INSTITUCIÓN EDUCATIVA BRAULIO GONZÁLEZGRADO UNDÉCIMO MODALIDAD DE INFORMÁTICA

TÉCNICO MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO

En su blog, creado el año anterior desarrolle los siguientes puntos.

La solución de cada punto debe ir en una entrada El formato del texto de los párrafos, los títulos y los subtítulos debe ser el mismo

para todo el blog Para cada tema agregar imágenes con formato jpg y videos

1. Cuáles son las mainboard y los procesadores más recientes en el mercado.

MAINBOARDS

MSI GF615M-P33 AMD DDR3

Soporta AMD® Phenom II X3/ X4 y Athlon X2/ X3/ X4 CPU en AM3 HyperTransport 1.0 soporta velocidad hasta 2000MT/s Chipset • NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430

Memoria Dual Channel DDR3 800/1066/1333 - 2 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V) soporta hasta 8GB.

Slots: 1 PCI Express 1.0 x16 slot. 1 PCI Express 1.0 x1 slot. 2 PCI slots (support 3.3v/5v PCI bus interface). On-Board IDE

1 IDE port by NVIDIA® GeForce 6150SE - soporta Ultra DMA 66/100/133 modo - soporta PIO, Bus Master

Puede conectar hasta 2 aparatos IDE On-Board SATA 4 puertos SATA II por NVIDIA® GeForce 6150SE - NVIDIA GeForce 6150SE Audio Chipset integrado por Realtek® ALC888S - Flexible 7.1-canal de audio con jack sensing - Soporta 10/100/1000 Ethernet rapido por Realtek 8211CL

GIGABYTE - 8I865GME 775 RH

Supports Intel Core 2 Extreme dual-core / Core™ 2 Duo / Pentium® D / Pentium® 4 /

Celeron® DFSB800 with HT technology

Gráficos integrados Intel® Extreme Graphics 2

Soporta arquitectura de memoria Dual Channel DDR 400

Integra interfaz de alta velocidad SATA

Audio de 6 canales de alta calidad AC'97

GIGABYTE – Z68AP –D3

Soportes para LGA1155 2 ª generación de procesadores Intel Core Touch BIOS ™ ofrece la innovadora forma de modificar la BIOS.Aumento de rendimiento 4X con mSATA Tecnología Intel ® Smart ResponseSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe rápida de hasta 5 GbpsAlta velocidad de interfaz SATA3 almacenamiento con una velocidad súper enlace 6GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge Puerto USBCrossFireX multi-gráficos de apoyo para el máximo rendimiento gráficoTecnología Hybrid EFI con Dual BIOS 3TB HDD de apoyoHDMI gráficos de salida para una mejor reproducción de vídeo HDTecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con facilidadGIGABYTE Dual BIOS ™ la tecnología entrega de más alto nivel de protección de fallo.

GIGABYTE - H61M-USB3-B3

Soporta procesadores Intel B3 paso a paso nuevo chipset de la serie 6Soportes para LGA1155 2 ª generación de procesadores Intel ® Core ™Next Gen. componentes de calidad y diseño de 4 CPU Power PhaseGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos USBSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe rápida de hasta 5 GbpsInterfaz DVI para una mejor reproducción de vídeo HDEnhanced Intel HD Graphics 2000/3000 integrado en el procesadorInnovadora tecnología Smart 6 para la gestión inteligente de PCHi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray ™ DVD de reproducción de audioDual BIOS ™ 3TB + protección con disco duro de arranque capacidad

GIGABYTE   - Socket 775   - GA-G41M-Combo

Revolución diseño de ahorro energético Easy Energy Saver tecnología Soporta 45nm Intel Core 2 multi-core con FSB de 1333MHz Soporta ambas memorias DDR2 y DDR3 para una gran flexibilidad Integrada Intel Graphics Media Accelerator X4500 (DirectX 10) Conexión de alta velocidad Gigabit Ethernet de conexión Integrado de Alta Definición códec de audio Dual BIOS ™ patentada tecnología de entrega de más alto nivel de protección de

fallo Compatible con Windows 7 para ofrecer la mejor experiencia posible El estándar Europeo ErP (Energy-related Products)

GIGABYTE 8I865GME

Gigabyte introduce al mercado un nuevo motherboard basado al poderoso Chipset de Intel® 865G/ ICH. Con una serie de características únicas en el mercado, el 8I865GME-775 está diseñado para el futuro. Soporta los procesadores de Intel Pentium® D (805/ 820/ 920) y Pentium 4 con tecnología HT, así como la memoria Dual Channel DDR400 y los discos de alta velocidad con su interfaz High-speed SATA.

