ACTIVIDAD N° 8

Inspección de soldadura mediante ultrasonido

Integrantes: Christopher Codoceo Alvares

Gabriel Parada Aliste

Diego Pavez Perez

Profesor: Claudio A. Olguín B.

Asignatura: Inspección de Mantenimiento

Fecha: 14 de diciembre de 2015

Curso: 341

Índice

Objetivos..................................................................................3

Descripción Instrumentos y equipos utilizados........................4

procedimientos........................................................................8

descripcion de elementos analizados......................................9

Conclusión…… ………………………………………….........12

Objetivos

Realizar medición a elementos soldados utilizando el método de ultrasonido.

Determinar condiciones de trabajo para medición mediante ultrasonido.

Analizar comportamientos demostrados en las mediciones.

Realizar mediciones de ultrasonido a distintos tipos de soldadura para determinar su espesor.

Determinar los parámetros de medición utilizando rangos de medición establecidos.

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Descripción Instrumentos y equipos utilizados

A continuación se dará una breve descripción de cada uno de los elementos utilizados en la actividad, correspondiente a mediciones de espesor de soldadura mediante ultrasonido.

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Medidor de espesor por ultrasonido, parte del sensor del transductor posicionado con un ángulo de inclinación.

Este instrumento consta de un transductor que es el encargado de realizar la medicion, mediante la determinacion de la velocidad de propagacion del ulrasonido en el material. El transductor a su vez posee un emisor, un receptor

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que miden la distancia en la que se demora la señal en recorrer el material.

Ademas posee conectores de emision y recepción del transductor, tambien con una pantalla digital para la lectura de las mediciones, donde establece la velocidad y el espesor de la pieza. Estas mediciones se pueden acomodar a las distintas velocidaddes de propagacion que tiene cada material.

Este instrumento tambien se conecta con la pantalla de medicion en donde se verifica donde y en que distancia se encuentra alguna falla del material que es indicada en un monitor.

Botella de glicerina:

utilizada en esta oportunidad de aislante entre el medidor y la pieza a medir, para evitar el ingreso de aire e interfiera con una medicion precisa.

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monitor de inspeccion de fallas:

en este monitor el operador verifica en que sector se encuentra alguna falla o caracteristica anomala de la soldadura que pueda ser importante dentro de la utilizacion de la misma.

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Placas de aceros soldadas:

Se presentan un grupo de placas de acero soldadas como lo muestra la figura a continuacion, para ser examinadas con el analizador de ultrasonido.

Algunas de estas placas presentan notorias anomalias en su parte soldada y otras no, es por ello que se utiliza el instrumento para determinar cuales son las que estan en mejor y peor estado.

Procedimiento de la actividad

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Procedimiento para el análisis de soldadura mediante ultrasonido:

1. En primer lugar, se establecen los métodos y parámetros utilizados para la realización de la actividad.

2. se debe seleccionar los elementos que se van a medir, para este caso un conjunto de placas de acero soldadas.

3. Paso siguiente se selecciona el equipo para realizar las mediciones, en esta ocasión se utilizara un analizador de ultrasonido comprendido por un transductor que posee una inclinación de 60°.

4. Antes de proceder a utilizar el equipo se debe setear la máquina para establecer los parámetros de medición, por ejemplo el rango de medición con el que se desea trabajar.

5. Se debe disponer de la primera placa donde se realizara la inspección.6. Verificar que todos los equipos estén conectados correctamente para

proceder a la realización de la actividad.7. Se coloca la placa sobre la mesa y se debe limpiar de impurezas que

puedan interferir en la medición.8. Medir la placa para tener una referencia de medidas antes de utilizar el

transductor.9. Al transductor se debe aplicar una capa de glicerina para impedir que entre

aire entre la placa y la superficie del aparato que pueda interferir en al medición.

10.Una vez posicionado en la cara de la placa, se debe deslizar el transductor hacia adelante y atrás muy suavemente para obtener lectura en la pantalla.

11.Se debe apreciar cualquier cambio en el rango establecido en la pantalla, donde se debe efectuar una marca en el caso de ameritar.

