE DESOLADOR
Ancho Precio
2cm $12000
3cm $15000
5cm $27000
Disponible en 2.0;2.5 3.0 y
3.5mm
Precio: $10.000
xvii
LAPIZ DE EMPUJE
PRECIO : $5.000
PAD TERMICOS
Espesor Precio
0.5mm $6000
1.0mm $7500
1.5mm $9000
2.0mm $11000
3.0mm $14000
xviii
FLUX
FLUX es un agente químico de flujo ,limpieza ó agente purificador.
Los Fluxes pueden tener más de una función a la vez , son usados
para extraer metales y para unirlos. El mineral de hierro se utilizó
también como fundente en la fundición de cobre. Estos agentes
tienen diversas funciones, la más simple es la de ser un agente
reductor que impidió la formación de óxidos en la superficie del
metal fundido, mientras otros agentes absorven impurezas en la
escoria que podia ser raspada del metal fundido. Flujos comunes
son: cloruro de amonio o de resina para el estaño de soldadura;
ácido clorhídrico y cloruro de cinc para la soldadura de hierro
galvanizado (y otras superficies de zinc); y forbrazing bórax o
soldadura soldadura de metales ferrosos.
Propiedades:
• Actividad - la capacidad de disolver los óxidos existentes en la
superficie de metal y promover la humectación(wetting) con la
soldadura. Flujos altamente activos son a menudo de naturaleza
ácida y / o corrosivo.
• Corrosividad: Promueve la corrosión y los residuos, la mayoria de
fluxes altamente activos son corrosivos a temperatura ambiente y
requieren una cuidadosa remoción
FLUX AMTECH NC-559 ASM-UV
1. fijación excepcional de los integrados
2. Da larga vida del stencil
3. Gran rango de tolerancias (process window)
4. Excelente compatibilidad con todos los componentes de
tarjetas(wetting)
5. Bajo indice de burbujas
6. Bajos residuos
7. Compatible con aleaciones de altas temperaturas(221-300
grados centigrador)
Original Americano 100%
Frasco 100gramos
xix
Precio : $17.000
1. Bajo contenido de rosinas2. fijación excepcional de los integrados
3. Da larga vida del stencil
4. Gran rango de tolerancias (process window)
5. Excelente compatibilidad con todos los componentes de tarjetas(wetting)
6. Bajo indice de burbujas
7. Bajos residuos
8. Compatible con aleaciones de altas temperaturas(221-300
grados centigrador)
FLUX AMTECH RMA-223- TPF
Precio: $17.000
Jeringa 10cc FLUX AS02
1. No contienen haluros.2. Reducen la tensión superficial entre la soldadura y las piezas a
soldar.
3. Los residuos después de operación son, inertes, no corrosivos, no conductivos y de fácil
4. limpieza con solventes orgánicos.5. No solo son fundentes, su formulación con activadores
transforma los óxidos en compuestos
6. de fácil eliminación.7. No contienen metanol.8. Formulación de muy baja toxicidad.9. La mejor relación calidad/precio en el mercado.10.Alta viscosidad para resoldado de integrados BGA.
11.Mayor punto de evaporación.
Precio : $18.000
xx
PCB CLEANER SAP-01
Agente de limpieza de base acuosa para placas de circuito impreso,
transforma quimicamente los residuos de flux tipo R, RA y RMA.
Eficiencia por encima de un 300% en comparación consolventes
VOC, como por ejemplo alcohol isopropílico. Obtenga limpieza
ionica total en PCB al nivel de los mejores ensambladores de
electrónica.
* No es inflamable
* No contiene CFC
* Producto de muy baja volatilidad.
* Amigable con el medio ambiente
Forma de uso: disolver en un recipiente de vidrio o plástico en
proporción 1:4 de PCB CLEANER SAP-01 y agua, si es requerido
puede disolverse en agua tibia. Sumergir las PCBs en la solución.
No sumergir PCB con componentes que puedan alojar humedad (ej:
dip switch, buzzer, pulsadores) y que hagan difícil el secado
posterior.
Precio: $54.000
PASTA DISIPADORA DRG102
Alta conductividad térmica ,Alto aislamiento,�Alta
temperatura�Larga duración
No volátil�no tóxico�inodoro�no corrosivo�
Coeficiente Térmico �>0.965 W/m-K
impedancia térmica�>0.225℃-in2/Wrango de temperaturas�-30~180℃
composición Compuestos de silicona 50%Cmpuestos de carbón 20%compuesto de oxidod metales 30%
xxi
COMBOS VIDEJUEGOS
xxii
xxiii
PCB CLEANER SAP-01
Agente de limpieza de base acuosa para placas de circuito
impreso, transforma quimicamente los residuos de flux tipo R,
RA y RMA. Eficiencia por encima de un 300% en comparación
consolventes VOC, como por ejemplo alcohol isopropílico.
Obtenga limpieza ionica total en PCB al nivel de los mejores
ensambladores de electrónica.
* No es inflamable
* No contiene CFC
* Producto de muy baja volatilidad.
* Amigable con el medio ambiente
Forma de uso: disolver en un recipiente de vidrio o plástico en
proporción 1:4 de PCB CLEANER SAP-01 y agua, si es
requerido puede disolverse en agua tibia. Sumergir las PCBs
en la solución. No sumergir PCB con componentes que puedan
alojar humedad (ej: dip switch, buzzer, pulsadores) y que
hagan difícil el secado posterior.
xxiv
Nunca utilizar el producto puro. Nunca utilizar el producto
diluido por mas de 10 minutos. Si no se cuenta con sistemas de
limpieza por ultrasonido se puede usar cepillos. Enjuague con
agua desionizada hasta retirar completamente los residuos.
Apartir de Julio 17 de 2015 Dispunible Flux Amtech Original
Americano en todas sus presentaciones.
Latin America BGA
www.labga.com
e-mail: eduardo@labga.com
Calle 92 #15-62 Of. 206
Tel 4735883
cel 3112390442
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