GIGABYTE 8TRC410MNF – RH

Detalles:

Gigabyte Socket LGA775 placa base

P / N: GA-8TRC410MNF-RH

CPUSocket LGA775

Slots1 PCI Express 16X11 PCI Express 1X12 ranuras PCI Bus

Volver Puertos E / S2 PS21 puerto VGA4 puertos USB 2.01 RJ-45 Puerto Ethernet1 S / PDIF1 IEE1394Puertos de Audio

GIGABYTE - 990FXA-UD3

Soporta la nueva serie AM3 + FX/AM3 Phenom ™ II de Procesadores de AMDAMD SB950 proporciona 6 Puertos SATA3 NATIVOS una ANU VELOCIDAD de 6Gbps y Soporte de RAID 0, 1, 5 y 104 PCI-E 2.0 de 2 vías AMD CrossFireX y SLI multi-gráficos3 Puertos USB con la Tecnología On / Off Charge de GIGABYTESoporta USB 3.0 con MASA de Transferencia up to 5 GbpsSoporta Dolby Home Theater audioReproducción de Blu-ray y DVD de Alta Definición con una relacion señal a ruido de 108dBDiseño Revolucionario en Cuanto a Ahorro de Energía gracias a la Tecnología Easy Energy SaverTecnología Ultra Durable 3 Classic con cobre en el PCB para menores temperaturas de trabajoAdvanced 8 +2 CPU VRM fase de diseño de energía de AMD con TDP de CPULa Tecnología Turbo XHD permite mejorar el Rendimiento del Disco Duro con facilidadSoporte de discos duros de 3TB up to gracias a la Tecnología Híbrida EFi Incluida en Nuestra patentada Dual BIOS

GIGABYTE 970 A

Soporta AMD AM3 + más reciente FX/AM3 Phenom ™ II procesadores de la serie2 PCI-E 2.0 x16 interfaces para el máximo rendimiento gráficoAMD SB950 proporciona 6 puertos nativos SATA3 con velocidad súper enlace 6Gbps y RAID 0, 1, 5, 10Soporta USB 3.0 con velocidades de transferencia superrápida de hasta 5 GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos USBTecnología Ultra Durable 2 Classic cobre en el PCB para menores temperaturas de trabajoTurbo Tecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con facilidadRevolución diseño de ahorro energético Easy Energy Saver tecnologíaHi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray DVD de reproducción de audioDualBIOS patentado con tecnología Hybrid EFI para el acceso al disco duro de 3 TB.

GIGABYTE Z68MX-UD2H

Soporta la 2da Generación de Procesadores Intel® Core™ LGA1155

Soporte para la Tecnología de Virtualización de GPU Virtu™ para el uso extremo de tu

pantalla

Touch BIOS™ sin necesidad de reiniciar modificas fácilmente la configuración del

BIOS.

4X mayor rendimiento con la tecnología Smart Response de Intel®

Tecnología Ultra Durable™ 3 con un diseño de 2oz de cobre en el PCB

Soporte para USB 3.0 con veloces transferencias de datos de hasta 5 Gbps

Veloz Interfaz de almacenamiento SATA3 con velocidades de hasta 6Gbps

3x USB Power de GIGABYTE con puertos USB On/Off Charge

Soporta SLI y CrossFireX para el máximo rendimiento gráfico

Tecnología Hybrid EFI con DualBIOS y soporte para discos Duros de 3TB

Interfaz HDMI/ DVI/ DisplayPort para una suave reproducción de video en HD

Video Intel 2000/3000 en HD integrado en el procesador

Tecnología XHD que acelera el rendimiento de tu Disco Duro con facilidad.

GIGABYTE SOCKET 1155

PROCESADORES

PROCESADOR – INTEL CORE i7

on el nombre en clave de Nehalem conocido hasta ahora desde hace varios años que se lleva

desarrollando, por fin llega al mercado rebautizado con el nombre comercial Intel Core i7 en sus

versiones de dos, cuatro y ocho núcleos.

Construído a 45 nm., es el primer procesador del Intel en conseguir poner cuatro y ocho procesadores

integrados de forma nativa compartiendo una misma memoria caché y procesador de instrucciones.

