alianzas 4.0 soce-conectar el producto
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System-on-Chip engineeringSystem-on-Chip engineering
Smart Networking and Processing Infrastructure for OEE Improvement
Microdeco Case
• Empresa de Base Tecnológica Fundada en 2010 (spin-off ETSI Bilbao UPV/EHU)
• Desarrolla tecnología para comunicaciones en sistemas críticos
• Productos: “chips” a medida, módulos electrónicos y equipos de alto valor
añadido
• 80% exportación en 2015
• Clientes en más de 25 países• Clientes en más de 25 países
• Tecnología licenciada a las mayores multinacionales del sector eléctrico e industrial
• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco• Zer?
• Infraestructura de comunicación inteligente
• Red flexible “Plug&Work”
• Comunicación muti-vendor OT (PLCs, HMI, etc.)
• Comunicación IT (High Bandwidth, multimode, cloud)
• Ciberseguridad multi-nivel• Ciberseguridad multi-nivel
• Infraestructura de procesamiento distribuido en planta
• Acondicionamiento y preproceso de datos sensóricos: lógica local, soft PLC
• Normalización de datos de fuentes heterogéneos
• Switchboard de salida: MES, ERP, Bases de datos (SQL, Cassandra, etc.)
• Captura sensórica heterogénea
• Compatibilidad con sistemas existentes
• Sensores adicionales no intrusivos con el proceso de control
• Temperatura, vibración, consumo, estado en tiempo real de las máquinas
• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco• Zertarako?
• Facilitar la comunicación OT e IT de forma segura y eficiente incrementando el grado de automatización
• Aumentar la eficiencia y la duración de los medios • Aumentar la eficiencia y la duración de los medios productivos
• Aumentar la calidad de los productos
• Flexibilizar el Layout de las plantas para aumentar la competitividad en series pequeñas
• "Servitizar" el mantenimiento predictivo
• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco
• Nola?
• Incorporando equipos SMART Industriales que combinan
comunicación avanzada, procesamiento flexible y comunicación avanzada, procesamiento flexible y
sensórica
• Adecuando la cadena de valor de los equipos: “Chips”,
mecánica y software diseñados “in-house”
• Facilitando la integración de software de TICs y de third-
parties
• Nola?
• Incorporando un enfoque de ciberseguridad multi-nivel:
– Device level: Software y hardware encriptado, autenticado y firmado
• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco
firmado
– System level: Soporte de OS certificados para security, TPM integrado para gestión de claves y certificados
– Network level: Filtrado de tráfico hardware, protocolos seguros IT, wire-speed-encryption para OT
– Application level: Firewall, VPN, RADIUS, etc.
– SIEM inteligente: Análisis de logs y de tráfico
• Eskerrik asko zuen arretagatik!
System-on-Chip engineering, S.L.System-on-Chip engineering, S.L.
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