12.Es en este punto donde se encuentra una falla en la pieza.13.Continuar deslizando el transductor hacia adelante y atrás, pero también se

debe movilizar hacia un costado de la placa, abajo o arriba dependiendo de dónde se empezó a realizar la medición.

14.Siempre mirando la pantalla por si aparece algún movimiento en el rango de medición.

15.En caso de aparecer cualquier dato incorrecto dentro del rango de medición, efectuar una marca en la placa para determinar a qué distancia se encuentran las fallas existentes en las placas.

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16.Este procedimiento se debe repetir con cada una de las placas seleccionadas.

17.Cabe mencionar que en cada medición se debe aplicar el aislante, para este caso la glicerina.

18.La glicerina se puede aplicar al transductor o directamente sobre la superficie de las placas a medir.

19.La cantidad de glicerina debe ser abundante, y precisa para que no entre aire a la medición.

20.Al finalizar la cantidad de placas establecidas, tomar nota de las que presentan más fallas y proceder a un análisis de comportamiento.

21.Para finalizar secar y limpiar las placas, como también el transductor.22.Proceder a guardar los implementos utilizados en la experiencia.

Descripciones de los elementos analizados.

Para la determinación del análisis de las placas, se debe tomas en cuenta la calidad de la soldadura que empleaban, además de que existían impurezas que no dejaron obtener una medición correcta y fidedigna.

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La primera placa analizada, presenta errores considerables, los que arrojaron un valor extremadamente alto fuera del rango permitido establecido.

La medición se efectuó correctamente siguiendo los pasos previamente establecidos anteriormente.

Esta placa comprendió un tramo, donde no existió margen dentro de rango, por lo que se estableció que la placa no presenta oportunidad de ser utilizada dentro de algún proyecto o parecido. Efecto de la soldadura mal ejecutada, y presente de evidente deterioro.

Además en una de sus caras presenta porosidad, proveniente de la mala solidificación del cordón de soldadura y claramente de una mala manipulación del electrodo, e incluso quizás del amperaje utilizado para la operación.

Pantalla de la primera medición de la soldadura, claramente se advierte las deformaciones presentes en el cordón de soldadura.

No se aprecia que sobrepase el rango, pero esta parte de la soldadura es la mejor que presenta la pieza.

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La segunda placa analizada, corresponde a una en perfectas condiciones.

En esta placa, se aprecia claramente un cambio en la presentación del cordón de la soldadura empleado.

Para la medición mediante ultrasonido, se utilizó el mismo mecanismo analizado anteriormente, donde se debe colocar el transductor por sobre la cara de la placa, en dirección al cordón de soldadura. Además de deslizar tanto hacia adelante y atrás como también hacia abajo o arriba dependiendo de dónde se comience la medición.

La placa presenta, una leve intervención de porosidad, pero no interfiere en la medición, tampoco en el desarrollo de la experiencia.

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Conclusión

Al término de la experiencia de análisis de las placas soldadas con ultrasonido, utilizando como referencia, la propagación que presenta el material ocupado. Para el caso es de acero, con una velocidad de propagación de la señal de 5920 m/s y una intensidad de 48 decibeles de promedio en cada medición.

Al momento de realizar las mediciones las distintas partes, siempre presente de que no existe intervención del aire entre placa y transductor, las mediciones que se obtuvieron no fueron quizás las esperadas por el alumnado. Esto debido a que las placas seleccionadas para la experiencia, comprendían muchas fallas y mal logrados acabados superficiales del cordón, además de la calidad con la que se expresan las placas para ocupar los implementos.

Es por esto que la medición en algunas placas se dificulto, producto de que las placas presentaban restos de soldadura acoplados en su superficie de contacto con el transductor.

Existieron placas que era necesario utilizar un criterio amplio para sobrellevar la medición, puesto que presento fallas en toda su extensión. Claramente por falla del operador de la soldadura, la mala aplicación del electrodo o quizás por un mal cálculo del amperaje utilizado al momento de soldar, por último la inexperiencia del operador.

Para efectos de experiencia, se puede dar realizado con éxito el objetivo principal que es conocer el procedimiento de realizar la medición de ultra sonido a una soldadura.

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