Asímismo vuelve la tecnología hyperthreading ya utlizada en el Pentium 4, por lo el sistema operativo

nos reportaría 16 procesadores si tuvierámos instalado el Intel Core i7 Octo. Además el controlador de

memoria va integrado dentro del propio procesador con la nueva tecnología QuickPath, algo a lo que

AMD ya nos tiene acostumbrados desde hace bastante tiempo con su tecnología HyperTransport.

Tenemos cambio de socket y de chipsets, es decir, este procesador no será compatible con ninguna de

las placas madres desarrolladas para Intel Core 2 y procesadores anteriores. Intel Core i7 necesita

placas madre nuevas y chipsets nuevo. El zócalo para el procesador ha crecido considerablemente de

tamaño pasando a ser LGA1366 en comparación con el anterior LGA775.

El Nombre “Intel Core i7″

Aunque Intel aún no se han pronunciado acerca de la procedencia del nombre “i7″, se ha especulado

mucho sobre este nombre en la web. No coincido con ninguna de estas especulaciones, por lo que

publico aquí la mía. La letra “i” vendría de Intel, y el número haría referencia a la generación del

procesador según la siguiente tabla.

Generación 1: Abarcaría todos los procesadores de Intel hasta el 80188.

Generación 2: El procesador Intel 286 y todas sus variantes.

Generación 3: El procesador Intel 386 y todas sus variantes.

Generación 4: El procesador Intel 486 y todas su variantes.

Generación 5: El procesador Intel Pentium y todas sus variantes.

Generación 6: El procesador Intel Core, Intel Core 2 y todas sus variantes.

Generación 7: El procesador Intel Core i7.

PROCESADOR – INTEL CORE i9

A diferencia de los Intel Core i7, los nuevos Core i9 serán los primeros procesadores en integrar la nueva plataforma Westmere y serán compatibles con el zócalo LGA 1366 y el chipset x58 utilizados por los actuales Core i7. 

Según las filtraciones producidas socios cercanos a Intel, los nuevos Intel Core i9 aumentarán en un 50% la caché y la frecuencia de trabajo, y como están creados bajo los 32 nanómetros, su consumo será muy reducido, aparte de que se calentarán muchísimo menos que los procesadores actuales que montados sobre 45 nanómetros. 

Aunque los nuevos procesadores se sitúen en la gama alta de compañía y el precio de los Intel Core i9 se eleve algo más de lo que algunos querríamos, han sido construidos para el sector de consumo pero sin la posibilidad de integrar gráficos. 

PROCESADOR – AMD OPTERON ROADMAP

Un roadmap para el área de procesadores para servidores de AMD ha revelado un interesante dato y no es precisamente que la compañía lanzará futuros procesadores AMD Opteron de 20 núcleos, ya que eso ya lo habíamos informado en una nota previa cuando hablamos de “Terramar” y “Sepang”. Lo interesante es que el roamap revela que en el 2013 AMD pasara a un proceso de manufactura de 28nm para estos chips. Este 2011 AMD tiene programado lanzar sus primeros Opteron basados en la arquitectura de Bulldozer (32nm) con sus procesadores AMD Opteron 6000 series (Interlagos 12-16 núcleos) y Opteron 4000 series (Valencia 6-8 núcleos) que formaran parte de su plataforma Maranello (G34) y San Marino (C32). Posteriormente y como ya se lo habíamos informado en una nota, en el 2012 AMD tiene programado lanzar sus Opteron basados en “Terramar” que vendrá en diseño de hasta 20-nucleos y “Sepang” con modelos de hasta 10 núcleos, ambos procesadores formaran parte de sus nuevas plataformas Porto (G2012) y Luxembourg (C2012) y estarán fabricados a 32nm. Ambas plataformas (2011 & 2012) tendrán además soporte para PCI Express 3.0 y configuraciones de memoria triple y quad-channel respectivamente. 

 

Estos datos en cierta forma ya los sabíamos, pero ahora AMD comienza a mostrar sus planes para el 2013 para al área servidores, que generalmente está en concordancia con el área desktop en cuanto a procesos de manufacturas. Es así que en el 2013 AMD refrescará sus plataformas server con nuevos procesadores que utilizaran un proceso de manufactura de 28nm (suponemos un die shrink desde los 32nm). Por ahora estos procesadores se conocen con los nombres claves de “Dublin” (20-nucleos) que será compatible con la plataforma Porto y “Macau” (10-nucleos) que será compatible con la plataforma Luxembourg, esto para una fácil migración. La novedad de estos procesadores es que serán los primeros en utilizar tecnología de 28nm, por lo que suponemos que las partes de escritorio también lo harán en el 2013.